[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[Gyammy85]

Ma soprattutto pare solo a me che è una corsa a chi ce l'ha più lungo? Un po' come il periodo di corsa ai pixel per pollice sugli schermi del cell... (ora trasformato in: se sblocchi il cell col face id sei piu figo)

Alla fin fine noto sempre:
A) stesso numero di core (e che cmq dubito che qualche applicativo in ambito non professionale riesca anche solo a sfruttarne 4)

B stesse frequenze (o per lo meno ballano 100-200 MHz in ogni caso raggiungibili con overclock leggero)

Sempre gli stessi core?? ma se in un anno siamo passati da 8 core a 1000 euro a 32 :asd:

[Rez]

Sempre gli stessi core?? ma se in un anno siamo passati da 8 core a 1000 euro a 32 :asd:

Sul fattore 32core e 1000€ non andranno molto a braccetto :sofico:

[escobar66]

di sicuro c'è che quello è un limite fisico invalicabile, sotto tot atomi ci sono orbite di elettroni che sconfinano, e di atomi ne serve un po' di germanio e un po' per il doping....poi serve la tecnologia per incidere piste e componenti di quelle dimensioni... si punterà sul multi-tutto: multi-core a migliaia messi su multi-strato dentro multi-cpu alte 5 cm montate su multi-socket ecc. ecc.

[Maverick1987]

Sempre gli stessi core?? ma se in un anno siamo passati da 8 core a 1000 euro a 32 :asd:

Non parlo in ambito enterprise ma segmento retail

[Maverick1987]

Non credo che il Threadripper 2 a 32 core costi 999 come il 1950x dell'anno scorso...

Inviato dal mio G8441 utilizzando Tapatalk

ma la domanda primaria è: ca**o se ne fa un utente medio di un 32 core?
Non metto in dubbio chi ci lavora, ma gli altri?

[Gyammy85]

ma la domanda primaria è: ca**o se ne fa un utente medio di un 32 core?
Non metto in dubbio chi ci lavora, ma gli altri?

L'utente medio non piglia il tr.

[paolo.oliva2]

Ma soprattutto pare solo a me che è una corsa a chi ce l'ha più lungo? Un po' come il periodo di corsa ai pixel per pollice sugli schermi del cell... (ora trasformato in: se sblocchi il cell col face id sei piu figo)

Alla fin fine noto sempre:
A) stesso numero di core (e che cmq dubito che qualche applicativo in ambito non professionale riesca anche solo a sfruttarne 4)

B stesse frequenze (o per lo meno ballano 100-200 MHz in ogni caso raggiungibili con overclock leggero)

I vantaggi del silicio sono enormi.

In primis ogni salto di miniaturizzazione concede almeno un 20% di efficienza in più, cioè a parità di architettura corrisponde un ~-20% di consumi a parità di prestazioni.
Detta in maniera facile, le prestazioni sono date da IPC x frequenza x numero dei core. Avere una miniaturizzazione più spinta ti permette di avere frequenze superiori a parità di consumo e/o avere più transistor (ovvero un numero di core maggiore) sempre a parità di consumo.

Oltre a questo, c'è la riduzione della superficie del die (il wafer è di solito a 300mm di diametro, più il die è piccolo, più die escono dal wafer e più proci vendi = più guadagno).
Un die Buldozer Piledriver era circa 220mmq, il die Zen1 era 192mmq ma con 4 volte in più di transistor. Se fosse fatto sul 32nm, il costo aumenterebbe di 4 volte.

In sintesi... per ottenere un +5% di IPC, i costi sono alti semplicemente perché per ogni punto percentuale in più i costi raddoppiano dal punto di vista progettuale. Molto più semplice ottenere un +20% secco dal silicio con tutti i vantaggi sopra esposti.

Non a caso Intel, seppur indubbiamente con un progetto di architettura molto valido, sarebbe stato impossibile che possa aver vissuto per 10 anni se non avesse nel contempo investito (ed un totale) sul silicio. Il silicio Intel 32nm, 22nm e 14nm è stato il top ed oggi un 8700k va perché l'architettura è in grado di girare oltre +1GHz di quello che sarebbe stato possibile su un silicio "normale"... e se un'architettura è fatta per girare sui 3GHz ed il silicio la porta ad oltre i 4GHz, un +40% secco è una cosa abnorme da realizzare architetturalmente (+40% di IPC) (valori buttati lì, ma il concetto è quello).

[paolo.oliva2]

ma la domanda primaria è: ca**o se ne fa un utente medio di un 32 core?
Non metto in dubbio chi ci lavora, ma gli altri?

Dipendi come imposti il contorno della domanda.

Se tu paghi un top di gamma dei cellulari allo stesso prezzo del prodotto medio della concorrenza, cosa compri? Non è che ti metti a fare foto tutto il giorno (fotocamera con + Mp), come non ti servirà 100MB di banda in uscita, come non ti servirà il riconoscimento dell'iride o 256GB di ram o il Dual GPS.

Idem con il procio. Fuori dal lavoro per uso hobbistico nessuno terrà un X8 al 100% per 24h, ma se paghi la stessa cifra per avere il doppio dei core, perché dovrei prendere un procio con meno core? Potrò pure fare anche solamente 1 conversione al mese, ma quando la faccio, ho un procio che pedala (senza contare che avere più core vuol dire anche avere più efficienza a parità di carico rispetto ad un procio con meno core) e comunque ho pur sempre un procio che avendo più core diventerà più tardi obsoleto.

P. S.
Ho fatto un confronto a parità di costo tra 2 produttori tralasciando la differenza di esigenza di più potenza nel core singolo (discorso AMD Vs Intel) perché oramai la differenza è sottile.
Poi... è ovvio che uno non va a spendere 800€ per un 1950x se già un 2700X a 300€ gli basta, ma ti posso dare per certo che il 99,9999999% di persone di questo forum se un 1950X costasse quanto un 2700X, avrebbero preso il 1950X :).

[Maverick1987]

I vantaggi del silicio sono enormi.

In primis ogni salto di miniaturizzazione concede almeno un 20% di efficienza in più, cioè a parità di architettura corrisponde un ~-20% di consumi a parità di prestazioni.
Detta in maniera facile, le prestazioni sono date da IPC x frequenza x numero dei core. Avere una miniaturizzazione più spinta ti permette di avere frequenze superiori a parità di consumo e/o avere più transistor (ovvero un numero di core maggiore) sempre a parità di consumo.

Oltre a questo, c'è la riduzione della superficie del die (il wafer è di solito a 300mm di diametro, più il die è piccolo, più die escono dal wafer e più proci vendi = più guadagno).
Un die Buldozer Piledriver era circa 220mmq, il die Zen1 era 192mmq ma con 4 volte in più di transistor. Se fosse fatto sul 32nm, il costo aumenterebbe di 4 volte.

In sintesi... per ottenere un +5% di IPC, i costi sono alti semplicemente perché per ogni punto percentuale in più i costi raddoppiano dal punto di vista progettuale. Molto più semplice ottenere un +20% secco dal silicio con tutti i vantaggi sopra esposti.

Non a caso Intel, seppur indubbiamente con un progetto di architettura molto valido, sarebbe stato impossibile che possa aver vissuto per 10 anni se non avesse nel contempo investito (ed un totale) sul silicio. Il silicio Intel 32nm, 22nm e 14nm è stato il top ed oggi un 8700k va perché l'architettura è in grado di girare oltre +1GHz di quello che sarebbe stato possibile su un silicio "normale"... e se un'architettura è fatta per girare sui 3GHz ed il silicio la porta ad oltre i 4GHz, un +40% secco è una cosa abnorme da realizzare architetturalmente (+40% di IPC) (valori buttati lì, ma il concetto è quello).




Dipendi come imposti il contorno della domanda.

Se tu paghi un top di gamma dei cellulari allo stesso prezzo del prodotto medio della concorrenza, cosa compri? Non è che ti metti a fare foto tutto il giorno (fotocamera con + Mp), come non ti servirà 100MB di banda in uscita, come non ti servirà il riconoscimento dell'iride o 256GB di ram o il Dual GPS.

Idem con il procio. Fuori dal lavoro per uso hobbistico nessuno terrà un X8 al 100% per 24h, ma se paghi la stessa cifra per avere il doppio dei core, perché dovrei prendere un procio con meno core? Potrò pure fare anche solamente 1 conversione al mese, ma quando la faccio, ho un procio che pedala (senza contare che avere più core vuol dire anche avere più efficienza a parità di carico rispetto ad un procio con meno core) e comunque ho pur sempre un procio che avendo più core diventerà più tardi obsoleto.

P. S.
Ho fatto un confronto a parità di costo tra 2 produttori tralasciando la differenza di esigenza di più potenza nel core singolo (discorso AMD Vs Intel) perché oramai la differenza è sottile.
Poi... è ovvio che uno non va a spendere 800€ per un 1950x se già un 2700X a 300€ gli basta, ma ti posso dare per certo che il 99,9999999% di persone di questo forum se un 1950X costasse quanto un 2700X, avrebbero preso il 1950X :).

Si chiaro, la stessa ragione (seppur livellata piu in basso) per cui ho preso a dicembre un ryzen 7 1700, 8 core fisici a cifre nettamente piu basse a cui intel mi avrebbe venduto un 6 core con un i7 8770

Quello che dico è che come utente medio non urlo all'evoluzione (ok per il miglioramento efficienze questo è assodato)

Provengo da un intel i7 3770 e 16 GB di ddr3 e a parte un paio di nuovi supporti come l'usb c limitata a pochissime porte sul pannello di i/o o l'm2 (960 evo 500 GB pci ex da 3200 MB/s rispetto ai 550 MB/s del vecchio sata3 in ogni caso difficilmente percepibili nell'uso quotidiano) non ho rilevato modifiche...
Probabilmente il discorso in ambito pro cambierebbe...

[Ubro92]

Si chiaro, la stessa ragione (seppur livellata piu in basso) per cui ho preso a dicembre un ryzen 7 1700, 8 core fisici a cifre nettamente piu basse a cui intel mi avrebbe venduto un 6 core con un i7 8770

Quello che dico è che come utente medio non urlo all'evoluzione (ok per il miglioramento efficienze questo è assodato)

Provengo da un intel i7 3770 e 16 GB di ddr3 e a parte un paio di nuovi supporti come l'usb c limitata a pochissime porte sul pannello di i/o o l'm2 (960 evo 500 GB pci ex da 3200 MB/s rispetto ai 550 MB/s del vecchio sata3 in ogni caso difficilmente percepibili nell'uso quotidiano) non ho rilevato modifiche...
Probabilmente il discorso in ambito pro cambierebbe...

Devi considerare che al prezzo che un tempo pagavi il 3770 tra qualche mese trovi un 8c/16t in casa intel, il che rende l'assemblaggio del pc decisamente più economico se consideri che ora gli i3 partono da 4 core e probabilmente con la prossima generazione guadagnano anche l'HT...

Per chi ha già una piattaforma investire o meno sul nuovo è soggettivo, personalmente io sono passato da 2500K+z77 a 3930K+x79 approfittando della svalutazione e per ora mi trovo bene, ma un tempo un 3930K+mobo+ram lo pagavi quasi 900€ oggi con un 1600+AM4+ram siamo a quasi 1/3 del prezzo con consumi dimezzati a pari prestazioni...

La tecnologia avanza ed è giusto che sia cosi, e per noi è sempre un bene perchè con il ricollocamento delle fasce a pari prestazioni si spende meno...

ma la domanda primaria è: ca**o se ne fa un utente medio di un 32 core?
Non metto in dubbio chi ci lavora, ma gli altri?

Discorso simile, nel caso di un 32 core è un ambito lontano da quello consumer esattamente come gli i9 a 18c/36t, ma per chi ha esigenza è un importante traguardo in quanto risparmia l'enorme spesa di una scheda madre dual socket e ben due cpu, oltre al sistema di dissipazione e alimentatori di un certo calibro...

Infatti persino intel è stata costretta a pensionare LGA 2066 con appena un anno, in favore di un socket decisamente più "grosso", LGA 3647 con memorie esa-channel per controbattere con le nuove proposte AMD su TR4

[Cloud76]

Così per prova ho voluto lanciare il vecchio Intel Burn Test; con mia sorpresa a volte mi segnala instabilità della cpu sul test standard e dopo poco tempo
CUT
P.S. Dimenticavo: tutto a default tranne le ram impostate a 3066.

Sono le ram, IBT è ottimo per considerare un sistema RS.

[Mparlav]

ma la domanda primaria è: ca**o se ne fa un utente medio di un 32 core?
Non metto in dubbio chi ci lavora, ma gli altri?

Il bello di un 32 core può essere un 16 o 12 core su TR4 a prezzo inferiore.
E se dovessero essere ancora "esagerati" per l'utente medio, potremo sempre contare, tra meno di un anno, su un 10-12 core a 7nm su AM4.

Mettendola in altri termini: maggio 2016, un i7-6950X veniva 1700$.
Maggio 2019, un Ryzen 3900 10 core - 7 nm lo troveremo a 200$.

[Maverick1987]

Devi considerare che al prezzo che un tempo pagavi il 3770 tra qualche mese trovi un 8c/16t in casa intel, il che rende l'assemblaggio del pc decisamente più economico se consideri che ora gli i3 partono da 4 core e probabilmente con la prossima generazione guadagnano anche l'HT...

Per chi ha già una piattaforma investire o meno sul nuovo è soggettivo, personalmente io sono passato da 2500K+z77 a 3930K+x79 approfittando della svalutazione e per ora mi trovo bene, ma un tempo un 3930K+mobo+ram lo pagavi quasi 900€ oggi con un 1600+AM4+ram siamo a quasi 1/3 del prezzo con consumi dimezzati a pari prestazioni...

La tecnologia avanza ed è giusto che sia cosi, e per noi è sempre un bene perchè con il ricollocamento delle fasce a pari prestazioni si spende meno...



Discorso simile, nel caso di un 32 core è un ambito lontano da quello consumer esattamente come gli i9 a 18c/36t, ma per chi ha esigenza è un importante traguardo in quanto risparmia l'enorme spesa di una scheda madre dual socket e ben due cpu, oltre al sistema di dissipazione e alimentatori di un certo calibro...

Infatti persino intel è stata costretta a pensionare LGA 2066 con appena un anno, in favore di un socket decisamente più "grosso", LGA 3647 con memorie esa-channel per controbattere con le nuove proposte AMD su TR4

bè l'unica ragione per cui ho fatto l'upgrade non è stata di carattere prestazionale, ma solo perchè ho avuto l'occasione di supervalutare il mio usato girandolo a chi era interessato, recuperando cosi parte dei soldi e aggiungendone altri ho acquistato direttamente componenti moderni

Poi inoltre confesso che già che c'ero, ho curato enormemente il piano estetico con pannello in vetro temprato, supporti, ventole, strisce led e ram RGB pilotabili

[Ubro92]

bè l'unica ragione per cui ho fatto l'upgrade non è stata di carattere prestazionale, ma solo perchè ho avuto l'occasione di supervalutare il mio usato girandolo a chi era interessato, recuperando cosi parte dei soldi e aggiungendone altri ho acquistato direttamente componenti moderni

Poi inoltre confesso che già che c'ero, ho curato enormemente il piano estetico con pannello in vetro temprato, supporti, ventole, strisce led e ram RGB pilotabili

E infatti hai fatto un ottima scelta, io non sono andato sulle nuove piattaforme perchè il costo delle DDR4 era troppo alto, e avendo già 4x4GB DDR3 più la fortuna di fare il cambio praticamente senza rimetterci 1€ ho sfruttato al meglio la piattaforma raddoppiando anche la banda con il quad channel.

Ma per chi deve acquistare ora, anche andando al risparmio mette su una macchina con le @@ nel caso delle AM4 ne guadagna anche in longevità visto che da qui al 2020 può tranquillamente aggiornare alle nuove cpu :)

(che poi piccola nota, anche le z170 aggiornando il microcode e una sistematina ai pin montano tranquillamente anche gli esacore...) :sofico:

Poi rispetto a qualche anno fa anche il mercato dei case, led, ventole si è molto evoluto con soluzioni davvero ben fatte, molte cose prima o pagavi un botto o andavi di fai da te :p

[Alex656]

Sono le ram, IBT è ottimo per considerare un sistema RS.
Mi sa che hai ragione, ste cesse di ram mi hanno sempre dato problemi in un modo o nell'altro, a 3200; con l'ultimo bios a 3066 sembravano reggere; ora sto testando a 2933, per ora vanno, vediamo se escono altre sorprese.

[Cloud76]

Be' non darei tutta la colpa alle ram, se fossero su un sistema Intel andrebbero tranquillamente a 3200 come da specifiche XMP. Il problema ormai lo sappiamo, è il controller memoria di Ryzen che è schizzinoso a morte e per far andare le ram c'è da sbattersi come non mai... se non l'hai fatto prova il ryzen dram calculator (se ci capisci) e armati di pazienza oppure accontentati di quel che viene.

[Alex656]

Be' non darei tutta la colpa alle ram, se fossero su un sistema Intel andrebbero tranquillamente a 3200 come da specifiche XMP. Il problema ormai lo sappiamo, è il controller memoria di Ryzen che è schizzinoso a morte e per far andare le ram c'è da sbattersi come non mai... se non l'hai fatto prova il ryzen dram calculator (se ci capisci) e armati di pazienza oppure accontentati di quel che viene.
Boh, magari quando mi sarà possibile prenderò un kit più "serio", mi piacerebbero le FlareX o le SniperX, vedremo se avranno prezzi abbordabili in futuro.

[Mikkinen]

Boh, magari quando mi sarà possibile prenderò un kit più "serio", mi piacerebbero le FlareX o le SniperX, vedremo se avranno prezzi abbordabili in futuro.
Ciao, anch'io stesse ram... Hai provato ad abbassare i timings?
Secondo me è questione di bios... Quando avevo il 1700 erano stabili a 3157 c14-15-15-15-34...con l'ultimo aggiornamento bios e 2700X sono riscese a 3066 ma con i subtiming più tirati... (Ryzen dram calculator a 3000)
Rispetto al default sono scesi parecchio...

[Alex656]

Ciao, anch'io stesse ram... Hai provato ad abbassare i timings?
Secondo me è questione di bios... Quando avevo il 1700 erano stabili a 3157 c14-15-15-15-34...con l'ultimo aggiornamento bios e 2700X sono riscese a 3066 ma con i subtiming più tirati... (Ryzen dram calculator a 3000)
Rispetto al default sono scesi parecchio...
Non mi ci sono mai messo, prima o poi proverò; c'è qualche guida per Ryzen dram calculator?

[ninety-five]

Non mi ci sono mai messo, prima o poi proverò; c'è qualche guida per Ryzen dram calculator?

Nella pagina per il download c'è il video con le istruzioni ;)

[nessuno29]

Buongiorno ragazzi vorrei prendere un ryzen 1600 visti i costi bassi che ha raggiunto per sostituire un i3 6100. Ho però un singolo modulo ram ddr4 2400mhz,ne risentiranno molto le prestazioni del single channel?

[Gyammy85]

Buongiorno ragazzi vorrei prendere un ryzen 1600 visti i costi bassi che ha raggiunto per sostituire un i3 6100. Ho però un singolo modulo ram ddr4 2400mhz,ne risentiranno molto le prestazioni del single channel?

Direi di si, dato che ryzen si basa molto sull'infinity fabric che a sua volta è collegato alla velocità delle ram ;)

[nessuno29]

Direi di si, dato che ryzen si basa molto sull'infinity fabric che a sua volta è collegato alla velocità delle ram ;)

Quindi non cambio non ne vale la pena?

Purtroppo ho il singolo modulo da 16gb ddr4,prenderne un altro costerebbe 170 euro più della cpu stessa....

Tra l'altro ne vale la pena spendere 25 euro in più per prendere un 2600 al posto del 1600? Il 1600 è facilmente overcloccabile? su mobo b350.

[Catan]

Quindi non cambio non ne vale la pena?

Purtroppo ho il singolo modulo da 16gb ddr4,prenderne un altro costerebbe 170 euro più della cpu stessa....

Tra l'altro ne vale la pena spendere 25 euro in più per prendere un 2600 al posto del 1600? Il 1600 è facilmente overcloccabile? su mobo b350.

sicuramente hai un vantaggio prestazionale rispetto al tuo attuale procio.
Certo ti perdi il dual channel che ti aiuta (ma tanto non lo avevi nemmeno sull'i3).
Insomma fai il cambio e quando le ram si abbassano ti prendi un'altro banco e e via!

[nessuno29]

sicuramente hai un vantaggio prestazionale rispetto al tuo attuale procio.
Certo ti perdi il dual channel che ti aiuta (ma tanto non lo avevi nemmeno sull'i3).
Insomma fai il cambio e quando le ram si abbassano ti prendi un'altro banco e e via!

Piccolo ot miglior mobo economica? Gigabyte ab 350 gaming?

[ninety-five]

Piccolo ot miglior mobo economica? Gigabyte ab 350 gaming?

Come B350 una delle migliori schede dovrebbe essere la MSI Pro Carbon

[Fedesandeluxe]

Dopo un po' di smanettamento con Ryzen DRAM Calculator, ho portato le RAM a 3466 CL14 su SafePreset. Non sara' il meglio ma i Fast non bootano (devo provare con il GearDown attivo)

Devo dire molto molto soddisfatto, con PBO a livello 2 fa 4250 fino a 2 Thread e in Cinebench sta fisso a 4Ghz.

Davvero un gioellino questo 2600X

[dreadreaper]

Niente da fare, anche con il case nuovo non è cambiato nulla. Avrò il procio sfortunato, ma lo terrò così. Alla fine gioco in 4k/1440p, non mi cambia nulla 100mhz in più. Tengo il risparmio energetico di Windows su bilanciato, in game ho 4 core che boostano a 4225 e gli altri a 2100, sennò i solito 4150 all core. Ho provato i setteggi del MI Offset di Paolo, ma non cambia nulla nel mio caso..

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[TheDarkAngel]

Niente da fare, anche con il case nuovo non è cambiato nulla. Avrò il procio sfortunato, ma lo terrò così. Alla fine gioco in 4k/1440p, non mi cambia nulla 100mhz in più. Tengo il risparmio energetico di Windows su bilanciato, in game ho 4 core che boostano a 4225 e gli altri a 2100, sennò i solito 4150 all core. Ho provato i setteggi del MI Offset di Paolo, ma non cambia nulla nel mio caso..

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Il problema è proprio l'xfr e la lotteria del silicio. :p

[conan_75]

Buongiorno ragazzi vorrei prendere un ryzen 1600 visti i costi bassi che ha raggiunto per sostituire un i3 6100. Ho però un singolo modulo ram ddr4 2400mhz,ne risentiranno molto le prestazioni del single channel?

Senza gpu integrata il dual channel non serve a nulla.
L’infinity fabric è legato solo dalla frequenza.

[conan_75]

Niente da fare, anche con il case nuovo non è cambiato nulla. Avrò il procio sfortunato, ma lo terrò così. Alla fine gioco in 4k/1440p, non mi cambia nulla 100mhz in più. Tengo il risparmio energetico di Windows su bilanciato, in game ho 4 core che boostano a 4225 e gli altri a 2100, sennò i solito 4150 all core. Ho provato i setteggi del MI Offset di Paolo, ma non cambia nulla nel mio caso..

Inviato dal mio LLD-L31 utilizzando Tapatalk

All core 4150 va benone.
Non vedo il problema.

[BlackEagleX]

Ok mi hanno risposto ora da AMD che hanno approvato l'rma, e ci mancherebbe il contrario, attendo un bel procio nuovo, magari selezionato :D Ad ogni modo mi arriverà, tra una cosa e l'altra, la prossima settimana. olè

[walter.caorle]

Ok mi hanno risposto ora da AMD che hanno approvato l'rma, e ci mancherebbe il contrario, attendo un bel procio nuovo, magari selezionato :D Ad ogni modo mi arriverà, tra una cosa e l'altra, la prossima settimana. olè
Quindi hanno ritenuto la cpu diffettosa??

[Totix92]

Senza gpu integrata il dual channel non serve a nulla.
L’infinity fabric è legato solo dalla frequenza.

il dual channel fa eccome, specie con game/applicazioni particolarmente pesanti e affamati di bandwith

[BlackEagleX]

Quindi hanno ritenuto la cpu diffettosa??

Nella mail a prescindere citano solamente l'ispezione meccanica visiva, dopodichè nella seconda confermano o meno l'invio del nuovo processore, quindi non viene scritto se riscontrato o meno il problema. Secondo me inviano comunque quello nuovo aldilà del problema segnalato.
Sta di fatto che da quando ho rimesso il 1700 non ho più accusato lo stesso problema.

Ho descritto il problema all'inizio, non mi hanno fatto nessun tipo di domanda sui componenti o fatto fare delle prove, hanno accettato subito rma. Penso che probabilmente non sono il primo, se no penso avrebbero "investigato".

P.s. a pari dissipatore con il 1700 sto quasi a 20° (temperatura reale) sotto al 2700x... sti ca... :eek:

[Ibrasve81]

Nella mail a prescindere citano solamente l'ispezione meccanica visiva, dopodichè nella seconda confermano o meno l'invio del nuovo processore, quindi non viene scritto se riscontrato o meno il problema. Secondo me inviano comunque quello nuovo aldilà del problema segnalato.
Sta di fatto che da quando ho rimesso il 1700 non ho più accusato lo stesso problema.

Ho descritto il problema all'inizio, non mi hanno fatto nessun tipo di domanda sui componenti o fatto fare delle prove, hanno accettato subito rma. Penso che probabilmente non sono il primo, se no penso avrebbero "investigato".

P.s. a pari dissipatore con il 1700 sto quasi a 20° (temperatura reale) sotto al 2700x... sti ca... :eek:

Scusa, puoi spiegarmi brevemente il problema che riscontravi? (pura curiosità)

[BlackEagleX]

Scusa, puoi spiegarmi brevemente il problema che riscontravi? (pura curiosità)

Schermate nere a random, anche solo rimanendo in win.. Unica soluzione staccare la spina, freezzato li con le ventole che giravano.

[Ibrasve81]

Schermate nere a random, anche solo rimanendo in win.. Unica soluzione staccare la spina, freezzato li con le ventole che giravano.

Tutto a stock ovviamente no?

[BlackEagleX]

Tutto a stock ovviamente no?

si si ... ma è successo anche a un altro utente, di cui mi sfugge il nome, che lamentava anche lui gli stessi identici problemi finchè ha dovuto fare rma anche lui.
Praticamente potevi fare anche 3 ore in game tutto ok, poi magari 10 min in win e si frezzava con lo screen saver, oppure facevi occt e neanche 5 min si riavviava. Insomma in situazioni del tutto casuali si freezava senza nessun motivo. Per fortuna me l'ha fatto subito dopo l'upgrade, per cui mi pareva strano fosse il resto, visto che non era mai successo.

[BlackEagleX]

@BlackEagleX, little story...

Successo anche me. Appena mi arrivó il 2700x avevo lo stesso lo problema...giramento di balls, tour tra i forum, compreso quello ufficiale e le risposte erano più o meno le stesse...psu, displayport, gsync, ram, mb, cattivo assemblaggio etc etc...all' inizio ho dato subito la colpa alla cpu visto che era l' ultimo pezzo importante cambiato ma mi son voluto fidare...e poi vuoi che sia proprio il 2700x:doh: non ho mai avuto problemi con le cpu, manco col l 8350 a 5.2ghz 1.57v in daily :read: ..in ordine ho eliminato cavi sleeved, controllato i cablaggi , fatto prove un banco si ed uno no...sostituito il displayport con uno di qualità, sostituito pure l' alimentatore, un ottimo ax860, ma niente...ogni tanto, a caxxo, il pc continuava a freezzarsi...preso dalla disperazione ho spiegato il problema ad Amazon che mi ha sostituito il processore. Ebbene, da allora nessun problema, tutto funziona a meraviglia :)

Ecco trovato. Anch'io stesso problema.

[walter.caorle]

edit

[Gello]

Visti i sintomi potrebbero essere problemi all'IMC o alla cache magari

[Mister D]

Senza gpu integrata il dual channel non serve a nulla.
L’infinity fabric è legato solo dalla frequenza.

Ciao,
scusa ma hai detto una cavolata. Infinity fabric è un bus d'interconnessione ergo più banda passante ha, meglio è. E la banda passante viene aumentata proprio grazie al dual channel.
Infatti se guardi le slide dell'anno scorso AMD riporta un massimo ufficiale di 42,6 GB/sec che sono, guarda caso, il calcolo della banda passante per 2 canali ram a 64 bit con ram a 2666:
2*64*2667*(1/8)=42672 MB/ sec circa 42,6GB/sec

Ecco che se piazzi un singolo banco di ram a 2400 sarai penalizzato perché il calcolo sia per il IMC che per il IF sarà:
1*64*2400*(1/8)= 19200 MB/sec circa 19,2 GB/sec.
https://en.wikichip.org/wiki/amd/infinity_fabric

Che poi la gpu integrata abbia più "fame" di banda passante è vero ma questo non toglie che anche le cpu risentano negativamente di avere la metà della banda passante dato l'uso di un solo modulo. Vedi nei portatili dove appena installi il secondo modulo è tutto più reattivo (non sai quanti clienti si stupiscano di questa cosa).;)

[paolo.oliva2]

Nella mail a prescindere citano solamente l'ispezione meccanica visiva, dopodichè nella seconda confermano o meno l'invio del nuovo processore, quindi non viene scritto se riscontrato o meno il problema. Secondo me inviano comunque quello nuovo aldilà del problema segnalato.
Sta di fatto che da quando ho rimesso il 1700 non ho più accusato lo stesso problema.

Ho descritto il problema all'inizio, non mi hanno fatto nessun tipo di domanda sui componenti o fatto fare delle prove, hanno accettato subito rma. Penso che probabilmente non sono il primo, se no penso avrebbero "investigato".

P.s. a pari dissipatore con il 1700 sto quasi a 20° (temperatura reale) sotto al 2700x... sti ca... :eek:

Per quanto ho avuto modo di capire io, la sola cosa che controlla AMD quando richiedi un RMA, è se la cpu è in garanzia (ma siccome non sono passati 2 anni, non ti chiedono nulla tipo fatture o altro) e del tipo di problema se ne fregano, cioè guardano solo la parte burocratica e non tecnica.

Una volta approvato l'RMA, secondo me hanno già preparato il procio nuovo da sostituire e attendono unicamente che gli arrivi il tuo, controllare il S.N. se è il medesimo della richiesta RMA, è parte già la spedizione della sostituzione.

Dico questo perché tra i 2 giorni di tempo spedizione per l'andata e i 2 giorni di spedizione del ritorno è 1 giorno per gestire il magazzino tra ricevere e spedire, non ci sarebbe manco il tempo fisico di testarlo.

Questo lo dico perché sarei propenso a credere che la procedura più idonea sia di arrivare ad un X volume di proci difettosi resi per poi inviarli dove fanno tutta la procedura di testing/package (così li caricano una volta sola) per poi ipotizzo facciano tutte le procedure per riciclare (magari con un numero inferiore di core e/o click più bassi) o gettare.

[ZanteGE]

Ciao,
scusa ma hai detto una cavolata. Infinity fabric è un bus d'interconnessione ergo più banda passante ha, meglio è. E la banda passante viene aumentata proprio grazie al dual channel.
Infatti se guardi le slide dell'anno scorso AMD riporta un massimo ufficiale di 42,6 GB/sec che sono, guarda caso, il calcolo della banda passante per 2 canali ram a 64 bit con ram a 2666:
2*64*2667*(1/8)=42672 MB/ sec circa 42,6GB/sec

Ecco che se piazzi un singolo banco di ram a 2400 sarai penalizzato perché il calcolo sia per il IMC che per il IF sarà:
1*64*2400*(1/8)= 19200 MB/sec circa 19,2 GB/sec.
https://en.wikichip.org/wiki/amd/infinity_fabric

Che poi la gpu integrata abbia più "fame" di banda passante è vero ma questo non toglie che anche le cpu risentano negativamente di avere la metà della banda passante dato l'uso di un solo modulo. Vedi nei portatili dove appena installi il secondo modulo è tutto più reattivo (non sai quanti clienti si stupiscano di questa cosa).;)

Sempre un piacere leggerti Mister D :)

Tempo fa avevo provato anche io ad approfondire, i documenti pubblici erano davvero pochissimi, quindi forse forse sbaglio, ma anche io avevo concluso che dipendeva dalla sola frequenza, intendo l'IF come pura interconnessione, non le prestazioni del SoC in generale.

Al tempo non avevo trovato la pagina del wiki, che ora mi leggo al volo :)

Nei vecchi doc, si parlava dell'IF tra i due ccx, come un doppio canale a 32bit, e si vedevano quei 42k come interconnessione nelle due direzioni, non in ognuna delle due. La dipendenza in frequenza rispetto all'IMC era chiara, ma entrambi i canali erano connessi allo stesso IF, quindi se la sua prestazione (dell'IF) dipende anche dal fatto che entrambi siano popolati, mi suonerebbe strano.

Leggo il wiki per curiosare se indica info differenti da quelle che conoscevo, ma nel caso, sono davvero curioso di capire come lo hanno collegato :eek:

[paolo.oliva2]

Ciao,
scusa ma hai detto una cavolata. Infinity fabric è un bus d'interconnessione ergo più banda passante ha, meglio è. E la banda passante viene aumentata proprio grazie al dual channel.
Infatti se guardi le slide dell'anno scorso AMD riporta un massimo ufficiale di 42,6 GB/sec che sono, guarda caso, il calcolo della banda passante per 2 canali ram a 64 bit con ram a 2666:
2*64*2667*(1/8)=42672 MB/ sec circa 42,6GB/sec

Ecco che se piazzi un singolo banco di ram a 2400 sarai penalizzato perché il calcolo sia per il IMC che per il IF sarà:
1*64*2400*(1/8)= 19200 MB/sec circa 19,2 GB/sec.
https://en.wikichip.org/wiki/amd/infinity_fabric

Che poi la gpu integrata abbia più "fame" di banda passante è vero ma questo non toglie che anche le cpu risentano negativamente di avere la metà della banda passante dato l'uso di un solo modulo. Vedi nei portatili dove appena installi il secondo modulo è tutto più reattivo (non sai quanti clienti si stupiscano di questa cosa).;)

Ciao :), sempre preciso e concreto.

Vorrei farti una domanda. Dal punto di vista teorico, un X8 con Dual-Channel è un X4 con Single-channel (X86) non dovrebbero esserci differenze per la banda in/out verso i core.

Ma come si infila nel discorso l'I/O verso le periferiche (es HD)?
Quello che voglio dire è (se non dico una stronzata) che se per esempio su Dual-Channel 2/3 della banda sono per il procio e 1/3 per I/O su HD (8 core) , nel caso di un X4 1/3 di banda su Single-channel penalizzerebbe l'I/O.

Tra l'altro... se con Zen2 e 7nm si potrà arrivare all'X12 su AM4, l'MC di Zen2, per rispettare la stessa banda, dovrebbe supportare nativamente le DDR4 4000 (X12 = +50% Vs X8, DDR4 4000 = +50% Vs DDR4 2666).

[paolo.oliva2]

@ZanteGE.

Comunque Zen+ mi sa che è cambiato molto di più di quello che dicono, forse perché anticipa un po' quello che vedremo su Zen2 (non intendo l'architettura dei core ma probabilmente come questi dialogano con L3/If e SOC.

Ad esempio, con Zen1 la L3 veniva "influenzata" dalla frequenza dei core, mentre con Zen+ ha una frequenza sua e la frequenza dei core è ininfluente.

Questo è stato fatto perché un Zen1 AM4 non avrebbe mai funzionato a frequenze alte per limiti architetturale.

Questo mi fa supporre che il supporto a DDR4 più veloci possa essere sulla stessa riga, cioè che alcuni circuiti interni abbiano una frequenza proprietaria e non sul clock dell'NB (che ha la stessa frequenza delle DDR4).

Per questo sarei dell'idea che Zen+ abbia un qualche cosa di Zen2, perché le problematiche su Zen+ (aumento frequenza core, frequenza L3 disgiunta, supporto a DDR4 più prestati, avrebbero molto in comune sulle stesse problematiche che avrà Zen2 (che ha, visto che gli ES già ci stanno).

[Mister D]

Sempre un piacere leggerti Mister D :)

Tempo fa avevo provato anche io ad approfondire, i documenti pubblici erano davvero pochissimi, quindi forse forse sbaglio, ma anche io avevo concluso che dipendeva dalla sola frequenza, intendo l'IF come pura interconnessione, non le prestazioni del SoC in generale.

Al tempo non avevo trovato la pagina del wiki, che ora mi leggo al volo :)

Nei vecchi doc, si parlava dell'IF tra i due ccx, come un doppio canale a 32bit, e si vedevano quei 42k come interconnessione nelle due direzioni, non in ognuna delle due. La dipendenza in frequenza rispetto all'IMC era chiara, ma entrambi i canali erano connessi allo stesso IF, quindi se la sua prestazione (dell'IF) dipende anche dal fatto che entrambi siano popolati, mi suonerebbe strano.

Leggo il wiki per curiosare se indica info differenti da quelle che conoscevo, ma nel caso, sono davvero curioso di capire come lo hanno collegato :eek:


Ma così non tornerebbero i conti, essendo:
2*32*2667(1/8)=21336 MB/sec circa 21,3 GB/s
che è esattamente la metà del dato che riporta AMD stessa.
Forse la spiegazione sta in questa frase:
"Due to the performance sensitivity of the on-package links, the IFOP links are over-provisioned by about a factor of two relative to DDR4 channel bandwidth for mixed read/write traffic. They are bidirectional links and a CRC is transmitted along with every cycle of data. The IFOP SerDes do four transfers per CAKE clock."

Quindi al calcolo sopra va applicato un X2 e forse così allora avreste ragione voi e io torto: che non c'è nulla di male in quanto io dedotto che c'entrasse con la banda passante del memory controller dato che anche loro dicono di essere legato alla frequenza della RAM. Ma la frequenza della ram è quanti cicli compie al secondo che moltiplicata per l'ampiezza del bus (i famosi 64 bit dei canali ram) fa la banda passante per ciascun canale ram, cioè quanti bit (o byte) passano al secondo (come la portata in idraulica).

@Paolo. Dovresti cercare il diagramma del soc e vedere con che collegamento vengono dati i Byte per l'I/O ma andando a memoria sono collegamenti PCIex ergo non c'entrano con l'IMC.;)

[conan_75]

Ciao,
scusa ma hai detto una cavolata. Infinity fabric è un bus d'interconnessione ergo più banda passante ha, meglio è. E la banda passante viene aumentata proprio grazie al dual channel.
Infatti se guardi le slide dell'anno scorso AMD riporta un massimo ufficiale di 42,6 GB/sec che sono, guarda caso, il calcolo della banda passante per 2 canali ram a 64 bit con ram a 2666:
2*64*2667*(1/8)=42672 MB/ sec circa 42,6GB/sec

Ecco che se piazzi un singolo banco di ram a 2400 sarai penalizzato perché il calcolo sia per il IMC che per il IF sarà:
1*64*2400*(1/8)= 19200 MB/sec circa 19,2 GB/sec.
https://en.wikichip.org/wiki/amd/infinity_fabric

Che poi la gpu integrata abbia più "fame" di banda passante è vero ma questo non toglie che anche le cpu risentano negativamente di avere la metà della banda passante dato l'uso di un solo modulo. Vedi nei portatili dove appena installi il secondo modulo è tutto più reattivo (non sai quanti clienti si stupiscano di questa cosa).;)

Sempre dal link che hai postato...

Since the CAKEs operate at the same frequency as the DRAM's MEMCLK frequency, the bandwidth is fully dependent on that. For a system using DDR4-2666 DIMMs, this means the CAKEs will be operating at 1333.33 MHz meaning the IFOPs will have a bi-directional bandwidth of 42.667 GB/s.


Comunque potete fare una prova in 2 minuti: levate un banco di ram senza toccare nulla e fate un cinebench; se avete ragione voi cambia di almeno 200pt, se ho ragione io non cambia.
Purtroppo non ho un sistema zen sotto mano...

[ZanteGE]

@ZanteGE.

Comunque Zen+ mi sa che è cambiato molto di più di quello che dicono, forse perché anticipa un po' quello che vedremo su Zen2 (non intendo l'architettura dei core ma probabilmente come questi dialogano con L3/If e SOC.

Ad esempio, con Zen1 la L3 veniva "influenzata" dalla frequenza dei core, mentre con Zen+ ha una frequenza sua e la frequenza dei core è ininfluente.

Questo è stato fatto perché un Zen1 AM4 non avrebbe mai funzionato a frequenze alte per limiti architetturale.

Questo mi fa supporre che il supporto a DDR4 più veloci possa essere sulla stessa riga, cioè che alcuni circuiti interni abbiano una frequenza proprietaria e non sul clock dell'NB (che ha la stessa frequenza delle DDR4).

Per questo sarei dell'idea che Zen+ abbia un qualche cosa di Zen2, perché le problematiche su Zen+ (aumento frequenza core, frequenza L3 disgiunta, supporto a DDR4 più prestati, avrebbero molto in comune sulle stesse problematiche che avrà Zen2 (che ha, visto che gli ES già ci stanno).

Si, che sia un mix derivato dall'evoluzione in corso che poeterà a Zen2, lo credo anche io, ma cosa hanno cambiato davvero non riesco a dedurlo :D

Non avendo fatto OC sul 2600X, non mi ero reso conto che fosse meno variabile con la frequenza dei core (visto poi che lor cambiano all'impazzata di frequenza :D )

In ogni caso, lo trovo plausibile, e forse anche per questo le prestazioni sembrano più schiacciate, e dipendenti quasi esclusivamente dal numero di core.

Ma così non tornerebbero i conti, essendo:
2*32*2667(1/8)=21336 MB/sec circa 21,3 GB/s
che è esattamente la metà del dato che riporta AMD stessa.
Forse la spiegazione sta in questa frase:
"Due to the performance sensitivity of the on-package links, the IFOP links are over-provisioned by about a factor of two relative to DDR4 channel bandwidth for mixed read/write traffic. They are bidirectional links and a CRC is transmitted along with every cycle of data. The IFOP SerDes do four transfers per CAKE clock."

Quindi al calcolo sopra va applicato un X2 e forse così allora avreste ragione voi e io torto: che non c'è nulla di male in quanto io dedotto che c'entrasse con la banda passante del memory controller dato che anche loro dicono di essere legato alla frequenza della RAM. Ma la frequenza della ram è quanti cicli compie al secondo che moltiplicata per l'ampiezza del bus (i famosi 64 bit dei canali ram) fa la banda passante per ciascun canale ram, cioè quanti bit (o byte) passano al secondo (come la portata in idraulica).

@Paolo. Dovresti cercare il diagramma del soc e vedere con che collegamento vengono dati i Byte per l'I/O ma andando a memoria sono collegamenti PCIex ergo non c'entrano con l'IMC.;)

Non ne sono certo, e comunque non ne faccio una questione di errori, al tempo non ne avevo scritto, ora è semplicemente capitata l'occasione per capire come funziona, e non studiarci da solo :)

Su wikichip trovo comunque le stesse info, anche se io me le ero un poco più raggruppate, da doc diversi.

Per quanto avevo inteso, i 42.6 venivano calcolati contando un IF a 4 link, ognuno avente 2 canali (monodirezionali, che trasformano il singolo link in bidirezionale). Ogni canale ha 32Bit, quindi se lavora a 1333MHz, gestisce di picco 5,332 GB/s.
4 link facevano quindi 21,328 GB/s per direzione, e appunto 42,656 il totale delle due direzioni possibili. Questo era quanto avevo dedotto mesi fa.

Da Wikichip trovo come dicevo info uguali ma sparse, il conteggio dei 42.6 te lo fa senza indicare il numero di canali IF, e con quesi soli parametri in effetti non si capisce, o non mi torna il calcolo, ma poi nell'esempio Zen a fondo pagina, mettono proprio che un SoC Zen ha all'interno 4 IFOP.

Gli stessi conti che facevo al tempo, potrebbero quindi ancora valere.

Questo però non conferma ne smentisce il comportamento con il dual delle ram, perché potrebbe dipendere da come i 4 link IFOP sono collegati ai due UM :(

Solo di logica penso che siano completamente interconnessi, e non due a due, per non penalizzare appunto le prestazioni, ma va a sapere quale sia la realtà :D


EDIT:

Sempre dal link che hai postato...

Since the CAKEs operate at the same frequency as the DRAM's MEMCLK frequency, the bandwidth is fully dependent on that. For a system using DDR4-2666 DIMMs, this means the CAKEs will be operating at 1333.33 MHz meaning the IFOPs will have a bi-directional bandwidth of 42.667 GB/s.


Comunque potete fare una prova in 2 minuti: levate un banco di ram senza toccare nulla e fate un cinebench; se avete ragione voi cambia di almeno 200pt, se ho ragione io non cambia.
Purtroppo non ho un sistema zen sotto mano...

In effetti ... settimana prossima devo montare il PC di un amico, ci provo :)

[aeroxr1]

ciao ragazzi,
prima build che devo montare completamente da solo. Mi manca ancora la scheda video, ma è arrivato oggi il processore ! il mitico 2600x :)
DOmandina, ho aperto la scatola e mi sembra che non ci sia nessuna pasta termica sul fondo del dissipatore o.O Ho toccato il fondo del dissibatore, ed è appiccicoso.. io la pasta termica me l'aspettavo scivolosa :sofico:

Devo comprare per caso un altro tipo di pasta termica ? :D

[ZanteGE]

ciao ragazzi,
prima build che devo montare completamente da solo. Mi manca ancora la scheda video, ma è arrivato oggi il processore ! il mitico 2600x :)
DOmandina, ho aperto la scatola e mi sembra che non ci sia nessuna pasta termica sul fondo del dissipatore o.O Ho toccato il fondo del dissibatore, ed è appiccicoso.. io la pasta termica me l'aspettavo scivolosa :sofico:

Devo comprare per caso un altro tipo di pasta termica ? :D

Appiccicosa si, ma mi sembrava si vedesse ... :)
E' a base silicone e relativamente cremosa, distesa su un quadrato sotto al dissy, se insisti sembra scivolare un poco, ma io eviterei :D

[aeroxr1]

Appiccicosa si, ma mi sembrava si vedesse ... :)
E' a base silicone e relativamente cremosa, distesa su un quadrato sotto al dissy, se insisti sembra scivolare un poco, ma io eviterei :D

Comunque non occorre applicarne una differente no ?

[digieffe]

Ma così non tornerebbero i conti, essendo:
2*32*2667(1/8)=21336 MB/sec circa 21,3 GB/s
che è esattamente la metà del dato che riporta AMD stessa.
Forse la spiegazione sta in questa frase:
"Due to the performance sensitivity of the on-package links, the IFOP links are over-provisioned by about a factor of two relative to DDR4 channel bandwidth for mixed read/write traffic. They are bidirectional links and a CRC is transmitted along with every cycle of data. The IFOP SerDes do four transfers per CAKE clock."

Quindi al calcolo sopra va applicato un X2 e forse così allora avreste ragione voi e io torto: che non c'è nulla di male in quanto io dedotto che c'entrasse con la banda passante del memory controller dato che anche loro dicono di essere legato alla frequenza della RAM. Ma la frequenza della ram è quanti cicli compie al secondo che moltiplicata per l'ampiezza del bus (i famosi 64 bit dei canali ram) fa la banda passante per ciascun canale ram, cioè quanti bit (o byte) passano al secondo (come la portata in idraulica).

@Paolo. Dovresti cercare il diagramma del soc e vedere con che collegamento vengono dati i Byte per l'I/O ma andando a memoria sono collegamenti PCIex ergo non c'entrano con l'IMC.;)

rispondo a te ma vale anche per gli altri
non ho letto con molta attenzione ma credo che voi stiate facendo riferimento al collegamento tra die e non tra ccx.
A memoria, ma potrei sbagliarmi tranquillamente, ricordo 128b (16B) @1333 (ram @2666) = 21GB/s

nb: i collegamenti relativi a questo caso sono di 3 tipi: tra ccx, tra die e tra socket

[ZanteGE]

Comunque non occorre applicarne una differente no ?

Per ora direi di no, prova prima con quella originale.
Poi se dovessi smontare e rimontare, è sconsigliato lasciare la stessa, quindi se pensi di doverlo fare, un tubetto lo terrei a portata :)

Tieni presente che ti consigliavo di non toccarla oltre, perché polvere e i grassi della nostra pelle non vanno d'accordo con la dissipazione termica, prima di montare il tutto, darei una pulita alla cpu, ideale un alcool specifico, ma in sua assenza a volte ho usato il denaturato classico.

Quando farai i primi test, tieni presente che potresti raggiungere temp altine, contrariamente ai dissy della prima serie, su questa AMD ha ridotto un poco la qualità dell'abbinamento cpu/dissy.

In ogni caso funzionerà bene, solo con temp più alte di quello che puoi leggere in giro.



rispondo a te ma vale anche per gli altri
non ho letto con molta attenzione ma credo che tu stia facendo riferimento al collegamento tra die e non tra ccx.
A memoria ma potrei sbaglarmi tranquillamente ricordo 128b (16B) @1333 (ram @2666) = 21GB/s

Ci stavo riflettendo anche io, per sincronia con i CAKE, ma non torna rispetto agli schemi.
Il conto comunque è lo stesso, se consideri le due direzioni.
Non vorrei poi che i 4 link da 32 bit, fossero proprio per gestire in un ciclo solo i 128 bit dei CAKE.

Diciamo che più ci penso e più sono confuso :D

Quelli di cui parlavamo, se non ho frainteso io, erano proprio i collegamenti tra CCX, ai quali sono agganciati gli UMC :)

EDIT:
Spet ... lo schema sotto la sezione "IFOP" in effetti non li capisco, quella sembra la configurazione doppio ccx del die Zen1, ma dentro scrivono DIE ... ora proprio sono confuso :D

[digieffe]

Quelli di cui parlavamo, se non ho frainteso io, erano proprio i collegamenti tra CCX, ai quali sono agganciati gli UMC :)

EDIT:
Spet ... lo schema sotto la sezione "IFOP" in effetti non li capisco, quella sembra la configurazione doppio ccx del die Zen1, ma dentro scrivono DIE ... ora proprio sono confuso :D

infatti stai vedendo il collegamento tra die sullo stesso package :) tra i die di TR per capirci

[ZanteGE]

infatti stai vedendo il collegamento tra die sullo stesso package :) tra i die di TR per capirci

Apposto ! :doh:

Ma invece l'SDF di questa configurazione https://en.wikichip.org/wiki/File:AMD_Summit_Ridge_SoC.svg (è il Summit Ridge della pagina su Zen https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen), per caso sai come è strutturato ?

Io avevo inteso quello come composto dai 4 link da 32bit per direzione di comunicazione.

[dreadreaper]

Il problema è proprio l'xfr e la lotteria del silicio. :pGià 😋. 2 su 2, chissà se sarò più fortunato con Zen2 😎😃


Inviato dal mio LLD-L31 utilizzando Tapatalk

[TheDarkAngel]

Già 😋. 2 su 2, chissà se sarò più fortunato con Zen2 😎😃


Inviato dal mio LLD-L31 utilizzando TapatalkBeh il tuo vecchio era così sfortunato che hai fatto comunque +10%, consolati. Con questo al più potevi fare 50/75 mhz meglio, il resto lo tiri fuori solo con il refrigeratore

[paxrules]

Scusate una mano con le ram per una configurazione con 2200g e Gigabyte b350 gaming.

Ho trovato su un noto sito queste Ram DIMM DDR4 16GB Team Group 3200 C16 DarkPro K2 [TDPRD416G3200HC16ADC01]

Queste dovrebbero essere Samsung B-DIE? Verrebbero solo 10 euro in più del kit da 8 gb delle Hyper-x più volte consigliato da Madmax.

[ninety-five]

Comunque non occorre applicarne una differente no ?Se ne hai a disposizione, schifo non fa ;)

[ninety-five]

Scusate una mano con le ram per una configurazione con 2200g e Gigabyte b350 gaming.

Ho trovato su un noto sito queste Ram DIMM DDR4 16GB Team Group 3200 C16 DarkPro K2 [TDPRD416G3200HC16ADC01]

Queste dovrebbero essere Samsung B-DIE? Verrebbero solo 10 euro in più del kit da 8 gb delle Hyper-x più volte consigliato da Madmax.Non sono b-die (Hynix), io però con la gaming 5 le ho portate a 3200mhz

[paxrules]

Non sono b-die (Hynix), io però con la gaming 5 le ho portate a 3200mhz

Infatti a me basterebbe un 3200, a che latenze se posso?

[ninety-five]

Infatti a me basterebbe un 3200, a che latenze se posso?16-16-16-16-36
Vsoc a 1.1
Dram a 1.38V
Se interessa...

[paxrules]

16-16-16-16-36
Vsoc a 1.1
Dram a 1.38V
Se interessa...

Beh allora vanno alla grande, qua non le avevo mai viste consigliare e di questi tempi con le ram meglio andare con i piedi di piombo specie per una APU. Grazie mille!

[ninety-five]

Beh allora vanno alla grande, qua non le avevo mai viste consigliare e di questi tempi con le ram meglio andare con i piedi di piombo specie per una APU. Grazie mille!Io le ho prese in offerta lampo su Amazon a 120€.
Ci ho messo qualche mese per arrivare ai 3200mhz ma grazie al Ryzen Dram Calculator ci siamo riusciti :)

[Alex656]

Niente da fare, anche con il case nuovo non è cambiato nulla. Avrò il procio sfortunato, ma lo terrò così. Alla fine gioco in 4k/1440p, non mi cambia nulla 100mhz in più. Tengo il risparmio energetico di Windows su bilanciato, in game ho 4 core che boostano a 4225 e gli altri a 2100, sennò i solito 4150 all core. Ho provato i setteggi del MI Offset di Paolo, ma non cambia nulla nel mio caso..

Inviato dal mio LLD-L31 utilizzando Tapatalk

Ti riporto la mia esperienza: ho avuto 2 1700x; il primo preso ad aprile 2017, affetto dal segfault, non ricordo esattamente la settimana di produzione ma era tra i primi prodotti; margini di overclock molto modesti, voltaggio che superava sempre gli 1.4 V a default; fatto il reso, ricevuto un processore prodotto durante la settimana 42, tutt'altra musica: mentre prima non riuscivo a mantenere i 4 Ghz con 1.4V fissi, col processore nuovo riuscivo a farlo tranquillamente ad 1.35V; senza overclock lo vedevo funzionare, anche a pieno carico, sugli 1.2V (tutto monitorato da ryzen master). Anche le temperature del nuovo processore erano sensibilmente più basse tanto che mi veniva il dubbio che non fosse già stato prodotto a 12 Nm.
Ora, col 2700x, settimana 08 2018, sono in una situazione simile alla tua ma non ne faccio un grosso problema, vista l'esperienza passata più o meno me l'aspettavo. Credo che chi abbia intenzione di fare resi sperando di ottenere un silicio migliore farebbe meglio ad aspettare ancora un pò; io lo terrò così, quando ci sarà il passaggio ai 7 Nm si vedrà.

[paolo.oliva2]

rispondo a te ma vale anche per gli altri
non ho letto con molta attenzione ma credo che voi stiate facendo riferimento al collegamento tra die e non tra ccx.
A memoria, ma potrei sbagliarmi tranquillamente, ricordo 128b (16B) @1333 (ram @2666) = 21GB/s

nb: i collegamenti relativi a questo caso sono di 3 tipi: tra ccx, tra die e tra socket

Giusta osservazione.

Comunque... ricordo che all'inizio, c'erano state diverse rece su un Es Epyc circa l'efficienza della connessione tra die, mi sembra di ricordare che la situazione più negativa fosse tra due core del secondo CCX di 2 die differenti, perché sembrava che l'interconnessione tra die collega solamente i 2 CCX primari e quindi per trasferire i dati al secondo CCX dello stesso die si aggiunge a il tempo del trasferimento interno allo stesso due tra i 2 CCX. Però non sono più apparse considerazioni del genere e non si è più parlato di questo in questo TH, quindi non so se fosse un problema dei primi bios.

Però io sarei dell'idea che AMD in ogni caso operi in modo che tutto l'ambaradan di capacità trasferimento dati non sia lesiva per i core... anche perché tra capacità Byte del canale, frequenza e numero di canali, sulla carta il potenziamento non sarebbe un problema.

Zen1, secondo me, nella variante AM4, il problema è venuto semplicemente perché la frequenza raggiunta dai core (dichiarato pure da AMD) è stata superiore alle aspettative e quindi ha alterato il rapporto con L3 e canali vari. Notare infatti che i TR non presentavano il muro dei @4,140GHz dell'AM4, arrivando pure a @4,2GHz in Turbo a Def.

Quello che veramente è cambiato, secondo me, in AMD, è che dall'Athlon a venire l'architettura ha sempre avuto margini in OC (non dico solamente la frequenza dei core, ma soprattutto il resto) mentre oggi è sfruttata ed ottimizzata pressoché al limite

[WiryMatteo1994]

si si ... ma è successo anche a un altro utente, di cui mi sfugge il nome, che lamentava anche lui gli stessi identici problemi finchè ha dovuto fare rma anche lui.
Praticamente potevi fare anche 3 ore in game tutto ok, poi magari 10 min in win e si frezzava con lo screen saver, oppure facevi occt e neanche 5 min si riavviava. Insomma in situazioni del tutto casuali si freezava senza nessun motivo. Per fortuna me l'ha fatto subito dopo l'upgrade, per cui mi pareva strano fosse il resto, visto che non era mai successo.

Anche io ho lo stesso problema, navigando un pò ho trovato un thread in cui davano la colpa al software AI Suite di Asus che in presenza di altri software di monitoring faceva questo lavoro, ora sto provando a lasciare sempre disattivato AI Suite in quanto sono obbligato a mantenere attivo Corsair Link per settare l'AIO e non sembra più crashare, anche se una notte l'ho lasciato a fare un download bello grosso e il mattino l'ho trovato sul desktop con tutte le app chiuse, quindi direi che si è riavviato; questo weekend provo a spremerlo un pò per vedere se crash ancora.
Tu hai per caso una MB Asus?

[dreadreaper]

Ti riporto la mia esperienza: ho avuto 2 1700x; il primo preso ad aprile 2017, affetto dal segfault, non ricordo esattamente la settimana di produzione ma era tra i primi prodotti; margini di overclock molto modesti, voltaggio che superava sempre gli 1.4 V a default; fatto il reso, ricevuto un processore prodotto durante la settimana 42, tutt'altra musica: mentre prima non riuscivo a mantenere i 4 Ghz con 1.4V fissi, col processore nuovo riuscivo a farlo tranquillamente ad 1.35V; senza overclock lo vedevo funzionare, anche a pieno carico, sugli 1.2V (tutto monitorato da ryzen master). Anche le temperature del nuovo processore erano sensibilmente più basse tanto che mi veniva il dubbio che non fosse già stato prodotto a 12 Nm.
Ora, col 2700x, settimana 08 2048, sono in una situazione simile alla tua ma non ne faccio un grosso problema, vista l'esperienza passata più o meno me l'aspettavo. Credo che chi abbia intenzione di fare resi sperando di ottenere un silicio migliore farebbe meglio ad aspettare ancora un pò; io lo terrò così, quando ci sarà il passaggio ai 7 Nm si vedrà.Si, lo terrò così senza troppi problemi. Più che altro era verificare che io abbia impostato tutto bene e il problema (se così si può definire) era dovuto al silicio poco fortunato.

Inviato dal mio LLD-L31 utilizzando Tapatalk

[bmw320d150cv]

Ma scusate mi spiegate cosa intendete come silicio poco fortunato? Il wafer non è sempre quello? La densità pure?
Non capisco

[Cloud76]

Se il silicio fosse standard, così come la produzione della cpu allora avremmo tutte cpu identiche (con gli stessi voltaggi e le stesse frequenza raggiungibili), invece come è sempre stato ci sono cpu che vengono meglio di altre.
Ci sono zone del wafer migliori (esterno vs interno) e anche lo stampaggio può essere migliore o peggiore, così da diversificarne il potenziale, così che quelle che vengono un po' meglio sono usate per i prodotti top e quelle che vengono un po' peggio a quelli da fascia più bassa.
Detta così in modo semplice...

[FroZen]

Che razza di domanda strampalata...
Basta un minimo (ma proprio minimo...) ragionamento: "Scusa ma le auto sono fatte tutte uguali, con gli stessi acciaio, alluminio, ghisa... perché alcune si guastano molto e dopo pochi km, altre invece mai!?!?!??"

Penso che lo sappia anche un bambino di 3 anni che tutto quello che è fatto dall'uomo non è mai perfetto, no?

Manco Diletta Leotta?

Mi sono ricordato che sto mese prendo il premio produzione :stordita: ero in depressione causa saldo vacanze e pensavo di dover far saltare tutto a settembre con l'agosto di mezzo e invece mi sa che settimana prossima si ordinaaaaaaaahhhhhhh :sofico: e la prima week di luglio di ferie mi monto con calma olimpionica il nuovo pc....

bpm è l'unico che ha la combo cpu-ram-mobo che voglio quindi ordinerò da lì dopo anni di praticamente solo eprice, speriamo non mi gettino fumo negli occhi in quanto a disponibilità :fagiano: :stordita:

[Gello]

Bpmpower che tragedia, solo esperienze negative da parte mia e occhio che potrebbe essere uno dei prossimi a saltare...

Sicuramente altri si sono trovati benissimo ma insomma... Occhio, se il risparmio e' esiguo pensaci molto bene.

[Spitfire84]

Che razza di domanda strampalata...
Basta un minimo (ma proprio minimo...) ragionamento: "Scusa ma le auto sono fatte tutte uguali, con gli stessi acciaio, alluminio, ghisa... perché alcune si guastano molto e dopo pochi km, altre invece mai!?!?!??"

Penso che lo sappia anche un bambino di 3 anni che tutto quello che è fatto dall'uomo non è mai perfetto, no?

giornata difficile?!
La domanda di bmw320d150cv era educata e onesta e meritava una pari risposta...per quanto siano argomenti triti e ritriti, per chi non è del settore è una domanda corretta (molto più di tante altre richieste che vengono scritte sul forum).
Se non ti va di rispondergli, non sei obbligato a farlo, ancor più per dargli del bambino di 3 anni solo per aver chiesto un chiarimento.

[FroZen]

Bpmpower che tragedia, solo esperienze negative da parte mia e occhio che potrebbe essere uno dei prossimi a saltare...

Sicuramente altri si sono trovati benissimo ma insomma... Occhio, se il risparmio e' esiguo pensaci molto bene.

fortunatamente non ho quasi mai dovuto fare resi in vita mia o garanzie.......al netto di questo con bpm non ho mai avuto veri problemi....sul discorso che finisca come tao bho, sono anni che lo sento ed è sempre lì.....al massimo ordino da due shop diversi, non è tanto il risparmio ma l'ordinare il tutto assieme da un unico shop, tutto qua....bho, vedrò venerdì prossimo....grazie

[bmw320d150cv]

giornata difficile?!
La domanda di bmw320d150cv era educata e onesta e meritava una pari risposta...per quanto siano argomenti triti e ritriti, per chi non è del settore è una domanda corretta (molto più di tante altre richieste che vengono scritte sul forum).
Se non ti va di rispondergli, non sei obbligato a farlo, ancor più per dargli del bambino di 3 anni solo per aver chiesto un chiarimento.

Ma guarda sicuramente sarà un PICCOLO uomo frustrato che neanche merita la mia considerazione e viene qui a sfogarsi, ignore list automatica...
Detto questo pensavo che esistevano differenze proprio nella formazione del silicio... Cioè un wafer veniva usato per un determinato modello top di gamma (2700x esempio o 1800x) ma non tra due wafer "identici" da cui si ricavano tutti i modelli, ovviamente a parità di nm

[emac700]

Salve ragazzi non so se è la sezione giusta ma non ho trovato discussioni sull'argomento, faccio qui alcune domande.
Dovrei acquistare dei componenti per pc con la carta docenti quindi da unico shop.
Vorrei prendere amd per simpatia più che per esigenza.
Vorrei prendere un 2600 e vorrei abbinarlo all' ASUS Prime B350-PLUS. non ho a disposizione nessun processore am4 =( eventualmente che tempi ci sarebbero per il kit di aggiornamento amd? Questa scheda non ha la possibilità di fare l'aggiornamento senza processore vero?
PS: come ram le corsair CMK8GX4M2B3200C16R andrebbero bene?
Scusate ancora per le domande ma non assemblo un amd dal 2005 e visti i nuovi ryzen vorrei assemblarne uno.

[Spitfire84]

Ma guarda sicuramente sarà un PICCOLO uomo frustrato che neanche merita la mia considerazione e viene qui a sfogarsi, ignore list automatica...
Detto questo pensavo che esistevano differenze proprio nella formazione del silicio... Cioè un wafer veniva usato per un determinato modello top di gamma (2700x esempio o 1800x) ma non tra due wafer "identico" da cui si ricavano tutti i modelli

da uno stesso wafer si possono ottenere chip di qualità differente (tipicamente quelli più vicini al centro del wafer sono i migliori) ed i chip migliori vengono riservati alle CPU a frequenza più elevata, ma se il mercato richiede molte CPU delle famiglie inferiori allora a quel punto è probabile che chip di qualità finiscano in CPU di categoria inferiore per soddisfare la domanda...e beccare una di quelle CPU è ovviamente una questione di :ciapet:, ovvero una lotteria del silicio (silicon lottery).

[bmw320d150cv]

da uno stesso wafer si possono ottenere chip di qualità differenze (tipicamente quelli più vicini al centro del wafer sono i migliori) ed i chip migliori vengono riservati alle CPU a frequenza più elevata, ma se il mercato richiede molte CPU delle famiglie inferiori allora a quel punto è probabile che chip di qualità finiscano in CPU di categoria inferiore per soddisfare la domanda...e beccare una di quelle CPU è ovviamente una questione di :ciapet:, ovvero una lotteria del silicio (silicon lottery).

Ah ok ok ora è chiaro, no io come già detto pensavo che esistevano wafer diversi per cpu diverse e quindi un wafer per la serie 1800/1800x un altro per la serie 1700-1700x ecc ecc... Pensavo male allora grazie

[paolo.oliva2]

Ah ok ok ora è chiaro, no io come già detto pensavo che esistevano wafer diversi per cpu diverse e quindi un wafer per la serie 1800/1800x un altro per la serie 1700-1700x ecc ecc... Pensavo male allora grazie

In senso lato il tuo ragionamento non è sbagliato, soltanto che quello che cambia è la maschera ed il silicio è sempre quello (ma non è da escludere trattamenti differenti (per Intel, AMD no di certo))

AMD per come ha creato l'architettura e pure per un prezzaggio il più basso possibile, ha solamente 2 maschere per l'intera produzione, una per il die Zen APU e l'altra per Zen X86 che nativamente è X8. Con il die X8, copre l'intera produzione AM4, TR4 e Epyc.

Intel, invece, per certo ha 3 maschere per coprire l'offerta desktop fino a X18 e altre ancora per coprire l'offerta Xeon fino a X28.

Una maschera fatta apposita per una "famiglia" ristretta, in primis ha una stesura (distanza trai transistor, disposizione, ecc) più efficiente perché il range di caratteristiche richieste è più ristretto (e quindi più specifico al prodotto finale) è la stessa infornata può avere caratteristiche di trattamento silicio differenti.

Per farti un esempio, sullo stesso PP di silicio, si potrebbero avere trattamenti differenti a seconda che si vogliano le massime frequenze a scapito dell'efficienza (tipico desktop) oppure la massima efficienza a scapito della frequenza (server). Inoltre la distanza tra i transistor cambia a seconda della frequenza finale e quindi più maschere (come fa Intel) sono più specifiche per il prodotto finale. Presumerei ad esempio che la produzione di un 7900X è di un 7980X, seppur realizzati sullo stesso silicio, per certo hanno una maschera differente (ovvio, uno è un X10 nativo e l'altro un X18) ma potrebbero avere trattamenti differenti anche se sullo stesso PP, il 7900X votato alla massima frequenza a scapito dell'efficienza e il 7980X più verso l'efficienza che la massima frequenza.

[digieffe]

In senso lato il tuo ragionamento non è sbagliato, soltanto che quello che cambia è la maschera ed il silicio è sempre quello (ma non è da escludere trattamenti differenti (per Intel, AMD no di certo))

AMD per come ha creato l'architettura e pure per un prezzaggio il più basso possibile, ha solamente 2 maschere per l'intera produzione, una per il die Zen APU e l'altra per Zen X86 che nativamente è X8. Con il die X8, copre l'intera produzione AM4, TR4 e Epyc.

Intel, invece, per certo ha 3 maschere per coprire l'offerta desktop fino a X18 e altre ancora per coprire l'offerta Xeon fino a X28.

Una maschera fatta apposita per una "famiglia" ristretta, in primis ha una stesura (distanza trai transistor, disposizione, ecc) più efficiente perché il range di caratteristiche richieste è più ristretto (e quindi più specifico al prodotto finale) è la stessa infornata può avere caratteristiche di trattamento silicio differenti.

Per farti un esempio, sullo stesso PP di silicio, si potrebbero avere trattamenti differenti a seconda che si vogliano le massime frequenze a scapito dell'efficienza (tipico desktop) oppure la massima efficienza a scapito della frequenza (server). Inoltre la distanza tra i transistor cambia a seconda della frequenza finale e quindi più maschere (come fa Intel) sono più specifiche per il prodotto finale. Presumerei ad esempio che la produzione di un 7900X è di un 7980X, seppur realizzati sullo stesso silicio, per certo hanno una maschera differente (ovvio, uno è un X10 nativo e l'altro un X18) ma potrebbero avere trattamenti differenti anche se sullo stesso PP, il 7900X votato alla massima frequenza a scapito dell'efficienza e il 7980X più verso l'efficienza che la massima frequenza.

spiegazione semplficata ma IMHO tra i migliori post di Paolo :)

[bmw320d150cv]

In senso lato il tuo ragionamento non è sbagliato, soltanto che quello che cambia è la maschera ed il silicio è sempre quello (ma non è da escludere trattamenti differenti (per Intel, AMD no di certo))

AMD per come ha creato l'architettura e pure per un prezzaggio il più basso possibile, ha solamente 2 maschere per l'intera produzione, una per il die Zen APU e l'altra per Zen X86 che nativamente è X8. Con il die X8, copre l'intera produzione AM4, TR4 e Epyc.

Intel, invece, per certo ha 3 maschere per coprire l'offerta desktop fino a X18 e altre ancora per coprire l'offerta Xeon fino a X28.

Una maschera fatta apposita per una "famiglia" ristretta, in primis ha una stesura (distanza trai transistor, disposizione, ecc) più efficiente perché il range di caratteristiche richieste è più ristretto (e quindi più specifico al prodotto finale) è la stessa infornata può avere caratteristiche di trattamento silicio differenti.

Per farti un esempio, sullo stesso PP di silicio, si potrebbero avere trattamenti differenti a seconda che si vogliano le massime frequenze a scapito dell'efficienza (tipico desktop) oppure la massima efficienza a scapito della frequenza (server). Inoltre la distanza tra i transistor cambia a seconda della frequenza finale e quindi più maschere (come fa Intel) sono più specifiche per il prodotto finale. Presumerei ad esempio che la produzione di un 7900X è di un 7980X, seppur realizzati sullo stesso silicio, per certo hanno una maschera differente (ovvio, uno è un X10 nativo e l'altro un X18) ma potrebbero avere trattamenti differenti anche se sullo stesso PP, il 7900X votato alla massima frequenza a scapito dell'efficienza e il 7980X più verso l'efficienza che la massima frequenza.

Ti ringrazio spiegazione chiarissima ;) ;)
Quindi un ryzen 3 è sempre un X8 originario , pero magari e di quelle parti "periferiche" del silicio che vengono disabilitate perche magari non funzionanti giusto?

[digieffe]

Ti ringrazio spiegazione chiarissima ;) ;)
Quindi un ryzen 3 è sempre un X8 originario , pero magari e di quelle parti "periferiche" del silicio che vengono disabilitate perche magari non funzionanti giusto?

i ryzen 3 "non G" ex 1200,1300X,1400,1500X (credo ci siano anche un paio della serie 2000 ma non ricordo i codici) mentre il 2200G e 2400G sono nativi 4 core ed hano la gpu integrata non derivano dall' 8 core

[frncr]

Secondo me stai confondendo TDP con Potenza assorbita dal processore e in più va considerato senza precision boost attivo dato che è pur sempre un OC.

Mi pare di no. TDP sta per "thermal design power" e in sostanza dovrebbe essere l'indicazione della potenza massima che il sistema di raffreddamento deve poter smaltire, che è ovviamente pari alla corrispondente potenza elettrica che la CPU assorbe. Essendo però un'invenzione dei produttori di CPU, non ha una definizione tecnica standard, ciascuno fa come vuole perciò il TDP è più un dato di marketing che una specifica tecnica oggettiva. In particolare, Intel calcola e ha sempre calcolato il TDP sulla base della potenza assorbita dalla CPU "in applicazioni reali" (che non significa nulla, perché sia il word processor che il rendering 3D sono appicazioni reali); AMD fino a qualche anno fa lo faceva invece correttamente corrispondere alla reale potenza elettrica massima continua, ma oggi usa pure lei una definizione arbitraria e supercazzolosa per far figurare potenze inferiori a quelle reali (immagino per allinearsi ad Intel, altrimenti sembrava che in confronto le CPU AMD andassero a carbone, male per il marketing).

Sul boost che sarebbe oc, attenzione: la gestione dinamica del clock è propria di tutte le CPU moderne e non costituisce di per sé overclock, perché avviene nei limiti delle specifiche di funzionamento della CPU ed è attiva senza alcuna alterazione dei parametri di default impostati nel BIOS. Si parla di overclock quando si manipolano i parametri del BIOS in modo da superare le specifiche stesse (invalidando in teoria la garanzia, per inciso).
Venendo al 2700X, tale CPU ha ufficialmente (come scritto pure sulla sua confezione che ho in mano) frequenza base di 3,7 GHz e max boost di 4,3 GHz. Lasciando tutto a default, quindi in funzionamento normale senza alcun overclock, la CPU varia dinamicamente il clock dei singoli core fino a 4,3 GHz, alzandoli quando richiesto dal carico finché non viene raggiunto uno di questi tre parametri limite: la potenza elettrica totale, la corrente totale o la temperatura. Per quanto riguarda la potenza elettrica, il limite di default è impostato a circa 142 watt, come è facile rilevare lanciando un carico massimo su 16 thread: il 2700X alza le frequenze di tutti i core fino a raggiungere 140-142 watt (che a tensione di default avviene attorno ai 3,9 GHz), e mantiene quella potenza a tempo indeterminato, salvo che a un certo punto non intervenga il throttling termico se il sistema di raffreddamento è insufficiente. Dato che il 2700X *senza overclocking* può dissipare 140 watt continui in applicazioni reali (ad esempio rendering 3D a 16 thread), il TDP reale di quella CPU è appunto 140 watt. E dato che il Prism, anche in condizioni ideali, gestisce non più di 110 watt mantenendo temperature accettabili, è ovvio concludere che quel sistema di raffreddamento è sottodimensionato per la CPU con cui viene venduto. Niente di strano comunque, è sempre così con i dissipatori in bundle, ed è un problema solo per chi nelle sue "applicazioni reali" ha bisogno di caricare la CPU al 100% su tutti i core per più di qualche minuto (tipo rendering 3D, calcolo, elaborazione video, elaborazione grafica batch, ecc.).

Circa l'overclocking, a mio avviso se non si vuole superare quel limite di 140 watt, l'unica cosa utile è abbassare quanto possibile il vcore con un offset negativo (per le mb che lo consentono) in modo da guadagnare forse 100-200 MHz all-core (3-5%) a pari potenza. Sempre con un sistema di raffreddamento più capace, se si vogliono sfruttare in modo continuo le prestazioni massime.

[ZanteGE]

Mi pare di no. TDP sta per "thermal design power" e in sostanza dovrebbe essere l'indicazione della potenza massima che il sistema di raffreddamento deve poter smaltire, che è ovviamente pari alla corrispondente potenza elettrica che la CPU assorbe. Essendo però un'invenzione dei produttori di CPU, non ha una definizione tecnica standard, ciascuno fa come vuole perciò il TDP è più un dato di marketing che una specifica tecnica oggettiva. In particolare, Intel calcola e ha sempre calcolato il TDP sulla base della potenza assorbita dalla CPU "in applicazioni reali" (che non significa nulla, perché sia il word processor che il rendering 3D sono appicazioni reali); AMD fino a qualche anno fa lo faceva invece correttamente corrispondere alla reale potenza elettrica massima continua, ma oggi usa pure lei una definizione arbitraria e supercazzolosa per far figurare potenze inferiori a quelle reali (immagino per allinearsi ad Intel, altrimenti sembrava che in confronto le CPU AMD andassero a carbone, male per il marketing).

Sul boost che sarebbe oc, attenzione: la gestione dinamica del clock è propria di tutte le CPU moderne e non costituisce di per sé overclock, perché avviene nei limiti delle specifiche di funzionamento della CPU ed è attiva senza alcuna alterazione dei parametri di default impostati nel BIOS. Si parla di overclock quando si manipolano i parametri del BIOS in modo da superare le specifiche stesse (invalidando in teoria la garanzia, per inciso).
Venendo al 2700X, tale CPU ha ufficialmente (come scritto pure sulla sua confezione che ho in mano) frequenza base di 3,7 GHz e max boost di 4,3 GHz. Lasciando tutto a default, quindi in funzionamento normale senza alcun overclock, la CPU varia dinamicamente il clock dei singoli core fino a 4,3 GHz, alzandoli quando richiesto dal carico finché non viene raggiunto uno di questi tre parametri limite: la potenza elettrica totale, la corrente totale o la temperatura. Per quanto riguarda la potenza elettrica, il limite di default è impostato a circa 142 watt, come è facile rilevare lanciando un carico massimo su 16 thread: il 2700X alza le frequenze di tutti i core fino a raggiungere 140-142 watt (che a tensione di default avviene attorno ai 3,9 GHz), e mantiene quella potenza a tempo indeterminato, salvo che a un certo punto non intervenga il throttling termico se il sistema di raffreddamento è insufficiente. Dato che il 2700X *senza overclocking* può dissipare 140 watt continui in applicazioni reali (ad esempio rendering 3D a 16 thread), il TDP reale di quella CPU è appunto 140 watt. E dato che il Prism, anche in condizioni ideali, gestisce non più di 110 watt mantenendo temperature accettabili, è ovvio concludere che quel sistema di raffreddamento è sottodimensionato per la CPU con cui viene venduto. Niente di strano comunque, è sempre così con i dissipatori in bundle, ed è un problema solo per chi nelle sue "applicazioni reali" ha bisogno di caricare la CPU al 100% su tutti i core per più di qualche minuto (tipo rendering 3D, calcolo, elaborazione video, elaborazione grafica batch, ecc.).

Circa l'overclocking, a mio avviso se non si vuole superare quel limite di 140 watt, l'unica cosa utile è abbassare quanto possibile il vcore con un offset negativo (per le mb che lo consentono) in modo da guadagnare forse 100-200 MHz all-core (3-5%) a pari potenza. Sempre con un sistema di raffreddamento più capace, se si vogliono sfruttare in modo continuo le prestazioni massime.

Non ricordo neppure più quante pagine fa ... ma avevamo già affrontato il tema, solo per concludere concordando con uno dei tuoi punti, e cioè che in pratica non esiste uno standard per definire la sigla TDP :)

I motivi però erano differenti, e rispetto a quanto riporti, per un paio di punti non sono del tutto in accordo :)

OK sul "TDP sta per "thermal design power"", ma non trovo corretto ridefinirlo "pari alla corrispondente potenza elettrica che la CPU assorbe".
Che è poi il nodo della risposta di Sintara.
Credo sarebbe più corretto definirla come "la quantità di energia elettrica assorbita dal processore, che viene convertita in calore", possiamo poi dirci che una buona fetta viene quasi sempre convertita interamente in calore, ma il 100% fisso, non credo sia corretto.

Per il secondo punto, solo una precisazione.
Sto interpretando quanto scriveva Sinatra, non leggendo alla lettera, se parliamo di "precision boost" intendendo il PB2 ("Precision Boost 2") al limite spingendoci anche all'XFR 2, vero che non siamo in OC, quindi la CPU si autoregola restando nei parametri come indicavi.
Ma se con "precision boosts" intendeva il "Precision Boost Overdrive" (senza parlare del forse futuro "XFR Enhanced"), stiamo a tutti gli effetti parlando di OC, perché questa funzione, per quanto parzialmente prevista da AMD, è di fatto una forzatura dei due boost di cui sopra, che ne ridefinisce i limiti andando oltre le specifiche di default di AMD.

Sui "il limite di default è impostato a circa 142 watt", sinceramente non so che dire, la mia esperienza con il fratello minore, il 2600X, usando lo stesso ragionamento mi porterebbe a dire che nel suo caso è di circa 125W, ma se forzo i vari programmi di test a usare le AVX, arriva senza grossi problemi a picchi di 140W.

Il limite preponderante impostato da AMD a questo giro temo sia di temperatura (a parte forse i circa 1.5v di tensione), a giudicare su come si comportano gli X al variare dei dissy.
Se gli dai suff. tensione e corrente, sale in frequenza e ci resta sino a che non sale oltre una certa soglia di temperatura, poi scende sino a superarne una seconda e così via, qualsiasi dissy tu abbia montato, che finisce semplicemente per cambiare il tempo che impiega ad arrivare a quelle temp, più che il picco di frequenza in se.

Se applico questo ragionamento, il Prism torna ad essere un'ottimo dissy, soprattutto se confrontato agli altri, tanto AMD quanto Intel. I dati di targa del 2700X di cui accennavi nel parlare di boost, li rispetta appieno anche il Prism, quello che fa è semplicemente raggiungere temperature più alto quando gli chiedo il massimo sforzo per lunghi periodi, ma non esce dalle specifiche, quindi diventando un poco pignolo, potrei affermare che il Prism è pienamente adeguato alla cpu che lo accompagna.

Altro punto notato con questi Zen+, è che sembra AMD abbia ridefinito il concetto di temperatura limite, ufficialmente forse viene dichiarato addirittura un 95° (quasi in stile Intel ... ma non ricordo dove lo ho letto ... ), dai test fatti con il dissy originale, direi si attestino più autoregolandosi intorno agli 80°. Di principio, e abituato tanto ai vecchi FX quanto agli Zen1, sono tra i primi a dire che non accetto queste come temperature di lavoro, ma in effetti, chi sono io per deciderlo ? :D
Ho il sospetto che sempre a sto nuovo giro, per AMD siano considerate accettabili, per queste CPU (anche se immagino non farebbero altrettanto ne su Epyc, ne forse sui TR).
Detto questo, io continuo a non accettarlo, e quindi non uso il dissy originale, anzi ... forse esagero pure (della serie, fisso sul pensiero "chi è AMD per definire quale temperature si devono raggiungere nel "MIO" PC ?" :rotfl: ).

Come di consueto, questo è chiaramente come io ho interpretato i miei test, e quelli pubblicati da diversi altri utenti, quindi pienamente contestabile e tutt'altro che "certo".

[Ubro92]

Mia opinione personale ma quando si parla di TDP il valore lo associo solo a due cose, nel caso di una cpu da 140w è palese che per gestirla sopratutto in OC devi avere mobo idonee a livello di fasi cosi come un dissipatore di fascia alta, se invece parliamo di cpu da 65w è scontato che parliamo di una cpu facilmente gestibile da qualunque mobo anche in oc cosi come le temperature...

Associare il TDP ai consumi è arduo, ma puoi farti comunque un idea approssimativa dove di sicuro cpu da 165w abbiano consumi elevati...

Se prendiamo il 7980X ha un tdp di 165w ma i consumi al tester sono praticamente il doppio circa 350-380w in full load nel caso di OC a 4.5ghz per tutti i core e vcore intorno a 1.15v si sale a 500-550w con probabile tdp intorno ai 235w...

Anche il 2700x è dato per 105w quindi rispetto ai fratellini con soli 65w è palese che serva una mobo con circa il doppio delle fasi per gestirlo correttamente cosi come un dissipatore di buona fattura...

In questo caso il 2700x dovrebbe avere consumi intorno ai 160-180w in full load anche se i ryzen hanno diversi risparmi energetici il consumo medio complessivo rimarrebbe limitato intorno ai 150w in full che per un 8c/16t è tanta roba, poi se si fa overclock addio efficienza, probabilmente si arriva anche ai 200w...

Discorso analogo che si può fare per l'8700K con tdp da 95w che a def con un vcore basso resta nei 140w poi a 5ghz si superano i 200w con molta facilità infatti mai capirò perchè tutti con la fissa dell'uber frequenza, basterebbe un 4.7-4.8 pulito con 1.22-1.25 per rimanere nei 165w e stressare anche meno la cpu :sofico:

[MadMax of Nine]

Salve ragazzi non so se è la sezione giusta ma non ho trovato discussioni sull'argomento, faccio qui alcune domande.
Dovrei acquistare dei componenti per pc con la carta docenti quindi da unico shop.
Vorrei prendere amd per simpatia più che per esigenza.
Vorrei prendere un 2600 e vorrei abbinarlo all' ASUS Prime B350-PLUS. non ho a disposizione nessun processore am4 =( eventualmente che tempi ci sarebbero per il kit di aggiornamento amd? Questa scheda non ha la possibilità di fare l'aggiornamento senza processore vero?
PS: come ram le corsair CMK8GX4M2B3200C16R andrebbero bene?
Scusate ancora per le domande ma non assemblo un amd dal 2005 e visti i nuovi ryzen vorrei assemblarne uno.

Ciao, purtroppo sia scheda che memorie sono tra le peggiori come compatibilita' con Ryzen, se guardi alla lista certificata delle memorie su quella scheda : http://dlcdnet.asus.com/pub/ASUS/mb/SocketAM4/PRIME_X370-PRO/Memory-QVL-for-AMD-Ryzen-2000-Series-Processors.pdf?_ga=2.241634178.1040588563.1529132980-1240607548.1512724353 vedrai che e' abbastanza difficile trovare qualcosa sopra i 2933.
Quelle memorie le ho usate per vari test e anche con ottime schede madri AM4 sono da mal di testa :D
Non so il tuo budget ma se riesci a prenderti tipo una Gigabyte X470 Gaming Ultra (140) e delle Gskill Flare X (210) hai un piccolo mostro che installi con pochi click, non hai problemi di bios ne tantomeno di memoria.
Oppure se vuoi risparmiare cerca qualcosa in questa lista: http://download.gigabyte.eu/FileList/Memory/mb_memory_x470-aorus-ultra-gaming.pdf

Ma tieni presente che se vai troppo a risparmio sulle memorie finisci che ti trovi un sistema castrato e ore di bestemmie in 3 lingue antiche differenti :sofico:

[paolo.oliva2]

spiegazione semplficata ma IMHO tra i migliori post di Paolo :)

Grazie :) a volte anche dalle mie meningi esce qualcosa di buono. (a volte).

[paolo.oliva2]

@frncr, @ZanteGE e @Ubro92, complimenti per i post.

Secondo me, se solamente ci fosse l'intenzione, sarebbe molto facile raggiungere una intesa tra i produttori (AMD e Intel) per fornire all'utente finale un valore da essere interpretato correttamente. Basterebbe definire i tipi di programmi da caricare singolarmente, un tipo di carico parallelizzato per raggiungere il massimo carico, e fare un rapporto tra prestazioni e consumo per ottenere un valore che rispecchierebbe l'efficienza.

Comunque l'impressione che ho io è che un 2700X sicuramente consuma di più a Def rispetto ad un 1800X, e ancor più con PBO attivo, e condivido che un 1800X arrivava anche a 200W in OC (e pure di più se al limite). Il 2700X mi sembra al max si stoppi a 170/180W, probabilmente perché la logica consumo/frequenze/temperatura (a temperature umane) è troppo a basso livello e interviene.

[Impronta]

Tempo fa si era discusso dell'aumento delle dimensioni del bios di alcune schede madri con l'ingresso del nuovo chip x 470 (tipo la prime x470 e la strix x470 per quanto riguarda Asus).
E' apparso un interessante articolo che riguarda anche questo tema su Tom's e che avrebbe a che fare con la futura compatibilità e l'aggiornameto della piattaforma AM4.
https://www.tomshw.it/processori-amd-am4-supporto-bios-produttori-difficolta-95161

[ZanteGE]

Ciao, purtroppo sia scheda che memorie sono tra le peggiori come compatibilita' con Ryzen, se guardi alla lista certificata delle memorie su quella scheda : http://dlcdnet.asus.com/pub/ASUS/mb/SocketAM4/PRIME_X370-PRO/Memory-QVL-for-AMD-Ryzen-2000-Series-Processors.pdf?_ga=2.241634178.1040588563.1529132980-1240607548.1512724353 vedrai che e' abbastanza difficile trovare qualcosa sopra i 2933.
Quelle memorie le ho usate per vari test e anche con ottime schede madri AM4 sono da mal di testa :D
Non so il tuo budget ma se riesci a prenderti tipo una Gigabyte X470 Gaming Ultra (140) e delle Gskill Flare X (210) hai un piccolo mostro che installi con pochi click, non hai problemi di bios ne tantomeno di memoria.
Oppure se vuoi risparmiare cerca qualcosa in questa lista: http://download.gigabyte.eu/FileList/Memory/mb_memory_x470-aorus-ultra-gaming.pdf

Ma tieni presente che se vai troppo a risparmio sulle memorie finisci che ti trovi un sistema castrato e ore di bestemmie in 3 lingue antiche differenti :sofico:

MadMax ! Giuro anche da quasi ex possessore, la Prime B350-PLUS è compatibile con i Ryzen !!! :rotfl:

Scherzi a parte, con gli ultimi bios concordo lato Ram, non è troppo flessibile, con memorie oltre i 2933.

@emac700, visti i prezzi ram a livelli altissimi, la differenza tra moduli ottimi e quelli "generalmente buoni" in percentuale non è alta, segui il consiglio di MadMax andando sui moduli dichiaratamente per AMD, e ti toglierai da diverse noie di configurazione, se per fare questo ti viene comoda la Prime vai sereno, è solida e funziona molto bene.
Secondo poi quello che ci faranno con il PC, potresti valutare anche memorie più lente e dimenticare ogni impiccio :)
Per giochi e rendering massivo, ha ragione MadMax, ma visto quale processore hai scelto, anche la via intermedia dei moduli a 2666 potrebbe essere suff. se l'uso del PC è generico con qualche capatina su game, rendering e magari elaborazione foto e video.

E confermo, purtroppo questa, e il 90% delle MB AM4, non sono aggiornabili se non con il kit AMD a livello di bios.

[Gioz]

Associare il TDP ai consumi è arduo, ma puoi farti comunque un idea approssimativa dove di sicuro cpu da 165w abbiano consumi elevati...
c'è un errore profondo in questo passaggio*, che poi è il solito che emerge quando ritorna la questione:
l'assorbimento di picco non è il consumo, devi necessariamente associare questo alla prestazione perché se io assorbo 10W per 10 secondi consumo più energia che assorbendo 50W per mezzo secondo.
l'assorbimento di picco coincide con il consumo solo nel caso di un lavoro senza fine, ma in quel caso allora diventa importante guardare all'efficienza a meno che quella potenza non sia gestibile per altre ragioni.


N.B. * non mi riferisco a te, quotavo per allacciarmi al discorso, specifico per non essere frainteso.

[Gioz]

Non ricordo neppure più quante pagine fa ... ma avevamo già affrontato il tema, solo per concludere concordando con uno dei tuoi punti, e cioè che in pratica non esiste uno standard per definire la sigla TDP :)
quanto al TDP andrebbe tenuto conto anche il fatto che è un dato relativo a condizioni specifiche, tirando in ballo la temperatura ambiente, quella di rottura e la resistenza termica - oltre al fatto che ogni produttore dichiara e intende quanto gli pare e piace.
anche secondo me oggi è un dato di marketing perché è molto meno intuitivo e chiaro di quanto dovrebbe essere.

[frncr]

OK sul "TDP sta per "thermal design power"", ma non trovo corretto ridefinirlo "pari alla corrispondente potenza elettrica che la CPU assorbe".
Che è poi il nodo della risposta di Sintara.
Credo sarebbe più corretto definirla come "la quantità di energia elettrica assorbita dal processore, che viene convertita in calore", possiamo poi dirci che una buona fetta viene quasi sempre convertita interamente in calore, ma il 100% fisso, non credo sia corretto.

La mia precedente replica al TDP di una cpu era data dal fatto che non è una resistenza quindi la corrente non viene dissipata al 100% in calore, in secondo luogo è sempre stato detto che è un parametro usato solamente per la scelta del dissipatore e sicuramente, come è stato già detto, più è alto il tdp più la cpu assorbe correte e di conseguenza watt, ma non in uguale misura.

No ragazzi, in realtà l'energia elettrica assorbita dalla CPU è esattamente uguale all'energia termica che la medesima deve smaltire, per una semplice questione di fisica (vedere il primo principio della termodinamica). Se 140 watt continui entrano, allora 140 watt continui devono uscire, visto che l'energia non si può distruggere ma solo trasformare, e in questo caso si trasforma tutta direttamente in calore che dobbiamo trasportare e dissipare in ambiente.

Per calcolare la temperatura di equilibrio della CPU occorre conoscere il suo assorbimento (continuo, non quello "di picco" istantaneo), la resistenza termica del sistema di dissipazione, che si può esprimere in °C per watt (indica la differenza di temperatura fra lato caldo e lato freddo per ogni watt applicato) e la temperatura dell'aria. Con questi tre dati si calcola facilmente la temperatura alla superficie di scambio CPU/dissipatore, poi bisognerebbe conoscere anche la resistenza termica interna complessiva fra quella superficie e il silicio con i transistor, per calcolare la temperatura dei transistor stessi.
Esempio ipotetico: potenza 140 W, resistenza termica della CPU 0,15 °C/W, resistenza termica dissipatore 0,3 °C/W, temperatura dell'aria 20 °C: temperatura del sicilio = 20+140*(0,15+0,3) = 83 °C.

Il limite di temperatura di questa CPU da specifiche AMD è 85°C, ma personalmente non la farei funzionare per periodi prolungati a quella temperatura limite, perché certamente la durata ne risentirebbe e il rischio di guasto precoce aumenterebbe.

Tornando al TDP, come già detto ormai entrambi i produttori di CPU dichiarano dati "fasulli", ovvero inferiori alla reale potenza che le CPU possono dissipare in modo continuo in applicazioni reali che carichino tutti i core al 100% (in particolare sfruttando le unità di calcolo SIMD). Come già detto, anni fa AMD dava i dati reali, ma poi è passata al lato oscuro del marketing evidentemente per non sfigurare rispetto a Intel che ha sempre dato numeri farlocchi.

Per la cronaca, questa è la definizione che dava AMD anni fa, attualmente non mi sembra che ne forniscano nemmeno più una ufficiale, ma sinceramente non ho guardato bene:

TDP. Thermal Design Power. The thermal design power is the maximum power a processor can
draw for a thermally significant period while running commercially useful software.

Sarebbe quindi l'assorbimento massimo per un periodo "termicamente significativo" (sic) facendo girare un software "commercialmente utile" (sic 2). La definizione di Intel è ancora più fumosa, e arriva a chiamare "virus" i software che fanno commutare troppi transistor... (sic 3).
Spero sia chiaro a tutti che NON si tratta di definizioni o dati propriamente tecnici, piuttosto sono numeri commerciali arbitrariamente determinati.

Ad ogni modo, chi vuole fare calcoli e stime per dimensionare correttamente i sistemi di raffreddamento dovrebbe sempre riferirsi al TDP reale, ovvero all'assorbimento continuo massimo, che come detto per il 2700X è poco sopra ai 140 watt SENZA overclocking.

Sto interpretando quanto scriveva Sinatra, non leggendo alla lettera, se parliamo di "precision boost" intendendo il PB2 ("Precision Boost 2") al limite spingendoci anche all'XFR 2, vero che non siamo in OC, quindi la CPU si autoregola restando nei parametri come indicavi.
Ma se con "precision boosts" intendeva il "Precision Boost Overdrive" (senza parlare del forse futuro "XFR Enhanced"), stiamo a tutti gli effetti parlando di OC, perché questa funzione, per quanto parzialmente prevista da AMD, è di fatto una forzatura dei due boost di cui sopra, che ne ridefinisce i limiti andando oltre le specifiche di default di AMD.

Il 2700X assorbe (quindi dissipa) oltre 140 watt continui in full load utilizzato con TUTTO a default (core boost attivo per default, PBO non attivo per default). Per essere chiari al massimo: lo compri, lo monti sulla mb senza toccare nulla nel BIOS, lo carichi al 100% (con applicazione reale, tipo rendering) e ti assorbe 140-142 watt continui, almeno finché la temperatura non arriva vicino agli 85° e interviene il throttling termico. Se lo raffreddi opportunamente assorbe quella potenza per tempo illimitato. Perciò il suo vero TDP (o vera potenza massima dissipata, chiamiamola come ci pare) è quello. Lo stesso dato di 140 watt peraltro lo hanno riscontrato anche nelle recensioni tecniche che si possono trovare sui soliti siti. Poi è chiaro che per le applicazioni che non caricano 16 thread la potenza resta inferiore (ad esempio circa 120 watt per 8 thread, ovvero senza sfruttare il SMT).

Il limite preponderante impostato da AMD a questo giro temo sia di temperatura (a parte forse i circa 1.5v di tensione), a giudicare su come si comportano gli X al variare dei dissy.
Se gli dai suff. tensione e corrente, sale in frequenza e ci resta sino a che non sale oltre una certa soglia di temperatura, poi scende sino a superarne una seconda e così via, qualsiasi dissy tu abbia montato, che finisce semplicemente per cambiare il tempo che impiega ad arrivare a quelle temp, più che il picco di frequenza in se.

Il throttling termico ovviamente è uno dei limiti in gioco, ma queste CPU misurano e limitano (opportunamente) anche la potenza e la corrente (vedi anche le recensioni tecniche di cui prima). Chiaro che se fai oc ti rimane solo il throttling termico a salvare la CPU, perché puoi forzare gli altri due limiti, così come puoi forzare le frequenze e la tensione, a tuo rischio.

Se applico questo ragionamento, il Prism torna ad essere un'ottimo dissy, soprattutto se confrontato agli altri, tanto AMD quanto Intel. I dati di targa del 2700X di cui accennavi nel parlare di boost, li rispetta appieno anche il Prism, quello che fa è semplicemente raggiungere temperature più alto quando gli chiedo il massimo sforzo per lunghi periodi, ma non esce dalle specifiche, quindi diventando un poco pignolo, potrei affermare che il Prism è pienamente adeguato alla cpu che lo accompagna.

Il prism secondo me è un buon dissipatore di serie, ma non è pienamente adeguato al 2700X per il semplice fatto che se lo sfrutti a fondo, pur senza nessun oc, quindi nelle specifiche, in pochissimi minuti ti va in throttling termico limitando le prestazioni, e lavorando comunque al limite termico, che non mi pare bello. Ma questo è commercialmente normale: nessuno ti da mai un dissipatore in bundle sufficiente per l'uso intensivo della CPU. Per il 90% degli utilizzatori probabilmente il prism è sufficiente, gli altri lo cambiano.
Per completezza: io non ho spostato il micro-switch che c'è sul prism e che alza la velocità della ventola a millemila rpm, perché con quello il rumore diventa insopportabile a fronte di poca efficienza aggiuntiva.

Altro punto notato con questi Zen+, è che sembra AMD abbia ridefinito il concetto di temperatura limite, ufficialmente forse viene dichiarato addirittura un 95° (quasi in stile Intel ... ma non ricordo dove lo ho letto ... )
La max temp nelle specifiche AMD per il 2700X è 85°C, al di sopra dovrebbe spegnersi, immagino. Per il 1800X invece il limite è 95°C.

Se prendiamo il 7980X ha un tdp di 165w ma i consumi al tester sono praticamente il doppio circa 350-380w in full load nel caso di OC a 4.5ghz per tutti i core e vcore intorno a 1.15v si sale a 500-550w con probabile tdp intorno ai 235w...

Attenzione però a non mescolare l'assorbimento proprio della CPU, misurato dai relativi sensori, con quello misurato alla presa elettrica, perché in mezzo ci sono le perdite dei convertitori DC/DC sulla mb e le perdite dell'alimentatore. Il 2700X assorbe 140 watt dalla mb, ma misurati col wattmetro alla presa elettrica sono circa 180, nel mio caso (può variare in base all'efficienza dei vari stadi di alimentazione). Inoltre, se fai misure alla presa elettrica, non usare mai l'amperometro ma soltanto un wattmetro (se no misuri anche la potenza reattiva dell'alimentatore, che non è consumo reale).

Secondo me, se solamente ci fosse l'intenzione, sarebbe molto facile raggiungere una intesa tra i produttori (AMD e Intel) per fornire all'utente finale un valore da essere interpretato correttamente. Basterebbe definire i tipi di programmi da caricare singolarmente, un tipo di carico parallelizzato per raggiungere il massimo carico, e fare un rapporto tra prestazioni e consumo per ottenere un valore che rispecchierebbe l'efficienza.

Purtroppo è evidente che non hanno interesse a fornire dati direttamente comparabili, o comunque rigorosamente definiti. E' anche vero che se dichiarassero le potenze massime reali, che si raggiungono solo in applicazioni CPU-intensive, sembrerebbero tutte stufe a carbone.
Secondo me non si accordano su uno standard anche per una questione di spocchia e di boicottaggio reciproco, un po' come quando uno aggiunge un'istruzione e l'altro la fa diversa per principio. Intel ha aggiunto un cosa che chiama "Scenario design power", l'altro ne inventerà sicuramente una diversa.

Comunque l'impressione che ho io è che un 2700X sicuramente consuma di più a Def rispetto ad un 1800X, e ancor più con PBO attivo, e condivido che un 1800X arrivava anche a 200W in OC (e pure di più se al limite). Il 2700X mi sembra al max si stoppi a 170/180W, probabilmente perché la logica consumo/frequenze/temperatura (a temperature umane) è troppo a basso livello e interviene.

Il 1800X ufficialmente tollerava 10°C in più.

[ZanteGE]

No ragazzi, in realtà l'energia elettrica assorbita dalla CPU è esattamente uguale all'energia termica che la medesima deve smaltire, per una semplice questione di fisica (vedere il primo principio della termodinamica). Se 140 watt continui entrano, allora 140 watt continui devono uscire, visto che l'energia non si può distruggere ma solo trasformare, e in questo caso si trasforma tutta direttamente in calore che dobbiamo trasportare e dissipare in ambiente.

Per calcolare la temperatura di equilibrio della CPU occorre conoscere il suo assorbimento (continuo, non quello "di picco" istantaneo), la resistenza termica del sistema di dissipazione, che si può esprimere in °C per watt (indica la differenza di temperatura fra lato caldo e lato freddo per ogni watt applicato) e la temperatura dell'aria. Con questi tre dati si calcola facilmente la temperatura alla superficie di scambio CPU/dissipatore, poi bisognerebbe conoscere anche la resistenza termica interna complessiva fra quella superficie e il silicio con i transistor, per calcolare la temperatura dei transistor stessi.
Esempio ipotetico: potenza 140 W, resistenza termica della CPU 0,15 °C/W, resistenza termica dissipatore 0,3 °C/W, temperatura dell'aria 20 °C: temperatura del sicilio = 20+140*(0,15+0,3) = 83 °C.

[...]



Perdona se taglio molte parti, ma non vorrei occupare l'intera pagina del forum :)

Occhio ad applicare i principi della termodinamica, quella povera cpu in realtà non è un sistema così chiuso da permetterti facilmente di applicarla alla lettera.

Sempre che io comprenda correttamente i termini, è una descrizione troppo semplificata, come anticipava anche Sinatra, sembra tu stia considerando la cpu un semplice carico elettrico resistivo.

Buona parte del calore creato da un transistor che tipicamente costituisce questi circuiti, è direttamente proporzionale alla frequenza, e purtroppo, al quadrato della tensione, non ad un concetto resistivo (per il quale avresti pienamente ragione, soprattutto se chiuso).

La dinamicità di queste misure, è alla base del motivo per cui non è possibile esprimere uno standard equo (tralasciando in ogni caso la volontà nel farlo o meno), altrimenti nessuno lo chiamerebbe TDP, ma potenza termica.

L'esempio che fai sulla temperatura, così al volo mi sembra corretto, ma il nodo è quel "potenza 140 W" che è appunto il dato che non consociamo.

Il vero TDP così come lo chiamavi, semplicemente non può esistere, no scusa, è più corretto che non può essere calcolato in tutte le sue possibilità a priori.
Il metodo che tu stesso descrivi in effetti, è un misura, non un calcolo, e come ti scrivevo prima, molto probabilmente non raggiunge nemmeno il massimo assorbimento di energia elettrica dai regolatori, per fare quello, esistono si dei programmi spesso chiamati "power virus", che semplicemente torturano la cpu, facendole eseguire i calcoli che in quel momento la mettono in maggiore difficoltà elettricamente e termicamente.

La stessa definizione che correttamente riporti da AMD, e spieghi, se ci fai caso è tutt'altro che un dato reale, se cambi quel set di programmi e le relative istruzioni, ecco che ti cambierà pure la misura.

Il concetto di standardizzazione di cui si parlava tempo fa, e prima, come in molti altri ambiti informatici, sarebbe necessario perché il pubblico possa avere una sorta di base di confronto, ma durerebbe poco, ci vuole nulla a inserire set di istruzioni i altri ammennicoli che permettano ai corruttori di esprimere un tdp durante quei test, e altro in condizioni normali.

E non voglio chiaramente convincerti di nulla, ma semplicemente spiegarti perché non sono d'accordo :)

Grazie per gli 85°, speravo fosse più alta, perché su questo concordiamo, ci arrivano troppo vicini allora.

[MadMax of Nine]

MadMax ! Giuro anche da quasi ex possessore, la Prime B350-PLUS è compatibile con i Ryzen !!! :rotfl:

Scherzi a parte, con gli ultimi bios concordo lato Ram, non è troppo flessibile, con memorie oltre i 2933.



Mi sono spiegato male, intendevo che i bios Asus a volte rendono ancora piu' difficile la configurazione delle ram, e ogni volta sono lenti con gli upgrade del bios.

[ZanteGE]

Mi sono spiegato male, intendevo che i bios Asus a volte rendono ancora piu' difficile la configurazione delle ram, e ogni volta sono lenti con gli upgrade del bios.

Si si, avevo inteso e per quello parlavo di "scherzi a parte", confermando che non sono il massimo sopra i 2933 :)

Era la frase così come è uscita (sembrava indicare una scheda AM4 come incompatibile Ryzen :D ) che mi ha strappato un sorriso, ma era ben chiaro il tema.

[paolo.oliva2]

@frncr

Vero che il 1800X veniva dato per 95 gradi massimi ufficialmente, però c'è un priquoquo da barzelletta sopra. A memoria la temperatura dei proci lisci era effettiva mentre quella rilevata dai modelli con la X bisognava togliere 17 gradi mi sembra per avere quella reale. Tra l'altro, mi sembra che i proci lisci erano dichiarati come 85 gradi massimi e i modelli X 95 gradi massimi. Essendo il medesimo silicio, non mi sembra possibile che ci siano 2 limiti di temperatura massima differenti. Non mi vorrei sbagliare, ma mi ricordo così.

Per il discorso del TDP dichiarato... non dico il nome del produttore perché non voglio fare un discorso di bandiera, ma se il produttore X ha il silicio migliore che permette di raggiungere frequenze più alte, è giusto che lo sfrutti (e metta in cassa quanto ha speso in più), però se da una parte pubblicizzi quanto l'hai lungo per la frequenza massima è dall'altro fai in modo di nascondere a che prezzo (l'innalzamento dei consumi), ok che questo è il commercio, però siamo alla truffa bella e buona. Per me se il produttore Y si adegua alla "truffa", non la vedo come soluzione giusta, anche se comprendo benissimo che tra le varie testate e quant'altro, non ci sarebbero alternative.

[frncr]

Occhio ad applicare i principi della termodinamica, quella povera cpu in realtà non è un sistema così chiuso da permetterti facilmente di applicarla alla lettera.
Occhio a NON applicare i principi della termodinamica! E visto che lo dici, sì, la CPU è proprio un sistema chiuso (non mi pare che scambi massa con l'ambiente). https://it.wikipedia.org/wiki/Sistema_chiuso

Scusa ma devo insistere: la cosa che sostenete è completamente priva di senso dal punto di vista fisico. Come detto l'energia non si può distruggere, perciò puoi stare certo al 1000% (in questo universo) che tanta energia un dispositivo elettronico assorbe (qualunque esso sia), tanta ne dissipa. Se così non fosse dovrebbe accumulare energia al suo interno all'infinito, cosa che ovviamente non può essere (salvo che ci sia dentro nascosto un minuscolo buco nero, che mi pare improbabile). E' totalmente irrilevante la caratteristica interna del carico: posto che misuri correttamente la potenza che assorbe, quella è anche la potenza che dissipa. In questo senso una CPU o una resistenza non fanno alcuna differenza. Un watt è sempre un watt (1 joule al secondo).
I sensori del 2700X sotto carico misurano valori poco oscillanti attorno a: 1.4 V, 100 A, 140 W (la potenza come vedi è banalmente il prodotto della tensione per la corrente, essendo un carico in corrente continua). Poi poco importa che a livello di nanosecondi le potenze istantenee possano variare in più e in meno a cavallo di quel valore medio (ad esempio perché i transistor communtano a circa 4 GHz e assorbono di più mentre lo fanno e meno quando mantengono lo stato), quel che conta è che entrano 140 watt come valore efficace, e altrettanti 140 devono uscire altrimenti la CPU continuerebbe a scaldarsi fino a fondere letteralmente. Dico 140, ma vale per qualsiasi altro numero chiaramente.

Mettila in questo modo: prova a immaginare (e a spiegare) dove potrebbe andare quell'energia assorbita dalla CPU se non uscisse come calore. In cosa si trasformerebbe, fermo restando che non può nel modo più assoluto svanire o "consumarsi"?

Puoi anche allargare lo sguardo, se credi: se usi un wattmetro e misuri che in certe condizioni il tuo PC assorbe 200 W costanti dalla rete elettrica, allora puoi stare certo che in quelle condizioni il tuo PC cede all'ambiente gli stessi 200 W in calore. Dura lex (fisica), sed lex...

Nota, per quel che conta, che la definizione di TDP, ad esempio quella di AMD che ho citato sopra, parla appunto di potenza assorbita, "power draw" (che è appunto necessariamente pari a quella dissipata).

Buona parte del calore creato da un transistor che tipicamente costituisce questi circuiti, è direttamente proporzionale alla frequenza, e purtroppo, al quadrato della tensione
Grosso modo corretto, ma cosa ne dedurresti? Il calore generato (non "creato", non si può creare energia) da un transistor è esattamente equivalente all'energia che esso assorbe. Il modo in cui assorbe energia e la trasforma poco interessa in questo senso: in ogni caso tanta ne prende tanta ne trasforma in calore.

Sul TDP non torno più, quello che potevo dire l'ho già scritto. Tieni anche presente che la sua definizione è così vaga e supercazzolosa perché non si tratta di una misura pre-esistente in qualche sistema tecnico/scentifico/ingegneristico, è stata proprio inventata di sana pianta da Intel, e in modo diverso da AMD.
In elettronica (e non solo) esiste il concetto di "rated power", che indica semplicemente la potenza massima ammessa, e che come già detto sopra AMD utilizzava di fatto come "TDP", finché non ha cambiato idea. Amen.

L'esempio che fai sulla temperatura, così al volo mi sembra corretto, ma il nodo è quel "potenza 140 W" che è appunto il dato che non consociamo.
Perché scusa? Io conosco benissimo il dato della mia CPU, lo leggo dai sensori della stessa. Poi non saranno letture precisissime, ma non credo sbaglino di tanto (anche la lettura a monte dell'alimentatore è concorde, considerando i rendimenti presunti della roba in mezzo). Mi sembra che vuoi complicare le cose semplici; a volte ci si incasina la testa per nulla immaginando che le cose debbano essere più complicate di quello che sono!

Oh, tutto sto discorso nasce dal fatto che rispondendo a un utente sulle temperature di questa CPU ho reso nota la circostanza (peraltro rintracciabile da altre fonti in rete) che il 2700X in full load (senza "power virus", basta POV-Ray con 16 thread) non assorbe e dissipa 105 W come uno potrebbe pensare leggendo il TDP dichiarato, bensì ne assorbe e dissipa 140 costanti, più di quelli gestibili dal dissipatore di serie. Può piacere o meno, ma bisogna farsene una ragione (io l'ho fatto). Poi uno se vuole è libero di limitare la CPU per rientrare nei 105 W massimi full load (ad esempio disattivando due core nel BIOS), ma non ne vedrei il senso, mi pare più sensato cambiare dissipatore se si ha esigenza di sfruttare la CPU per come la si è comprata.
Sappiamo poi che differenze simili si riscontrano con tutte le CPU, perciò nulla di strano.
Se non ti piace l'espressione "TDP reale" usa "Potenza dissipata reale" o "Power rating"; cambia nulla, l'importante è intendersi.

Comunque nemmeno io voglio convincerti di niente, però le leggi della fisica rimangono tali anche se non ne sei convinto... ;)


PS:

Per amore di precisione e pignoleria aggiungo questa nota: fermo restando che in situazione di equilibrio (temperatura costante) tanta energia entra nella CPU tanta ne esce, a rigore non tutta l'energia in uscita deve attraversare il dissipatore: una piccola parte viene dissipata per conduzione termica verso la mb attraverso i numerosi pin e le relative piste, una direi minuscola parte viene dissipata per irraggiamento verso socket/mb e infine una piccola parte potrebbe uscire attraverso i pin ancora in forma di correnti elettriche verso le varie linee di comunicazione (piccolissime potenze possono essere dissipate ad esempio nelle terminazioni delle numerose linee verso le RAM e nelle linee pcie). Non posso fare una stima precisa, ma a spanne credo che la somma di tutte queste uscite possa arrivare a una manciata di watt. Tutto il resto passa per conduzione termica al dissipatore, che poi fa il suo lavoro scaldando l'aria.
Alla fine può essere che dei famosi 140 watt del 2700X, magari solo 135 sono a carico del dissipatore e gli altri 5 vengano dissipati sulla mb (chiaramente sempre in calore finiscono). Perciò il Prism è ancora un po' più spompato :D

[Gyammy85]

Ma i ryzen "economici" che differenze hanno a parte il numero di core? La cache?

[frncr]

Vero che il 1800X veniva dato per 95 gradi massimi ufficialmente, però c'è un priquoquo da barzelletta sopra. A memoria la temperatura dei proci lisci era effettiva mentre quella rilevata dai modelli con la X bisognava togliere 17 gradi mi sembra per avere quella reale. Tra l'altro, mi sembra che i proci lisci erano dichiarati come 85 gradi massimi e i modelli X 95 gradi massimi. Essendo il medesimo silicio, non mi sembra possibile che ci siano 2 limiti di temperatura massima differenti. Non mi vorrei sbagliare, ma mi ricordo così.
Se non sbaglio dovrebbe essere così: per i modelli "X" AMD fa in modo che la temperatura riportata sia 10°C superiore al reale, a loro dire per avere la medesima "fan speed policy" su tutta la gamma (ad essere cattivi: per far andare le ventole a palla sui modelli che dissipano molto più del dichiarato).
La spiegazione non mi soddisfa per nulla, ma in effetti dai vari monitor leggo due temperature di CPU: una dieci gradi più alta dell'altra; la più bassa dovrebbe essere quella reale (corretta dal sw).
Se questo criterio è uguale sul 1800X e sul 2700X, allora la differenza di limite (95 contro 85) dovrebbe essere reale. Boh.

[ZanteGE]

Occhio a NON applicare i principi della termodinamica! E visto che lo dici, sì, la CPU è proprio un sistema chiuso (non mi pare che scambi massa con l'ambiente). https://it.wikipedia.org/wiki/Sistema_chiuso

Scusa ma devo insistere: la cosa che sostenete è completamente priva di senso dal punto di vista fisico.

[...]



Allo scambio di massa, giuro, non ci pensavo ... :doh:

Ok, bene, chiamiamolo pure "sistema chiuso", così i fisici staranno in pace ... resta il fatto che sta povera cpu non ha solo alimentazione e piastra dissipante, come ricordavi tu stesso, ha diversi pin, per l'interconnessione con l'esterno (ora spero capirai in quale senso non lo ritenevo "chiuso" ... ) circa 1300 come ordine di grandezza approssimato.

Anche solo per questo, il concetto sul quale basi la spiegazione, decade, perché dovresti calcolare quanta energia entra ed esce da e verso le diverse linee e periferiche.

Già con "valore efficace" ti avvicini più a quella che credo sia la realtà (e ripeto, decisamente non sostengo di averla per forza dalla mia ...) anche se la variabilità è talmente alta da non poter parlare correttamente neppure di valori di potenza efficace.

tanto all'interno del processore, quanto e soprattutto delle unità tipo memoria, in realtà quello che hai è proprio un accumulo di energia (o di carica, non ricordo se posso legarle proprio così rigidamente, ma in linea di principio, mi sembra di si).
A livello statistico molto probabilmente in un periodo di tempo di qualche minuto, non so, forse anche secondi, possiamo forse tornare a dire che non ne accumula, ma solo per cercare di avvicinarmi al tuo concetto di spostamenti energetici.

Ammesso anche questo (e credimi mi costa, senza definire rima un preciso tempo in cui fare la media ... oltre che alle attività che deve eseguire in quel tempo ... :D ), resta il fatto che le interazioni elettriche da e verso l'esterno sono troppe e troppo complesse da misurare per arrivare a dire "gli do 140W di energia, quindi deve produrre 140W di calore".

Se rileggi bene le mie parole, noterai che già dall'inizio ti ho confermato che la maggior parte dell'energia che immetti se ne va in forma di calore, ma mai tutta, semplicemente questo è il mio punto.

Per il mio 2600X, che conosco meglio del 2700X, potrei dire che la massima energia che dovrà dissipare il sistema di raffreddamento (ignorando irradiazioni e trasferimenti diversi da e per il dissy principale) è superiore a 95W (il TDP ufficiale), e con una certa probabilità inferiore ai 160W, qualsiasi altra cosa afefrmassi, non riuscirei a giustificarla conti alla mano.
A dire il vero, anche i 160W probabilmente si superano, nella ipotesi (che così al volo mi sembra la peggiore, ma posso sbagliarmi) tutti i transistor del SoC debbano cambiare stato ad ogni ciclo; se accadesse è probabile che già i VRM si troverebbero in forte difficoltà vista l'energia necessaria a spostare tutte quelle cariche ... ma per così dire, vedo l'evento tra l'impossibile e poco probabile ecco.

Il pignolo, lo sto facendo sulla certezza con cui lo definisci, non sulla quantità :)

Non concordiamo neppure sulla frase di AMD, se la leggo bene, vuole significare "generare" o "produrre", non certo assorbire ...

Più in generale, quello su cui non concordiamo, è semplicemente il set di leggi e regole che ritieni poter applicare al funzionamento della CPU. Sui grandi numeri (statisticamente), le nostre posizioni credo si avvicinerebbero come valori di risultato, mentre l'insieme di formule, principi, e definizioni che stai usando, resta secondo me troppo limitato perché possa essere applicato ad un sistema come quello che si trova all'interno di questi SoC, tutto qui.
Non perché siano sbagliate, ma solo perché ve ne sono molte altre da considerare.

Se mi permetti una battuta, perché anche mentre la scrivo, mi rendo conto che così alla lettera, non è forse del tutto corretta ... ma ... la legge è legge, vero, solo devi trovare gli articoli giusti da applicare al singolo ambito.

Comunque, prometto, mia pignoleria finita qui !

Tornando IT, rispetto alla mia esperienza con i dissy sul caro 2600X, posso invece confermarti che occorre prevederne uno parecchio carrozzato per tenere le temp. costantemente distanti dagli 80°, e non intendo i 140W di cui sopra, ma anche ben sopra 200 come dissipazione media.

O forse basterebbe un ipotetico dissy senza inerzia ... ma dubito ne esistano, e non ho quindi prove in tal senso.

Non ne ho ancora identificato il vero motivo, ma sono sempre più propenso a credere sia il comportamento voluto (quindi programmato nelle cpu) di AMD, per fargli sempre erogare il massimo rate di calcolo possibile, istante per istante.
A differenza degli Zen1, in uno o due secondi passa da 30 a 55/60° anche caricando due soli core, come vi fosse un picco di quell'energia di cui discutevamo prima, ma ben superiore a quella ricavabile dai tracciati dei sensori ti tensione e corrente.

Anche con carichi più o meno fissi (es tutti i core attivi e le pipeline piene per lungo tempo, anche ore) gli Zen1 andavano ad una ben precisa frequenza, e non mostravano sbalzi di temperatura, mentre ancora il 2600X va su e giù, sempre al variare della frequenza (ripeto, con carico costante).
Non arriva mai neppure ai 3.6GHz di base, resta sempre sopra (ok, forse con il dissy originale scenderebbe a 3.6, o qualcosa sotto, ma non ho fatto la prova), e appena il dissi riesce a farlo scendere sotto i 60° circa, ecco che riparte a salire di frequenza e tensione, e quindi di nuovo di temperatura (PB2 e XFR2 On, PBO Off).

In 60 minuti di Prime95, con PBO esplicitamente posto disable, nessun core è mai sceso sotto i 3.85GHz circa, restando quasi sempre intorno ai 3.94/4.01 GHz, variando la temperatura tra 57,5 e 68.3° , con il Noctua NH-C14S.

Riesco a riportarlo al comportamento degli Zen1, praticamente solo fissandone tensione e frequenza.

[BigViper]

Ciao, ho un problema con la configurazione in firma.
Ho appena finito di asseblare tutto ma il pc non ne ne vuole sapere di bootare.
Si avviano LED rgb, ventole, aio e VGA ma niente BIOS.

Vedendo che nella scheda madre rimane acceso il led giallo della DRAM ho provato a spostare i banchi, ad invertirli, ad utilizzarne solo uno ma nada.

Qualcuno può aiutarmi?

Preciso che ho preso la scheda madre usata su Amzn Marketplace in stato “pari al nuovo”, per come lo definiscono loro.

[sieg87]

Ciao, ho un problema con la configurazione in firma.
Ho appena finito di asseblare tutto ma il pc non ne ne vuole sapere di bootare.
Si avviano LED rgb, ventole, aio e VGA ma niente BIOS.

Vedendo che nella scheda madre rimane acceso il led giallo della DRAM ho provato a spostare i banchi, ad invertirli, ad utilizzarne solo uno ma nada.

Qualcuno può aiutarmi?

Preciso che ho preso la scheda madre usata su Amzn Marketplace in stato “pari al nuovo”, per come lo definiscono loro.

Essendo una x370, hai aggiornato il bios ? visto che hai un 2700x e quella modo è nata con ryzen 1***

[BigViper]

Non l’ho aggiornato, era tra le prime cose che avrei fatto non appena dentro al Bios.

[ciciolo1974]

Non l’ho aggiornato, era tra le prime cose che avrei fatto non appena dentro al Bios.

Se hai un'altra postazione dovresti potere aggiornare anche senza CPU con il USB BIOS FLASHBACK...

mi correggo, non lo supporta però come dicevano prima di me:

Recovering the BIOS
To recover the BIOS:
1. Turn on the system.
2. Insert the motherboard support DVD to the optical drive, or the USB flash drive
containing the BIOS file to the USB port.
3. The utility automatically checks the devices for the BIOS file. When found, the utility
reads the BIOS file and enters ASUS EZ Flash 3 automatically.
4. The system requires you to enter BIOS Setup to recover the BIOS setting.
To ensure system compatibility and stability, we recommend that you press <F5> to load default BIOS values.

DO NOT shut down or reset the system while updating the BIOS! Doing so can cause
system boot failure

[Mikkinen]

Ciao, cosa ne pensate della gigabyte x470 gaming 7 o della x470 taichi?

[Impronta]

Tra 1700 e 1700x sono 20 i gradi da togliere, penso che per il 1800x sia uguale.
Bisogna sempre considerare il prohramma con cui si legge, per esemio core temp legge la temperatura corretta.

Inviato dal mio Redmi Note 4 utilizzando Tapatalk

Pare da questa recensione che i nuovi Ryzen serie X abbiano un offset di temperatura inferiore rispetto alla prima generazione di 10° in meno qualcuno può confermare?
http://www.guru3d.com/articles-pages/asus-rog-strix-x470-f-gaming-review,8.html

[Maverick1987]

Pare da questa recensione che i nuovi Ryzen serie X abbiano un offset di temperatura inferiore rispetto alla prima generazione di 10° in meno qualcuno può confermare?
http://www.guru3d.com/articles-pages/asus-rog-strix-x470-f-gaming-review,8.html

Perdonate l'ignoranza, cos'è un offset?

[BigViper]

vedi se supporta il crashbios o come si chiama e prova a montargli l'ultimo bios .

ps https://www.asus.com/us/Motherboards/ROG-STRIX-X370-F-GAMING/

dovrebbe essere supportato da quella mobo "CrashFree BIOS 3" .cerca on line la procedura


Ho caricato ed estratto il file bios nella chiavetta usb, avviato il PC ed inserito la chiavetta... nessun segnale di vita, niente boot e niente recovery.

Altri suggerimenti?


EDIT. Devo usare Rufus per creare il supporto USB bootabile?

[Impronta]

Perdonate l'ignoranza, cos'è un offset?

E' una cosa che non dovrebbe riguardare il processore che hai in firma che è un 1700 e neanche i nuovi 2600 e 2700.

[BigViper]

https://www.asus.com/support/FAQ/1012219/

da quel che so dovresti mettere solo il file scompattato su usb ed inserirlo in una porta usb (pero non so se va in una specifica porta) ed accendere il pc .
in ogni caso lascia solo gpu cpu e ram , tutto il resto staccalo e prova

https://www.youtube.com/watch?v=LirQ-oM9XBI questo e un po vecchiotto


adesso mi e venuto un dubbio che il CrashFree BIOS 3 parta solo se il bios e corrotto e non parte il bios , mi sa che ti conviene chiedere il kit ad amd :(


Ma il bios che non boota non potrebbe dipendere dalla MB fallata?

E il led giallo della DRAM cosa indica? Che la MB non riesce a fare il check dei componenti o che le RAM sono guaste?

[TheDarkAngel]

Pare da questa recensione che i nuovi Ryzen serie X abbiano un offset di temperatura inferiore rispetto alla prima generazione di 10° in meno qualcuno può confermare?
http://www.guru3d.com/articles-pages/asus-rog-strix-x470-f-gaming-review,8.html

Si, ma lo sappiamo dal d1 :p

[ciciolo1974]

Ma il bios che non boota non potrebbe dipendere dalla MB fallata?

E il led giallo della DRAM cosa indica? Che la MB non riesce a fare il check dei componenti o che le RAM sono guaste?


Leggendo il manuale mi pare dica che il per resta acceso se viene rilevato un errore..prova un solo banco di ram, prova a rimontare la CPU, hai visto mai..

[ZanteGE]

Leggendo il manuale mi pare dica che il per resta acceso se viene rilevato un errore..prova un solo banco di ram, prova a rimontare la CPU, hai visto mai..

Spero di non essere l'uccellaccio del malaugurio, ma temo solo la CH possa permettere l'upgrade bios senza riconoscere la CPU, la Strix e le altre AM4, no.

[TheDarkAngel]

Se rileggi bene le mie parole, noterai che già dall'inizio ti ho confermato che la maggior parte dell'energia che immetti se ne va in forma di calore, ma mai tutta, semplicemente questo è il mio punto.

Posto che la cpu non è un condensatore, non alimenta alcuna periferica, non compie lavoro meccanico, non emette onde elettromagnetiche se non uno 0,0xW, l'inerzia termica dei materiali usati è misera, per curiosità, in cosa va? :mbe:
Posto un intervallo temporale successivo all'accensione, un ΔT di 1s, abbiamo 150J in ingresso, dovremmo ragionevolmente avere 150J in uscita, no? 149,xJ in calore e 0,xJ in emi.

[Impronta]

Si, ma lo sappiamo dal d1 :p
Grazie, non tutti riescono a star dietro a tanti dettagli soprattutto se non hai ancora fatto l'acquisto. :D

[paolo.oliva2]

Grazie, non tutti riescono a star dietro a tanti dettagli soprattutto se non hai ancora fatto l'acquisto. :D

Tranquillo, non sei il solo, non me lo ricordavo manco io.

[paolo.oliva2]

Posto che la cpu non è un condensatore, non alimenta alcuna periferica, non compie lavoro meccanico, non emette onde elettromagnetiche se non uno 0,0xW, l'inerzia termica dei materiali usati è misera, per curiosità, in cosa va? :mbe:
Posto un intervallo temporale successivo all'accensione, un ΔT di 1s, abbiamo 150J in ingresso, dovremmo ragionevolmente avere 150J in uscita, no? 149,xJ in calore e 0,xJ in emi.

Beh, dai, dando per scontato che il rendimento non è mai 1:1, un qualche cosa si perderà pure nei meandri, foss'anche lo 0,9999 periodico :).

Comunque anche Bjt2 diceva la stessa cosa che riporti tu... Insomma, se il TDP dichiarato fosse realistico, cioè con il procio al 100% sotto carico in tutto e per tutto, alla fin fine quel valore corrisponderebbe al consumo (ovviamente del solo procio, non dell'intero sistema).

[ZanteGE]

Posto che la cpu non è un condensatore, non alimenta alcuna periferica, non compie lavoro meccanico, non emette onde elettromagnetiche se non uno 0,0xW, l'inerzia termica dei materiali usati è misera, per curiosità, in cosa va? :mbe:
Posto un intervallo temporale successivo all'accensione, un ΔT di 1s, abbiamo 150J in ingresso, dovremmo ragionevolmente avere 150J in uscita, no? 149,xJ in calore e 0,xJ in emi.

Ok che non è un condensatore, ma neppure un resistore, semplicemente è un circuito complesso, che non può essere ricondotto 1 a 1 a nessuno dei singoli elementi base dei quali conosciamo il comportamento termico.
Istante per istante si che può accumulare, era questo il punto di pignoleria. Inoltre, non alimenta, ma scambia corrente, da e verso tutte le interfacce cui è collegata.

Come qualsiasi circuito complesso, non puoi definirne l'esatto scambio termico in modo "semplice", proprio per questo si fanno medie e statistiche, oltre che misurazioni.

Per questi tipi di circuiti (non necessariamente cpu) si definisce un valore nominale di calore emesso durante il "normale utilizzo" (che è poi diventato il TDP attuale, solo per mantenere una sigla comune ad altri circuiti o apparati elettronici, utile allo stesso identico scopo, cioè tarare il sistema di dissipazione), o si "sovrastima" fortemente il valore che si otterrebbe considerandolo un circuito resistivo, se richieste anche le specifiche di un "valore max".

Sorry, sono passati troppi anni, non ricordo i principi esatti da indicarvi, ma che a domanda "posso ottenere l'esatto massimo disperso in temperatura" la risposta del prof fosse "no, ti conviene solo stimarlo" me lo ricordo :(


EDIT:

Beh, dai, dando per scontato che il rendimento non è mai 1:1, un qualche cosa si perderà pure nei meandri, foss'anche lo 0,9999 periodico :).

Comunque anche Bjt2 diceva la stessa cosa che riporti tu... Insomma, se il TDP dichiarato fosse realistico, cioè con il procio al 100% sotto carico in tutto e per tutto, alla fin fine quel valore corrisponderebbe al consumo (ovviamente del solo procio, non dell'intero sistema).

Si, e in un certo senso, più allunghi quel periodo di tempo, o allarga la "scatola" (questo lo suggeriva giustamente già frncr allargando all'intero PC) ... più si avvicina alla realtà a tutti gli effetti.

[TheDarkAngel]

Ok che non è un condensatore, ma neppure un resistore, semplicemente è un circuito complesso, che non può essere ricondotto 1 a 1 a nessuno dei singoli elementi base dei quali conosciamo il comportamento termico.
Istante per istante si che può accumulare, era questo il punto di pignoleria. Inoltre, non alimenta, ma scambia corrente, da e verso tutte le interfacce cui è collegata.

Come qualsiasi circuito complesso, non puoi definirne l'esatto scambio termico in modo "semplice", proprio per questo si fanno medie e statistiche, oltre che misurazioni.

Per questi tipi di circuiti (non necessariamente cpu) si definisce un valore nominale di calore emesso durante il "normale utilizzo" (che è poi diventato il TDP attuale, solo per mantenere una sigla comune ad altri circuiti o apparati elettronici, utile allo stesso identico scopo, cioè tarare il sistema di dissipazione), o si "sovrastima" fortemente il valore che si otterrebbe considerandolo un circuito resistivo, se richieste anche le specifiche di un "valore max".

Sorry, sono passati troppi anni, non ricordo i principi esatti da indicarvi, ma che a domanda "posso ottenere l'esatto massimo disperso in temperatura" la risposta del prof fosse "no, ti conviene solo stimarlo" me lo ricordo :(

Non è che confondi il fatto che una cpu "lavora" con stadi differenti (circuito complesso) con quanto la cpu dissipa effettivamente ad un dato momento x?
Ma posto in esecuzione un algoritmo omogeno che mantiene costante l'ingresso di corrente nella cpu per almeno un ΔT significativo, è dunque sbagliato ritenere che i 150J in ingresso non corrispondano a 150J in uscita?
Purtroppo non riesco a capire a livello fisico dove finisce l'energia che entra se non me la fai uscire in un sistema già in equilibrio :stordita:

[BigViper]

Leggendo il manuale mi pare dica che il per resta acceso se viene rilevato un errore..prova un solo banco di ram, prova a rimontare la CPU, hai visto mai..


CPU rimontata ma nessun cambiamento...:muro:

[ZanteGE]

Non è che confondi il fatto che una cpu "lavora" con stadi differenti con quanto la cpu dissipa effettivamente ad un dato momento x?
Ma posto in esecuzione un algoritmo omogeno che mantiene costante l'ingresso di corrente nella cpu per almeno un ΔT significativo, è dunque sbagliato ritenere che i 150J in ingresso non corrispondano a 150J in uscita?
Purtroppo non riesco a capire a livello fisico dove finisce l'energia che entra se non me la fai uscire :stordita:

Si, con un "ΔT significativo" tendi al pareggio.
Anche se non del tutto vero, puoi immaginare che all'interno vi siano dei condensatori (nella realtà ci sono componenti, tra i quali i transistor, che si comportano in modo simile), quindi vi sono periodi (istanti ?) in cui accumuli, e altri in cui rilasci; idem lo scambio di corrente da e per la cpu, minimale rispetto alla sua alimentazione, su questo siamo tutti d'accordo, altrimenti non parlerei di pignoleria :D

La risposta è nata non perché ritenessi assurdi i valori indicati, anzi, su quelli posso quasi essere d'accordo, al limite tempo che possano essere pure più alti, ma dal modo in cui si voleva vedere il sistema, che è dinamico, tanto dinamico, quindi non riesco a vederlo semplificato in quel modo parlando di tensione e correnti continue e principi della termodinamica, e ripeto, non perché li ritenga non validi, anzi, ma perché per applicarli alla lettera dovremmo conoscere istante per istante ogni interazione con l'esterno, non solo alimentazione ed emissione di calore :)

Fissando ΔT e soprattutto l'attività svolta in quel periodo, credo sia calcolabile con esattezza, anche se non facilmente.

[TheDarkAngel]

Si, con un "ΔT significativo" tendi al pareggio.
Anche se non del tutto vero, puoi immaginare che all'interno vi siano dei condensatori (nella realtà ci sono componenti, tra i quali i transistor, che si comportano in modo simile), quindi vi sono periodi (istanti ?) in cui accumuli, e altri in cui rilasci; idem lo scambio di corrente da e per la cpu, minimale rispetto alla sua alimentazione, su questo siamo tutti d'accordo, altrimenti non parlerei di pignoleria :D

La risposta è nata non perché ritenessi assurdi i valori indicati, anzi, su quelli posso quasi essere d'accordo, al limite tempo che possano essere pure più alti, ma dal modo in cui si voleva vedere il sistema, che è dinamico, tanto dinamico, quindi non riesco a vederlo semplificato in quel modo parlando di tensione e correnti continue e principi della termodinamica, e ripeto, non perché li ritenga non validi, anzi, ma perché per applicarli alla lettera dovremmo conoscere istante per istante ogni interazione con l'esterno, non solo alimentazione ed emissione di calore :)

Fissando ΔT e soprattutto l'attività svolta in quel periodo, credo sia calcolabile con esattezza, anche se non facilmente.

Il problema è che se il sistema è talmente tanto dinamico (parliamo di ghz e quindi intervalli temporali dei nanosecondi) con delta tanto piccoli, alla fine da un punto di vista termodinamico che non ragiona in intervalli tanto rapidi tranne al cern, torniamo all'equivalente tanto entra tanto esce sotto forma di calore :p
Ho l'impressione, magari sbagliata, che dal punto di vista del dissipatore la potenza letta alla "presa" sia la potenza da dissipare.

[paolo.oliva2]

Visto che oramai di Zen1 sappiamo tutto, di Zen+ la scimmia oramai è defunta (tranne chi ha un sistema TR4), potremmo anche azzardare qualche ipotesi su cosa troveremmo su Zen2. :) che credo sia abbastanza prevedibile.

Per me Zen2 non avrà tantissime cose di più, credo in linea di massima sarà stile Zen con 6 core a CCX e varie ottimizzazioni in tutti i canali di collegamento CCX/die, un occhio e croce +10% IPC e aumento frequenze operative con scriccaggio sulle latenza cache.

Secondo me l'avvento di una nuova architettura, stringendo, si limiterebbe quasi solamente a come far lavorare le parti logiche, in quanto la parte INT e FP è diciamo definita e quindi il tutto si limiterebbe a come farle lavorare.
L'architettura Intel attuale, è ottima dal punto di vista qualità delle parti logiche (FP ed INT e qualità delle cache (latenze/velocità), ma è ovvio che una architettura datata più di 10 anni non può assolvere le prerogative attuali.
Ma c'è Keller, e per quanto Keller possa avere limiti di copyright Vs AMD, mi sembra altamente improbabile che un suo nuovo progetto possa essere inferiore del progetto precedente (Zen), quindi associando questo alla qualità egregia delle FP e INT di Intel, beh... quello che potrebbe essere limitante è la qualità del PP del 10nm, altrimenti...

Su questa base direi che Zen3 sicuramente avrà il raddoppio delle FP e probabilmente il massimo possibile di quello che riuscirà a potenziare AMD, Zen2 lo vedrei più avanzare d'inerzia, qualcosa di più Zen2+, ma probabilmente più sulle frequenze (come Zen-Zen+).

[ZanteGE]

Il problema è che se il sistema è talmente tanto dinamico (parliamo di ghz e quindi intervalli temporali dei nanosecondi) con delta tanto piccoli, alla fine da un punto di vista termodinamico che non ragiona in intervalli tanto rapidi, torniamo all'equivalente tanto entra tanto esce sotto forma di calore :p
Ho l'impressione, magari sbagliata, che dal punto di vista del dissipatore la potenza letta alla "presa" sia la potenza da dissipare.

Si, concordo, per quello parlavo anche di inerzia (termica chiaramente), mettendo tutti insieme abbiamo componenti e "micro sistemi" che si regolano su ordini di grandezza temporali così differenti che l'approssimazione diventa quella.

[sieg87]

CPU rimontata ma nessun cambiamento...:muro:

O hai un amico con ryzen 1*** o richiedi il kit ad AMD

[BigViper]

O hai un amico con ryzen 1*** o richiedi il kit ad AMD

Quindi secondo te questi sono i sintomi di bios non compatibile con la CPU?

Posso escludere guasti per il momento?


P.S. C’è qualcuno in zona Catania che possa darmi una mano?

Alternativamente, potrei comprare un ryzen1*** sull’amazzone, aggiornare il bios e poi fare il reso?

[unnilennium]

Quindi secondo te questi sono i sintomi di bios non compatibile con la CPU?

Posso escludere guasti per il momento?


P.S. C’è qualcuno in zona Catania che possa darmi una mano?

Alternativamente, potrei comprare un ryzen1*** sull’amazzone, aggiornare il bios e poi fare il reso?

https://support.amd.com/en-us/kb-articles/Pages/2Gen-Ryzen-AM4-System-Bootup.aspx

forse fai prima con l'amazzone, e basta qualsiasi cpu am4 non necessariamente ryze, anche un a8 9600 per esempio... che poi è proprio quello che ti manda amd per fare l'operazione di aggiornamento. di solito la versione del bios sulla scheda è scritta in un talloncino adesivo sulla scheda stessa... magari proprio sopra il chip del bios vicino ai jumper per il reset cmos... basta spulciare il manuale

[sieg87]

Quindi secondo te questi sono i sintomi di bios non compatibile con la CPU?

Posso escludere guasti per il momento?


P.S. C’è qualcuno in zona Catania che possa darmi una mano?

Alternativamente, potrei comprare un ryzen1*** sull’amazzone, aggiornare il bios e poi fare il reso?

Sintomi...se non riconosce la cpu è dura dire se è fallata o no o se c'è qualche problema altrove, comunque prima di parlare di guasti, meglio aggiornare il bios :D

Comunque volendo si, puoi fare il giochetto di amazon, magari prendendolo direttamente dal warehouse (anche se sono contro queste politiche)

[BigViper]

Per carità, anche io sono contrario a queste politiche ma in questo momento non riesco a trovare una soluzione che non comporti attese estenuanti.

Comunque, questa è la scaletta che seguirò:

1. Aggiornamento bios
2. RMA scheda madre
3. RMA RAM/CPU
4. Acquisto piattaforma Intel :Prrr:

Vi farò sapere, intanto grazie a tutti per i suggerimenti.

[Cloud76]

CUT

E' inutile che cerchi di aggiornare il bios (se non puoi entrare nel bios), devi per forza cambiare cpu con una vecchia, quella scheda non supporta il flashback.
Se non hai modo di procurartene una da amici, devi farti mandare il boot kit da AMD come ti hanno segnalato sopra.

[BigViper]

Per l'aggiornamento del bios procederò con il metodo (non correttissimo) discusso prima.

[ciciolo1974]

Per l'aggiornamento del bios procederò con il metodo (non correttissimo) discusso prima.

Visto che devi comunque sbatterti, io proverei la strada del kit amd

[BigViper]

Visto che devi comunque sbatterti, io proverei la strada del kit amd

Poco sbattimento in realtà, ho già acquistato un A8 9600 che arriverà mercoledi' e che conto di riconsegnare il giorno dopo.

Per il kit AMD avrei dovuto prima chiedere aiuto ad Amazon (che non si occupa di aggiornamenti firmware) poi ad Asus (stessa cosa di Amazon) ed infine richiedere il KIT allegando le due precedenti risposte.

[LkMsWb]

Poco sbattimento in realtà, ho già acquistato un A8 9600 che arriverà mercoledi' e che conto di riconsegnare il giorno dopo.

Per il kit AMD avrei dovuto prima chiedere aiuto ad Amazon (che non si occupa di aggiornamenti firmware) poi ad Asus (stessa cosa di Amazon) ed infine richiedere il KIT allegando le due precedenti risposte.

Per esperienze terze te lo mandano senza tutte 'ste domande e verifiche, ovvio rispetto ad amazon ci avresti impiegato 2-3 giorni in più probabilmente.

[baila]

Ciao,mi dite il vcore di default per il 2700X?

[TheDarkAngel]

Ciao,mi dite il vcore di default per il 2700X?

Mhhh non esiste

[baila]

Mhhh non esiste

Come mai?Di default me lo metteva a 1.4,io l'ho impostato a 1.3 attualmente

[TheDarkAngel]

Come mai?Di default me lo metteva a 1.4,io l'ho impostato a 1.3 attualmente

Hai disabilitato l'xfr?

[baila]

Hai disabilitato l'xfr?

No,mi consigli di farlo?Devo ancora studiare l'overclock su questi processori,poco tempo e voglia :read:

[TheDarkAngel]

No,mi consigli di farlo?Devo ancora studiare l'overclock su questi processori,poco tempo e voglia :read:

Se non ricordo male le mobo che ti fanno impostare un voltaggio fisso e non un offset, impostano la cpu in modalità oc e verrebbe disabilitato tutto

[digieffe]

Visto che oramai di Zen1 sappiamo tutto, di Zen+ la scimmia oramai è defunta (tranne chi ha un sistema TR4), potremmo anche azzardare qualche ipotesi su cosa troveremmo su Zen2. :) che credo sia abbastanza prevedibile.

Per me Zen2 non avrà tantissime cose di più, credo in linea di massima sarà stile Zen con 6 core a CCX e varie ottimizzazioni in tutti i canali di collegamento CCX/die, un occhio e croce +10% IPC e aumento frequenze operative con scriccaggio sulle latenza cache.

Secondo me l'avvento di una nuova architettura, stringendo, si limiterebbe quasi solamente a come far lavorare le parti logiche, in quanto la parte INT e FP è diciamo definita e quindi il tutto si limiterebbe a come farle lavorare.
L'architettura Intel attuale, è ottima dal punto di vista qualità delle parti logiche (FP ed INT e qualità delle cache (latenze/velocità), ma è ovvio che una architettura datata più di 10 anni non può assolvere le prerogative attuali.
Ma c'è Keller, e per quanto Keller possa avere limiti di copyright Vs AMD, mi sembra altamente improbabile che un suo nuovo progetto possa essere inferiore del progetto precedente (Zen), quindi associando questo alla qualità egregia delle FP e INT di Intel, beh... quello che potrebbe essere limitante è la qualità del PP del 10nm, altrimenti...

Su questa base direi che Zen3 sicuramente avrà il raddoppio delle FP e probabilmente il massimo possibile di quello che riuscirà a potenziare AMD, Zen2 lo vedrei più avanzare d'inerzia, qualcosa di più Zen2+, ma probabilmente più sulle frequenze (come Zen-Zen+).

io invece credo (ma più spero) cvhe le modifiche architetturali arrivino con zen2 ovvero con i 7nm. successivamente solo ottimizzazioni

[SpongeJohn]

Se non ricordo male le mobo che ti fanno impostare un voltaggio fisso e non un offset, impostano la cpu in modalità oc e verrebbe disabilitato tutto

É la cpu stessa a disabilitare il turbo appena gli tocchi il vcore od il moltiplicatore.

Per l'utente al quale hai risposto: lascia stare il bios. Ryzen si comporta in questo modo e se si vuole tenerlo a default, non bisogna toccare i voltaggi.

Argomento già amplamente discusso, quelli che leggi dai software sono picchi sul vcore su singolo core. La cpu é progettata per comportarsi cosí, fissare il vcore manualmente vuol dire castrarla inutilmente, perché non ne allunghi la vita.

Aggiorna il bios, lascia i voltaggi e tutta la sezione overclock a default e gioca con i timing e le frequenze delle memorie.

l'oc sulla serie attuale dei ryzen é inutile, in quanto il "turbo" lo spinge già al massimo a seconda del limite termico (se gli metti un dissipatore migliore di quello originale pu ó raggiungere frequenze maggiori in single core, rispetto a quanto otterresti con l'overclock classico). Al limite montagli un dissipatore migliore di quello di serie.

[LicSqualo]

ops, non avevo letto 370 strix...

[TheDarkAngel]

É la cpu stessa a disabilitare il turbo appena gli tocchi il vcore od il moltiplicatore.


Non esattamente, è il bios che imposta il flag OC e la cpu disabilita tutto, non lo fa la cpu di sua spontanea volontà :p
E' solo un dettaglio chiaro, ma agesa funziona così.

Se uno vuole variare il vcore in modalità standard, lo si può fare solo con le mobo con offset.

[Ibrasve81]

Ma il precision boost o xfr è attivabile o meno anche su B350?

[Wolf91]

Ciao ragazzi,una domanda

Ho la X470 Taichi,ho abilitato il Precision Boost,ma la frequenza all core è di solo 3,875Ghz,non dovrebbe arrivare a 4,1Ghz??

[TheDarkAngel]

Ciao ragazzi,una domanda

Ho la X470 Taichi,ho abilitato il Precision Boost,ma la frequenza all core è di solo 3,875Ghz,non dovrebbe arrivare a 4,1Ghz??

Dipende dalla temperatura, dal carico e dalla lotteria del silicio

[Wolf91]

Dipende dalla temperatura, dal carico e dalla lotteria del silicio

Prima avevo la CH7 e arrivava a 4,1Ghz,per quello chiedevo,sempre sotto Handbrake,quindi tutti gli 8 core impegnati

[TheDarkAngel]

Prima avevo la CH7 e arrivava a 4,1Ghz,per quello chiedevo,sempre sotto Handbrake,quindi tutti gli 8 core impegnati

Ah ecco, allora ti sei risposto da solo, il BIOS della asrock non funziona correttamente.
Prova a mettere versioni diverse e verifica il comportamento

[Wolf91]

Ah ecco, allora ti sei risposto da solo, il BIOS della asrock non funziona correttamente.
Prova a mettere versioni diverse e verifica il comportamento

Ho messo l'ultimo beta il 1.35A

P.s

Anche l'offset è buggato

[paolo.oliva2]

io invece credo (ma più spero) cvhe le modifiche architetturali arrivino con zen2 ovvero con i 7nm. successivamente solo ottimizzazioni

Puoi benissimo avere ragione te :), però, commercialmente, non so quanto sarebbe conveniente, nel senso che di suo già un Zen+ sul 7nm, un 2700X potrebbe essere 65W TDP. Del 7nm si parla bene, quindi credo perfettamente alla portata un +300MHz su tutte le condizioni sfruttando il TDP proponendolo sempre ~105W come il 14nm.
Quindi AMD potrebbe avere tranquillamente un prodotto appetibile e vendere ancora con Zen3. Se spara le cartucce con Zen2, dopo? Ma è anche vero che per accaparrarsi il massimo del mercato, deve sparare le sue cartucce.

[paolo.oliva2]

Ho messo l'ultimo beta il 1.35A

P.s

Anche l'offset è buggato

Prova a fare un test, perché a volte non viene rilevata la frequenza effettiva.

lancio un programma di cui conosco i valori a X frequenza, che potrebbe essere il risultato in Cinebench (da cui puoi estrapolare la frequenza relativa), una conversione video di cui conosci il tempo occorrente, o similari.

A me ieri sera con Freemaker HWinfo mi dava frequenze a 2,2GHz... poi passava a 4,150 e poi di nuovo a 2,2GHz. :(. Ho cronometro il tempo di conversione e poi l'ho rifatta con il procio in OC settato a 4,150GHz fissi. Su 38 minuti di conversione, la differenza era di 20"... vero, non stava perfettamente a 4,150GHz, ma per certo non a 2,2GHz.

[ZanteGE]

Ma il precision boost o xfr è attivabile o meno anche su B350?

Se intendi le versioni standard (PB2 e XFR 2), si, direi tutti i bios che supportano la cpu.
Mentre se intendevi il PBO, dipende dallo sviluppo del bios sulla specifica MB, non dal suo chipset.

[paolo.oliva2]

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/due-nuove-versioni-di-processore-ryzen-2000-in-arrivo_76554.html

In arrivo Zen+ X4.

Che il prezzo sia competitivo, non ci piove, ma per me è sballato... Cioè, costano un pelo meno della metà rispetto ad un 2700X, ma con - 50% di core e - 200MHz di clock massimo, il prezzo prestazioni risulterebbe essere più alto rispetto a quello di un 2700X :).

Non metto in dubbio che chi vuole fare una stazione economica e/o a chi non serve un X8 vada su sti proci... ma visto che un 2700X funzionerebbe pure anche con la stessa mobo economica di un X4 (è comunque andrebbe a frequenze superiori anche senza PBO e menate varie), il resto dell'hardware uguale e visto il costo delle DDR4, alla fin fine mi sa che verrebbe 400€ un sistema X4 Vs 500€ un sistema X8... boh... ha senso l'X4?

[Gyammy85]

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/due-nuove-versioni-di-processore-ryzen-2000-in-arrivo_76554.html

In arrivo Zen+ X4.

Che il prezzo sia competitivo, non ci piove, ma per me è sballato... Cioè, costano un pelo meno della metà rispetto ad un 2700X, ma con - 50% di core e - 200MHz di clock massimo, il prezzo prestazioni risulterebbe essere più alto rispetto a quello di un 2700X :).

Non metto in dubbio che chi vuole fare una stazione economica e/o a chi non serve un X8 vada su sti proci... ma visto che un 2700X funzionerebbe pure anche con la stessa mobo economica di un X4 (è comunque andrebbe a frequenze superiori anche senza PBO e menate varie), il resto dell'hardware uguale e visto il costo delle DDR4, alla fin fine mi sa che verrebbe 400€ un sistema X4 Vs 500€ un sistema X8... boh... ha senso l'X4?

La metteranno nei preassemblati, una bella 570 e hai il pc perfetto per il fullhd, tutto amd, tutto grasso che cola

[sgrinfia]

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/due-nuove-versioni-di-processore-ryzen-2000-in-arrivo_76554.html

In arrivo Zen+ X4.

Che il prezzo sia competitivo, non ci piove, ma per me è sballato... Cioè, costano un pelo meno della metà rispetto ad un 2700X, ma con - 50% di core e - 200MHz di clock massimo, il prezzo prestazioni risulterebbe essere più alto rispetto a quello di un 2700X :).

Non metto in dubbio che chi vuole fare una stazione economica e/o a chi non serve un X8 vada su sti proci... ma visto che un 2700X funzionerebbe pure anche con la stessa mobo economica di un X4 (è comunque andrebbe a frequenze superiori anche senza PBO e menate varie), il resto dell'hardware uguale e visto il costo delle DDR4, alla fin fine mi sa che verrebbe 400€ un sistema X4 Vs 500€ un sistema X8... boh... ha senso l'X4?

Si, se ti mancano quelle 100euro !.......:D

[ZanteGE]

Ha ragione in pieno Dark Angel...
Il rendimento <100% in ogni sistema, fa semplicemente sì che la parte "sprecata" se ne vada in calore.
Quindi è INCONTROVERTIBILE, dato che la cpu è un sistema che non produce nessun lavoro utile in termini fisici (da cui il concetto di "rendimento" che è basato su quanto lavoro utile si riesce a produrre data una tot energia è anche del tutto fuori luogo per una cpu), che ogni 100w dati alla cpu, 100w se ne escano in calore.
Finiamola con la storia che "io alimento la cpu con 100w, ma in calore se ne sprigiona una quantità diversa". Non sta in piedi dal punto di vista fisico.

Ma infatti non lo si mette in dubbio, per fortuna sino ad ora non mi è ancora capitato di vedere sistemi elettronici che andassero contro le leggi della fisica ... ma per definirne l'esatto comportamento istante per istante, quelle non sono suff., mentre come giustamente scriveva Dark Angel, in un tempo ragionevole per la variabilità di tutte le grandezze in gioco, l'approssimazione tende alla realtà.

Il puntiglio, o l'errore secondo i punti di vista, è il vederlo in modo statico, e non considerare che vi può essere un accumulo. In percentuale infinitesimale ? Si può anche essere, ma resta un sistema ben diverso dal semplice "un ingresso di alimentazione e uno di uscita termica".

[paolo.oliva2]

Ha ragione in pieno Dark Angel...
Il rendimento <100% in ogni sistema, fa semplicemente sì che la parte "sprecata" se ne vada in calore.
Quindi è INCONTROVERTIBILE, dato che la cpu è un sistema che non produce nessun lavoro utile in termini fisici (da cui il concetto di "rendimento" che è basato su quanto lavoro utile si riesce a produrre data una tot energia è anche del tutto fuori luogo per una cpu), che ogni 100w dati alla cpu, 100w se ne escano in calore.
Finiamola con la storia che "io alimento la cpu con 100w, ma in calore se ne sprigiona una quantità diversa". Non sta in piedi dal punto di vista fisico.

Ho solamente detto che se alimento 100W un procio, non ho 100W di calore, ma molto vicino a 100W, magari 99.999W periodico, perché qualcosa comunque si deve perdere perché non esiste rendimento 1:1. Non ho dato torto a nessuno... :).

[paolo.oliva2]

Ma infatti non lo si mette in dubbio, per fortuna sino ad ora non mi è ancora capitato di vedere sistemi elettronici che andassero contro le leggi della fisica ... ma per definirne l'esatto comportamento istante per istante, quelle non sono suff., mentre come giustamente scriveva Dark Angel, in un tempo ragionevole per la variabilità di tutte le grandezze in gioco, l'approssimazione tende alla realtà.

Il puntiglio, o l'errore secondo i punti di vista, è il vederlo in modo statico, e non considerare che vi può essere un accumulo. In percentuale infinitesimale ? Si può anche essere, ma resta un sistema ben diverso dal semplice "un ingresso di alimentazione e uno di uscita termica".

Io ho fatto 3 anni di specializzazione elettrotecnico radio/tv nel 1977/1980 :)... oggi come oggi l'unica cosa che riuscirei a riparare in un tv è se è saltato il fusibile. :).
Porca zoccola, allora non avevo la minima voglia di studiare, oggi me ne pento amaramente.

[Totix92]

Non metto in dubbio che chi vuole fare una stazione economica e/o a chi non serve un X8 vada su sti proci... ma visto che un 2700X funzionerebbe pure anche con la stessa mobo economica di un X4 (è comunque andrebbe a frequenze superiori anche senza PBO e menate varie), il resto dell'hardware uguale e visto il costo delle DDR4, alla fin fine mi sa che verrebbe 400€ un sistema X4 Vs 500€ un sistema X8... boh... ha senso l'X4?

Bhe io ho un 1200 preso a poco, portato a quasi 4.2 Ghz con voltaggio basso, cpu molto fortunata, per quello che faccio è una bestiolina :)
Alla fine per alcuni anche risparmiare 150€ può fare eccome a seconda dei casi, non tutti hanno bisogno di un X6 o X8 :)

[paolo.oliva2]

Ha senso per recuperare quei pochi (perché è ovvio che si tratta di un podotto a bassi volumi) die non pefetti e per dare una SKU anche a chi è stretto di budget e vuol risparmiare dove può.

Il tutto fermo restando che ritengo comunque preferibile un 2400G, che infatti non è un prodotto a bassi volumi, lo sanno anche loro :D

Io intendevo dalla parte del consumatore, ed ovviamente non considerando problemi di budget.

Aggiungerei pure una deviazione personale... nel senso che per me il procio è il cuore del sistema (non avendo personalmente esigenze grafiche/memoria particolari), quindi preferirei risparmiare su tutto tranne che sul procio. Quindi un rapporto prezzo/prestazioni peggiore non lo digerire. Opzione APU condivido, ma rimane pur sempre il fatto che se hai VGA in casa, (e non sistema ex-novo e problemi di spazio), perde appetibilità

[ZanteGE]

Io ho fatto 3 anni di specializzazione elettrotecnico radio/tv nel 1977/1980 :)... oggi come oggi l'unica cosa che riuscirei a riparare in un tv è se è saltato il fusibile. :).
Porca zoccola, allora non avevo la minima voglia di studiare, oggi me ne pento amaramente.

Straquoto !
Avevo iniziato per passione i 5 in elettronica (nel 92), ... e poi finito dolo 8 anni solo per il pezzo di carta, peccato che poi mai più usato con quella specializzazione, ma ora ... quelle cose sono stravecchie, e mi piacerebbe un sacco riprenderle e aggiornarle, ma i neuroni iniziano a fare le bizze :D

In ogni caso le basi valgono ancora, e come scrivevo, nessuno ha scritto sciocchezze nemmeno sul tema TDP, semplicemente per puntiglio non mi piaceva la spiegazione, ma i dati come scrivevi, differiscono veramente di poco !

[paolo.oliva2]

Se 100w arrivano nel processore, il processore dissipa 100w di calore, nulla si "perde" anche perché il "perdersi" per l'energia elettrica vuol proprio dire "diventare calore".

Se invece 100w li misuri alle prese dell'alimentatore, allora il processore chiaramente scalda meno di 100w, perché TUTTO quello che manca viene disperso dai VRM e dai circuiti sulla mobo, prima di arrivare al socket.
Ma sempre 100w di calore complessivo dentro al case sono.

Ti faccio un esempio di quello che voglio dire. Se prendi una resistenza (tipo un saldatore o un cazzullo per scaldare) e gli dai tensione/corrente, non darà mai una potenza in calore uguale al consumo, perché fisicamente ci sarà comunque una dispersione tra la presa e la resistenza. La stessa cosa capiterà con il procio, cioè anche se togli la perdita dell'alimentatore, della mobo e quant'altro, comunque le piste sulla mobo, il cavo dalla presa all'alimentatore e quant'altro una perdita la genereranno.
Se poi vogliamo arrivare alla condizione limite di valutare l'ingresso del wattaggio manco alla base del socket ma già all'interno del procio, io non voglio estremizzare il ragionamento (mio) di base se c'è o meno un picoW di perdita, ma solamente riportare che se ho 100W in ingresso non avrò mai 100W di calore in uscita, ma ovviamente pressoché 100W.

[ZanteGE]

Fatto sta che per dimensionare un dissipatore quello che conta è il consumo di corrente (ossia il calore dissipato, al netto di accumuli e inerzie varie che in un dato istante possono far variare come dici tu di poco tale valore di calore dissipato)

Per quello scrivevo che per tarare il raffreddamento va più che bene.

Resta l'avviso, che per quanto leggo in giro, in realtà forse i 140W con il 2700X si potrebbero già superare anche senza PBO, ma anche qui ... siamo in situazioni particolari (es, AVX intensivo).

Trasponendo sul 2700X l'esperienza fatta con il più piccolo 2600X, potrei approssimare a partire dal 105W di TDP dichiarato, forse 140W di uso continuo intensivo, e 160W se faccio uso per ora delle AVX ... ma non so quanto sono lontano dalla realtà :)

Per il 2600X, potrei confermare 95, 120/125, 140, come buone ipotesi, con un discreto dissy da 180/200W, transienti a parte, sei molto tranquillo.

In ogni caso ognuno di noi già abitualmente sceglie dissy con dati di targa un poco superiori, e soprattutto mirati secondo l'uso che si farà del PC, e quale temperatura ambiente e operativa vuole gestire.

Anche lo stesso Prism, confermo come dicevo, immagino vada benone per un uno generico, ma se vogliamo lasciarlo ore in rendering, o in calcolo matematico, è consigliabile carrozzare molto bene il dissy, idem quello in dotazione con il 2600X, che resta comunque nettamente meno pregiato del prism.

[conan_75]

Boh, io ho una scheda video separata, ma se dovessi scegliere fra il quad senza GPU e quello con la GPU che costa uguale e paga 100MHz sceglierei sempre il secondo, non fosse che è più rivendibile se mi tengo la scheda video quando faccio upgrade del resto o anche più riciclabile :>

Concordo...

[paolo.oliva2]

Stiamo dicendo la stessa cosa.
Qui bisognerebbe capire dove viene presa la misurazione che anche Hwinfo legge, ossia dei w consumati dal processore.
Se è presa da un sensore sul processore stesso, allora è più che precisa, come indicazione del calore da dissipare con il cpu cooler.

Secondo me la rilevazione di HWinfo è precisa, ma nel contempo discordanti se confrontata con la rilevazione alla presa, semplicemente perché è rilevata (per me) dentro al procio. Però in questo modo credo che il confronto sia possibile unicamente tra proci AMD (tipo confrontare un 1800X ad un 2700X) e sarebbe sballato tra AMD e Intel.
Cioè, se AMD riporta TDP 105W per un 2700X, HWinfo rileva ~95W TDP a procio Def e ~105W con PBO, e di per sé, se valutassimo che il PBO è si un OC ma "permesso" da AMD da BIOS, trovo una certa logica che non sfori 105W nominali (ovvio PBO Def, se poi si occa il PBO è diverso (anche se con guadagni (e consumi) minimi in più).

A livello teorico (molto teorico :) ), con un volume preciso di liquido, si potrebbe anche dedurre con notevole precisione il TDP creato dal procio e di qui il consumo reale.
Cacchio, ci metto 1 litro, in 10' arriva ad una temp X, la tamb è Y, formula ad hoc, = TDP procio.

[TheDarkAngel]

Quindi una cpu rende meglio di una resistenza in calore :confused:

In che senso?

[FroZen]

Quindi una cpu rende meglio di una resistenza in calore :confused:

non vorrei rientrare in simili diatribe teoriche ma non mi convince affatto sentir dire che tutta l'energia in una cpu viene dissipata sotto forma di calore....una parte dell'energia viene usata dalla cpu in sè per "permettere il lavoro" ovvero il suo funzionamento (banalmente: aprire/chiudere il transistor per dire) e poi vi è la perdita di energia attraverso il calore..... ergo, se TDP = 140W la cpu magari te ne sta succhiando 180, ma mai uguale o minore......altrimenti sarebbe una resistenza elettrica pura che non realizza alcun lavoro sull'ambiente in cui è inserita se non scambiare calore/dissipare energia elettrica.....

Ora torno a parlare di gnocca e mondiali che mi annoio da solo :O

[conan_75]

non vorrei rientrare in simili diatribe teoriche ma non mi convince affatto sentir dire che tutta l'energia in una cpu viene dissipata sotto forma di calore....una parte dell'energia viene usata dalla cpu in sè per "permettere il lavoro" ovvero il suo funzionamento (banalmente: aprire/chiudere il transistor per dire) e poi vi è la perdita di energia attraverso il calore..... ergo, se TDP = 140W la cpu magari te ne sta succhiando 180, ma mai uguale o minore......altrimenti sarebbe una resistenza elettrica pura che non realizza alcun lavoro sull'ambiente in cui è inserita se non scambiare calore/dissipare energia elettrica.....

Ora torno a parlare di gnocca e mondiali che mi annoio da solo :O

Si parla di lavoro fisico...credo

[TheDarkAngel]

non vorrei rientrare in simili diatribe teoriche ma non mi convince affatto sentir dire che tutta l'energia in una cpu viene dissipata sotto forma di calore....una parte dell'energia viene usata dalla cpu in sè per "permettere il lavoro" ovvero il suo funzionamento (banalmente: aprire/chiudere il transistor per dire) e poi vi è la perdita di energia attraverso il calore..... ergo, se TDP = 140W la cpu magari te ne sta succhiando 180, ma mai uguale o minore......altrimenti sarebbe una resistenza elettrica pura che non realizza alcun lavoro sull'ambiente in cui è inserita se non scambiare calore/dissipare energia elettrica.....

Ora torno a parlare di gnocca e mondiali che mi annoio da solo :O

:mbe:

[bagnino89]

A leggere certi commenti mi viene troppo da ridere. :asd:

Bilancio energetico di una CPU:

potenza elettrica in ingresso = potenza dissipata come calore + variazione di energia interna della CPU nel tempo

La variazione di energia interna nel tempo è esprimibile come C*dT/dt, dove C è la capacità termica della CPU (J/°C) e dT/dt è la variazione della temperatura nel tempo.

La potenza dissipata come calore dipende anch'essa dalla temperatura della CPU, è esprimibile come:

U*A*(T(t)-Tamb)

dove U è il coefficiente globale di scambio termico della CPU (W/m2.°C), A è la superficie dissipante della CPU, T(t) la temperatura della CPU in funzione del tempo (la stessa che compare nell'energia interna), e Tamb la temperatura dell'ambiente esterno dove avviene lo scambio termico.

Data una potenza elettrica in ingresso costante, all'aumentare del tempo la temperatura della CPU aumenterà (andamento di tipo logaritmico) fino a raggiungere un equilibrio nel momento in cui la potenza elettrica in ingresso eguaglia completamente le perdite termiche. In questo momento la temperatura media della CPU non varia più, pertanto il termine di variazione di energia interna va a zero. E' in questo istante che si dovrebbe rilevare il fantomatico TDP della CPU, ovvero il massimo calore generato dalla CPU per fissati Tamb, UA (ovvero dissipatore) e Wel (ovvero carico elettrico della CPU).

Non ci vorrebbe molto a farlo, ma il marketing ci mette molto del suo, evidentemente.

EDIT. A voler svincolarsi dalla temperatura massima raggiunta dalla CPU, uno potrebbe anche fare un bilancio exergetico della CPU, ma qui evidentemente andiamo ben oltre le conoscenze di chi lavora tipicamente in campo informatico/elettronico.

[ZanteGE]

A leggere certi commenti mi viene troppo da ridere. :asd:

Bilancio energetico di una CPU:

potenza elettrica in ingresso = potenza dissipata come calore + variazione di energia interna della CPU nel tempo

La variazione di energia interna nel tempo è esprimibile come C*dT/dt, dove C è la capacità termica della CPU (J/°C) e dT/dt è la variazione della temperatura nel tempo.

La potenza dissipata come calore dipende anch'essa dalla temperatura della CPU, è esprimibile come:

U*A*(T(t)-Tamb)

dove U è il coefficiente globale di scambio termico della CPU (W/m2.°C), A è la superficie dissipante della CPU, T(t) la temperatura della CPU in funzione del tempo (la stessa che compare nell'energia interna), e Tamb la temperatura dell'ambiente esterno dove avviene lo scambio termico.

Data una potenza elettrica in ingresso costante, all'aumentare del tempo la temperatura della CPU aumenterà (andamento di tipo logaritmico) fino a raggiungere un equilibrio nel momento in cui la potenza elettrica in ingresso eguaglia completamente le perdite termiche. In questo momento la temperatura media della CPU non varia più, pertanto il termine di variazione di energia interna va a zero. E' in questo istante che si dovrebbe rilevare il fantomatico TDP della CPU, ovvero il massimo calore generato dalla CPU per fissati Tamb, UA (ovvero dissipatore) e Wel (ovvero carico elettrico della CPU).

Non ci vorrebbe molto a farlo, ma il marketing ci mette molto del suo, evidentemente.

Il consiglio migliore, credo sia quello di FroZen, anche se ... mi annoiano pure i mondiali, ma pazienza, andò per l'altra possibilità :D

Però è corretto, misurabile e/o stimabile, lo è, il resto, è tutta necessità di mktg e onestà.

L'importante, è che si finisca sempre allo stesso punto, quello dichiarato è il minimo da considerare, lo raddoppi, e stai sereno a lungo anche alla faccia del mktg :Prrr:

Che poi... mica li odio davvero neppure sti qui del mktg !

[69Kenoby69]

Salve.
Qualcuno di voi ha provato oppure possiede questo dissipatore?
Scythe Mugen 5
Serve per un 2700X.
Mediamente costa 30 euro in meno del noctua NH-D15, è più silenzioso, meno ingombrante e sotto sforzo sembra che ci sia solo un grado di differenza.
Naturalmente ha la staffa per AM4.
Grazie

[W_o_M]

fortunatamente non ho quasi mai dovuto fare resi in vita mia o garanzie.......al netto di questo con bpm non ho mai avuto veri problemi....sul discorso che finisca come tao bho, sono anni che lo sento ed è sempre lì.....al massimo ordino da due shop diversi, non è tanto il risparmio ma l'ordinare il tutto assieme da un unico shop, tutto qua....bho, vedrò venerdì prossimo....graziePiccolo OT, è un po' che non seguo il topic di Ryzen ed apprendo ora che Tao è stato sottoposto a sequestro dalla gdf. Chi ha acquistato prodotti presso di loro può far valere la garanzia nei confronti del produttore in caso di guasto? Io a novembre ci ho preso la mobo in firma e Ryzen (grazia AMD che fai rma diretta, la fa anche Asus?)

[paolo.oliva2]

Piccolo OT, è un po' che non seguo il topic di Ryzen ed apprendo ora che Tao è stato sottoposto a sequestro dalla gdf. Chi ha acquistato prodotti presso di loro può far valere la garanzia nei confronti del produttore in caso di guasto? Io a novembre ci ho preso la mobo in firma e Ryzen (grazia AMD che fai rma diretta, la fa anche Asus?)

Si. C'era un articolo, non mi ricordo se su Tom's o HWupgrade, dove dicevano che praticamente 1 o 2 titolari erano stati arrestati ma il magazzino non era sotto sequestro e tutta la parte della garanzia poteva lavorare.

[BlackEagleX]

Volevo sapere da chi ha gli aio come dissipatore, visto che intanto che aspetto mi rimandino il mio 2700x, quasi quasi ci faccio un pensierino: la pompa va collegata al morsetto aio/w_pump della mobo giusto? E di cons guenza le ventole al cpu_fan immagino. No perchè guardando in giro molti collegano la pompa sotto opt_fan, però non è che mi piaccia tanto che si regoli di velocità in base al procio.
Comunque pensavo al CM MasterLiquid 240 Rgb o normale.. rgb però boh non ho tanta voglia di sbattermi.

[ZanteGE]

Volevo sapere da chi ha gli aio come dissipatore, visto che intanto che aspetto mi rimandino il mio 2700x, quasi quasi ci faccio un pensierino: la pompa va collegata al morsetto aio/w_pump della mobo giusto? E di cons guenza le ventole al cpu_fan immagino. No perchè guardando in giro molti collegano la pompa sotto opt_fan, però non è che mi piaccia tanto che si regoli di velocità in base al procio.
Comunque pensavo al CM MasterLiquid 240 Rgb o normale.. rgb però boh non ho tanta voglia di sbattermi.

Io ho il 2600X con su un Liquid Freezer 240, e si, ho collegato la pompa al "AIO_PUMP" e le due ventole (ho sostituito le 4 Arctic, con due Noctua NF-F12) a "CPU" e "CPU_OPT".
A dire il vero però, ho impostato "AIO_PUMP" da bios perché tenga al 70% la pompa fino ai 55°, e oltre va subito al 100%.
Non si sente molto la differenza di rumore, ma forse sbagliando ... mi sembra di prolungargli un poco la vita utile.
E' il primo AIO per me, quindi potrei anche aver sbagliato tutto !

[BlackEagleX]

Io ho il 2600X con su un Liquid Freezer 240, e si, ho collegato la pompa al "AIO_PUMP" e le due ventole (ho sostituito le 4 Arctic, con due Noctua NF-F12) a "CPU" e "CPU_OPT".
A dire il vero però, ho impostato "AIO_PUMP" da bios perché tenga al 70% la pompa fino ai 55°, e oltre va subito al 100%.
Non si sente molto la differenza di rumore, ma forse sbagliando ... mi sembra di prolungargli un poco la vita utile.
E' il primo AIO per me, quindi potrei anche aver sbagliato tutto !

Per me è il secondo ma basta stare un attimo fuori dal giro che cambia tutto. :D Anche quando avevo il corsair h80 avevo fatto esattamente come te, farò così anche adesso perchè non mi va che la pompa venga gestita dalla cpu, poi è una 3 pin contro 4 poi delle ventole.
Sono un po combattuto se scegliere con rgb o meno, anche il tuo non è male, ma per pigrizia preferisco prendere con compatibilitá am4 senza accessorio a parte. Poi sto pensando di mettere le ventole più interne in immissione rispetto al radiatore, se no rgb è nascosto.. ho visto un video che dice che vanno bene.

[The_SaN]

Lolhttps://uploads.tapatalk-cdn.com/20180618/d1a95ded6b0ecb178d5e4e7c23127349.jpg

Ho lollato forte :asd:

[cica88]

Volevo sapere da chi ha gli aio come dissipatore, visto che intanto che aspetto mi rimandino il mio 2700x, quasi quasi ci faccio un pensierino: la pompa va collegata al morsetto aio/w_pump della mobo giusto? E di cons guenza le ventole al cpu_fan immagino. No perchè guardando in giro molti collegano la pompa sotto opt_fan, però non è che mi piaccia tanto che si regoli di velocità in base al procio.
Comunque pensavo al CM MasterLiquid 240 Rgb o normale.. rgb però boh non ho tanta voglia di sbattermi.

Dipende dal modello, ad esempio i Corsair da 240/280/360 mm è indifferente se le colleghi al CPU_OPT / AIO_PUMP ecc.., perché vengono alimentati dal connettore Sata e tramite il cavo 3pin riportano solamente la velocità.
Tieni presente anche che agli AIO vogliono sempre in ingresso 12V e tramite i loro programmi cambiare la velocità della pompa / ventole ecc..

[Gyammy85]

Lolhttps://uploads.tapatalk-cdn.com/20180618/d1a95ded6b0ecb178d5e4e7c23127349.jpg

Ok ma quantomeno avrebbero dovuto dargli un nome diverso, che so threadripper 1969 ics.

[ZanteGE]

Per me è il secondo ma basta stare un attimo fuori dal giro che cambia tutto. :D Anche quando avevo il corsair h80 avevo fatto esattamente come te, farò così anche adesso perchè non mi va che la pompa venga gestita dalla cpu, poi è una 3 pin contro 4 poi delle ventole.
Sono un po combattuto se scegliere con rgb o meno, anche il tuo non è male, ma per pigrizia preferisco prendere con compatibilitá am4 senza accessorio a parte. Poi sto pensando di mettere le ventole più interne in immissione rispetto al radiatore, se no rgb è nascosto.. ho visto un video che dice che vanno bene.

L'Arctic è per lo più sostanza, per ora direi buona la pompa, e ne avevo letto molto bene, ma avevo già le ventole che ho poi messo; appro, il supporto per AM4, io lo ho trovato dentro, credo dipenda dal mese di produzione del bundle.

Già, ricordo il tema dei 3 e 4 pin, in ogni caso ti toccherà metterci le mani :)

Se vuoi quando lo hanno nominato qui sul forum, avevo cercato e si parlava molto bene anche del bequite 280, ma non so se c'è in versione rgb.

In ogni caso per ora sembra essere una buona idea per tenere a bada il 2600X e immagino anche il 2700X, anche se per usarne il PBO a buoni livelli, sembra non bastino gli AIO, e tocchi andare verso qualche cosa di custom.

Ma se non ricordo male, per ora non ti interessava la cosa, quindi vai sereno e scegli l'intero pacchetto che preferisci :)

[smoicol]

Vuoi vedere che quando usciranno i nuovi TR ci sarà pure un 2800x? Risultato dell'affinamento produttivo.

[Gyammy85]

Vuoi vedere che quando usciranno i nuovi TR ci sarà pure un 2800x? Risultato dell'affinamento produttivo.

No, il 2800x uscirà insieme al nuovo 8 core intel.

[smoicol]

No, il 2800x uscirà insieme al nuovo 8 core intel.

Intel più che 8 core metta una pezza a tutti i problemi che hanno le sue cpu, e più che una pezza ci vuole una nuova piattaforma.

[The_SaN]

Intel più che 8 core metta una pezza a tutti i problemi che hanno le sue cpu, e più che una pezza ci vuole una nuova piattaforma.

No dai, che ne cambiano una a generazione :asd:

[paolo.oliva2]

Intel più che 8 core metta una pezza a tutti i problemi che hanno le sue cpu, e più che una pezza ci vuole una nuova piattaforma.

Secondo me basta che Intel scenda dall'Olimpo dove crede di essere e capisca che non può vendere un prodotto al +50% di prezzo Vs la concorrenza perché non ha nulla di più per giustificare quel plus di prezzo.

Un 8700k a 200€ ed un 8720k futuro sui 300€ e il giorno dopo l'80% acquisterebbe Intel.

Questo perché:
la gente delle falle non ci ha capito una mazza, perché da una parte (Intel) le varie testate hanno fatto finta di niente (non dovevano uscire i test di confronto con i proci Intel con i fix? Qualcuno li ha visti?) è dall'altra (AMD) c'è stato un ingigantimento su falle (presunte e non reali) che alla fine sono dell'idea che la maggioranza della gente pensa ad un prb comune (e non solo di Intel).
Del fatto di cambiare mobo ogni giro chi lo sa? Quasi nessuno, e chi lo sa, "cacchio, ma ha l'USB gen X, si 200€ di mobo Vs 15€ e aggio i con l'ultima USB su PCI.
Consumo/prestazioni... all'epoca BD si parlava unicamente di quello, oggi si parla solamente della frequenza massima (quella di 1 core come se fosse su tutti i core).

---

Oggi come oggi credo che tutti siano consapevoli che Intel è forzata per i prox 2 anni a tirare la carretta con quello che ha fino alla prox architettura, AMD ha già la nuova architettura che è acerba e tra Zen2 e Zen3 (e 7nm) il salto sarà cospicuo..
Tra 2 anni se ne riparlerà. Io sono dell'idea che architetturale te Intel farà di meglio di AMD, però l'ago della bilancia sarà il silicio. Quale sarà il migliore tra il 10nm Intel ed il 7nm GF?

[LicSqualo]

Io, invece, sono molto più interessato a vedere cosa sfornerà Jim Keller per Intel.
Se con le risorse di AMD (poche paragonate ad Intel) è riuscito a fare Zen (che Dio benedica quest'uomo!), sarà veramente eccitante vedere i risultati con Intel.
Forse allora la competizione sarà molto più accesa di oggi e sicuramente verranno messi sul tavolo di paragone anche altre caratteristiche oltre il mero IPC per singolo thread.
Staremo a vedere.

[Gyammy85]

Io, invece, sono molto più interessato a vedere cosa sfornerà Jim Keller per Intel.
Se con le risorse di AMD (poche paragonate ad Intel) è riuscito a fare Zen (che Dio benedica quest'uomo!), sarà veramente eccitante vedere i risultati con Intel.
Forse allora la competizione sarà molto più accesa di oggi e sicuramente verranno messi sul tavolo di paragone anche altre caratteristiche oltre il mero IPC per singolo thread.
Staremo a vedere.

Non credo però che amd abbia detto a keller "mi raccomando!! svela tutti i nostri segreti^infinito a intel!!" :asd:

[bmw320d150cv]

Domanda da ignorante, ci sono mai stato casi in cui amd ed Intel avevano un architettura simile o "uguale" negli anni passati in cui però faceva la differenza solo il silicio? Una mia curiosità

[TheDarkAngel]

Domanda da ignorante, ci sono mai stato casi in cui amd ed Intel avevano un architettura simile o "uguale" negli anni passati in cui però faceva la differenza solo il silicio? Una mia curiosità

Si, solo quando amd produceva i 286 di intel :p

[J-Ego]

Ciao a tutti!
Finalmente è ora di nuova configurazione!

Uso normale del PC... qualche sporadico gioco (niente di chissà cosa), qualche rendering leggero. 2600 o 2600x?
No OC o al massimo un minimo tanto per provare. Piattaforma 400 itx, SSD 970 Evo.
Qualche ram consigliate come rapporto qualità/prezzo? 16gb in 2 banchi

Grazie mille a tutti!
Ciao

[Gyammy85]

Si, solo quando amd produceva i 286 di intel :p

AMD clonazza :mad: :mad:

[Ubro92]

Secondo me basta che Intel scenda dall'Olimpo dove crede di essere e capisca che non può vendere un prodotto al +50% di prezzo Vs la concorrenza perché non ha nulla di più per giustificare quel plus di prezzo.

Un 8700k a 200€ ed un 8720k futuro sui 300€ e il giorno dopo l'80% acquisterebbe Intel.

Questo perché:
la gente delle falle non ci ha capito una mazza, perché da una parte (Intel) le varie testate hanno fatto finta di niente (non dovevano uscire i test di confronto con i proci Intel con i fix? Qualcuno li ha visti?) è dall'altra (AMD) c'è stato un ingigantimento su falle (presunte e non reali) che alla fine sono dell'idea che la maggioranza della gente pensa ad un prb comune (e non solo di Intel).
Del fatto di cambiare mobo ogni giro chi lo sa? Quasi nessuno, e chi lo sa, "cacchio, ma ha l'USB gen X, si 200€ di mobo Vs 15€ e aggio i con l'ultima USB su PCI.
Consumo/prestazioni... all'epoca BD si parlava unicamente di quello, oggi si parla solamente della frequenza massima (quella di 1 core come se fosse su tutti i core).

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Oggi come oggi credo che tutti siano consapevoli che Intel è forzata per i prox 2 anni a tirare la carretta con quello che ha fino alla prox architettura, AMD ha già la nuova architettura che è acerba e tra Zen2 e Zen3 (e 7nm) il salto sarà cospicuo..
Tra 2 anni se ne riparlerà. Io sono dell'idea che architetturale te Intel farà di meglio di AMD, però l'ago della bilancia sarà il silicio. Quale sarà il migliore tra il 10nm Intel ed il 7nm GF?

Intel ha un pp decisamente più avanzato seppur sembra avere qualche problemino di rese che stanno sistemando:

https://www.semiwiki.com/forum/attachments/content/attachments/20527d1507074126-7nm-comparisons.jpg

Negli ultimi tempi sta anche investendo nel settore GPU, infatti si parla di una possibile entrata nel 2020 nel mercato delle gpu dedicate, quindi per forza di cose l'attuale architettura sarà ancora longeva dato che per ora è ancora valida sia per ipc che per clock, probabilmente intel farà il passo direttamente dal 2020, anno in cui dovrebbero uscire anche le DDR5 e PCI-E 5.0 e probabilmente anche il suo pp salterà direttamente dai 10 ai 5nm e li sarà molto più interessante in quanto anche AMD arriverà a fine ciclo di vita dei ryzen e dovremmo assistere a un nuovo salto :fagiano:

Comunque finchè c'è competizione ben venga, se prima per un 6/8 core dovevi spendere 4-500€ di sola cpu ora te la cavi con meno della metà sia per intel che per AMD :sofico:

[TheDarkAngel]

AMD clonazza :mad: :mad:

Era una fab e come fab lavorava :p

[Gyammy85]

Erano i tempi in cui IBM aveva scelto x86 ma col cazzo che voleva legarsi mani e piedi e obbligò intel a cedere i diritti a qualuno a loro scelta per avere un secondo fornitore della stessa cosa

Il mio primo pc è stato un k6 da 200 mhz, ma sul case c'era scritto Pentium mmx :rolleyes: :rolleyes:
Per la cronaca, faceva il c**o al Pentium del mio amico, dune 2000 gli girava tipo slideshow :D

[J-Ego]

Se hai il case itx si tratta di un barebone?
In altre parole: hai il dissipatore già integrato o ti serve il dissipatore nuovo AM4?
Perché in questo caso devi considerare che assieme al 2600x danno anche un dissipatore migliore rispetto a quello del 2600.
E con il 2600x l'esigenza di overcloccare scompare, è già al limite del processo sia in single core sia in multicore. Avresti le massime prestazioni appena montato.

Come case ho nel mirino il Fractal Design Node 304.
Anche io pensavo al 2600x proprio per le ragioni di cui parli tu. Il fratellino mi piaceva per il discorso consumi.

Il dubbio grande sono ovviamente le ram...

Grazie
Ciao

[conan_75]

Il mio primo pc è stato un k6 da 200 mhz, ma sul case c'era scritto Pentium mmx :rolleyes: :rolleyes:
Per la cronaca, faceva il c**o al Pentium del mio amico, dune 2000 gli girava tipo slideshow :D

Alti e bassi, il pentium aveva una alu decisamente superiore e le mmx poi divenirono il futuro.
Il k6 aveva un leggero vantaggio di ipc.

[Gyammy85]

Alti e bassi, il pentium aveva una alu decisamente superiore e le mmx poi divenirono il futuro.
Il k6 aveva un leggero vantaggio di ipc.

Mi pare che le mmx le supportasse pure il k6...

[paolo.oliva2]

Io, invece, sono molto più interessato a vedere cosa sfornerà Jim Keller per Intel.
Se con le risorse di AMD (poche paragonate ad Intel) è riuscito a fare Zen (che Dio benedica quest'uomo!), sarà veramente eccitante vedere i risultati con Intel.
Forse allora la competizione sarà molto più accesa di oggi e sicuramente verranno messi sul tavolo di paragone anche altre caratteristiche oltre il mero IPC per singolo thread.
Staremo a vedere.

Anche io ho postato che Keller + Intel farà meglio di Keller + AMD. Però il silicio conta ed un totale.

Per darti dei dati, si parla che AMD abbia speso 350 milioni di dollari per creare l'architettura Zen fino a portarla sul silicio. Intel 24 mesi fa, ha aggiunto la bellezza di 3 miliardi di dollari a quanto già speso per ultimare il PP del 10nm.
Investire 3 miliardi di dollari su un utile di 56 (a memoria era questo il bilancio) è sicuramente ben differente rispetto che rimediare cifre simili su un bilancio del 40% inferiore. Cioè, tanto di cappello per gli ultimi PP silicio Intel, ma non è che erano dei conigli usciti dal cilindro, ma la conseguenza di investimenti molto superiori rispetto alla concorrenza (credo anche 10X).
Ora, non è un segreto che AMD sia riuscita a ridimensionare e non di poco il fatturato che Intel aveva nel reparto proci, sia come perdita di quote di mercato e sia, probabilmente ancor più incisivo, il mancato guadagno dovuto ad una flessione molto consistente del suo prezzaggio... e questo indubbiamente inciderà sugli investimenti futuri del silicio, che tra l'altro sempre più onerosi su miniaturizzazione più spinte.

Se il 10nm sarà un PP sfigato, una Intel di 5 anni fa avrebbe voltato pagina e via sul prox PP. Ma senza i fatturati di anni fa, ciò non sembra più attuabile.

[Wolf91]

Qualcuno ha provato a modificare le seguenti voci nel precision boost??

PPT
TDC
EDC

[Gyammy85]

Anche io ho postato che Keller + Intel farà meglio di Keller + AMD. Però il silicio conta ed un totale.

Per darti dei dati, si parla che AMD abbia speso 350 milioni di dollari per creare l'architettura Zen fino a portarla sul silicio. Intel 24 mesi fa, ha aggiunto la bellezza di 3 miliardi di dollari a quanto già speso per ultimare il PP del 10nm.
Investire 3 miliardi di dollari su un utile di 56 (a memoria era questo il bilancio) è sicuramente ben differente rispetto che rimediare cifre simili su un bilancio del 40% inferiore. Cioè, tanto di cappello per gli ultimi PP silicio Intel, ma non è che erano dei conigli usciti dal cilindro, ma la conseguenza di investimenti molto superiori rispetto alla concorrenza (credo anche 10X).
Ora, non è un segreto che AMD sia riuscita a ridimensionare e non di poco il fatturato che Intel aveva nel reparto proci, sia come perdita di quote di mercato e sia, probabilmente ancor più incisivo, il mancato guadagno dovuto ad una flessione molto consistente del suo prezzaggio... e questo indubbiamente inciderà sugli investimenti futuri del silicio, che tra l'altro sempre più onerosi su miniaturizzazione più spinte.

Se il 10nm sarà un PP sfigato, una Intel di 5 anni fa avrebbe voltato pagina e via sul prox PP. Ma senza i fatturati di anni fa, ciò non sembra più attuabile.

Non è che siccome ha speso 10 volte tanto è 10 volte meglio :asd:
Allora nvidia che ha speso 7 miliardi per pascal, per 0 guadagni in ipc, shrink e clockoverclocktheclock. Si deve vedere che ci fai coi soldi ;)

[capitan_crasy]

AMD clonazza :mad: :mad:

Ma quando mai!!!:mad:

https://i.imgur.com/aUNnIZu.jpg

:asd:

[paolo.oliva2]

Intel ha un pp decisamente più avanzato seppur sembra avere qualche problemino di rese che stanno sistemando:

https://www.semiwiki.com/forum/attachments/content/attachments/20527d1507074126-7nm-comparisons.jpg

Negli ultimi tempi sta anche investendo nel settore GPU, infatti si parla di una possibile entrata nel 2020 nel mercato delle gpu dedicate, quindi per forza di cose l'attuale architettura sarà ancora longeva dato che per ora è ancora valida sia per ipc che per clock, probabilmente intel farà il passo direttamente dal 2020, anno in cui dovrebbero uscire anche le DDR5 e PCI-E 5.0 e probabilmente anche il suo pp salterà direttamente dai 10 ai 5nm e li sarà molto più interessante in quanto anche AMD arriverà a fine ciclo di vita dei ryzen e dovremmo assistere a un nuovo salto :fagiano:

Comunque finchè c'è competizione ben venga, se prima per un 6/8 core dovevi spendere 4-500€ di sola cpu ora te la cavi con meno della metà sia per intel che per AMD :sofico:

Sulla validità o meno dei PP Intel non si discute. Il 45nm aveva l'HKGM (non mi ricordo la sigla) e ULK, mentre il 45nm SOI AMD solo nell'ultima evoluzione PP ha integrato l'ULK, il 32nm SOI AMD e 32nm Bulk Intel avevano la parità di trattamento, ma a memoria il 32nm AMD si scontrò con il 22nm Intel, e un 8350 X8 con 4 FP consumava quanto un 5960X X8 con 8 FP + HT... dopo il 22nm Intel ha piazzato il 14nm, e sulla validità c'è poco da dubitare, in quanto sui 3GHz è efficiente tanto quanto il 14nm GF (ma io sono dell'idea che il 14nm GF risulti efficiente unicamente perché AMD ha implementato di tutto di più quanto creato per rendere competitivo il 28nm Bulk di GF) permettendo alla propria architettura frequenze fino al +20% rispetto ad un BD, nonostante il suo FO4 sia nettamente meno propenso a frequenze alte rispetto a BD.

Per dichiarazione della stessa Intel (+20-25% migliore rispetto alla concorrenza) e sul fatto che GF chiama 14nm il suo silicio perché il guadagno FinFet lo porta ad un 14nm "tradizionale" ma in realtà sarebbe un 20-22nm, rende ancora meglio la situazione, cioè che sia unicamente l'architettura a penalizzare il silicio e non certamente il contrario.

Il 10nm ho letto che ha problemi per quanto riguarda la frequenza massima ottenibile, infatti se Intel ancora nel 2019 produrrà proci desktop a 14nm, lo è perché... credo più remunerativo un SL a 200W TDP ma a >4GHz che lo stesso a 10nm a 100W TDP ma a 3,5GHz.

Il problema di Intel è che non si aspettava un'architettura AMD competitiva e un 14nm GF anche lui competitivo., e la grandissima mancanza di non avere proprio nulla di nuovo nel cassetto, iche creerà 2 anni di totale buco.

Però, come ho detto, Intel ha cache rodate e più performanti di AMD, unità logiche FP e INT sicuramente non inferiori, le FAB proprietarie che gli permettono una evoluzione silicio a suo piacere, le carte ci sono. Però bisogna anche vedere l'impatto creato da AMD direttamente e indirettamente sui suoi fatturati, perché è relativamente facile s ilupoare silicio quando hai riserve di denaro infinite.

[paolo.oliva2]

Non è che siccome ha speso 10 volte tanto è 10 volte meglio :asd:
Allora nvidia che ha speso 7 miliardi per pascal, per 0 guadagni in ipc, shrink e clockoverclocktheclock. Si deve vedere che ci fai coi soldi ;)

Da quanto ho letto in giro, il silicio ha un progetto base (che può essere più o meno valido e/o fortunato), ma poi c'è l'affinamento che si basa su infornate e infornate con micro-variazioni dello stesso trattamento ripetuto per ogni n trattamenti differenti.
Ogni wafer di silicio costa 2500 dollari circa, + il costo del trattamento e la busta paga di tutti i tecnici. Ogni ditta fa la stessa procedura, ma ogni ditta decide lo stop dell'affidamento quando il prodotto è giudicato sufficiente (un peso è per la qualità del prodotto (se soddisfa le aspettative) e lo yeld (mi sembra... cioè la percentuale di fallato)) ma certamente la cosa non è disgiunta dal fondo-cassa.

[AceGranger]

Sulla validità o meno dei PP Intel non si discute. Il 45nm aveva l'HKGM (non mi ricordo la sigla) e ULK, mentre il 45nm SOI AMD solo nell'ultima evoluzione PP ha integrato l'ULK, il 32nm SOI AMD e 32nm Bulk Intel avevano la parità di trattamento, ma a memoria il 32nm AMD si scontrò con il 22nm Intel, e un 8350 X8 con 4 FP consumava quanto un 5960X X8 con 8 FP + HT... dopo il 22nm Intel ha piazzato il 14nm, e sulla validità c'è poco da dubitare, in quanto sui 3GHz è efficiente tanto quanto il 14nm GF (ma io sono dell'idea che il 14nm GF risulti efficiente unicamente perché AMD ha implementato di tutto di più quanto creato per rendere competitivo il 28nm Bulk di GF) permettendo alla propria architettura frequenze fino al +20% rispetto ad un BD, nonostante il suo FO4 sia nettamente meno propenso a frequenze alte rispetto a BD.

Per dichiarazione della stessa Intel (+20-25% migliore rispetto alla concorrenza) e sul fatto che GF chiama 14nm il suo silicio perché il guadagno FinFet lo porta ad un 14nm "tradizionale" ma in realtà sarebbe un 20-22nm, rende ancora meglio la situazione, cioè che sia unicamente l'architettura a penalizzare il silicio e non certamente il contrario.

Il 10nm ho letto che ha problemi per quanto riguarda la frequenza massima ottenibile, infatti se Intel ancora nel 2019 produrrà proci desktop a 14nm, lo è perché... credo più remunerativo un SL a 200W TDP ma a >4GHz che lo stesso a 10nm a 100W TDP ma a 3,5GHz.

Il problema di Intel è che non si aspettava un'architettura AMD competitiva e un 14nm GF anche lui competitivo., e la grandissima mancanza di non avere proprio nulla di nuovo nel cassetto, iche creerà 2 anni di totale buco.

Però, come ho detto, Intel ha cache rodate e più performanti di AMD, unità logiche FP e INT sicuramente non inferiori, le FAB proprietarie che gli permettono una evoluzione silicio a suo piacere, le carte ci sono. Però bisogna anche vedere l'impatto creato da AMD direttamente e indirettamente sui suoi fatturati, perché è relativamente facile s ilupoare silicio quando hai riserve di denaro infinite.

il problema principale di Intel è stato il ritardo abominevole dei 10nm, perchè se tutto fosse andato come doveva andare secondo i loro piani, l'architettura Zen si sarebbe dovuta scontrare con le CPU Intel a 10nm e le cose sarebbe andate diversamente e avrebbero compensato tutto con il salto di pp, invece si sono presi il treno in faccia

[LicSqualo]

Il problema di Intel è che non si aspettava un'architettura AMD competitiva e un 14nm GF anche lui competitivo, ma è la grandissima mancanza di non avere proprio nulla di nuovo nel cassetto, che creerà 2 anni di totale buco.


Questa mi è piaciuta, e condivido il tuo pensiero. Sinceramente neanche io mi aspettavo così tanto da Zen. Estremamente soddisfatto. :sofico:

[AceGranger]

E se tutto va come sembra andare i 10n intel si scontreranno con un 7n GF maturo, non con il primo 7n

gia; dobbiamo vedere cosa tireranno fuori come nuova architettura, ma fino al 2020 ( mi pare ) ho idea che subiranno il contraccolpo, specialmente in campo server e workstation.

[paolo.oliva2]

il problema principale di Intel è stato il ritardo abominevole dei 10nm, perchè se tutto fosse andato come doveva andare secondo i loro piani, l'architettura Zen si sarebbe dovuta scontrare con le CPU Intel a 10nm e le cose sarebbe andate diversamente e avrebbero compensato tutto con il salto di pp, invece si sono presi il treno in faccia

Guarda, sulla qualità dell'architettura Intel considerando il fatto che si basa su una ossatura di più di 10 anni, c'è poco da discutere.
Però rimane una ossatura di 10 anni fa,. Keller è Keller, ma Zen guadagna e molto su Intel in MT, perché l'architettura Zen è stata concepita a priori per ottenere il max con l'HT, mentre l'architettura Intel è stata la prima (nel desktop) a implementare l'HT, ma anziché evolvere il progetto iniziale, Intel si èlimitata a ottimizzare l'esistente.

Per farti un esempio... l'architettura Zen implementa 2 FP a core, con FP più piccole rispetto a quelle Intel, ma in grado sul 98% del software di processare 2 TH contemporaneamente. Intel ha un ingresso su 1 FP, quindi l'elaborazione del TH può essere solamente sequenziale. Perché Intel ha implementato FP più "grosse"? Semplicemente perché è l'unica maniera per non far stallare troppo il secondo TH nel caso di istruzioni FP AVX "grandi". Il problema è che si è rivelato un passo troppo lungo per la nanometri silicio, sviluppa troppo TDP e si è obbligati a diminuire la frequenza.

Il 10nm non metto in dubbio che migliorerebbe la situazione... ma di quanto? Intel perde l'11% in MT Vs AMD a parità di frequenza. A questo aggiungiamoci che un 6900K a ~3,2GHz consuma quanto un 1800X che gira a +400MHz,, e sicuramente almeno altri +200/300MHz il 2700X a parità di consumo con un 1800X se li prende, quindi tra +11% di SMT e +20% di frequenze, a parità di consumi il 10nm dovrebbe recuperare circa il 30%, non è mica una paglia. E poi Co ta che stiamo considerando un 6900K su un silicio che di per sé è già un +20/25% migliore del 14nm GF. Quindi il problema non è che Intel ha l'architettura ed è deficitaria di silicio, ma è proprio l'architettura che non può più andare a braccetto con le nanometri del silicio attuali.

Skylake lo lascio a parte perché c'è troppo divario tra TDP dichiarato ed effettivo,non fa testo.

[paolo.oliva2]

gia; dobbiamo vedere cosa tireranno fuori come nuova architettura, ma fino al 2020 ( mi pare ) ho idea che subiranno il contraccolpo, specialmente in campo server e workstation.

Come già detto, le parti logiche FP e INT di Intel non sono certamente inferiori rispetto ad AMD, Intel è avanti in MC e cache... non penso che Keller realizzaràuna architettura inferiore a Zen, quindi darei per certo minimo un pareggio ma più probabile un vantaggio per Intel. L'ago lo farà il silicio... perché GF è super-ottimista del suo 7nm (ma essendo parte in causa, vedere per credere) è di contro il 10nm Intel non sembra essere felice... vedremo.

[bmw320d150cv]

Ma perché Intel ha scelto di investire 3 miliardi sul silicio e praticamente 0 nell architettura? Perché in casa amd era notte profonda thuban, vishera ecc? Ma se era notte profonda che motivo aveva di spendere tutto quel denaro sul silicio? Poteva fare entrambi?

[Gyammy85]

Ma perché Intel ha scelto di investire 3 miliardi sul silicio e praticamente 0 nell architettura? Perché in casa amd era notte profonda thuban, vishera ecc? Ma se era notte profonda che motivo aveva di spendere tutto quel denaro sul silicio? Poteva fare entrambi?

Filosofia aziendale. Loro investono sul silicio per tirare frequenze sempre più alte tenendo a bada i consumi, amd investe sull'architettura per l'efficienza generale e la potenza in mt.

[J-Ego]

Mi sembra che quel case abbia il dissipatore integrato...
beh a questo punto prendi il 2600 che tanto il dissi originale non lo usi
Così risparmi, risparmi qualcosa come TDP e temperature, e tanto come potenza è adeguato, anche senza oc... che di fatto è solo una passione!Scusa, in che senso il case ha il dissipatore integrato?

Ma per le ram non avete nessun consiglio?

Grazie
Ciao

Inviato dal mio P027 utilizzando Tapatalk

[theflyer72]

Scusate ho bisogno di un help da voi esperti, ho montato x470 ultra gaming un 2600 ho messo un dissipatore Gelid di buona fattura con pasta termica, ma in idle il proco mi sta a 47 gradi e se provo con occtp ad impeggnare la cpu mi va a 70 gradi cosa cè che non va secondo voi
unico overclock sono le DDR4 a 3200 anzichè 3000.
:mc:

[capitan_crasy]

https://i.imgur.com/7Z0dmRu.jpg
https://i.imgur.com/5Htb1vL.jpg
https://i.imgur.com/PGPHIBZ.jpg


Un mostro!!!:eek:

Clicca qui... (https://www.techpowerup.com/245301/first-benchmarks-cpu-z-screenshots-of-amd-ryzen-threadripper-32-core-cpu-surface)

[digieffe]

https://i.imgur.com/7Z0dmRu.jpg
https://i.imgur.com/5Htb1vL.jpg
https://i.imgur.com/PGPHIBZ.jpg


Un mostro!!!:eek:

Clicca qui... (https://www.techpowerup.com/245301/first-benchmarks-cpu-z-screenshots-of-amd-ryzen-threadripper-32-core-cpu-surface)

a 4.20 fa di meno di 4.12, va in throttling ?

[Gioz]

a 4.20 fa di meno di 4.12, va in throttling ?
per me bisognerebbe capire se sono frequenze settate da chi ha fatto il bench, quindi fisse ed effettive, o se è associata all'identificativo della cpu e quindi a default venga ipoteticamente segnata una frequenza che può essere superata durante il boost.

mi suona strano (in senso positivo) anche 3.4GHz con 1.056v, non pensavo che avrebbe potuto boostare 4GHz all core(o comunque per una conta elevata).

[smoicol]

https://i.imgur.com/7Z0dmRu.jpg
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Un mostro!!!:eek:

Clicca qui... (https://www.techpowerup.com/245301/first-benchmarks-cpu-z-screenshots-of-amd-ryzen-threadripper-32-core-cpu-surface)

Price??? :ave:

[Ubro92]

Potrebbe essere dovuto alle temperature o ad eventuali protezioni della mobo, ma tra 6109 e 6399 è praticamente il 4% di differenza, penso sia trascurabile, è davvero un mostro :sofico:

[Gioz]

nella notizia effettivamente parlano di throttling, però può essere una supposizione dell'autore, anche perché in quel caso mi aspetterei una differenza sensibilmente più marcata.

[smoicol]

https://s22.postimg.cc/4svtcnju5/https_blogs-images.forbes.com_antonyleather_files_2018_06_2990.jpg (https://postimg.cc/image/4svtcnju5/)

[capitan_crasy]

Price??? :ave:

Ipotizzo il doppio del 1950X...

[AceGranger]

Potrebbe essere dovuto alle temperature o ad eventuali protezioni della mobo, ma tra 6109 e 6399 è praticamente il 4% di differenza, penso sia trascurabile, è davvero un mostro :sofico:

IMHO quei 4 valori sono tutti OC e il 4.0 Ghz che viene citato è il turbo sotto i 16 core

in questa immagine

https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2018/06/AMD-Ryzen-Threadripper-2990X-32-Core-64-Thread-CPU_2.jpg


con 16 Thread occupati boosta a 3,4 GHz, il che vuol dire che con tutti e 32 i core non puo andare di piu.

[smoicol]

IMHO quei 4 valori sono tutti OC e il 4.0 Ghz che viene citato è il turbo sotto i 16 core

in questa immagine

https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2018/06/AMD-Ryzen-Threadripper-2990X-32-Core-64-Thread-CPU_2.jpg


con 16 Thread occupati boosta a 3,4 GHz, il che vuol dire che con tutti e 32 i core non puo andare di piu.

Infatti credo che andrà su tutti i core a 3ghz

[AceGranger]

Infatti credo che andrà su tutti i core a 3ghz

IMHO, Intel bene o male sapeva le prestazioni di questo 32 core in OC e ha fatto di tutto per avere in OC un punteggio discretamente piu alto; a quanto pare questo 32 core è stato benchato con il Corsair H150i Pro e credo che anche il 28 core Intel con questo sistema di raffreddamento avrebbe fatto un punteggio simile.


credo che stock questo 32 core fara fra i 4500 e i 5000 punti ma che al contempo costera un botto meno di Intel :D

[Roland74Fun]

Eh... bello. Però certo che ha un TDP da scheda video :eek:
Chissà quanto ci mette a rippare un DVD in dvix....

[digieffe]

nella slide di AMD (?) c'era scritto clock base 3.0, turbo all core 3.4 (working on), dunque a 32 core boost a 3.4 (per il momento),
poi basta fare 2 conti: 2700 65w da silicio non selezionato all core turbo 3.4
da tener conto che TR32 spende energia per l'IF esterno ma non utilizza 2 dei 4 controller di memoria.
dimenticavo, secondo me stock farà ~5300+

Ps: IMHO non costerà meno di 2k euro il 32 core e non meno di 1500 il 24 (oggi intel 18 ~1800)

[paolo.oliva2]

Eh... bello. Però certo che ha un TDP da scheda video :eek:
Chissà quanto ci mette a rippare un DVD in dvix....

Conta che essendo 4 die ed il Turbo di un 2700X è su 2 core, "quello" starebbe in Turbo su 8 core a 4,350GHz con carico 8 TH (ma probabilmente pure a 4,4GHz, visto che il 1950X la massima frequenza era 4,2GHz Vs 4,1GHz di un 1800X).

Ors capisco perché Intel l'X28 raffreddato da un sistema di dissipazione da 1000W (+1500W di computer), l'ha portato via in fretta e furia. :).

[Gioz]

IMHO quei 4 valori sono tutti OC e il 4.0 Ghz che viene citato è il turbo sotto i 16 core

in questa immagine

con 16 Thread occupati boosta a 3,4 GHz, il che vuol dire che con tutti e 32 i core non puo andare di piu.
non farei troppo affidamento sulla rilevazione del task manager, con il 1700 in OC a volte mi segna 3.15GHz.

mi aspetto uno scaling in frequenza dinamico dai circa 4-4.2GHz per "pochi"(penso come in precedenza 2 core per die, ma mi aspetto anche una granularità interessante dato il comportamento dei nuovi su AM4), fino al clock base nel caso peggiore possibile.

[Free Gordon]

credo che stock questo 32 core fara fra i 4500 e i 5000 punti ma che al contempo costera un botto meno di Intel :D


Fai anche più di 5000 a stock.. ;) :D

[Ubro92]

Fai anche più di 5000 a stock.. ;) :D

Infatti come minimo direi intorno ai 5200-5500, considerando che un 7980XE@4.5ghz (18c/36t) fa intorno ai 4500 pti e qui parliamo di un 32c/64t.

[Mparlav]

Un 1950x @ 4.0 GHz all core fa' 3482 al Cinebench (ddr4 3200 c14, vedi guru3d)
Il 2990x @ 4.0 GHz ha fatto 6243 (ram?), poco meno dell'80% in più.

Si perderà qualcosa nello scaling, direi inevitabile, ma mi auguro che facciano anche le versioni 12 e 16 core con i core 12nm, invece di lasciare quelli a 14nm (come da rumor).

Inutile parlare di consumi, d'altronde, visto che stanno facendo fuori il multigpu, gli alimentatori > 800W presi negli anni scorsi, tornano ad avere senso :D

[Gyammy85]

https://s22.postimg.cc/4svtcnju5/https_blogs-images.forbes.com_antonyleather_files_2018_06_2990.jpg (https://postimg.cc/image/4svtcnju5/)

Ah ma quindi i 6399 li fa a stock? :eek: praticamente il doppio dell'uber 18 core intel a stock :eek:
Comunque dicono di averlo occato a 4 giga con un normale dissipatore :cool:

[Gyammy85]

Un 1950x @ 4.0 GHz all core fa' 3482 al Cinebench (ddr4 3200 c14, vedi guru3d)
Il 2990x @ 4.0 GHz ha fatto 6243 (ram?), poco meno dell'80% in più.

Si perderà qualcosa nello scaling, direi inevitabile, ma mi auguro che facciano anche le versioni 12 e 16 core con i core 12nm, invece di lasciare quelli a 14nm (come da rumor).

Inutile parlare di consumi, d'altronde, visto che stanno facendo fuori il multigpu, gli alimentatori > 800W presi negli anni scorsi, tornano ad avere senso :D

Io non capisco come l'utenza enthusiast spenda i soldi per la gaming chair e non per l'ali, che una volta era il componente fondamentale...io avevo un cooler master da 500w una volta, e mi si è rotto, e sotto avevo un e8400 e una 4850...non so come oggi si fidino a pilotare coi super ali da 458w lineari a mmollo certificati platinum (ma sempre 458w sono) rig 5 gigga 1080ti veghe "tanto faccio uv"...fortuna che non compro niente usato e sono rimasto ai vecchi tempi "prima l'alimentatore"...
Scusate l'OT

[AceGranger]

Ah ma quindi i 6399 li fa a stock? :eek: praticamente il doppio dell'uber 18 core intel a stock :eek:
Comunque dicono di averlo occato a 4 giga con un normale dissipatore :cool:

no, 6399 li fa in OC tirato.

[Ubro92]

Un 1950x @ 4.0 GHz all core fa' 3482 al Cinebench (ddr4 3200 c14, vedi guru3d)
Il 2990x @ 4.0 GHz ha fatto 6243 (ram?), poco meno dell'80% in più.

Si perderà qualcosa nello scaling, direi inevitabile, ma mi auguro che facciano anche le versioni 12 e 16 core con i core 12nm, invece di lasciare quelli a 14nm (come da rumor).

Inutile parlare di consumi, d'altronde, visto che stanno facendo fuori il multigpu, gli alimentatori > 800W presi negli anni scorsi, tornano ad avere senso :D

Si infatti penso che sia dato dalla BW con 32c l'ideale sarebbe stato un Octachannel per mantenere lo scaling ma avrebbe richiesto nuove mobo...

Intel infatti per le nuove CPU hedt é passata a un socket nuovo lga 3647 con esachannel ma penso che molti preferiscano di gran lunga la retrocompatibilità con TR4...

[Gyammy85]

no, 6399 li fa in OC tirato.

Nella tabella che ha postato smoicol c'è scritto stock...

[AceGranger]

Fai anche più di 5000 a stock.. ;) :D

un 1950x @4Ghz fa 3482
un 2990x @4Ghz fa 6250

lo scaling è del 79%

un 1950x stock a 3,7GHz turbo all-core fa 3000

con lo stesso scaling si avrebbe:

un 2990x @3,7Ghz a 5370

e con proporzioni:

un 2990x @3,4GHz a 4900
un 2990x @3GHz a 4350



se stock all-turbo sara sopra ai 3,4 GHz fara piu di 5000 se sara sotto fara meno; puo essere che come diceva Gioz il rilevamento del task manager sia errato ma, se è veritiero, sui 32 core al massimo andra a 3,4 GHz.


Nella tabella che ha postato smoicol c'è scritto stock...

la tabella è sbagliata perchè riporta il valore @4 GHZ e non credo proprio che la CPU sara turbo all-core a 4 GHz visto che viene data per 4GHz turbo max via XFR, quindi quel valore sara su 1 o 2 core e solo quando la CPU sara fresca o con un raffreddamento estremamente performante.

[theflyer72]

Scusate ho bisogno di un help da voi esperti, ho montato x470 ultra gaming un 2600 ho messo un dissipatore Gelid di buona fattura con pasta termica, ma in idle il proco mi sta a 47 gradi e se provo con occtp ad impeggnare la cpu mi va a 70 gradi cosa cè che non va secondo voi
unico overclock sono le DDR4 a 3200 anzichè 3000.
:mc:

qualcuno mi può dare un consiglio?

[AceGranger]

Intel non è passata a niente... ancora non l'hai capito che il mostro da 28 core a 5 ghz era un bluff/fake (che dir si voglia)?

hanno annunciato che sara disponibile entro fine anno; ovviemente non a 5Ghz.

[AceGranger]

Come il processo produttivo 10nm?

hanno detto ufficialmente 2 mesi fa che arrivera nel 2019, quindi ?


il 28 Core gia esiste, non ci vuole nulla a chiudere le ECC e il QPI, visto che è quello che fanno con le CPU HEDT da 10 anni a questa parte; la MB mostrata è una MB ES pensata per la fascia HEDT.



se poi non lo faranno uscire ce ne faremo una ragione, ma ad oggi quello che si sa è questo.

[Gyammy85]

la tabella è sbagliata perchè riporta il valore @4 GHZ e non credo proprio che la CPU sara turbo all-core a 4 GHz visto che viene data per 4GHz turbo max via XFR, quindi quel valore sara su 1 o 2 core e solo quando la CPU sara fresca o con un raffreddamento estremamente performante.

Da quello che ho capito, dovrebbe arrivarci facilmente, dicono di aver usato un buon dissipatore ma niente di disumano, murava a 4,2, ma dato che da ryzen 1 che boostava a 4 giga a stock e 3,6 all core, e ryzen 2 sta 4 giga all core, nulla vieta che avvenga la stessa cosa pure per tr.

[b.u.r.o.87]

Si infatti penso che sia dato dalla BW con 32c l'ideale sarebbe stato un Octachannel per mantenere lo scaling ma avrebbe richiesto nuove mobo...

Intel infatti per le nuove CPU hedt é passata a un socket nuovo lga 3647 con esachannel ma penso che molti preferiscano di gran lunga la retrocompatibilità con TR4...

per il segmento HEDT intel ha lga 2066
lga 3647 è per il settore server
https://en.wikipedia.org/wiki/LGA_2066

amd invece usa TR4 per tutte e due le fasce HEDT e server

[AceGranger]

Da quello che ho capito, dovrebbe arrivarci facilmente, dicono di aver usato un buon dissipatore ma niente di disumano, murava a 4,2, ma dato che da ryzen 1 che boostava a 4 giga a stock e 3,6 all core, e ryzen 2 sta 4 giga all core, nulla vieta che avvenga la stessa cosa pure per tr.

un 2700x sul 1800x ha guadagnato 100 MHz base e 300 MHz turbo aumentando di 10W il TDP.
non vedo come il 32 core possa raddoppiare i core del 1950x, aumentando pure la frequenza turbo di 300Mhz ( all core fra l'altro ) rimanendo in 250W di TDP, quando di Watt dovrebbe averne almeno 360...

magari mi sbagliero, ma a me sembra che la frequenza turbo all-core piu plausibile sia quella intorno ai 3,4 Ghz.


e se vogliamo parlare del "semplice dissipatore", bè non è lo show da circo di Intel ma anche questo di AMD non è proprio un test "limpido":

"...the chip at that point scored a staggering 6399 points in Cinebench CB15 in a multi-threaded run - a test run that could not have lasted more than a few seconds.... "
http://www.guru3d.com/news-story/benchmarks-and-cpu-z-screenshots-amd-ryzen-threadripper-2990x-with-32-core-surface.html
e poi è andato in therma throttling a 4.2 GHz.
il che vuol dire che credo te lo scordi di tenere 4 GHz daily con un semplice AIO, a meno che la tua aspirazione non sia quella di benchare qualche minuto al giorno.

son 250W di TDP stock.... un dissipatore ad aria TOP gamma ( che sono migliori di alcuni AIO ) sara in partenza quasi gia al limite a frequenze stock.


poi oh, magari hanno trovato il modo di ridurre il TDP e hanno usato solo die ultra-selezionati, ma a me 4 GHz turbo all-core mi sembrano alquanto strani, compreso un raffreddamento daily con un semplice AIO; dopo di che, se sara cosi la acquistero sicuramente come nuova workstation, ma se poi si rivelera quello che ti sto dicendo , ( la acquistero comunque perchè gia cosi sara una CPU fantastica ), ti vorro vedere a spammare di quanto sia stata barbina AMD a fare questi fake test con un semplice AIO funzionante per 1 singolo shot :asd:

per il segmento HEDT intel ha lga 2066
lga 3647 è per il settore server
https://en.wikipedia.org/wiki/LGA_2066

amd invece usa TR4 per tutte e due le fasce HEDT e server


non mi sembra difficile da capire è, dopo il mirabolante show con il frigorifero hanno detto che la CPU sarebbe arrivata entro fine anno, quindi o stanno mentendo o semplicemente arrivera un'altra piattaforma HEDT di fascia super enthusiast, e non ho ancora capito che problemi abbiate con questa cosa; la piattaforma HEDT di Intel non ha mai impiegato chissa quale lavoro, hanno sempre preso le CPU Xeon e i chipset Server, li hanno decurtati e rimarchiati mettendo "X" da tutte le parti; non vedo dove sia il problema di farlo con la 3467, visto che la 2066 è la piattaforma Xeon-W.

[J-Ego]

Vedo male dalle foto, o il case che vorresti prendere ha già la heatpipe con il radiatore vicino alle ventole posteriori?
Non capisco bene, potrei sbagliarmi...

http://www.fractal-design.com/home/product/cases/node-series/node-304-black
No no, solo ventola in estrazione. Nient'altro.

Grazie
Ciao

[Ubro92]

Intel non è passata a niente... ancora non l'hai capito che il mostro da 28 core a 5 ghz era un bluff/fake (che dir si voglia)?

Da quanto mi risulta LGA 3647 esiste e attualmente monta cpu xeon a 28 core della serie Platinum con supporto Esa-Channel...

Considerando che LGA 2066 attualmente monta cpu fino a 18c/36t e TR4 supporterà 32c/64t non mi sembra nulla di cosi strano che intel passi a un nuovo socket nel settore HEDT... :rolleyes:

per il segmento HEDT intel ha lga 2066
lga 3647 è per il settore server
https://en.wikipedia.org/wiki/LGA_2066

amd invece usa TR4 per tutte e due le fasce HEDT e server

AMD ha in listino anche le cpu della serie Epic che sono quelle a competere in ambito server con cpu attese per l'anno prossimo fino a 64c/128t con supporto Octa-channel...
TR4 è il diretto competitor delle piattaforme HEDT di intel...

[AceGranger]

Nelle roadmap ufficiali era per il 2016, la fonte meno credibile su quando sarà effettivamente pronto il 10nm Intel è Intel stessa.

si ma di volta in volta hanno sempre annunciato il ritardo, come tutti quando hanno problemi e comunque si parla di ritardi.


capisco se avessero dovuto creare una piattaforma e CPU da zero, ma rimarchiare CPU e chipset non mi sembra un lavorone.