View Full Version : [Thread Ufficiale] CPU serie FX: AMD Bulldozer/Piledriver - Aspettando Steamroller
Per il discorso X10, .....
La fattibilita' ci sarebbe, la volonta' e' a discrezione di AMD :).
Purtroppo per il discorso X10 c'e' un GROSSISSIMO problema tecnico , i moduli sono disposti agli angoli del Die per essere meglio raffreddati , e purtroppo gli angoli sono solo 4 quindi i processori potranno avere massimo 4 moduli finche' il silicio non migliorera' cosi' tanto da permetere le stese frequenze che oggi ri riescono a fare solo con il modulo in un angolo anche in un modulo che non si trova in un angolo.
http://cdn2.wccftech.com/wp-content/uploads/2012/09/Bulldozer-and-Piledriver-Die-comparison.jpg
Viceversa nessu problema a fare un multidie , pero' in quel caso il processore sarebbe un x16.
Una soluzione potrebbe essere un multidie scarto degli opteron con uno o piu' moduli fallati per coprire le fasce di mercato x12 x14
feldvonmanstein
03-02-2013, 21:19
Purtroppo per il discorso X10 c'e' un GROSSISSIMO problema tecnico , i moduli sono disposti agli angoli del Die per essere meglio raffreddati , e purtroppo gli angoli sono solo 4 quindi i processori potranno avere massimo 4 moduli finche' il silicio non migliorera' cosi' tanto da permetere le stese frequenze che oggi ri riescono a fare solo con il modulo in un angolo anche in un modulo che non si trova in un angolo.
http://cdn2.wccftech.com/wp-content/uploads/2012/09/Bulldozer-and-Piledriver-Die-comparison.jpg
Viceversa nessu problema a fare un multidie , pero' in quel caso il processore sarebbe un x16.
Una soluzione potrebbe essere un multidie scarto degli opteron con uno o piu' moduli fallati per coprire le fasce di mercato x12 x14
vbb nn credo che sia questo il problema , nn sono mica gli angoli a raffreddare i moduli, la base del dissi è sempre sopra e probabilmete se nn è ben planare ad essere migliore è la parte centrale, se fosse come dici gli x 6 phenom II nn avrebbero modo di esistere
nei phenom gia' gli x4 avevano due core non disposti agli angoli
x4
http://www.pcper.com/files/imagecache/article_max_width/review/2011-05-03/45nm_die.jpg
x6
http://images.anandtech.com/reviews/cpu/amd/phenom2/x6/Phenom_II_x6_die_clear_48078C.jpg
quindi la creazione dell' x6 non ha comportato molti problemi , anche se comunque per passare da x4 ad x6 e' servito un grosso step nel sislicio e comunque una revisone del layout
la disposizione dei muduli agli angoli era una delle caratteristiche del disegno bulldozer necessarie per salire di frequenza
se non ricordo mle si parlava di x10 quando ancora si pensava di disporre i moduli in linea in modo che ciascun modulo avesse almeno 2 lati verso zone libere per dissipare il calore.
Con il passaggio alla configurazione quadrata si e' guadagnto in velocita' della L3 perche' e' minore la distanza tra i moduli piu' lontani ma si e' persa la possibilita' di salire oltre ai 4 moduli.
Voci di corridoio dicono che sia stato questo il motivo del ritardo di bulldozer , il dover passare da una configurazione "in linea" , che per certi versi riprende quella degli x6 thuban ad una configurazione a quadrato , piu' performante ma limitata nella scalabilita'
Purtroppo per il discorso X10 c'e' un GROSSISSIMO problema tecnico , i moduli sono disposti agli angoli del Die per essere meglio raffreddati , e purtroppo gli angoli sono solo 4 quindi i processori potranno avere massimo 4 moduli finche' il silicio non migliorera' cosi' tanto da permetere le stese frequenze che oggi ri riescono a fare solo con il modulo in un angolo anche in un modulo che non si trova in un angolo.
http://cdn2.wccftech.com/wp-content/uploads/2012/09/Bulldozer-and-Piledriver-Die-comparison.jpg
Viceversa nessu problema a fare un multidie , pero' in quel caso il processore sarebbe un x16.
Una soluzione potrebbe essere un multidie scarto degli opteron con uno o piu' moduli fallati per coprire le fasce di mercato x12 x14
multi cluster's ?
se non ricordo mle si parlava di x10 quando ancora si pensava di disporre i moduli in linea in modo che ciascun modulo avesse almeno 2 lati verso zone libere per dissipare il calore.
Con il passaggio alla configurazione quadrata si e' guadagnto in velocita' della L3 perche' e' minore la distanza tra i moduli piu' lontani ma si e' persa la possibilita' di salire oltre ai 4 moduli.
Voci di corridoio dicono che sia stato questo il motivo del ritardo di bulldozer , il dover passare da una configurazione "in linea" , che per certi versi riprende quella degli x6 thuban ad una configurazione a quadrato , piu' performante ma limitata nella scalabilita'
interessante...questa non la sapevo...
demiurgous
04-02-2013, 00:14
la asus M5A97 R2.0 me la consigliate?
ce l'ho io con il tuo stesso processore, zero problemi fino ad ora
EDIT: ah la sconsigliano per l'overclock, io non ne ho necessità perchè il processore va benissimo a default per l'utilizzo che ne faccio...
Sevenday
04-02-2013, 00:22
ce l'ho io con il tuo stesso processore, zero problemi fino ad ora
EDIT: ah la sconsigliano per l'overclock, io non ne ho necessità perchè il processore va benissimo a default per l'utilizzo che ne faccio...
Mi sa che cerca proprio una scheda che permetta di dar corrente alla CPU, quindi deve salire di livello... almeno un 6+2 fasi.
Meglio sarebbe un 8+3; ma li si va sulle TOP.
Cmq anche a me piacerebbe l'idea di un x12 consumer :D
Mi sa che cerca proprio una scheda che permetta di dar corrente alla CPU, quindi deve salire di livello... almeno un 6+2 fasi.
Meglio sarebbe un 8+3; ma li si va sulle TOP.
Cmq anche a me piacerebbe l'idea di un x12 consumer :D
8+2 fasi, probabilmente ti è partito il dito
@vincenzo
Se ci dici il budget possiamo darti un consiglio migliore se vuoi
vincenzo2008
04-02-2013, 01:30
Fai te, é 4+2... meglio la evo che é 6+2.
;) CIAUZ
.quale sarebbe la evo?
vincenzo2008
04-02-2013, 01:35
8+2 fasi, probabilmente ti è partito il dito
@vincenzo
Se ci dici il budget possiamo darti un consiglio migliore se vuoi
Budget sui 90 massimo, guardavo la msi gd55, ma ho paura di trovare un un bios non aggiornato
demiurgous
04-02-2013, 10:38
Budget sui 90 massimo, guardavo la msi gd55, ma ho paura di trovare un un bios non aggiornato
Mi sono fatto un bel giro prima di acquistare la mobo, non serve il bios che da supporto ufficiale alle CPU Vishera, se il socket è AM3+ ci metti bene qualsiasi cpu nuova senza problemi, viene riconosciuta a dovere e quant'altro
matty200
04-02-2013, 11:00
L fx 3850 è buono raga ?
Inviato dal mio GT-I9300 con Tapatalk 2
nardustyle
04-02-2013, 11:04
L fx 3850 è buono raga ?
Inviato dal mio GT-I9300 con Tapatalk 2
da mangiare non credo almeno bisognerebbe provare in un bollito, magari il gusto da silicio non è tanto male :sofico:
leggere un po' il thread :read: o almeno specificare per cosa sarebbe buono....:fagiano:
matty200
04-02-2013, 11:10
Per giocare e uso quotidiano del pc ;)
Comunque la domanda riguardava anche se ha problemi o cose del genere ;)
Grazie
Inviato dal mio GT-I9300 con Tapatalk 2
vincenzo2008
04-02-2013, 11:21
Mi sono fatto un bel giro prima di acquistare la mobo, non serve il bios che da supporto ufficiale alle CPU Vishera, se il socket è AM3+ ci metti bene qualsiasi cpu nuova senza problemi, viene riconosciuta a dovere e quant'altro
grazie della risposta ;)
Mi sono fatto un bel giro prima di acquistare la mobo, non serve il bios che da supporto ufficiale alle CPU Vishera, se il socket è AM3+ ci metti bene qualsiasi cpu nuova senza problemi, viene riconosciuta a dovere e quant'altro
aspetta, io ho una sabertooth e sono sicuro che prima della release del bios che supportava le cpu vishera queste non venivano riconosciute e per fare l'upgrade del bios bisognava possedere una cpu riconosciuta dal bios altrimenti non partiva proprio.
con la sabertooth 2.0 c'è una funzione che riesce ad aggiornare il bios anche a mobo spenta e senza cpu e ram, quindi si risolveva la questione. per quelle mobo che non hanno questa funzione non saprei dire se si riesce ad aggiornare il bios
questo per msi:
http://event.msi.com/mb/2012/vishera/
vincenzo2008
04-02-2013, 11:48
M5A97 EVO R2.0 ho visto che è 6+2 , non dovrebbe essere male . non cerco il massimo oc ottenibile.e supporta fx-6300 da 5 revisioni di bios :).
che dite sbaglio se la prendo ? ho letto che si puo aggiornare il bios anche senza cpu e ram :D
http://www.asus.com/Motherboard/M5A97_EVO_R20/#overview
se riesci a salire a 110€, prendi la msi gd65, la migliore mobo prezzo prestazioni per am3+
vincenzo2008
04-02-2013, 12:45
GA-970A-UD3 prendo questa se il venditore mi fa l'aggiornamento del bios.
ha 8+2 fasi. e come quella del capitano.
nardustyle
04-02-2013, 13:46
Per giocare e uso quotidiano del pc ;)
Comunque la domanda riguardava anche se ha problemi o cose del genere ;)
Grazie
Inviato dal mio GT-I9300 con Tapatalk 2
be con l'8 core puoi giocarci MENTRE fai un uso quotidiano, esporti, ecc :D
il mio ha problemi a salire sopra i 4.8ghz :sofico:
matty200
04-02-2013, 13:48
ragazzi ma va bene questa scheda madre "Scheda Madre AsRock 970DE3/U3S3 Socket AM3+ DDR3 SATA3 USB3 ATX" per l'fx 8350? :)
be con l'8 core puoi giocarci MENTRE fai un uso quotidiano, esporti, ecc :D
il mio ha problemi a salire sopra i 4.8ghz :sofico:
:asd: good :D non ho mai avuto un 8 core e vorrei vedere la differenza finalmente :)
vincenzo2008
04-02-2013, 13:51
ho scelto Asus M5A97 Evo R2.0 . per non avere problemi di bios .
Sevenday
04-02-2013, 13:59
ho scelto Asus M5A97 Evo R2.0 . per non avere problemi di bios .
Ottimo prodotto, un pò insopportabile con le memorie; ma forse ora le cose son cambiate.
Con una M3n78 (cimelio) ci ho mandato un 965BE...quindi aggiornamenti BIOS efficaci.
paolo.oliva2
04-02-2013, 14:24
Paolo, sperando che mi leggi.
Non vorrei che l'eventuale X10 costringa a portare le frequenze intorno a 3,5GHz a fronte del 25% in più di core contro un possibilissimo 4,4Ghz X8, ci sarebbe una differenza di frequenze del 25% circa e vanificherebbe tutto. Anzi, potrebbe anche essere dannosa, perchè comunque la cache sarebbe quella (considero che tutti gli FX, tranne i più infimi, hanno la stessa quantità di cache) e quindi un X8 4,4Ghz potrebbe aver un qualcosina in più di un X10 3,5GHz, anche se poco.
IMHO inizierebbe ad avere senso a frequenze tipo 3,7/3,8 GHz. Che con i due moduli permetterebbe di arrivare senza problemi almeno a 4,2GHz e magari i 4,4 su un modulo solo (tanto è inutile girarci intorno, un X10 @3,7GHz 125W consumerebbe comunque più di un X10 con 3 moduli inutilizzati a 4,4GHz).
In ogni caso, facendo 4 conti si capisce facilmente che un 8350 a 4,2GHz @def poteva esserci tranquillamente. Ipotizzando che un 8150 era al limite del TDP, sappiamo benissimo che un 8350 ha una frequenza maggiore ma con una decina di W in meno. Quindi mantenendo consumi identici si poteva aumentare la frequenza a 4,2GHz. Tutto condito da 4,4GHz in turbo su uno/due moduli.
IMHO però AMD ha voluto sacrificare quel poco di prestazioni in più che poteva prendere per diminuire i consumi assoluti (che sono quelli che la fregano e mettere quindi una frequenza da 4GHz (che è un record per gli x86 def), tenendo un Turbo di 4,2 e al contempo dimostrare consumi più bassi
Ho tagliato un po' qua ed un po' la' perche' con il tablet non riesco a fare copia-incolla.
Sintetizzando, ti faccio questo schema per spiegarmi meglio.
Ipotesi X10 su base 8150, IMPROPONIBILE, perche':
l'IPC era troppo basso e con frequenze finali troppo basse, quindi un X10 avrebbe nell'insieme aumentato le potenze MT, ma ad un costo improponibile (praticamente, forse, tanto quanto un 8350 X8) per l'aumento del die size e a che pro? Per rivaleggiare in MT con un 3570K e prenderle in ST anche da un 940 C1?
Nel passaggio da Zambesi a Vishera, cosa abbiamo avuto? Una diminuzione del TDP ma non seguito da un aumento delle frequenze massime, ed e' qui il punto.
E' chiaro che se fosse possibile aumentare le frequenze e/o l'IPC o ambedue, il vantaggio e' quello che un X8 costa meno di un X10 quindi commercialmente sarebbe preferibile l'X8.
Pero', facciamo l'ipotesi, tra l'altro neanche remota, che i 4,2GHz sia la massima frequenza possibile per questo 32nm... quindi non e' la situazione classica in cui se c'e' margine di TDP si possono aumentare le frequenze, e che un aumento di core pregiudicherebbe quindi le frequenze massime... per assurdo si arriverebbe, estremizzando, ad una situazione X8 4,2GHz 95W TDP e X10 4,2GHz 125W TDP.
Tra l'altro, l'architettura BD, contrariamente a quella Phenom II, non perde in prestazioni ST tra un X4 e un fosse pure un X12... un Phenom II 980 era 3,8GHz def, un 1100T era 3,3GHz come X6 e 3,7GHz come X3. Un 8350 e' 4GHz come X8 e 4,2GH come X4, ed il massimo X4 BD, base Zambesi, era 4,1GHz X4 e 4,3GHz Turbo.
Quindi finche' il limite sara' la frequenza, non si potrebbe manco risolvere di incrementare le potenze ST e MT =<4TH.
Quindi cosa porterebbe un X10 di negativo?
La potenza ST fino a X4 sarebbe la stessa.
A parita' di frequenza, un X10 garantirebbe fino ad un +25% di potenza MT con i programmi idonei.
Perche' un X8 possa raggiungere le stesse potenze MT, dovrebbe quindi avere un +25% di frequenza operativa.
I costi di produzione aumenterebbero, per size di un 20% circa, anche ad arrivare ad un +50%, il prezzo potrebbe essere contenuto a 180€ +50% = 270€, e penso comunque largamente competitivo come prezzo/prestazioni addirittura al doppio di un 8350, cioe' 360€.
Ora, facendo una approssimazione, un X10 4GHz = X8 5GHz... e puoi benissimo constatare che per 125W TDP penso che un X10 sia realizzabile gia' ora almeno a 3,8GHz, con le stesse possibilita' di un X8 125W TDP sui 4,4GH... Ma il punto e' che ad esempio il primo X16 Opteron, per 140W TDP usci' a 2,5GHz def, poi progredi' sino a 2,8GHz, e con PD 2,9GHz a prima botta... e sinceramente reputerei prossimo un 3GHz def, contro un sporadico 4,3GHz di uno sparuto X4.
Le strade alternative, quali incrementare l'IPC, ok, ma SE Steamroller fosse stato pronto come dicevano, e senza attese legate ad una miniaturizzazione piu' spinta del 32nm, Vishera non sarebbe mai stato commercializzato a favore di Steamroller.
Spendere di piu' per irrobustire l'IPC di PD non avrebbe senso SE l'architettura Steamroller fosse gia' delineata.
Allora le soluzioni per un aumento sul 20/25% rispetto ad un 8350 sarbbero unicamente 2 (l'incremento IPC in comune), o aumenti e frequenze operative del 20/25%, o alle stesse frequenze attuali realizzi un X10.
paolo.oliva2
04-02-2013, 18:10
Grazie della "pignoleria" , anche se io la definirei precisazione :).
Il mio era uno sbaglio in buona fede, in quanto il mio ragionamento era che un BD avra' una frequenza massima disgiunta dal numero complessivo dei core, in quanto il turbo come X4 e' comune qualsiasi sia il numero di moduli.
Lo sai cosa mi fa riflettere sulle date PD2 SR che hai postato? E' brutto dirlo, ma e' da tempo che penso che le decisioni di AMD sono "alla giornata" perche' purtroppo fa i conti senza l'oste, cioe' chi realizza il silicio.
Perche' la notizia BD tutti 95W e solo 1 top a 125W TDP? Perche' la voce su frequenze alte? Perche' le slide sulla road-map FX X10 non realizzabile per prb TDP?
La precedenza APU vs FX da una parte e' ovvia perche' le forze si concentrano dove c'e' piu' vendita, ma secondo me c'e' un buio di fondo per una insicurezza di dati certi, perche' ad esempio questo 32nm che ha azzoppato tanto l'FX, e' comunque in grado di portare un Trinity con 35W TDP a quasi 3GHz... quindi le ombre sull'IPC e potenze massime degli FX risulterebbero comunque oscurate.
In ambito FX, invece, la soluzione la si deve realizzare a monte, perche'il targhet di arrivo deve essere il prodotto della moltiplicazione IPC * frequenza operativa, con variante > di X8 a seconda delle possibilita' silicio e convenienza commerciale.
SR, io non so come sia fatto "dentro", ma potrebbe essere modulare come BD ma radicalmente cambiato a livello pipeline/dimensioni cache, forse piu' idoneo a frequenze ottenibili qualsiasi qualita' PP possa avere il silicio.
Non sto difendendo il prodotto BD, perche' a parte il rapporto prezzo/prestazioni, secondo me l'obiettivo doveva essere che 4 moduli dovevano eguagliare 6 core di un SBe X6 con un 5 moduli che doveva dare quel plus per un possibile IVYe X8, la realta' e' che anche se funzionante a 5GHz, e quindi trovo sbagliato quando dicevo che con 1GHz in piu' sarebbe stato diverso, forse con un X10 (:)).
Quindi comunque PD2 dovrebbe aumentare l'IPC, il problema e' che per me, a parte il coniglio dal cappello, sara' gia' difficile riuscire ad ottenere lo stesso incremento Zambesi-PD, cioe' +5%/7%, unito a 200/400MHz in piu' di frequenze, potremmo anche uguagliare un aumento simile a ZB-PD...
Condivido il discorso X12... e condivido che un X12 sul 32nm costerebbe troppo per via del die-size e dubito che la maggior potenza generata possa compensare i costi superiori.
Pero'... che libidine sarebbe occare un X12, con il vantaggio di 6 super core....
P.S.
Il lato positivo e' cge occare un X12 sicuramente sarebbe il TDP l'unico problema.
Domani vado a ritirare il 8350, tempo fa avevo usato uno di quei programmini che modificano il reg di sistema per l'unparking core, che dite può dare problemi o mi può tornare utile lo stesso e quindi non lo riporto come in origine?
gianni1879
04-02-2013, 19:16
Domani vado a ritirare il 8350, tempo fa avevo usato uno di quei programmini che modificano il reg di sistema per l'unparking core, che dite può dare problemi o mi può tornare utile lo stesso e quindi non lo riporto come in origine?
disattivare il core parking non dovrebbe darti problemi, anche se con queste cpu praticamente non serve
AleLinuxBSD
04-02-2013, 19:54
APU PD2 32nm Q2-2013
FX PD2 32nm Q4-2013
... per me non c'è spazio dai 32 ai 28 per un aumento moduli...
APU SR 28nm Q4-2013 X2
FX SR 28nm Q2-2014 X4
APU SR-2 20nm Q4-2014 X3
FX SR-2 20nm Q2-2015 X6
APU EX 14nm Q4-2015 X4
FX EX 14nm Q2-2016 X8
...
Per me sei troppo ottimista riguardo sia al numero di architetture su cui saranno sviluppati i nuovi processori, sia sulla tempistica.
Tra un'architettura e l'altra esistono sempre problematiche in fase di produzione, che richiedono sempre diverso tempo prima di essere risolte.
Io penso che faranno solo due passaggi anziché tre mentre sul numero di modulli possibili, non ci perderei il sonno, sarebbe sufficiente che almeno Excavator riuscisse ad avere prestazioni non troppo distanti dai processori Intel.
Dato che Excavator dovrebbe comportare cambi significativi nell'architettura, al contrario di quanto accadrà con Steamroller, che in fondo sarà solo un'ottimizzazione dell'esistente, esiste la possibilità che a parità di architettura, 28nm, sia possibile per Amd realizzare belle cose, senza dovere aspettare passaggi a produzioni di dimensioni ancora inferiori.
Per dire il discorso passaggio ad produzioni più sofisticate, per ridurre consumi e migliorare le prestazioni, è valido soltanto a parità di architettura (progetto della Cpu).
Di conseguenza dato che con Excavator il progetto subirà significative modifiche sarà possibile (e del tutto lecito) attendersi rese migliori (in termini di prestazioni per consumo) senza attendere altri passaggi.
In ogni modo io mi auguro che il progetto Excavator vada in porto, non vorrei insomma che insomma il segmento delle Cpu senza Gpu, venisse abbandonato, in favore delle sole Apu ...
Ipotesi X10 su base 8150, IMPROPONIBILE, perche':
l'IPC era troppo basso e con frequenze finali troppo basse, quindi un X10 avrebbe nell'insieme aumentato le potenze MT, ma ad un costo improponibile (praticamente, forse, tanto quanto un 8350 X8) per l'aumento del die size e a che pro? Per rivaleggiare in MT con un 3570K e prenderle in ST anche da un 940 C1?
Penso proprio che nessuno sia così pazzo da poter dire il contrario. :D
Nel passaggio da Zambesi a Vishera, cosa abbiamo avuto? Una diminuzione del TDP ma non seguito da un aumento delle frequenze massime, ed e' qui il punto.
E' chiaro che se fosse possibile aumentare le frequenze e/o l'IPC o ambedue, il vantaggio e' quello che un X8 costa meno di un X10 quindi commercialmente sarebbe preferibile l'X8.
Il TDP è diminuito eccome invece...
Già solo pensando alle frequenze def, un C1 ha consentito di aumentare le frequenze del 10% (da top di gamma a top di gamma) e di diminuire i consumi di un 5/6% circa.
Ricordiamo che il TDP viene dichiarato per scaglioni e non a consumo reale. Verosimilmente un 8320 (che ha circa la frequenza di un 8150) consuma un 15% in meno. IMHO un 8320 consuma giusto 4/5W in più dal poter essere dichiarato 95W. :D
Inoltre, ricordiamo che aumentare l'IPC significa anche aumentare i consumi (non 1:1 ovviamente).
La frequenza massima in overclock IMHO non conta poi molto. Così come la frequenza turbo (perchè sia un 8150 che un 8350 nei 125W ci stanno tranquillamente come X4).
Ora, facendo una approssimazione, un X10 4GHz = X8 5GHz... e puoi benissimo constatare che per 125W TDP penso che un X10 sia realizzabile gia' ora almeno a 3,8GHz, con le stesse possibilita' di un X8 125W TDP sui 4,4GH...
Penso che anche AMD sappia che i 5GHz non arriverà mai a proporli e quindi tenterà la strada delle novità architetturali sostanziose biennali e punterà ad aumentare l'ìIPC. È vero che non è in una bella situazione e che si è dovuta parecchio reinventare (tanto da comprare SeaMicro e pagare GF per uscire dall'azienda totalmente, cosa che ha causato da sola 1,3 mld di perdite nel bilancio, ma ha comunque 1,qualcosa miliardi in cassa. Che se pensiamo al fatto che si tratta di un'azienda fabless non sono così pochi (giusto per fare un esempio Intel ha preso un prestito da 5 mld per sviluppare il nodo a 14 nm e ha qualcosa come 10 miliardi in cassa).
Spendere di piu' per irrobustire l'IPC di PD non avrebbe senso SE l'architettura Steamroller fosse gia' delineata.
Non propriamente esatto. AMD sa quali sono i miglioramenti che andranno a introdurre con Steamroller.
Quindi può tranquillamente andare a toccare quelle parti che Steamroller non va a modificare e aumentare l'IPC (foss'anche del 7%) in PD2.
Allora le soluzioni per un aumento sul 20/25% rispetto ad un 8350 sarbbero unicamente 2 (l'incremento IPC in comune), o aumenti e frequenze operative del 20/25%, o alle stesse frequenze attuali realizzi un X10.
Se riesci ad aumentare l'IPC del 10/15% sarebbe da una parte buono NON toccare le frequenze e offrire un prodotto top di gamma da 95W (così da accontentare quelli che fanno finta di non saper far conti per bene) mentre dall'altra sfruttare sempre quelle frequenze per introdurre un modulo in più.
Ma se è vero che i moduli sono stati messi agli angoli del die per maggiore dissipazione, allora IMHO è più probabile che si passi ad una configurazione 3 ALU/1 FPU per modulo, così si passa direttamente ad un X12.
APU SR 28nm Q4-2013 X2
FX SR 28nm Q2-2014 X4
Quoto questo perchè tanto la parte sotto non sarebbe diversa.
IMHO AMD tenterà la carta di un mezzo tick/tock Intel. Sulle APU metterà sul mercato il nuovo core e sugli FX passerà direttamente ai 20nm.
Non vedo possibile metterà in vendita un 4GHz (ipotizzando quindi un +15% di solo IPC) a 28 nm. Sempre ammesso che l'IPC non aumenti talmente tanto da poterlo sfruttare per diminuire la frequenza massima. In quel caso potrebbe avere un po' più senso.
AleLinuxBSD
05-02-2013, 10:05
Beh ma con SteamRoller già si parlava di cambi consistenti nell'architettura interna al modulo, tali da portare addirittura ad un +20/30% di IPC, (mi sembra follia da una generazione all'altra)
Per me un 15-20 % di miglioramento non è un cambio consistente ma solo un'ottimizzazione, in una certa misura data da piccoli cambi architetturali ed in un'altra misura da passaggi produttivi a più bassi nm.
Se infatti andiamo a vedere le ultime news sui processori SteamRoller non è presente nessun sconvolgimento particolare e, di conseguenza, nelle applicazioni reali, sarà più facile aspettarsi incrementi ancora inferiori.
AMD details Steamroller CPU architecture: A refined Piledriver with a dynamic L2 cache (http://www.extremetech.com/computing/135105-amd-details-steamroller-cpu-architecture-a-refined-piledriver-with-a-dynamic-l2-cache)
Steamroller will further improve upon Piledriver’s refinements to the original Bulldozer architecture.
Però resta positivo il fatto che nonostante si tratta, in gran parte, solo di ottimizzazioni dell'esistente, sarà possibile sperare in un consistente risparmio energetico.
paolo.oliva2
05-02-2013, 12:05
Per me un 15-20 % di miglioramento non è un cambio consistente ma solo un'ottimizzazione, in una certa misura data da piccoli cambi architetturali ed in un'altra misura da passaggi produttivi a più bassi nm.
Se infatti andiamo a vedere le ultime news sui processori SteamRoller non è presente nessun sconvolgimento particolare e, di conseguenza, nelle applicazioni reali, sarà più facile aspettarsi incrementi ancora inferiori.
AMD details Steamroller CPU architecture: A refined Piledriver with a dynamic L2 cache (http://www.extremetech.com/computing/135105-amd-details-steamroller-cpu-architecture-a-refined-piledriver-with-a-dynamic-l2-cache)
Però resta positivo il fatto che nonostante si tratta, in gran parte, solo di ottimizzazioni dell'esistente, sarà possibile sperare in un consistente risparmio energetico.
Guarda... secondo me abbiamo tutti l'idea in comune che le possibilita' di incrementi anche consistenti degli FX siano possibili.
Personalmente, magari io metterei dei paletti per cosi' dire certi:
@Winebar
Io non intendo dire che lo step C0 non abbia diminuito il TDP a parita' di frequenza, ma che la diminuzione del TDP non ha aumentato le frequenze massime, addirittura con i 4,2GHz in turbo che, se non per scelte commerciali, si ottengono con 95W TDP. Se facessimo un confronto con l'8150, a +400MHz def, corrisponde un zero in turbo. Potrebbe anche essere commerciale... perche' se da una parte i 5GHz in OC per un 8150 erano insuperabili, l'8350 200MHz in piu' li fa tutti, anche 300MHz (5,2-5,3GHz), quindi di per se un 4,2GHz def, 4,4GHz Turbo non sarebbe impossibile, ma di fatto, purtroppo, il risparmio di TDP influisce in minima parte sulla frequenza massima.., anche ipotizzando un 8370, ai +600MHz def seguirebbero +200MHz al massimo in turbo.
Vediamo i limiti plausibili:
Silicio:
Il 28nm Bulk non puo', secondo me, aumentare le frequenze sia medie che massime, negli FX X8, nelle APU e' possibile, come comunque un Bulk non puo' permettere un numero di transistor superiore al SOI, quindi X8 era, X8 rimarrebbe.
Il 20nm sicuramente puo' garantire un incremento dei core, anche X12.
Le frequenze... come potenzialita', potrebbero essere superiori, ma non si puo' sapere nella fattibilita'.
Architettura:
Sono mie considerazioni, nude e crude.
Non vedo in BD un limite di IPC derivante dalla componentistica attuale, derivante dall'insufficienza di unita' di elaborazione INT/FP, in quanto tutti erano concordi che avrebbe dovuto esprimere un IPC addirittura superiore al core Stars, e di fatto il CMT influisce minimamente sulla perdita della condivisione, il problema e' che l'IPC a monte e' basso, piu' basso di quello che sulla carta dovrebbe essere.
Ora, il discorso aumento di potenza e' semplice... anche troppo... e per semplicita' sommo le percentuali anche se matematicamente sarebbe sbagliato, perche' conta unicamente il concetto:
Target +30%.
Nessun incremento IPC, +30% della frequenza operativa (5,2GHz)
Incremento +30% IPC alle frequenze attuali
Incremento 15% IPC con un incremento maggiore del 10% sulle frequenze operative, circa 4,4GHz.
Ora, facendo una proiezione sia sul C1 che sul successore, che non sia il 28nm Bulk ma anche che non si arrivi al 14nm (con tutte ste slide e ripensamenti, non ho idea di quale sara'), la cosa sicura CERTAMENTE sarebbe di puntare sull'aumento IPC, perche' con un ? sulle massime frequenze ottenibili, un modulo potente permetterebbe, con la miniaturizzazione piu' spinta del silicio, un TDP inferiore a parita' di transistor complessivi, quindi porta aperta all'aumento dei moduli.
Inoltre, io sono dell'idea che aumentare l'IPC aumenta il TDP, perche' i transistor scaldano quando cambiano fase, e un IPC maggiore aumenta il numero dei cambi di stato dei transistor.
Per fare un esempio... l'SBe X6 a 150W TDP ha una frequenza operativa molto inferiore ad un 8350 125W, ma ha un consumo/prestazioni migliore perche' il connubio frequenze silicio/IPC e' migliore.
Quindi, anche per le caratteristiche 32nm SOI, un IPC maggiore lo aiuterebbe e non di poco, per portare una potenza uguale ma sui 3GHz e non 4GHz.
Che volete che dica... se pensassi ad un Phenom II e la fattibilita' di incrementarne l'IPC anche solamente del 10%, direi che sarebbe impossibile senza cambiamenti radicali... ma l'architettura BD secondo me attualmente e' ben distate dal potenziale almeno su carta... e un 10% di incremento non sarebbe forse nemmeno improbabile con PD2, visto non come perfezionamento di PD ma come una sorta di ibrido tra PD e SR o Exavator...
Il punto e' quanto AMD e' disposta ad investire nello sviluppo IPC architettura e quanto, invece, spererebbe nel silicio e quanto, infine, puo' giocare sul "tirare i remi in barca".
Se vuole spendere, la carta IPC sarebbe valida su qualsiasi silicio.
Se punta sul successore del 32nm, incrementi lievi sull'IPC, potrebbe pure puntare la carta aumento moduli per aumentare l'MT in PD2 e poi andare di conserva magari con un X12 sul successore, sperando pure in frequenze def piu' alte.
Secondo me... e' improbabile un investimento corposo sull'evoluzione dell'architettura alla ricerca del massimo IPC, sia per i tempi disponibili piuttosto ridotti... o PD2 sara' una sorta di ibrido, o sperare di incassare quanto speso commercializzando un nuovo prodotto nel 2015... con le APU next alle porte... sarebbe impossibile quantificare guadagni consistenti.
Cico the SSJ
05-02-2013, 12:17
ragazzi scusate, chiedo qui per non aprire un altro topic.
sto testando un 8350 e per intanto ho tenuto il dissy stock.
Ma credo di avere un grosso problema. in utilizzo nemmeno full le temperature mi schizzano subito a 65° e oltre.
la ventolina del dissy passa da 2300 rpm a 3500 ma oltre non va e non fa gran rumore.
cercando in giro invece ho letto di gente che si lamenta del suo rumore a 5000 e passa rpm. ma la mia non ci arriva! nemmeno mettendo manualmente al 100%
qualcuno ha mai provato il dissy stock e mi sa dire il suo comportamento?
ragazzi scusate, chiedo qui per non aprire un altro topic.
sto testando un 8350 e per intanto ho tenuto il dissy stock.
Ma credo di avere un grosso problema. in utilizzo nemmeno full le temperature mi schizzano subito a 65° e oltre.
la ventolina del dissy passa da 2300 rpm a 3500 ma oltre non va e non fa gran rumore.
cercando in giro invece ho letto di gente che si lamenta del suo rumore a 5000 e passa rpm. ma la mia non ci arriva! nemmeno mettendo manualmente al 100%
qualcuno ha mai provato il dissy stock e mi sa dire il suo comportamento?
Sicuro che sia la cpu temp e non la vrm temp?
Se il dissi è installato correttamente prova a toccare le alette di raffreddamento, 70° li senti... ;)
RedPrimula
05-02-2013, 13:30
Ciao ragazzi vi chiedo un consiglio. Ho trovato un blocco asrock 970 extreme 3 + fx6300, preso a dicembre 2012, a 120€ spedito con fattura, scatole, manuali e tutto il resto. Sono veramente tentato... Dite che è buono come prezzo?
lucifero83
05-02-2013, 13:35
Ciao ragazzi vi chiedo un consiglio. Ho trovato un blocco asrock 970 extreme 3 + fx6300, preso a dicembre 2012, a 120€ spedito con fattura, scatole, manuali e tutto il resto. Sono veramente tentato... Dite che è buono come prezzo?
In pratica risparmi i soldi della mobo.
Motivo?
Inviato dal mio SGPT12 con Tapatalk 2
AleLinuxBSD
05-02-2013, 13:58
Secondo me... e' improbabile un investimento corposo sull'evoluzione dell'architettura alla ricerca del massimo IPC
E' questa cosa che mi preoccupa perché per Excavator la mia idea sarebbe lo sviluppo di un'architettura totalmente nuova, dato che soltanto da Piledriver la resa degli applicativi, per singolo core è pari alla vecchia k10, soluzioni di due generazioni prima, prodotte con nm maggiori.
Limitarsi a pensare di aumentare le frequenze, perché è la cosa più semplice da farsi, dato che già semplicemente riducendo gli nm viene "a gratis", non risolverebbe i problemi a monte intrinseci con questo progetto.
Ad es. aumentando soltanto le frequenze, la branch prediction diventerebbe un'aspetto ancora più critico quindi, quando va bene, le prestazioni risulterebbero un po' migliori, ma quando va male, stagnerebbero.
Non sarebbe stato meglio, visto la resa dei BD, migliorare la vecchia architettura k10?
Anziché continuare ad insistere in questa nuova che soltanto adesso con piledrive riesce ad avere rese, single core, paragonabili alla precedente?
Detto questo temo che Excavator (almeno come la intendo io) non verrà mai la luce, le Apu grazie all'HSA, potrebbero segnare la svolta di Amd, tanto che temo una possibile scomparsa del segmento Cpu senza Gpu (lasciando in vita solo gli Opteron).
In fondo, senza un cambio radicale del suo progetto, Amd non può competere con Intel, nella fascia alta di mercato (i7, ecc.), più ci sono piani per l'uso di processori Arm.
Insomma sarebbe un modo per ottimizzare le risorse disponibili.
Grizlod®
05-02-2013, 14:20
Se infatti andiamo a vedere le ultime news sui processori SteamRoller non è presente nessun sconvolgimento particolare .....
AMD details Steamroller CPU architecture: A refined Piledriver with a dynamic L2 cache (http://www.extremetech.com/computing/135105-amd-details-steamroller-cpu-architecture-a-refined-piledriver-with-a-dynamic-l2-cache)
Ma infatti, non c'è bisogno di stravolgere nulla. Sostanzialmente, IMO, l'aggiunta di un altro decoder a modulo, era già prevista nel progetto originale, solo che si sono ritrovati con dei consumi abnormi a 32nm. Di quì, la scelta di "tagliare"...
Il succo sta tutto lì; aggiungere un decoder a modulo, implica quattro decoder in più per un octacore. Gli stessi consumano parecchio, quindi sarà necessario, IMO, almeno un pp a 24nm per poter essere commercializzato...anche con frequenze meno elevate.
Non è irrilevante come modifica architetturale, in quanto, tutto il processore ne trarrà giovamento, a cominciare dalla maggior efficenza del DDR-PHY, che non si ritroverà una "strozzatura" più a valle...
Detto terra-terra; in sostanza i dati verranno "sbolognati via" molto più velocemente...
EDIT:
Le 'vere' ottimizzazioni, saranno implementate con Excavator!
Cico the SSJ
05-02-2013, 14:25
Sicuro che sia la cpu temp e non la vrm temp?
Se il dissi è installato correttamente prova a toccare le alette di raffreddamento, 70° li senti... ;)
si, sia il bios (990fxa ud3) che amd overdrive mi danno la temperatura dei core e tocco i 70 appena provo a benchare qualcosa. ho letto da altre parti però che la temperatura da osservare non è quella dei core ma del "package". ma non ho nulla di simile nei suddetti software.
ho provato anche con un vecchio dissy stock di un x4 955 ma stessa cosa.
La cosa effettivamente strana è che non mi pare particolarmente caldo il dissipatore. (non ho problemi di montaggio o di pasta. anche perchè ormai l'ho tolto e messo 4 volte, 2 dissy diversi, ogni volta ripuliti.. )
Ci sono mai stati problemi di cpu con la "copertura in ferro" difettata in qualche modo?
non ho voglia di dover togliere il mio ifx14 per testare.
Grizlod®
05-02-2013, 14:34
Ci sono mai stati problemi di cpu con la "copertura in ferro" difettata in qualche modo?
:D non è in ferro, è in rame satinato/anodizzato...cmq no, mai rilevati problemi.
Ad ogni modo, se non t'importa, puoi lappargli la superficie, ma IMO non otterrai benefici.
Potresti pure scoperchiarlo, ma, idem...
:D non è in ferro, è in rame satinato/anodizzato...cmq no, mai rilevati problemi.
Ad ogni modo, se non t'importa, puoi lappargli la superficie, ma IMO non otterrai benefici.
Potresti pure scoperchiarlo, ma, idem...
Scoperchiarlo? Ma non sono saldati?
Grizlod®
05-02-2013, 14:48
Scoperchiarlo? Ma non sono saldati?No, sono incollati. La colla, rinviene mettendo il processore in freezer per 10 min, poi con un cutter, si "opera", fra package organico e coperchio...
Il processore va posizionato sulla sua spugnetta o polistirolo.
Se nel frattempo la colla si risolidifica, si ripete l'operazione...
EDIT:
Dimenticavo...una volta operato di cutter sui quattro lati del coperchio, si rimette in freezer per altri 10 min, poi con un utensile un po meno fragile del cutter si fa leva fra package e coperchio, per staccare la colla intreposta fra il 'die' del
processore e la parte centrale sottostante il coperchio e lo stesso si staccherà...
P.S. bisogna stare attenti a non tagliarsi col cutter...
Non sarebbe stato meglio, visto la resa dei BD, migliorare la vecchia architettura k10?
Anziché continuare ad insistere in questa nuova che soltanto adesso con piledrive riesce ad avere rese, single core, paragonabili alla precedente?
Argomento già trattato, perchè un utente (troller e cloned) continuava a ribadire questa stronzata di natura insensata. Se AMD ha deciso di non continuare a ottimizzare il progetto K10 un motivo ci sarà (era all'osso?).
Inoltre l'architettura modulare CMT è nettamente superiore in termini di efficienza ed espandibilità futura rispetto la CMP. Lo vedi dal fatto che Piledriver nell'arco di un anno ha avuto degli incrementi (del resto superiore a come sempre è stato anche nel passato nei vari passaggi evolutivi dell' architettura k10). L'architettura CMT ritengo sia IL MIGLIOR approccio architetturale di un chip e che tutti dovrebbero adottarlo (IBM lo adotta), il problema è che AMD non ha avuto le capacità sufficienti a renderlo efficiente fin da subito (vuoi anche per colpa del pp 32nm latrinoso) e lo sta facendo piano piano con le vari evoluzioni, dategli tempo diamine. Del resto è un progetto nuovo per AMD con la quale non si era mai approcciata prima ad ora, oltretutto vittima di diverse mutazioni decisionali nella gestione e finalizzazione di questo, da parte dei dirigenti.
Il lato positivo del CMT è che lo puoi dissasemblare e riassemblare molto piu facilemente del CMP. I suoi hub/ip interni (int, fpu, bp ecc) li puoi muovere, rimuovere, aggiungere a piacimento e ovviamente nei limiti del silicio, senza smadonnarti come accade nel CMP. Questo cosa cosa significa ? Non c'è sicuramente bisogno che te lo spiega io, anche perchè inizieremo a vederlo da Steamroller. A proposito di Steamroller, ho letto che qualcuno afferma che sia una ottimizzazione di BD ? Asoolutamente falso ! PD e PD2 è tale, SR invece sarà la prima evoluzione del progetto BD dove verrano riordinati alcuni elementi all'interno dell'architettura e aggiunto un decoder per modulo. Dimmi te se questa si chiama semplice ottimizzazione ? Aggiungere un decoder per modulo è una delle chiavi per la soluzione dei problemi principali del progetto BD. Se per voi questo è poco ... piuttosto la cosa che mi inquieta di piu è se AMD ha ancora intenzione di questa scelta come dicono quelle slides che avete postato prima. Sai com'è con AMD c'è tutto da aspettarsi, io la definisco semplicemente un azienda LUNATICA.
Detto questo temo che Excavator (almeno come la intendo io) non verrà mai la luce, le Apu grazie all'HSA, potrebbero segnare la svolta di Amd, tanto che temo una possibile scomparsa del segmento Cpu senza Gpu (lasciando in vita solo gli Opteron).
Si diceva addirittura che fosse uno scenario probabile gia da Steamroller, ma poi c'è chi pensa che SR nella fascia alta saranno ancora senza igp ma solo con il controller pci-.e integrato e unificazione dell'infrastruttura FMx, altri pensano che lo scenario invece si vedrà con Excavator.
Io invece penso che igp dento gli FX non li vedremo nella fascia alta, almeno fino ad Excavator saranno cpu (senza igp), massimo massimo quello che penso (e spero) è che da SR o EC integreranno sto caxxo di hub pci-e unificandomi per conseguenza di infrastruttura e bus il socket all'FMx (unico per APU e CPU FX desktop).
In fondo, senza un cambio radicale del suo progetto, Amd non può competere con Intel, nella fascia alta di mercato (i7, ecc.), più ci sono piani per l'uso di processori Arm.
Insomma sarebbe un modo per ottimizzare le risorse disponibili.
AMD non compete con Intel dal 2006 ormai (7 anni).
I piani per arm prevedono solo processori Opteron destinati ai datacenter e micro/web server ad alta densità e basso consumo/frequenza, oltretutto produzione parallela ed affiancata agli Opteron only_x86 tradizionali destinati come sempre ai server ad alte prestazioni (hpc).
Ma infatti, non c'è bisogno di stravolgere nulla. Sostanzialmente, IMO, l'aggiunta di un altro decoder a modulo, era già prevista nel progetto originale, solo che si sono ritrovati con dei consumi abnormi a 32nm. Di quì, la scelta di "tagliare"...
Il succo sta tutto lì; aggiungere un decoder a modulo, implica quattro decoder in più per un octacore. Gli stessi consumano parecchio, quindi sarà necessario, IMO, almeno un pp a 24nm per poter essere commercializzato...anche con frequenze meno elevate.
Non è irrilevante come modifica architetturale, in quanto, tutto il processore ne trarrà giovamento, a cominciare dalla maggior efficenza del DDR-PHY, che non si ritroverà una "strozzatura" più a valle...
Detto terra-terra; in sostanza i dati verranno "sbolognati via" molto più velocemente...
EDIT:
Le 'vere' ottimizzazioni, saranno implementate con Excavator!
quoto, ma secondo me gia da Steamroller vedremo i primi segni di cosa riesce a fare l'architettura CMT in termini di MODULARITA e libertà di assemblamento degli elementi architetturali.
paolo.oliva2
05-02-2013, 15:03
si, sia il bios (990fxa ud3) che amd overdrive mi danno la temperatura dei core e tocco i 70 appena provo a benchare qualcosa. ho letto da altre parti però che la temperatura da osservare non è quella dei core ma del "package". ma non ho nulla di simile nei suddetti software.
ho provato anche con un vecchio dissy stock di un x4 955 ma stessa cosa.
La cosa effettivamente strana è che non mi pare particolarmente caldo il dissipatore. (non ho problemi di montaggio o di pasta. anche perchè ormai l'ho tolto e messo 4 volte, 2 dissy diversi, ogni volta ripuliti.. )
Ci sono mai stati problemi di cpu con la "copertura in ferro" difettata in qualche modo?
non ho voglia di dover togliere il mio ifx14 per testare.
Escludendo prb di dissi, io darei un'occhiata al Vcore def da bios... con 1,375V i 4GHz li dovrebbe tenere. Poi controllerei il settaggio LLC, che nel modo estremo potrebbe alzare il Vcore def bios. Per ultimo, per escludere qualsiasi prb di corretto Vcore mobo, proverei ad abbassare il Vcore def bios... della serie, visualizzato 1,375V, reale 1,450V, quindi abbasserei il Vcore indipendentemente dal valore riportato, sino a che funzia... che so, se comparisse 1,3V, valore a caso, allora il reale sarebbe circa 0,05V maggiore, quindi 1,375V def non sarebbero 1,375 ma 1,425V, e di qui temp procio maggiori.
No, sono incollati. La colla, rinviene mettendo il processore in freezer per 10 min, poi con un cutter, si "opera", fra package organico e coperchio...
Il processore va posizionato sulla sua spugnetta o polistirolo.
Se nel frattempo la colla si risolidifica, si ripete l'operazione...
EDIT:
Dimenticavo...una volta operato di cutter sui quattro lati del coperchio, si rimette in freezer per altri 10 min, poi con un utensile un po meno fragile del cutter si fa leva fra package e coperchio, per staccare la colla intreposta fra il 'die' del
processore e la parte centrale sottostante il coperchio e lo stesso si staccherà...
P.S. bisogna stare attenti a non tagliarsi col cutter...
sono sempre stato interessato alla rimozione dell'his dalla cpu, ma non mi sono mai azzardato piu di tanto. Ma cosa sarebbe il cutter ? Come lo ottengo ?
Quasi quasi l'fx-8120 lo distruggo :D
Beh ma con SteamRoller già si parlava di cambi consistenti nell'architettura interna al modulo, tali da portare addirittura ad un +20/30% di IPC, (mi sembra follia da una generazione all'altra)
Infatti avevamo interpretato male le slide (io per primo). AMD aumenta del 30% l'IO. ;)
http://www.hwupgrade.it/articoli/cpu/3342/02.jpg
Quindi avremo un miglioramento in scheduling (5/10%), branch prediction (-30% in miss) e altri miglioramenti minori.
Un 30% in IPC tra un generazione e l'altra (quindi parlo di un ipotetico PD2 con un minimo aumento in IPC). IMHO intorno al 20%. Che comunque non è da buttare, anzi.
esatto, sembra che aumentare IPC sia facile e senza aumento dei consumi e calore... è pur sempre un aumento di prestazioni ed è molto più difficile che aumentare la sola frequenza e costa molto in termini intellettuali...
Infatti basta vedere come, arrivati ad un certo punto, si butta tutto il lavoro e si ricomincia da capo facendo un'architettura migliore sotto tutti i punti di vista già in partenza (cosa non accaduta con Bulldozer :asd: ).
questa è una soluzione interessante, aumentare gli Integer dentro il modulo, invece che i moduli, passando cosi ad avere 12CORE e 4FPU, ma la parte attualmente sottodimensionata o per meglio dire poco "rifornita" è la FPU che macina poco... preferirei fossero 2+2 dentro il modulo, ma AMD dice che i dati in virgola mobile sono pochi :stordita: (mah) un po contraddittorio col progetto HSA no?...
Mi sembra l'unica soluzione ad essere sincero, come fai ad aumentare le ALU in un progetto che le prevede agli angoli? O vai a modificare completamente la posizione dei componenti (e dubito che AMD abbia le risorse per farlo al momento o che le convenga) oppure le aumenti all'interno del modulo...
Il ragionamento di AMD sui dati in virgola mobile è giustissimo. I calcoli in virgola mobile vengono sfruttati pochissimo ad oggi. E dove c'è bisogno di grandi prestazioni in numeri FP, si vanno a sfruttare le OpenCL/CUDA e si portano alla GPU, che è notevolmente più prestante.
Il concetto alla base di HSA è interessante. Integrare una buona GPU e una CPU in un sistema unico porta vantaggi.
La CPU non deve calcolare OpenCL perchè non ce n'è motivo e si fanno calcolare alla GPU, così come potresti farlo con le altre istruzioni SIMD.
IMHO l'obbiettivo di AMD è quello di mettere la FPU all'esterno se quello che diceva shellx è vero (portare la GPU al'linterno del modulo).
Ma una sola e per quegli algoritmi che non sono parallelizzabili (e che rarissimamente richiedono tanta potenza).
[QUOTE=gridracedriver;38977484]Inizialmente lo pensavo anche io, ma AMD ha dichiarato di volersi concentrare su Mobile, APU/desktop e MicroServer, e per ultimo agli FX, per cui dubito utilizzino un PP nuovo sugli FX...
Per me un 15-20 % di miglioramento non è un cambio consistente ma solo un'ottimizzazione
Quale sarebbe il cambio consistente scusa?
A parte il fatto che un +15/20% di IPC in più è un cambio molto consistente nell'architettura (che di certo va a toccare molto più del 20% di transistor), fatta un'architettura, si lavora per svariati anni per ottimizzarla. Vedasi K10 che è durato un'eternità o Intel che sfrutta Nehalem dal 2008.
@Winebar
Io non intendo dire che lo step C0 non abbia diminuito il TDP a parita' di frequenza, ma che la diminuzione del TDP non ha aumentato le frequenze massime, addirittura con i 4,2GHz in turbo
Il C0 però ha aumentato parecchio le scalabilità. La curva dell'aumento dei consumi è nettamente migliorata rispetto al B2G.
Inoltre, ricordiamo che generalmente nel mercato dei semiconduttori i 4GHz sono considerati la barriera dell'energia. Ergo, da 4 GHz in poi il consumo di energia sale in modo vertiginoso e molto meno lineare.
Il 28nm Bulk non puo', secondo me, aumentare le frequenze sia medie che massime, negli FX X8, nelle APU e' possibile, come comunque un Bulk non puo' permettere un numero di transistor superiore al SOI, quindi X8 era, X8 rimarrebbe.
Non può, sono già alte così. Un 28 nm Bulk potrebbe fare meglio di un B2g sicuramente. IMHO è difficile che si avvicinerà alle prestazioni di un C0 e ancora più difficile che si avvicinerà alle prestazioni di un C2/D0.
Il 20nm sicuramente puo' garantire un incremento dei core, anche X12.
Le frequenze... come potenzialita', potrebbero essere superiori, ma non si puo' sapere nella fattibilita'.
Il 20 nm, bulk o SOI che sia, sarà l'unico a permettere miglioramenti, per questo penso che gli FX faranno il salto da 32 a 20 e il 28 lo terranno per unificare le apu (adesso sono a 32 SOI tutte le APU tranne che quelle per netbook e tablet, che usano le HDL e sono a 40nm bulk di TSMC).
Target +30%.
Nessun incremento IPC, +30% della frequenza operativa (5,2GHz)
Incremento +30% IPC alle frequenze attuali
Incremento 15% IPC con un incremento maggiore del 10% sulle frequenze operative, circa 4,4GHz.
SR non poterà ad un 30% di IPC in più, ma ad un aumento delle operazioni di I/O del 30%, che non significa necessariamente un +30% in prestazioni.
Verosimilmente si arriverà ad un 20% tra IPC e
Inoltre, io sono dell'idea che aumentare l'IPC aumenta il TDP, perche' i transistor scaldano quando cambiano fase, e un IPC maggiore aumenta il numero dei cambi di stato dei transistor.
Esattamente per questo aumentare l'IPC aumenta il TDP.
Per fare un esempio... l'SBe X6 a 150W TDP ha una frequenza operativa molto inferiore ad un 8350 125W, ma ha un consumo/prestazioni migliore perche' il connubio frequenze silicio/IPC e' migliore.
Sono due architetture diverse...
E non hai contato che, seppur con meno ALU, un SB-E ha l'SMT (e quindi transistor in più), più cache L3 (che non puoi mai spegnere), il controller PCI-E, 6 core veri e, soprattutto, un'architettura molto più semplice (pochissime pipeline).
Non dimentichiamoci che, indipendentemente dai codename Intel, le architetture attuali sono tutte figlie di Nehalem. Quindi tra qualche anno Intel si ritroverà ad un punto in cui Nehalem raggiungerà il suo limite e dovrà pensare ad architetture nuove e nuove possibilità (e magari punterà all'HSA anche lei).
e un 10% di incremento non sarebbe forse nemmeno improbabile con PD2, visto non come perfezionamento di PD ma come una sorta di ibrido tra PD e SR o Exavator...
Con PD2 un 10% di IPC è totalmente impensabile, perchè IMHO le migliorie grosse che introdurranno in SR sono quelle che aumenterebbero tanto l'IPC.
Il punto e' quanto AMD e' disposta ad investire nello sviluppo IPC architettura e quanto, invece, spererebbe nel silicio e quanto, infine, puo' giocare sul "tirare i remi in barca".
Se vuole spendere, la carta IPC sarebbe valida su qualsiasi silicio.
Esatto, non può sperare sempre e solo nel silicio. Deve pensare ad aumentare l'IPC laddove ci sono grossi problemi, magari pensando anche a cosa non verrà buttato con HSA e lavorando tanto su quei punti (tenendo anche conto della legge di Amdahl, tanto cara nell'ambito software).
Secondo me... e' improbabile un investimento corposo sull'evoluzione dell'architettura alla ricerca del massimo IPC, sia per i tempi disponibili piuttosto ridotti...
I fondi AMD li ha a disposizione al momento. Sia chiaro, è sempre in crisi, ma non vedo altre possibilità che non aumentare anno dopo anno l'IPC il più possibile.
E' questa cosa che mi preoccupa perché per Excavator la mia idea sarebbe lo sviluppo di un'architettura totalmente nuova.
Ma solo tua...
AMD ha detto da tantissimo tempo che Excavator sarà una miglioria di Steamroller e introdurranno l'uso delle HDL (High Density Libraries), che per ora vengono usate solo nelle APU di fascia bassissima (quelle per netbook/tablet, i concorrenti degli Atom insomma).
Niente di più, niente di meno.
Ma è anche possibile che la scelta di AMD sia di annullare Excavator e passare direttamente da Steamroller e HSA.
Grizlod®
05-02-2013, 15:18
sono sempre stato interessato alla rimozione dell'his dalla cpu, ma non mi sono mai azzardato piu di tanto. Ma cosa sarebbe il cutter ? Come lo ottengo ?
Quasi quasi l'fx-8120 lo distruggo :DIl cutter è un semplice taglierino...di quelli a cui si possono spezzare segmenti di lama, quando la stessa perde l'affilatura.
Se ti cimenti in tale "impresa" non distrarti e stai attento che il cutter potrebbe "sccapparti".
Se puoi usa un guanto protettivo per la mano che terrà fermo il processore.
feldvonmanstein
05-02-2013, 15:22
Argomento già trattato, perchè un utente (troller e cloned) continuava a ribadire questa stronzata di natura insensata. Se AMD ha deciso di non continuare a ottimizzare il progetto K10 un motivo ci sarà (era all'osso?).
Inoltre l'architettura modulare CMT è nettamente superiore in termini di efficienza ed espandibilità futura rispetto la CMP. Lo vedi dal fatto che Piledriver nell'arco di un anno ha avuto degli incrementi (del resto superiore a come sempre è stato anche nel passato nei vari passaggi evolutivi dell' architettura k10). L'architettura CMT ritengo sia IL MIGLIOR approccio architetturale di un chip e che tutti dovrebbero adottarlo (IBM lo adotta), il problema è che AMD non ha avuto le capacità sufficienti a renderlo efficiente fin da subito (vuoi anche per colpa del pp 32nm latrinoso) e lo sta facendo piano piano con le vari evoluzioni, dategli tempo diamine. Del resto è un progetto nuovo per AMD con la quale non si era mai approcciata prima ad ora, oltretutto vittima di diverse mutazioni decisionali nella gestione e finalizzazione di questo, da parte dei dirigenti.
Il lato positivo del CMT è che lo puoi dissasemblare e riassemblare molto piu facilemente del CMP. I suoi hub/ip interni (int, fpu, bp ecc) li puoi muovere, rimuovere, aggiungere a piacimento e ovviamente nei limiti del silicio, senza smadonnarti come accade nel CMP. Questo cosa cosa significa ? Non c'è sicuramente bisogno che te lo spiega io, anche perchè inizieremo a vederlo da Steamroller. A proposito di Steamroller, ho letto che qualcuno afferma che sia una ottimizzazione di BD ? Asoolutamente falso ! PD e PD2 è tale, SR invece sarà la prima evoluzione del progetto BD dove verrano riordinati alcuni elementi all'interno dell'architettura e aggiunto un decoder per modulo. Dimmi te se questa si chiama semplice ottimizzazione ? Aggiungere un decoder per modulo è una delle chiavi per la soluzione dei problemi principali del progetto BD. Se per voi questo è poco ... piuttosto la cosa che mi inquieta di piu è se AMD ha ancora intenzione di questa scelta come dicono quelle slides che avete postato prima. Sai com'è con AMD c'è tutto da aspettarsi, io la definisco semplicemente un azienda LUNATICA.
Si diceva addirittura che fosse uno scenario probabile gia da Steamroller, ma poi c'è chi pensa che SR nella fascia alta saranno ancora senza igp ma solo con il controller pci-.e integrato e unificazione dell'infrastruttura FMx, altri pensano che lo scenario invece si vedrà con Excavator.
Io invece penso che igp dento gli FX non li vedremo nella fascia alta, almeno fino ad Excavator saranno cpu (senza igp), massimo massimo quello che penso (e spero) è che da SR o EC integreranno sto caxxo di hub pci-e unificandomi per conseguenza di infrastruttura e bus il socket all'FMx (unico per APU e CPU FX desktop).
AMD non compete con Intel dal 2006 ormai (7 anni).
I piani per arm prevedono solo processori Opteron destinati ai datacenter e micro/web server ad alta densità e basso consumo/frequenza, oltretutto produzione parallela ed affiancata agli Opteron only_x86 tradizionali destinati come sempre ai server ad alte prestazioni (hpc).
quoto, ma secondo me gia da Steamroller vedremo i primi segni di cosa riesce a fare l'architettura CMT in termini di MODULARITA e libertà di assemblamento degli elementi architetturali.
Come nn quotarti! la penso esattamente come te ;)
°Phenom°
05-02-2013, 15:24
Sarebbe il taglierino :D
Edit.
No, sono incollati.
Incollati???:mbe: :mbe:
Solitamente si usa o saldatura fluxless oppure pasta termica di infima qualità...
Anzi, sicuramente sulle APU hanno usato la pasta termica. Sugli FX non so ma propengo per la saldatura per via del TDP.
Edit: non intendevi il die. :asd:
In ogni caso se il die è con saldatura c'è un bel pericolo a togliere l'IHS, se non fa molta attenzione rischia danni... E ovviamente sarebbe fuori garanzia.
Grizlod®
05-02-2013, 15:47
Edit.
Incollati???:mbe: :mbe:
Solitamente si usa o saldatura fluxless oppure pasta termica di infima qualità...
Anzi, sicuramente sulle APU hanno usato la pasta termica. Sugli FX non so ma propengo per la saldatura per via del TDP.
Edit: non intendevi il die. :asd:
In ogni caso se il die è con saldatura c'è un bel pericolo a togliere l'IHS, se non fa molta attenzione rischia danni... E ovviamente sarebbe fuori garanzia.L'operazione personalmente l'avevo fatta con un Sempron socket 754, ora non so se la tecnica sia cambiata, ma mi risulta un controsenso usare il termine saldatura (per come lo intendo io) per unire due materiali come metallo e (sostanzialmente) plastica.
http://img7.imageshack.us/img7/6561/dscn0611ix.th.jpg (http://img7.imageshack.us/i/dscn0611ix.jpg/)
http://img829.imageshack.us/img829/499/dscn0613qa.th.jpg (http://img829.imageshack.us/i/dscn0613qa.jpg/)
http://img94.imageshack.us/img94/5558/dscn0617q.th.jpg (http://img94.imageshack.us/i/dscn0617q.jpg/)
http://img338.imageshack.us/img338/341/dscn0619m.th.jpg (http://img338.imageshack.us/i/dscn0619m.jpg/)
I k8 (non so i k10) avevano la colla intorno all'his e al centro la pasta come gli Intel di adesso. Forse è vero che con gli FX (e forse pure k10 phenom) hanno adottato l'approccio di saldatura anche attorno all'his (nei bordi).
Ma se mi confermate che le APU hanno lo stesso approccio degli Intel e delle cpu K8 (colla attorno e pasta al centro) mi scoperchio l'ultimo 5800K nuovo nuovo fiammante arrivatomi giorni fa. A proposito non ve ne ho parlato e nemmeno nell'altro thread perchè ancora devo assemblarlo (ho poco tempo fra lavoro e Counter Strike con la quale mi sto incenerendo gli occhi) :D
Con sta scusa il sistema FM2 lo assemblo con cpu senza profilattico :sofico: dite che rischio di lasciar incinta la mobo ?
Cico the SSJ
05-02-2013, 16:06
ora provo ad abbassare un pochino il vcore, cmq mi correggo,a 70° il dissy diventa caldo. non ustionante ma decisamente caldo. quindi non penso ci siano problemi di conduzione tra cpu e copertura.
mi sa che è proprio il dissy stock a fare schifo totale.
Comunque provando con un gioco sto a 61° ma appena lancio un test qualsiasi per la cpu arriva a 74 come niente fosse.
mi sa che prendo al volo un dissy un attimino migliore sull'amazzone, cosi mi arriva entro domani e posso andare avanti con un po di test.
cosa dite del Zalman CNPS5X Performa? semi ot scusate ma devo ordinare entro le 17!
vincenzo2008
05-02-2013, 16:21
ora provo ad abbassare un pochino il vcore, cmq mi correggo,a 70° il dissy diventa caldo. non ustionante ma decisamente caldo. quindi non penso ci siano problemi di conduzione tra cpu e copertura.
mi sa che è proprio il dissy stock a fare schifo totale.
Comunque provando con un gioco sto a 61° ma appena lancio un test qualsiasi per la cpu arriva a 74 come niente fosse.
mi sa che prendo al volo un dissy un attimino migliore sull'amazzone, cosi mi arriva entro domani e posso andare avanti con un po di test.
cosa dite del Zalman CNPS5X Performa? semi ot scusate ma devo ordinare entro le 17!
il cnpsx5 disicuro andra meglio ( penso 10 ° in meno) ma io ti consiglio almeno il cnps10x
cioè con questo amdmsrtweaker potrei overclockare il p-state del tur così da avere una sorta di profilo oc che funziona solo quando serve?
edit:
azz, continuando a leggere il thread ho letto che il turbo entra solo con APM=1 e questo se la cpu supera il tdp non lo fa partire...
Addirittura, e io che pensavo di essere stato cauto :D
si certo soprattutto sui 14nm è inutile parlarne, ogni anno anno cambiano itinerario, vuli Integer e di utilizzare la tecnologia HDL
htp://hothardware.com/newsimages/Item22389/Steamroller-Efficiency.jpg
per ridurre consumi e spazio, ma non credo cosi tanto da aumentare i moduli già adesso passando ai 28nm...
lo spero anche io, ma secondo me proprio le HDL dovrebbero permette di avere 4 moduli + la igpu nell'attuale schema APU/FX ->
Ma le hdl erano previste con exavator o come si chiama...c è stato un cambio di programma o un
esatto, sembra che aumentare IPC sia facile e senza aumento dei consumi e calore... è pur sempre un aumento di prestazioni ed è molto più difficile che aumentare la sola frequenza e costa molto in termini intellettuali...
...
vero, potrebbero aver toccato piccole parti come adesso
...
questa è una soluzione interessante, aumentare gli Integer dentro il modulo, invece che i moduli, passando cosi ad avere 12CORE e 4FPU, ma la parte attualmente sottodimensionata o per meglio dire poco "rifornita" è la FPU che macina poco... preferirei fossero 2+2 dentro il modulo, ma AMD dice che i dati in virgola mobile sono pochi :stordita: (mah) un po contraddittorio col progetto HSA no?...
...
Inizialmente lo pensavo anche io, ma AMD ha dichiarato di volersi concentrare su Mobile, APU/desktop e MicroServer, e per ultimo agli FX, per cui dubito utilizzino un PP nuovo sugli FX...
Ma le hdl erano previste con exavator o come si chiama...c è stato un cambio di programma?
Phenomenale
05-02-2013, 16:40
Incollati???
Solitamente si usa o saldatura fluxless oppure pasta termica di infima qualità...
No. La "saldatura fluxless" è una tecnologia brevettata da Intel quindi AMD non la può utilizzare, le sue cpu usano colla termica o pasta.
Link al brevetto: http://www.google.com/patents?id=Sq13AAAAEBAJ&printsec=abstract&zoom=4&hl=it#v=onepage&q&f=false
Guardate anche: http://www.freepatentsonline.com/6833289.html
Purtroppo è tutto brevettato da Intel.
dav1deser
05-02-2013, 17:12
No. La "saldatura fluxless" è una tecnologia brevettata da Intel quindi AMD non la può utilizzare, le sue cpu usano colla termica o pasta.
Link al brevetto: http://www.google.com/patents?id=Sq13AAAAEBAJ&printsec=abstract&zoom=4&hl=it#v=onepage&q&f=false
Guardate anche: http://www.freepatentsonline.com/6833289.html
Purtroppo è tutto brevettato da Intel.
Basta pagare e i brevetti li puoi utilizzare...del resto x86 è un brevetto intel e x64 è un brevetto AMD eppure entrambi le usano.
Basta pagare e i brevetti li puoi utilizzare...del resto x86 è un brevetto intel e x64 è un brevetto AMD eppure entrambi le usano.
Mi sembra che tra intel ed amd ci sia una specie di accordo di "non belligeranza" sui brevetti, del tipo che ognuna può usare alcuni brevetti dell'altra.
Ricordo che anni fa si intavolò una discussione sugli athlon 64 e le estensioni emt64 dei pIV e uscì fuori sta cosa...
Possibile che mi stia sbagliando... sono passati eoni...:stordita:
dav1deser
05-02-2013, 17:50
Mi sembra che tra intel ed amd ci sia una specie di accordo di "non belligeranza" sui brevetti, del tipo che ognuna può usare alcuni brevetti dell'altra.
Ricordo che anni fa si intavolò una discussione sugli athlon 64 e le estensioni emt64 dei pIV e uscì fuori sta cosa...
Possibile che mi stia sbagliando... sono passati eoni...:stordita:
Si, infatti, basta il giusto accordo e i brevetti puoi usarli, quindi il fatto che il fluxless sia un brevetto intel non vuol dire che AMD non possa usarlo.
Grizlod®
05-02-2013, 17:53
No. La "saldatura fluxless" è una tecnologia brevettata da Intel quindi AMD non la può utilizzare, le sue cpu usano colla termica o pasta.
Link al brevetto: http://www.google.com/patents?id=Sq13AAAAEBAJ&printsec=abstract&zoom=4&hl=it#v=onepage&q&f=false
Guardate anche: http://www.freepatentsonline.com/6833289.html
Purtroppo è tutto brevettato da Intel.Cmq è sempre un incollatura :D
Sul .pdf, si nomina un'interfaccia al Au/Sn (oro/stagno) e di una certa pressione, me se non si scaldano, rimangono allo stato solido e se si riscandano si squaglia il die.
Forse hanno "pre-annegato" nel "cielo" (perdonate il termine di derivazione motoristica riferito al pistone) del die una placchetta metallica ed interposto il materiale (che cmq risulta solido), fra la stessa e l'heat-spreader, ma forse la soluzione ottimale, sarebbe stata usando il mercurio...
IMO non si tratta di saldatura ed oltretutto, sempre IMO, gli costa un patrimonio...
EDIT:
Osservando la tabella di conducibilità termica dei metalli, l'oro e lo stagno, non risultano la scelta più opportuna.
Fra l'altro neppure il mercurio...i migliori, sono sempre il rame e l'argento.
http://fisicatecnica.altervista.org/tabelle/tab_conduc.htm
Grizlod®
05-02-2013, 17:55
il cnpsx5 disicuro andra meglio ( penso 10 ° in meno) ma io ti consiglio almeno il cnps10xQuoto...meglio quattro heatpipe.
Se fossero state tre da 8mm di Ø, poteva anche andare , ma sono da 6 mm...
No. La "saldatura fluxless" è una tecnologia brevettata da Intel quindi AMD non la può utilizzare, le sue cpu usano colla termica o pasta.
Link al brevetto: http://www.google.com/patents?id=Sq13AAAAEBAJ&printsec=abstract&zoom=4&hl=it#v=onepage&q&f=false
Guardate anche: http://www.freepatentsonline.com/6833289.html
Purtroppo è tutto brevettato da Intel.
La licenza su x86/x64 prevede che uno può usare i brevetti dell'altro senza problemi legali. ;)
Quindi è possibilissimo che AMD usi la fluxless...
Comunque, non so come siano messi gli FX, ma in giro dicono tutti che sono saldati. :confused:
paolo.oliva2
05-02-2013, 19:30
Non so l'utilita' di scoperchiare un FX, anche perche' se ci fossero guadagni, si sarebbe postato in rete, tipo 3770K.
Non vorrei dire una cagata... ma credo che dipendi anche dalla superficie del die e dalla disposizione dei circuiti che generano calore... il die degli FX e' enorme, 320mm2, inoltre i punti che generano maggiore calore sono ai lati estremi... e, ma non sono un fisico, ne dedurrei che la piastra metallica abbia cosi' un riscaldamento piu' uniforme e su un'area piu' vasta, compito piu' facile per i dissy.
.338 lapua magnum
05-02-2013, 19:32
...ho poco tempo fra lavoro e Counter Strike con la quale mi sto incenerendo gli occhi) :D
Con sta scusa il sistema FM2 lo assemblo con cpu senza profilattico :sofico: dite che rischio di lasciar incinta la mobo ?
occhio che tra lavoro e gioco la vita sociale va a farsi benedire...:D
di sicuro abbatti le temp anche solo cambiando quella schifezza di pasta, c'era un link dove avevano scoperchiato il 5800k e in oc guadagnava molto, spero di trovarlo....
La licenza su x86/x64 prevede che uno può usare i brevetti dell'altro senza problemi legali. ;)
Quindi è possibilissimo che AMD usi la fluxless...
Comunque, non so come siano messi gli FX, ma in giro dicono tutti che sono saldati. :confused:
viste le temp non penso siano con la pasta :boh: (anche se incide il die enorme)....
appleroof
05-02-2013, 19:47
Mi scuso se già postato http://wccftech.com/amd-launch-richland-apus-19th-march-piledriver-fx-cpu-refresh-expected-june-2013/
dav1deser
05-02-2013, 19:49
Cmq è sempre un incollatura :D
Sul .pdf, si nomina un'interfaccia al Au/Sn (oro/stagno) e di una certa pressione, me se non si scaldano, rimangono allo stato solido e se si riscandano si squaglia il die.
Forse hanno "pre-annegato" nel "cielo" (perdonate il termine di derivazione motoristica riferito al pistone) del die una placchetta metallica ed interposto il materiale (che cmq risulta solido), fra la stessa e l'heat-spreader, ma forse la soluzione ottimale, sarebbe stata usando il mercurio...
IMO non si tratta di saldatura ed oltretutto, sempre IMO, gli costa un patrimonio...
EDIT:
Osservando la tabella di conducibilità termica dei metalli, l'oro e lo stagno, non risultano la scelta più opportuna.
Fra l'altro neppure il mercurio...i migliori, sono sempre il rame e l'argento.
http://fisicatecnica.altervista.org/tabelle/tab_conduc.htm
Hai voglia a squagliare il die....si parla di 1400°C per il silicio (se ben ricordo), ben più alta dell'oro (intorno ai 1000°C) e non parliamo dello stagno (poco più di 200 °C), se poi è una lega stagno/oro la temperatura può essere ancora più bassa. Comunque a naso è una termo-compressione: temperatura abbastanza alta da rendere il metallo molto malleabile e pressione in modo da far aderire bene le superfici, in pratica quello che si fa con la classica colla a caldo...
E la scelta dei materiali è proprio fatta per coniugare bassa temperatura di fusione (stagno) e alta malleabilità (oro) in modo da non lasciare vuoti o bolle d'aria probabilmente.
paolo.oliva2
05-02-2013, 20:04
Qualche cosa e' cambiato nel silicio.
Se il mio inglese e' sufficiente... li' riportano per PD2 giugno 2013 poco incremento di IPC ma un corposo aumento delle frequenze... certo che AMD non finisce mai di sorprendere... l'esatto contrario di tutte le aspettative.
Per le APU... 65W 3,7GHz def, 4,3GHz turbo... per 100W 4,1GHz def, 4,4GHz Turbo
appleroof
05-02-2013, 20:23
Qualche cosa e' cambiato nel silicio.
Se il mio inglese e' sufficiente... li' riportano per PD2 giugno 2013 poco incremento di IPC ma un corposo aumento delle frequenze... certo che AMD non finisce mai di sorprendere... l'esatto contrario di tutte le aspettative.
Per le APU... 65W 3,7GHz def, 4,3GHz turbo... per 100W 4,1GHz def, 4,4GHz Turbo
Nutro buone speranze per steamroller, potrebbe essere la cpu che mi fà tornare ad Amd dopo l'opteron 165 che fu la mia ultima cpu della azienda americana, sopratutto se avrò la conferma che un domani il SKt potrebbe ospitare excavator
So che probabilmente steamroller rimarrà sotto a Haswell -con broadwell che poi dovrebbe debuttare a fine 2014 poi- ma mi intriga l'architettura multicore delle ultime cpu Amd fx senza GPU integrate tra le scatole che non mi interessano :D
Grizlod®
05-02-2013, 20:28
Hai voglia a squagliare il die....si parla di 1400°C per il silicio (se ben ricordo), ben più alta dell'oro (intorno ai 1000°C) e non parliamo dello stagno (poco più di 200 °C), se poi è una lega stagno/oro la temperatura può essere ancora più bassa. Comunque a naso è una termo-compressione: temperatura abbastanza alta da rendere il metallo molto malleabile e pressione in modo da far aderire bene le superfici, in pratica quello che si fa con la classica colla a caldo...
E la scelta dei materiali è proprio fatta per coniugare bassa temperatura di fusione (stagno) e alta malleabilità (oro) in modo da non lasciare vuoti o bolle d'aria probabilmente.Intendevo lo strato isolante che sovrasta la circuiteria (c'è quasi un mm di spessore, prima di vedere i circuiti; provato con un Athlon o un Duron socket 462).Se toccano i circuiti, manda in corto il tutto...
La stessa malleabilità e duttilità (se non migliore) dell'oro, la si puo trovare in altri metalli più termoconduttivi ed economici che abbinati allo stagno si "sposano" perfettamente.
dav1deser
05-02-2013, 21:00
Intendevo lo strato isolante che sovrasta la circuiteria (c'è quasi un mm di spessore, prima di vedere i circuiti; provato con un Athlon o un Duron socket 462).Se toccano i circuiti, manda in corto il tutto...
La stessa malleabilità e duttilità (se non migliore) dell'oro, la si puo trovare in altri metalli più termoconduttivi ed economici che abbinati allo stagno si "sposano" perfettamente.
Probabile che quello strato sia una resina termoindurente visto che deve stare a contatto con dispositivi molto caldi, quindi non c'è rischio che si sciolga.
Tolti rame e argento, che conducono meglio il calore dell'oro, ma sono meno malleabili, quale metallo consiglieresti?
Perchè guardando qui (http://www.engineeringtoolbox.com/thermal-conductivity-metals-d_858.html) si vede che tutti gli altri metalli conducono decisamente meno dell'oro (c'è giusto l'alluminio che non si discosta troppo, ma anch'esso è meno malleabile dell'oro).
E comunque l'oro è spesso usato in applicazioni simili a queste (per esempio per legare assieme i due die di un MEMS), e se lo fanno è probabilmente perchè è il migliore per queste applicazioni.
occhio che tra lavoro e gioco la vita sociale va a farsi benedire...
tranqui, quella è sotto controllo, generalmente passo la notte fino alle 3 a giocare, il problema è che poi la mattina faccio fatica ad alzarmi maledizione, ma è piu forte di me, ci colpa Steam !
Mi scuso se già postato http://wccftech.com/amd-launch-richland-apus-19th-march-piledriver-fx-cpu-refresh-expected-june-2013/
:sbavvv: :sbavvv: :sbavvv: :sbavvv: :sbavvv: :sbavvv:
ecco la scimmia, fermatela, mi sta rimbalzando sulla spalla ...
bene bene, scoperchio il 5800k subito subito, a marzo 6800k e a giugno prendo il prossimo FX nemmeno 3 mesi che lo preso, e vai cosii, istruzioni per come sputtanare i soldi sudati :D Ma me ne frego...vale la pena
Athlon 64 3000+
05-02-2013, 21:13
Aspettate a gasarvi tutti,il rumor lo ha messo in giro il tanto odiato OBR.
Io lo sapevo già da oggi pomeriggio che era stato lui,ma non ho postato niente perchè non voglio dare corda ad un personaggio del genere.
tranqui, quella è sotto controllo, generalmente passo la notte fino alle 3 a giocare, il problema è che poi la mattina faccio fatica ad alzarmi maledizione, ma è piu forte di me, ci colpa Steam !
Di che ti fai in questo periodo? :stordita: :stordita: :stordita:
Grizlod®
05-02-2013, 21:18
Probabile che quello strato sia una resina termoindurente visto che deve stare a contatto con dispositivi molto caldi, quindi non c'è rischio che si sciolga.
Certo, per le normali temperature d'esercizio, ma a 200 C°, non ci giurerei.
Pero se Intel opera con una tecnica simile, probabilmente avrà resine approppriate, forse includenti particolare vetro...
Tolti rame e argento, che conducono meglio il calore dell'oro, ma sono meno malleabili, quale metallo consiglieresti?
Perchè guardando qui (http://www.engineeringtoolbox.com/thermal-conductivity-metals-d_858.html) si vede che tutti gli altri metalli conducono decisamente meno dell'oro (c'è giusto l'alluminio che non si discosta troppo, ma anch'esso è meno malleabile dell'oro).
E comunque l'oro è spesso usato in applicazioni simili a queste (per esempio per legare assieme i due die di un MEMS), e se lo fanno è probabilmente perchè è il migliore per queste applicazioni. Ridurre in lamine sottilissime una lega di rame e stagno, IMO e fattibilissimo ed economico, dalle industrie odierne, ma pure con l'argento, il quale fonde a temperature inferiori al rame.
Forse l'oro, nelle applicazioni che hai citato, serve per le proprietà elettroconduttive...
dav1deser
05-02-2013, 21:28
Certo, per le normali temperature d'esercizio, ma a 200 C°, non ci giurerei.
Pero se Intel opera con una tecnica simile, probabilmente avrà resine approppriate, forse includenti particolare vetro...
Tolti rame e argento, che conducono meglio il calore dell'oro, ma sono meno malleabili, quale metallo consiglieresti?
Ridurre in lamine sottilissime una lega di rame e stagno, IMO e fattibilissimo ed economico, dalle industrie odierne, ma pure con l'argento, il quale fonde a temperature inferiori al rame.
Forse l'oro, nelle applicazioni che hai citato, serve per le proprietà elettroconduttive...
Termoindurente...lo dice il nome stesso: indurisce col crescere della temperatura, a causa di ulteriore formazione di legami fra le macromolecole di cui è composto, a temperature troppo alte non fonde, al limite brucia.
Non è usato per l'elettroconduttività (che è inferiore al rame...) ma proprio perchè funziona alla perfezione nella termocompressione, forse centra anche l'inossidabilità (che evita la formazione di cricche causate dalla formazione di ossidi nel tempo).
P.S. forse è il caso di parlarne in privato.
@gli altri: scusate per l'OT
Grizlod®
05-02-2013, 21:39
Termoindurente...lo dice il nome stesso: indurisce col crescere della temperatura, a causa di ulteriore formazione di legami fra le macromolecole di cui è composto, a temperature troppo alte non fonde, al limite brucia.
Non è usato per l'elettroconduttività (che è inferiore al rame...) ma proprio perchè funziona alla perfezione nella termocompressione, forse centra anche l'inossidabilità (che evita la formazione di cricche causate dalla formazione di ossidi nel tempo).
P.S. forse è il caso di parlarne in privato.
@gli altri: scusate per l'OT Ecco forse hai centrato il problema, l'inossibabilità...
Non vedo altre ragioni per dover scegliere l'oro.
Riguardo l'OT, beh s'era cominciato con il poter scoperchiare l'FX, penso ora si possa concludere...
EDIT:
Ad ogni modo, con i problemi di temperatura che ha avuto Intel col suo trigate, non mi sembra lo stia usando...almeno fintanto che
taluni utenti, scoperchino le CPU per sostituirne la pasta...
a giugno prendo il prossimo FX nemmeno 3 mesi che lo preso, e vai cosii, istruzioni per come sputtanare i soldi sudati :D Ma me ne frego...vale la pena
Se ti può consolare io avrei dovuto prenderlo ad Aprile.
Risparmio io per te. :asd::asd:
Chissà se AMD ha integrato il RCM negli FX...
Se davvero i 28 bulk permettono un tal incremento in clock, vuol dire che sto 32nm SOI è proprio il peggior cesso esistente!
Un 5800k ha clock di 3,8 GHz e Turbo di 4,2. Un 6800k (mi viene da scrivere 68k, chissà perchè :asd: ) 4,1 e 4,4 in turbo. :mbe:
Molto figo anche il nuovo logo FX, simile a quello della serie A/E:
http://4.bp.blogspot.com/-YduEy_9P1jg/UQ8r995_LeI/AAAAAAAADH4/t2qlOUbZm0I/s1600/1.jpg
paolo.oliva2
05-02-2013, 22:03
Qualche cosa e' cambiato nel silicio.
Se il mio inglese e' sufficiente... li' riportano per PD2 giugno 2013 poco incremento di IPC ma un corposo aumento delle frequenze... certo che AMD non finisce mai di sorprendere... l'esatto contrario di tutte le aspettative.
Per le APU... 65W 3,7GHz def, 4,3GHz turbo... per 100W 4,1GHz def, 4,4GHz Turbo
Mi quoto perche'.....
SE l'informazione e' veritiera, cioe' incremento delle frequenze di PD2 e SE l'inizio commercializzazione a giugno, cioe' tra 3 mesi, allora quel cavolo di 8300 con i suoi Vcore molto piu' bassi dell'8320/8350, in realta' puo' essere realmente un beta di PD2.
PD2 potrebbe essere un PD ma con la gestione dei clock e sempre su step C0, visto che l'8300 era un C0... e SE i Vcore riportati fossero attendibili, c'era una differenza di -0,08/0,1V, comparando 1,42V/5GHz con 1,5V/1,52V dell'8350.
Essendo dati non verificabili, andando piu' sul sicuro, consideriamo un -0,05V, un 8350 ha 1,375V per 4GHz e con +0,05V, cioe' 1,425V, c'e' chi arriva a 4,6GHz, 4,5GHz sicuri, 4,4GHz praticamente chiunque.
Tra l'altro, con un aumento del 10% delle frequenze, si rientrerebbe nel +10/15% promesso.
Io ci andrei cauto con l'ottimismo ;)
Mi autosmentisco.
Richland sarà ancora sui 32nm. Quindi presumo che si parli almeno di uno step C1
Per esserci un aumento di ben 300 MHz dopo un anno la vedo come unica possibilità. Dubito abbiano diminuito il n° di transistor della CPU e l'aumento di IPC dovrebbe essere abbastanza basso in base a ciò che dicono (segno che il progetto è stato modificato molto poco)...
Io ci andrei cauto con l'ottimismo ;)
Bè, non è che se AMD commercia qualcosa di diverso cambia. Stiamo sempre facendo commenti su dei rumor non confermati.
In ogni caso, se AMD lancia Richland a Marzo, tra qualche giorno dovrebbe fare l'annuncio. O quantomeno dirlo al FAD.
A sto punto non capisco più niente con gli stepping delle CPU...
Il B0 è LP e il C1 HP?
Riguardo al FAD, è pur sempre appena iniziato mese...
L'anno scorso lo fecero ai primi del mese, ovviamente non vuol dire che dovrebbero farlo per forza ora, ma è comunque possibile...
Inviato dal mio GT-I9000 con Tapatalk 2
Grizlod®
05-02-2013, 23:22
...sarete anche OT, ma sto sbavando nel leggervi :sbav:
è un discorso interessante ed è bello leggere chi ne sa qualcosa e ne parla in maniera semplice da far capire pure a me che sono gnucco :D
... a me personalmente non disturbate affatto...
Il dibattito si è concluso in privato; in sostanza (dav1deser, ha letto meglio il .pdf), lo strato sarebbe di pochissimi micron, per cui ho ritenuto che potesse essere depositato per riporto galvanico, ma non è certo questo in quanto il .pdf rimane sul vago...
In conclusione, per entrambi, è il processo adottato a poter costare più del quantitativo d'oro applicato, ma di sicuro, la 'pasta del capitano' costa meno :D
P.S. dav1deser, può naturalmente intervenire quando vuole a correggere eventuali inesattezze/precisazioni...
P.P.S. per i più giovani...la pasta del capitano era un dentifricio, ora è sparita dalla pubblicità e forse anche dai supermercati...
Di che ti fai in questo periodo? :stordita: :stordita: :stordita:
Da quando ho installato la piattaforma steam su linux sto riempendo il sederino del barbuto Newell a €uri. Molti titoli girano adesso nativamente, altri invece in relazione alla tua domanda di prima ti rispondo: " mi sto ubriacando a vino rosso" ;)
Da quando ho installato la piattaforma steam su linux sto riempendo il sederino del barbuto Newell a €uri. Molti titoli girano adesso nativamente, altri invece in relazione alla tua domanda di prima ti rispondo: " mi sto ubriacando a vino rosso" ;)
Non l'ho mica capita :stordita:
/ot
Se mi mandi pm ti aggiungo alla friendlist
ot/
Non l'ho mica capita :stordita:
/ot
Se mi mandi pm ti aggiungo alla friendlist
ot/
come no ? se hai mai usato linux (e penso di si) e conosci l'inglese ( e penso di si) e sai tradurre la parola vino in inglese sai di cosa parlo, poi prova ad immaginare un bicchierino di vino rosso come icona e tutto vien da se :D
Sarò contorto però ha QUASI tutto un senso ciò che dico (in linea di massima)..
paolo.oliva2
06-02-2013, 00:38
Io ci andrei cauto con l'ottimismo ;)
Ci ho messo un sacco di SE :)
Poi, dai, io sono quasi l'unico (o l'unico) a riportare che ora come ora il C0 ha un problema di frequenze alte che non deriva dal TDP.
Pero' ci sono molti dettagli che coinciderebbero... cioe' sempre un PD ma con una potenza superiore non per un aumento IPC ma delle frequenze... e l'8300 dovrebbe essere sempre PD ma con Vcore piu' basso, la scelta e a sto punto direi non forzatura di rimanere sul 32nm SOI... e se poi fosse reale la data di inizio commercializzazione, giugno, cioe' ben 5 mesi prima di novembre, rinunciabdo agli introiti di Vishera (nel senso che 1 anno e' circa il lasso di tempo utile per ammortizzare le spese e quantificare i guadagni), e volendo, il prezzo teoricamente sballato dell'8300 se rapportato alla frequenza def nei confronti dell'8320 e 8350, compatibile se l'8300 fosse in realta' un 8500 e i modelli superiori ad un prezzo piu' alto.
Questa settimana FINALMENTE dovrei ritornare in possesso del mio 8350... e voglio proprio testare se i 4,2GHz in turbo come X4 rientrerebbe nei 95W TDP oppure che l'8300 ci riesce con 30W TDP in meno, nel qual casosparirebbe qualsiasi dubbio.
Ragazzi scusate, non voglio andare OT ma avrei bisogno della vostra esperienza. Sto assemblando due pc, uno con intel, e lì non ho problemi, ed uno com AMD e qui iniziano i dolori perchè non conosco la componentistica.
Il pc sarà destinato prevalentemente ai giochi ed il budget è limitato. Come cpu avevo pensato ad un fx 6300, mi consigliate una scheda madre da abbinare, con porte sata 6 ed USB 3 ed una buona scheda video, buona... quindi con prezzo umano?
Grazie e scusate l'ingerenza.
Ah... Il budget è di 500 euro, più o meno.
si, e poi fai che dirglielo no :D
era facilissimo :Prrr:
e no ! altrimenti dove sta lo sfizio :D
Comunque hai promesso che il prossimo refresh di FX (aldila di quando sarà) un esemplare sarà tuo, vedi che lo annoto :D
Vedi che aver el'adesivo FX sul case, e la scatola di latta è tutta un'altra cosa ;)
PS: a proposito, se quello è il nuovo logo degli FX, fa letteramente cagare. Lo preferisco come è adesso, è piu sgarciante e cazzuto. Ma non mi preoccuperei piu di tanto visto che a quanto ho capito la fonte è OBR che significa: OBR= Organizzazione di Boiate a Ripetizione.
come no ? se hai mai usato linux (e penso di si) e conosci l'inglese ( e penso di si) e sai tradurre la parola vino in inglese sai di cosa parlo, poi prova ad immaginare un bicchierino di vino rosso come icona e tutto vien da se :D
Sarò contorto però ha QUASI tutto un senso ciò che dico (in linea di massima)..
http://www.opengeek.it/wp-content/uploads/2011/09/wine.jpg
:doh: :doh: :ops: :ops:
http://www.opengeek.it/wp-content/uploads/2011/09/wine.jpg
:doh: :doh: :ops: :ops:
Bullseye !
Ragazzi scusate, non voglio andare OT ma avrei bisogno della vostra esperienza. Sto assemblando due pc, uno con intel, e lì non ho problemi, ed uno com AMD e qui iniziano i dolori perchè non conosco la componentistica.
Il pc sarà destinato prevalentemente ai giochi ed il budget è limitato. Come cpu avevo pensato ad un fx 6300, mi consigliate una scheda madre da abbinare, con porte sata 6 ed USB 3 ed una buona scheda video, buona... quindi con prezzo umano?
Grazie e scusate l'ingerenza.
Ah... Il budget è di 500 euro, più o meno.
Se l'intervento è inopportuno prego i moderatori di segnalarmelo e provvederò ad aprire una discussione ad hoc.
Bullseye !
Ho fatto un bingo!
Cit. Hans Landa :asd:
NI, cioè sicuramente cambierò la cpu, ma che sia il prossimo refresh dipende dai :sofico: questo non lo prometto :Prrr:
...la mia intenzione più di un anno fa prima dell'uscita di zambezi era di aspettare proprio piledriver (inevitabile ottimizzazione) e poi aspettare e puntare alla generazione ddr4, ma sono cambiate troppe cose e le aspettative non sono state ripagate come sappiamo...
se cambio, deve farmi circa il doppio in prestazioni/consumo attuale del mio sistema, e non ci siamo :cry: ...
...però si, 6 anni che ormai reciclo piattaforme AMx a destra e a manca, saprei già dove piazzare la mia cpu e quella ancora più vecchia :D
sarà anche datato come sistema, ma AMx RULES! dicesi, piattaforma a RAGNO ;)
Dai scherzavo, non sara sicuramente di ultimissima generazione, ma neppure tanto datato. Il tuo sistema cosi come è configurato soddisfa al 100% tutte le esigenze piu necessaria (dal gaming, al rendering non estremo, all'oc, a home). Per cui si, non hai necessità di cambio imminente.
Phenomenale
06-02-2013, 09:11
Basta pagare e i brevetti li puoi utilizzare...del resto x86 è un brevetto intel e x64 è un brevetto AMD eppure entrambi le usano.
Mi sembra che tra intel ed amd ci sia una specie di accordo di "non belligeranza" sui brevetti, del tipo che ognuna può usare alcuni brevetti dell'altra. Ricordo che anni fa si intavolò una discussione sugli athlon 64 e le estensioni emt64 dei pIV e uscì fuori sta cosa
La licenza su x86/x64 prevede che uno può usare i brevetti dell'altro senza problemi legali
Purtroppo non funziona in questo modo, non confondete le licenze x86 sulla logica delle istruzioni assembler con i processi produttivi del silicio.
La saldatura fluxless è un processo produttivo per i chip che non riguarda nè le istruzioni x86 e neppure AMD, riguarderebbe solo GlobalFoundries che si occupa della catena produttiva... è assolutamente al di fuori degli accordi di utilizzo reciproco delle estensioni x86/x64 fra i due colossi. :(
paolo.oliva2
06-02-2013, 09:38
C'e' una cosa che mi ha sempre incuriosito e a cui non trovo spiegazioni...
Perche', anche quando le FAB erano di AMD, i wafer prodotti, o i die se gia' tagliati, andavano spediti in Malesia, per poi essere testati, selezionati ed inseriti nel package, vuoi server o desktop, per poi essere rispediti?
Credo che il problema non sia il costo della mano d'opera, perche' India, Cina e Corea non penso risultino piu' costose, idem per discorso dei macchinari... presumo che ogni modello di procio necessiti sia di circuiti di test che di macchinari realizzati appositamente per "lui", quindi difficile che sia un terzo a realizzarli ma dovrebbe essere la stessa AMD, quindi qualunque posto sarebbe idoneo...
Inoltre... ad esempio, un countainer ha costo zero verso la Cina, perche' le navi trasporto merce partono piene dalla Cina verso tutte le destinazioni, ma sono vuote nel viaggio di ritorno...
Aggiungici pure i tempi di trasporto e stoccaggio... se la FAB di Dresda fosse ancora di AMD, non sarebbe meglio posizionare il tutto all'angolo di essa? Magari condividendo pure il magazzino :)
paolo.oliva2
06-02-2013, 09:59
L'importante è che sia sempre hardware bilanciato...
Quelle poche volte che faccio editing foto, è veloce, nel encoding video con freemake ci metto circa 20/30 minuti per 500mb e per metterlo alla frusta devo utilizzare Crysis 2 con le texture HD+dx11...
ps. credo che ormai arrivati a questi livelli per noi semplici utenti "home desktop" l'aggiornamento è un mero sfizio, i tempi di aggiornamento si sono allungati di molto rispetto 10 anni fa...
per chi ci lavora è un conto, si chiede sempre di più ed è giusto cosi, ma quando leggo di utenti che vorrebbero cambiare il loro 2500k/2600k per avere prestazioni nel "superPIppabench" o più fps nei G-G-Giochi, mi viene da ridere, quando invece basterebbe cambiare gpu da una 5870 ad una 7970 per avere il doppio delle prestazioni...
Condivido, ma secondo me il reale momento se cambiare/upgradare il sistema e' quando l'utente decide di cambiare software.
Un sistema con XP sarebbe funzionale tutt'ora, bilanciato come procio/ram, a patto di utilizzare le versioni software realizzate per quell'S.O., per quell'ammontare di ram e per la potenza del procio.
Se poi si decide di installare win7, cominciano i prb... perche' la ram di sistema di XP non e' la stessa di win7, e cominciano gli swap, uniscici un HD del tempo, la minor potenza del procio... e se aggiorni il tutto per le nuove esigenze, il prezzo e' sfavorevole rispetto a quanto otterresti cambiando tutto.
Visto che anche tu usi freemaker, tieni conto che con un 8150 in 30 minuti convertivo 3 video da 1,5GB ciascuno, a @4,2GHz, credo che con l'8350 anche solo a @4,6GHz dovrei arrivare sui 25 minuti... e nel contempo utilizzare il sistema in qualsiasi modo sempre veloce nelle risposte, a patto di non caricarlo di compiti gravosi perche' la fluidita' rimarrebbe ma i tempi aumenterebbero.
Condivido con te che fino a che si parla di 1 applicazione, ST, giochi o pure MT fino a 4TH, le differenze sono ridicole a livello di aumento prestazioni con qualsiasi procio di qualsiasi marca. Ma se il modo di utilizzo puo' sfruttare fino all'ultima cartuccia disponibile del procio, le differenze possono essere enormi.
Ma... credo che il nostro modo di utilizzo rispecchi una infinitesimale parte del parco proci.
Da quando ho installato la piattaforma steam su linux sto riempendo il sederino del barbuto Newell a €uri.
E stranamente anche i driver di AMD funzionano bene per giocare, a quanto ho potuto vedere. :asd:
n relazione alla tua domanda di prima ti rispondo: " mi sto ubriacando a vino rosso" ;)
Cosa fai, ti servi dalla concorrenza? :mad: :mad: :cry: :cry:
:asd:
Purtroppo non funziona in questo modo, non confondete le licenze x86 sulla logica delle istruzioni assembler con i processi produttivi del silicio.
La saldatura fluxless è un processo produttivo per i chip che non riguarda nè le istruzioni x86 e neppure AMD, riguarderebbe solo GlobalFoundries che si occupa della catena produttiva... è assolutamente al di fuori degli accordi di utilizzo reciproco delle estensioni x86/x64 fra i due colossi. :(
:doh:
Hai ragione. :asd:
AleLinuxBSD
06-02-2013, 10:27
Dato che non ho seguito più in dettaglio la piattaforma am3+ con i suoi processori, mi domandavo se parte dei vantaggi delle future Apu con HSA saranno disponibili pure nei processori di questa piattaforma (parlo del discorso unificazione della memoria).
Sostanzialmente, adesso, esiste il concetto di memoria video, che nel caso di questa piattaforma significa integrata nella motherboard oppure su scheda video esterna.
Certo le prestazioni risulterebbero sempre inferiori, sia ad un Apu che, tanto più, nel secondo caso (tra bus, velocità della memoria centrale, ecc.), però in compenso aprirebbe la possibilità di usare la Gpu pure su progetti di grandi dimensioni, anziché essere vincolati dalla memoria video disponibile nel sistema.
Chiaramente intendo in modo indipendente (ed open) sia dal sistema operativo che dal tipo di scheda video.
Con felice sopresa ho notato che anche il bios della mia sabertooth permette di disattivare i singoli core del 8350.
Domani inizio a fare qualche test per vedere se va tutto bene con la nuova cpu
Dato che non ho seguito più in dettaglio la piattaforma am3+ con i suoi processori, mi domandavo se parte dei vantaggi delle future Apu con HSA saranno disponibili pure nei processori di questa piattaforma (parlo del discorso unificazione della memoria).
AMx è una piattaforma obsoleta e che richiederebbe talmente tanto lavoro anche solo per permettere l'integrazione del controller PCI-E da rendere vani gli unici motivi per cui si potrebbe pensare di aggiornare ad AM4 (cioè la retrocompatibilità).
Al massimo se esisterà AM4 (presumo con Steamrolller, e sinceramente spero di no) sarà per mettere la compatibilità con le DDR4.
Sostanzialmente, adesso, esiste il concetto di memoria video, che nel caso di questa piattaforma significa integrata nella motherboard oppure su scheda video esterna.
Integrata nella mobo per niente...
La VGA integrata (nella mobo o da qualunque parte) usa la memoria principale (quindi la RAM della CPU).
In ogni caso, si è praticamente certi che ad un certo punto AMD passerà ad avere un'architettura unica che integra CPU e GPU in un'unica entità (adesso sono sullo stesso die ma sono due cose distinte).
dav1deser
06-02-2013, 14:10
Purtroppo non funziona in questo modo, non confondete le licenze x86 sulla logica delle istruzioni assembler con i processi produttivi del silicio.
La saldatura fluxless è un processo produttivo per i chip che non riguarda nè le istruzioni x86 e neppure AMD, riguarderebbe solo GlobalFoundries che si occupa della catena produttiva... è assolutamente al di fuori degli accordi di utilizzo reciproco delle estensioni x86/x64 fra i due colossi. :(
Difatti non mi confondo, ho solo fatto un esempio per dire che col giusto accordo i brevetti non sono un problema...altrimenti oggigiorno avremmo che uno specifico dispositivo può essere prodotto dalla sola azienda che ne detiene il brevetto.
In particolare poi questo brevetto non è nulla di fondamentale per le prestazioni della CPU, o comunque di realmente rivoluzionario, è solo un miglioramento del packaging, e intel non ci guadagnerebbe nulla a non renderlo disponibile anche agli altri (che ovviamente devono pagare per usarlo).
Integrata nella mobo per niente...
La VGA integrata (nella mobo o da qualunque parte) usa la memoria principale (quindi la RAM della CPU).
Per le APU si.
Le igp integrate sulle mobo dei modelli di mobo (780g/780gx/880g/890gx) usano una memoria indipendente dedicata alla igp integrata nella mobo, senza andare a toccare quella di sistema: http://www.asrock.com/mb/overview.asp?Model=A780GXE/128M
- Max. shared memory 512MB
- Integrated 128MB side port memory for iGPU
Come di conseguenza (come ben sai) le shede video hanno la gddr integrata nella scheda dedica al core gpu della scheda stessa.
Erano le vecchie igp integrate nella mobo (quelle prima del 780g) che si servivano della ram di sistema, e a quanto ho capito pure le apu fino a trinity usano quella di sistema (almeno fino a quando non mettono dentro una cache dedicata all'igp del procio come sara pure haswell, e se non erro è proprio pure kaveri a dover utilizzare questo approccio).
intel non ci guadagnerebbe nulla a non renderlo disponibile anche agli altri (che ovviamente devono pagare per usarlo).
Soprattutto ora che ha iniziato ad usare la pasta del capitano. :asd:
Per le APU si.
Le igp integrate sulle mobo dei modelli di mobo (780g/780gx/880g/890gx) usano una memoria indipendente dedicata alla igp integrata nella mobo, senza andare a toccare quella di sistema:
Non lo sapevo. Thx. :D
Anche perchè l'unica serie 7 (una 760G) che avevo usava solo la memoria di sistema...
PS: in ogni caso dopo che esaurisce i 128MB si va a prendere 512 MB dalla RAM. IMHO quei 128 erano una specie di palliativo per non castrare la GPU. :confused:
almeno fino a quando non mettono dentro una cache dedicata all'igp del procio come sara pure haswell, e se non erro è proprio pure kaveri a dover utilizzare questo approccio.
Quella che Intel chiama L4 in pratica.
Comunque tieni conto che una memoria di cache è sempre una memoria di cache. Ergo, contiene alcuni dati presi dalla RAM (e sulla RAM restano). ;)
george_p
06-02-2013, 15:32
Ma il link alle nuove slide AMD postato ieri trova riscontro con qualcosa di ufficiale e o almeno veramente attendibile?
Ma il link alle nuove slide AMD postato ieri trova riscontro con qualcosa di ufficiale e o almeno veramente attendibile?
Attendibile potrebbe tranquillamente esserlo.
Riscontri ufficiali assolutamente no. AMD non si è ancora espressa in merito.
E IMHO non lo farà fino al FAD per cercare di non scombussolare il mercato prima di parlarne con gli azionisti. :(
capitan_crasy
06-02-2013, 16:04
Per le APU si.
Le igp integrate sulle mobo dei modelli di mobo (780g/780gx/880g/890gx) usano una memoria indipendente dedicata alla igp integrata nella mobo, senza andare a toccare quella di sistema: http://www.asrock.com/mb/overview.asp?Model=A780GXE/128M
Come di conseguenza (come ben sai) le shede video hanno la gddr integrata nella scheda dedica al core gpu della scheda stessa.
Erano le vecchie igp integrate nella mobo (quelle prima del 780g) che si servivano della ram di sistema, e a quanto ho capito pure le apu fino a trinity usano quella di sistema (almeno fino a quando non mettono dentro una cache dedicata all'igp del procio come sara pure haswell, e se non erro è proprio pure kaveri a dover utilizzare questo approccio).
La serie 7x0/8x0/G/GX utilizzano la tecnologia Hypermemory cioè partizionano una parte di RAM per poter utilizzarla come memoria video; la side port memory aiuta ma dopo i 128MB si passa a quella di sistema...
paolo.oliva2
06-02-2013, 16:09
Attendibile potrebbe tranquillamente esserlo.
Riscontri ufficiali assolutamente no. AMD non si è ancora espressa in merito.
E IMHO non lo farà fino al FAD per cercare di non scombussolare il mercato prima di parlarne con gli azionisti. :(
Tornando al mio discorso di aumentare i moduli... AMD non lo fara' quasi sicuramente, ma sarebbe proprio un FX nel vero senso della parola, inteso come overclock.
E' da un po', che raggiungo sempre il limite architetturale piu' che incontrare un problema di temp., vuoi con il Thuban, vuoi con l'8150 ed idem con l'8350.
Con l'aumento dei moduli, aumenterebbe il TDP, e di conseguenza il limite di OC sarebbe quello esclusivamente delle temp procio.
Nel mio caso, e comunque anche di altri possessori di 8350, c'e' una precisa scelta di tenere il procio su 1,425/1,450V per un RS duro anche se ben lontani dalle temp limite.
Se considerassimo il Vcore come esclusivo parametro, avrei la stessa frequenza OC qualsiasi numero di moduli avesse il procio. Inoltre, mi sono rotto le balle di trovare i limiti OC a 50 gradi procio... vorrei dovermi fermare per 80 gradi, ma difficile che arrivi a quelle temp anche con un X12... ops, dimenticavo le temp africane.
PS: in ogni caso dopo che esaurisce i 128MB si va a prendere 512 MB dalla RAM. IMHO quei 128 erano una specie di palliativo per non castrare la GPU. :confused:
;)
La serie 7x0/8x0/G/GX utilizzano la tecnologia Hypermemory cioè partizionano una parte di RAM per poter utilizzarla come memoria video; la side port memory aiuta ma dopo i 128MB si passa a quella di sistema...
Certamente. Di questo ne ero consapevole. La side port ti concede 128mb, anche se esaurirli non era facile (visto le potenzialita infine della stessa igp). Resta il fatto che avendo avuto (anzi tutt'ora ho) una mobo con 780g, l'accrocchietto igp onboard non l'ho mai cagato. Sempre vga discreta.
L'igp integrata nelle apu invece è tutt'altra cosa rispetto quelle su mobo. Certamente non giochi a l'ultimo Battlefield o Crysis, però ho avuto modo di vedere in rete che si giochicchia a risoluzioni e dettagli non esigenti anche a titoli non molto datati. Mi resta solo di montarmi il tutto e provarlo con le mie mani.
sto notanto che con il 8350 su hwinfo le temp del core in idle balla tra 6° a 25° molto spesso mentre quella della cpu-mobo sta sui 26-27°, quale devo tenere in considerazione? spero la seconda, altrimenti con un sensore ballerino è dura andare in oc
sto notanto che con il 8350 su hwinfo le temp del core in idle balla tra 6° a 25° molto spesso mentre quella della cpu-mobo sta sui 26-27°, quale devo tenere in considerazione? spero la seconda, altrimenti con un sensore ballerino è dura andare in oc
Se non sbaglio entro i 25-28° la temp rilevata non è affidabile, oltre i trenta invece lo diventa.
nardustyle
06-02-2013, 21:06
se non sbaglio il sensore dovrebbe essere tarato dai 40°
Sull'affidabilità della temp dei core ho seri dubbi, da quello che ho visto finché rimane più bassa di quella rilevata dalla mobo va tutto bene, quando gli passa sopra a breve arriva riavvio o bsod... stando a quanto dichiarava amd per i PII indica lo sforzo dissipante richiesto e probabilmente quando diventa più alta di quella della mobo sigbifica che il sistema di dissipazione é insufficente per i parametri impostati.
PS
la temp dei core a me in idle va anche a 0
;) CIAUZ
Domani faccio qualche stress test a default per vedere che temp rilevano i vari sensori così magari riesco a capire quale sia quello da tenere d'occhio
paolo.oliva2
06-02-2013, 21:33
se trovi i limiti a 50° cpu a liquido cosa significa secondo te? cioè, cosa da problemi?...
l'architettura non mi sembra affatto il limite, è pur sempre pensata per frequenze alte, ben più di adesso...
secondo me è un problema di tensioni a determinate temperature, per cui il limite è il pp...
cioè, ad aria non hai le prestazioni del liquido ed arrivi prima al "limite" temperatura che tensione dove la temperatura è esponenziale rispetto la tensione data la bassa capacità di raffreddamento che si sta utilizzando(aria), nel liquido invece essendo più efficace nel contenere le temperature hai un giusto compromesso e arrivi al "limite di emtrambi i fattori", temperature e tensione, che più quest'ultima la alzi e più si alza la temperatura, ma in modo lineare l'uno con l'altro, e può benissimo essere inferiore a quella data da un sistema ad aria, perchè nel contempo sei arrivato a tensioni e frequenze ben superiori che ad aria...
*ammettendo che tensioni e frequenza sono pressochè lineari quando le temperature rimangono nella media (50/55°)
mentre non lo sono più quando le temperature sono alte (75/80°)
in OC estremi infatti arrivi ai limiti delle tensioni su quel pp, anche perché le temperature sono ben al di sotto dello 0 e i transistor reagiscono secondo regole diverse da quelle a temperature "canoniche", ma c'è chi sicuramente sa spiegare cosa succede, io no, lo posso solo intuire interpretando i dati di temperature e tensioni di esercizio e tipi di raffreddamento...
per cui è un problema di pp al 100%
non so se mi sono spiegato bene :D
Si... io a grandi linee, guardo la differenza tra uno screen e sotto carico. Lo screen perche' di certo escluderebbe qualsiai prb di TDP, ma chiaramente non arriva stressare le cache e le unita' di elaborazione.
Sotto carico, si puo' sempre cercare di capire se il prb di temp sussiste con carchi differenti, cioe' arrivando a temp massime diverse alla stessa frequenza, assegnando il medesimo Vcore massimo.
Se ti ricordi, io, purtroppo avevo previsto giusto per i 4GHz def di Vishera, e, seppur pessimista per le frequenze turbo, comunque speravo almeno sui 4,4GHz. Non so come sara' in reale la storia di PD2/8300, ma i 4,4GHz def li potrei anche dare per certi nei 125W TDP X8, ma i 4,6GHz Turbo li vedo alti per avere un discreto margine RS, e mi puzza alquanto 4,2GHz turbo con 95W di un 8300, stesso limite di un 8350 125W.
Tra lo screen di un 8150 e di un 8350 io ho solamente 100MHz di differenza... contro +400MHz a parita' di TDP di frequenza def...
paolo.oliva2
06-02-2013, 21:35
Sull'affidabilità della temp dei core ho seri dubbi, da quello che ho visto finché rimane più bassa di quella rilevata dalla mobo va tutto bene, quando gli passa sopra a breve arriva riavvio o bsod... stando a quanto dichiarava amd per i PII indica lo sforzo dissipante richiesto e probabilmente quando diventa più alta di quella della mobo sigbifica che il sistema di dissipazione é insufficente per i parametri impostati.
PS
la temp dei core a me in idle va anche a 0
;) CIAUZ
Senti R.O.N.I. perche' ha un bios che permette di disabilitare i core a modulo...
george_p
06-02-2013, 22:13
Attendibile potrebbe tranquillamente esserlo.
Riscontri ufficiali assolutamente no. AMD non si è ancora espressa in merito.
E IMHO non lo farà fino al FAD per cercare di non scombussolare il mercato prima di parlarne con gli azionisti. :(
Che sarebbe...in questo mese di febbraio? Mi pare di ricordare che ricorra qualcosa in cui AMD di solito presenta novità.
Mi pare di capire che queste slides siano qualcosa di "imprevisto" rispetto a ciò che ufficialmente si conosceva...
Anticiperanno PD2 seguito da SR in autunno.
Sperem bene :)
Senti R.O.N.I. perche' ha un bios che permette di disabilitare i core a modulo...
Grazie paolo, infatti gli ho già chiesto conferma di ciò nel thread della sabertooth e permette di disabilitare i core dal secondo all'ottavo uno ad uno, per la rev 2 (la mia é la 1)... se nn esce un bios simile anche per la mia... prevedo un cambio mobo :incazzed:
;) CIAUZ
paolo.oliva2
07-02-2013, 08:55
Che sarebbe...in questo mese di febbraio? Mi pare di ricordare che ricorra qualcosa in cui AMD di solito presenta novità.
Mi pare di capire che queste slides siano qualcosa di "imprevisto" rispetto a ciò che ufficialmente si conosceva...
Anticiperanno PD2 seguito da SR in autunno.
Sperem bene :)
Io da quello che ho capito, la parte mobile uscira' SR, ma per la parte FX si resterebbe sul 32nm e su PD2 almeno sino a meta' dell'anno prox. Felice di sbagliarmi, ma commercialmente non avrebbe alcun senso un PD2 in commercio per 3-4 mesi con pure agosto di mezzo, perche' se cosi' fosse sarebbero dolori per le nostre tasche, nel senso che il successore di PD2 dovrebbe costare di piu' per permettere di lasciare uno spazio commerciale di listno a PD2.
Tra l'altro... fantasticando sulla teoria che l'8300 non sia ancora disponibile e collegando cio' alle voci di PD2 a giugno, facendo 2+2 con il prezzo 8300 simile all'8350, non sarebbe da escludere che l'8300 faccia parte delle prime infornate di PD2, anche se strano che sia riportato come C0, ma vedi la storia dell'FX X4 Zambesi dato per Piledriver, lascerebbe immaginare di tutto.
Comunque, di certo, se PD2, come riportato dalle voci, avrebbe frequenze piu' alte, qualcosa a livello di PP silicio o architetturalmente tipo gestione dei clock, o ambedue, implicherebbe comunque il passaggio da C0 a C1.
Quello che non mi e' chiaro, onestamente, e' 4,4GHz massimi per SR APU sono sul 28nm Bulk, con 100W TDP, cioe' una frequenza superiore a parita' di TDP rispetto al 32nm SOI, e se non sto facendo casino con le miniaturizzazioni, sarebbero una frequenza di tutto rispetto per un bulk.
--------------------
Mi viene da pensare una cosa... e' vero che il Bulk genera un leakage di molto superiore al SOI, quindi di per se' difficile per far convivere frequenze alte e numero di transistor notevole, stile BD, pero', comunque, se un SR 28nm risulterebbe avere 400MHz in piu' di un Trinity 32nm, vorrebbe dire che almeno un FX in Turbo su 4 core potenzialmente dovrebbe avere piu' margine sui 4,2GHz del 32nm... e a sto punto non so se risulterebbe cosi' difficile che a def si possano sempre raggiungere i 4GHz, anzi...
Se potessi dire una minchiata... collegandomi ai Vcore dell'8300, se veri... boh, non e' che potrebbero essere sul 28nm?
paolo.oliva2
07-02-2013, 10:12
Ho trovato questo articolo, vecchio, su SR
http://translate.googleusercontent.com/translate_c?depth=1&ei=YGATUcKYO5CPswbZqIHQCQ&hl=it&prev=/search%3Fq%3Damd%2B8300%26hl%3Dit%26sa%3DX%26tbo%3Dd%26biw%3D800%26bih%3D1280%26tbs%3Dqdr:w&rurl=translate.google.it&sl=en&twu=1&u=http://m.tomshardware.com/news/AMD-Steamroller-Piledriver-Kaveri-processors,17217.html&usg=ALkJrhjknsgT-ysV35pT7Ju6642Dr5yboQ
Si parte con il titolo che riporta SR piu' potente di Piledriver di un 15% che pero' mi sembra inferiore rispetto a quanto riportato.
Un +30% degli ops derivanti da un ampiamento della cache dati, miglioramento prefetch istruzioni, dispatch piu' efficiente e l'aggiunta di un decoder.
Un miglioramento del 5-10% arriverebbe dall'efficienza di programmazione, che tradotto, a mio parere, dovrebbe essere un aumento potenziale di IPC.
Questi miglioramenti influiscono tra di loro, nel senso che il 5/10% di aumento IPC e' una cosa, poi bisognerebbe quantificare quanto perdeva PD a causa di loop a vuoto per insufficienza ops... cioe'... in poche parole, se l'IPC di PD era inferiore alla reale potenzialita' di un 10% a causa di una minore banda di ops, aumentando questa si aumenterebbe l'IPC precedente e se questa risultasse sufficiente a non menomare l'aumento di IPC ulteriore, il +15% mi sembrerebbe riduttivo, ma anche ammettendo che sia tutto giusto, e' comunque sbagliato l'affermazione SR 15% piu' potente di PD, semplicemente perche' bisogna specificare a livello IPC e non a livello finale, in quanto, come riporta l'articolo, SR ha anche delle migliorie a livello consumo/frequenze, e se quanto apparso in rete fosse reale, si avrebbero aumenti del 10% (sparo, sulla base di 4,4GHz turbo a 100W TDP) a cui andrebbe aggiunto il +15% di IPC, insomma, 100 +15% = 115, + 10% = 126,5, cioe' + 26,5% finale e non +15%.
Ora si tratta di capire perche' AMD lascerebbe PD2 fino a meta' almeno del 2014... se per incompatibilita' con il 28nm legato ad un X8 e relative frequenze, e quindi impossibilita' di sfruttarne le migliorie, oppure perche' l'accoppiata PD2 e frequenze operative 32nm comunque arriverebbe a potenze simili.
Ora... che un 28nm bulk non possa rendere come un 32nm SOI, per quanto con un PP non eccelso, ne abbiamo discusso a iosa... ma di per se' un aumento fosse anche solo del 15% di IPC di SR compenserebbe un 15% di frequenze operative inferiori, quindi un SR a 3,5GHz circa eguaglierebbe un PD 4GHz, e supponendo che le migliorie architetturali di SR introducano un risparmio energetico anche solo del 5%, i 3,7GHz non sarebbero distanti, quindi anche ad essere pessimisti alla grande, un SR X8 difficile che possa perdere un 20% di frequenza sul 32nm.
Pero', se fosse vero che PD2 potrebbe arrivare a frequenze def sui 4,4GHz per un X8 dentro i 125W, un SR a 3,8GHz anche con un +15% di IPC non garantirebbe certo di piu' e, sparo li', forse SR ha soluzioni non idonee al 32nm SOI tali da non renderlo idoneo alla produzione sul 32nm SOI... e di qui la scelta PD/PD2 sino alla prox miniaturizzazione.
george_p
07-02-2013, 10:43
Io da quello che ho capito, la parte mobile uscira' SR, ma per la parte FX si resterebbe sul 32nm e su PD2 almeno sino a meta' dell'anno prox. Felice di sbagliarmi, ma commercialmente non avrebbe alcun senso un PD2 in commercio per 3-4 mesi con pure agosto di mezzo, perche' se cosi' fosse sarebbero dolori per le nostre tasche, nel senso che il successore di PD2 dovrebbe costare di piu' per permettere di lasciare uno spazio commerciale di listno a PD2.
Tra l'altro... fantasticando sulla teoria che l'8300 non sia ancora disponibile e collegando cio' alle voci di PD2 a giugno, facendo 2+2 con il prezzo 8300 simile all'8350, non sarebbe da escludere che l'8300 faccia parte delle prime infornate di PD2, anche se strano che sia riportato come C0, ma vedi la storia dell'FX X4 Zambesi dato per Piledriver, lascerebbe immaginare di tutto.
Comunque, di certo, se PD2, come riportato dalle voci, avrebbe frequenze piu' alte, qualcosa a livello di PP silicio o architetturalmente tipo gestione dei clock, o ambedue, implicherebbe comunque il passaggio da C0 a C1.
Quello che non mi e' chiaro, onestamente, e' 4,4GHz massimi per SR APU sono sul 28nm Bulk, con 100W TDP, cioe' una frequenza superiore a parita' di TDP rispetto al 32nm SOI, e se non sto facendo casino con le miniaturizzazioni, sarebbero una frequenza di tutto rispetto per un bulk.
--------------------
Mi viene da pensare una cosa... e' vero che il Bulk genera un leakage di molto superiore al SOI, quindi di per se' difficile per far convivere frequenze alte e numero di transistor notevole, stile BD, pero', comunque, se un SR 28nm risulterebbe avere 400MHz in piu' di un Trinity 32nm, vorrebbe dire che almeno un FX in Turbo su 4 core potenzialmente dovrebbe avere piu' margine sui 4,2GHz del 32nm... e a sto punto non so se risulterebbe cosi' difficile che a def si possano sempre raggiungere i 4GHz, anzi...
Se potessi dire una minchiata... collegandomi ai Vcore dell'8300, se veri... boh, non e' che potrebbero essere sul 28nm?
La scimmia freme eh :D
paolo.oliva2
07-02-2013, 10:57
8300 Ufficialmente è un 32nm C0 e senza alcuna modifica architetturale (per esempio resonant clock aggiunto), ma da quello che risulta con quei vcore e quel tdp qualcosa di diverso sembra ci sia e presumibilmente nel pp...
le prossime APU RichLand PileDriver a marzo, il 6800k ha +300mhz def e +200mhz turbo rispetto il 5800k ed è sempre a 32nm SOI ma lo step passa da A1 a B0, a detta del capitano...
Invece le prossime APU "Low Power Essential" in NoteBook ed "Ultra Low Power Essential" in Tablet (tutti SoC) a maggio a 28nm Bulk, progetto Jaguar...
le prossime APU Kaveri SteamRoller le vedremo a fine 2013 circa, sul 28nm Bulk
Ah, ok... quindi il passaggio ai 4,4GHz in turbo sarebbero sempre sul 32nm SOI.
Beh... se tanto mi da' tanto, come furono previste frequenze maggiori per Vishera sulla base dell'incremento Llano-Trinity, poi confermate, un ulteriore incremento di frequenza delle APU non puo' essere disgiunto dagli FX.
Tra l'altro, la cosa positiva, e' che 4,4GHz sarebbe un indubbio aumento rispetto ai 4,2/4,3GHz degli FX, ottenuti poi a 100W TDP e con una IGP in mezzo.
Da parte mia... l'aumento della frequenza def e' importante commercialmente, ma influisce marginalmente sull'OC massimo umano.
Diversamente, un aumento corposo delle frequenze massime turbo, dovrebbe rendere piu' alto il limite architetturale frequenze a raffreddamenti umani.
Come dire... 4,4GHz def X8 e turbo a 4,6GHz, potrebbe garantire 5,5GHz in OC, ma 4,4GHz def e Turbo 5GHz, dovrebbero permettere i 6GHz.
Con questo non voglio prognosticare alcuna frequenza def/turbo/OC, e' un discorso di massima sulle possibilita'.
paolo.oliva2
07-02-2013, 11:05
La scimmia freme eh :D
C'e' tempo... ancora non dovrei essere arrivato al massimo dell'8350 :sofico: . Se non mi segano troppo le temp, non credo impossibili i 5,3GHz ed anche piu'.., in fin dei conti ero a 1,55V per i 5,217GHz... e 1,6V come massimo per prove... c'e' chi e' arrivato a 1,725V.
Comunque... mi intrippa PD2 non tanto per le potenze massime raggiungibili a def, quanto invece la possibilita' di potersi avvicinare ai 6GHz o quantomeno a cavallo dei 5,5GHz, con un incremento mica male sui bench.
allora dopo aver stressato un po l'8350 con occt a 4.4ghz sono a 47° sul core e 55° su mobo-cpu.
leggendo in giro dicono che il limite per le temp sono 62° sul core e 72° sul socket, letto male?
Che sarebbe...in questo mese di febbraio? Mi pare di ricordare che ricorra qualcosa in cui AMD di solito presenta novità.
Esatto. Il FAD (Financial Analyst Day), che di solito è a Febbraio, è un giorno in cui AMD annuncia agli azionisti le sue previsioni da qui ad un anno.
Mi pare di capire che queste slides siano qualcosa di "imprevisto" rispetto a ciò che ufficialmente si conosceva...
Anticiperanno PD2 seguito da SR in autunno.
Sperem bene :)
Sostanzialmente hanno deciso di spostare molto personale dagli FX alle APU (perchè le APU sono quelle che vendono ed è semplice adattare un progetto efficente alla potenza rispetto al contrario).
In questo modo pare che Read sia riuscito ad evitare un'altra ondata di licenziamenti (che era prevista per Gennaio).
In ogni caso, PD2 (secondo il rumor di OBR) esce da Marzo per le APU e da Giugno per gli FX, poi a fine anno (e questo è confermato) le APU passeranno a Steamroller e gli FX faranno il passaggio a metà 2014 (qui per il periodo c'è un groso ???).
Forse, e dico forse, in Lenovo Read ha fatto schifo ma in AMD sta riuscendo a fare qualcosa di buono. :D
Grazie paolo, infatti gli ho già chiesto conferma di ciò nel thread della sabertooth e permette di disabilitare i core dal secondo all'ottavo uno ad uno, per la rev 2 (la mia é la 1)... se nn esce un bios simile anche per la mia... prevedo un cambio mobo :incazzed:
Perdonami, ma a che pro cambiare la mobo solo per poter disattivare una ALU a modulo?
Ok che rivendendo la Saber rev1 per comprare la rev2 la perdita in denaro non sarebbe altissima, ma IMHO solo per disabilitare i core non ne vale la pena...
8300 Ufficialmente è un 32nm C0 e senza alcuna modifica architetturale (per esempio resonant clock aggiunto), ma da quello che risulta con quei vcore e quel tdp qualcosa di diverso sembra ci sia e presumibilmente nel pp...
Esatto, a me da l'impressione di essere una sorta di C0+.
Un qualcosa di intermedio tra un C0 degli altri FX x3xx e il probabile C1/D0 degli FX x5xx.
Invece le prossime APU "Low Power Essential" in NoteBook ed "Ultra Low Power Essential" in Tablet (tutti SoC) a maggio a 28nm Bulk, progetto Jaguar...
Per le ULPE IMHO era un passaggio scontato...
Al momento sono a 40mn bulk di TSMC, quindi sarebbe alquanto inutile passare dai 40 bulk ai 32 SOI per passare 6 mesi dopo ai 28 bulk. :D
allora dopo aver stressato un po l'8350 con occt a 4.4ghz sono a 47° sul core e 55° su mobo-cpu.
leggendo in giro dicono che il limite per le temp sono 62° sul core e 72° sul socket, letto male?
sono arrivato a 4.5ghz con 1.39v, per il nb-cpu se volessi alzarlo a 2600 che dite basta il voltaggio di default 1.18?
george_p
07-02-2013, 12:35
Forte!!!
Ma quando Steamroller passerà sugli FX cambieranno anche il processo produttivo ai 20/14/oquelchesaranno nm?!?
O basteranno i 28 bulk (dubitofortemente)?!?
Secondo me Steamroller per FX nel 2014 potrebbe fare da apripista per la miniaturizzazione dei 14nm(bulk?) su APU, quindi SR a 20nm nel 2014 (e qui ho l'impressione che potrebbero essere le ultime produzioni FX), stesso anno una sorta di APU(basata su una revisione di Steamroller tipo quello che saranno da qui a poco le APU su Piledriver 2.0). 2015 APU basata su Excavator direttamente a 14 nm e niente più FX ma solo Opteron sui 20 nm per ambito server etc.
Ovviamente siamo sempre nel campo delle ipotesi, anzi scusate il divago:D
Salve a tutti, ho da poco acquistato un FX-6300 SIX-Core Piledriver (TDP 95W) e sto mettendo alla prova questo mostriciattolo; dico solo che la differrenza rispetto al mio precedente Athlon 5800+ dual-core è a dir poco abissale, l'FX-6300 supporta un multitasking spinto, io l'ho messo alla prova mentre facevo editing video e nel frattempo aprivo anche altri programmi, ascoltavo musica e navigavo in internet con due browser aperti:
http://s6.postimage.org/x1nod2ul9/multitasking.jpg (http://postimage.org/image/x1nod2ul9/)
In queste condizioni in cui l'FX-6300 mette al lavoro tutti e 6 i core sembra incredibilmente a riposo (61% di carico lavoro CPU!) (mentre l'Athlon in queste stesse condizioni mi collassava) e poi guardate le temperature che non superano i 36 gradi (con dissipatore non stock ovviamente). Questa CPU supporta senza problemi overclock molto spinti...
Dimenticavo di dire che non ho ancora montato la scheda video.
Forte!!!
Ma quando Steamroller passerà sugli FX cambieranno anche il processo produttivo ai 20/14/oquelchesaranno nm?!?
O basteranno i 28 bulk (dubitofortemente)?!?
Non si sa. Forse 28nm (dubito), forse 20.
Secondo me Steamroller per FX nel 2014 potrebbe fare da apripista per la miniaturizzazione dei 14nm(bulk?) su APU, quindi SR a 20nm nel 2014 (e qui ho l'impressione che potrebbero essere le ultime produzioni FX), stesso anno una sorta di APU(basata su una revisione di Steamroller tipo quello che saranno da qui a poco le APU su Piledriver 2.0). 2015 APU basata su Excavator direttamente a 14 nm e niente più FX ma solo Opteron sui 20 nm per ambito server etc.
Ovviamente siamo sempre nel campo delle ipotesi, anzi scusate il divago:D
Sui 14nm è impossibile. GF i 14 nm SOI FinFET li farà nel 2014 solo LP, la versione HP (quella per chip ad alte prestazioni) uscirà nel 2015.
Quindi o i 20 nm o i 29.
vincenzo2008
07-02-2013, 16:27
installato la nuova scheda madre si bloccato uguale :muro: , adesso ho aumentato llc a extreme , corrente cpu al 120 % e correnti fase mb a extreme , e forse non si blocca , forse , ho disattivato pure il turbo
paolo.oliva2
07-02-2013, 16:37
Perdonami, ma a che pro cambiare la mobo solo per poter disattivare una ALU a modulo?
Ok che rivendendo la Saber rev1 per comprare la rev2 la perdita in denaro non sarebbe altissima, ma IMHO solo per disabilitare i core non ne vale la pena...
Mi intrometto...
Da quello che ho capito e me ricordo, isoman non fa un uso intendivo MT ma aveva acquistato l'8350 X8 perche' in primis garatirebbe OC piu' alti, ed in secondo luogo, disabilitando 1 core a modulo e forzando i 4 TH circa dei giochi a lavorare 1 a core, dovrebbe raggiungere sempre i 5GHz come ora nei giochi, ma non subire la perdita di IPC dovuta al CMT per 2TH a core.
Di... vuoi per sfizio, visto che l'acquisto della configurazione era pensato per tale scopo e l'indisponibilita' del bios lo ha segato, vuoi l'aumento di performances, perche', non mi ricordo chi, aveva postato che si arrivava fino a sopra il 20% in piu' di performances, metti anche fosse un 10%, @5GHz 4TH 2 moduli = @5,5GHz 1TH a modulo
vincenzo2008
07-02-2013, 17:16
attualente sono a 1.40 a 4.0 ghz , la cpu è sfigata , però con questa madre va meglio , addirittura da 1.40 sotto stress arriva a 1.43
carlottoIIx6
07-02-2013, 17:23
non so se è stata già postata perchè mi sono perso un po di pagine
http://www.tomshw.it/cont/news/apu-amd-richland-a-marzo-poi-kabini-e-nuove-cpu-fx/42927/1.html
nella scheda del bios riferita alla cpu, cosa sarebbe la voce "Core C6 state" ?
Perdonami, ma a che pro cambiare la mobo solo per poter disattivare una ALU a modulo?
Ok che rivendendo la Saber rev1 per comprare la rev2 la perdita in denaro non sarebbe altissima, ma IMHO solo per disabilitare i core non ne vale la pena...
esattamente come dice paolo:
Mi intrometto...
Da quello che ho capito e me ricordo, isoman non fa un uso intendivo MT ma aveva acquistato l'8350 X8 perche' in primis garatirebbe OC piu' alti, ed in secondo luogo, disabilitando 1 core a modulo e forzando i 4 TH circa dei giochi a lavorare 1 a core, dovrebbe raggiungere sempre i 5GHz come ora nei giochi, ma non subire la perdita di IPC dovuta al CMT per 2TH a core.
Di... vuoi per sfizio, visto che l'acquisto della configurazione era pensato per tale scopo e l'indisponibilita' del bios lo ha segato, vuoi l'aumento di performances, perche', non mi ricordo chi, aveva postato che si arrivava fino a sopra il 20% in piu' di performances, metti anche fosse un 10%, @5GHz 4TH 2 moduli = @5,5GHz 1TH a modulo
solo per sfizio, oltre alla voglia di provare piledriver... considera che stò ancora utilizzando il 4100 che oltretutto soddisfa completamente le mie esigenze.
;) CIAUZ
vincenzo2008
07-02-2013, 19:05
ho capitato la prima cpu fx-6300 difettata nel intero universo :mad:
va uguale a prima solo che le tensioni sono stabili . 1.48 per 4.0 ghz
nella scheda del bios riferita alla cpu, cosa sarebbe la voce "Core C6 state" ?
Il C6 dovrebbe essere lo stato di massimo risparmio energetico per un core, nn credo sia completamente spento ma dovrebbe rimanere alimentato con un voltaggio minimo... però in oc é consigliato di tenerlo disabilitato.
;) CIAUZ
Secondo me Steamroller per FX nel 2014 potrebbe fare da apripista per la miniaturizzazione dei 14nm(bulk?) su APU, quindi SR a 20nm nel 2014 (e qui ho l'impressione che potrebbero essere le ultime produzioni FX), stesso anno una sorta di APU(basata su una revisione di Steamroller tipo quello che saranno da qui a poco le APU su Piledriver 2.0). 2015 APU basata su Excavator direttamente a 14 nm e niente più FX ma solo Opteron sui 20 nm per ambito server etc.
Ovviamente siamo sempre nel campo delle ipotesi, anzi scusate il divago:D
I 14nm potrebbero essere di Excavator e ancora in versione pure CPU senza igp (FX). Fino ad Excavator secondo me seguono il modus operandi che stanno facendo da Zambesi.
Inoltre sembre che in AMD qualcosina stina andando meglio, da notare che sembra si sia svegliata, le tempistiche sono piu ridotte, perfino i prodotti desktop addirittura li anticipa o li fa uscire di pari passo rispetto il mobile (richland/kaveri). La versione HP (alte prestazioni) uscirà nel 2015, potrebbe essere quella per gli Excavator (FX ed serie A-).
Phenomenale
07-02-2013, 20:07
Il C6 dovrebbe essere lo stato di massimo risparmio energetico per un core
Esatto! Permettimi di aggiungere (cito a memoria... spero correttamente... :fagiano: ):
C1: clock gating, spegnimento del clock
C6: power gating, spegnimento del core
EDIT: ma che somaro che sono, nel primo post di questo stesso topic, fra le spiegazioni del Capitano Crasy ci sono appunto i risparmi energetici degli FX... scusatemi ho postato per nulla, era tutto già spiegato :(
Ops allora sono io ad aver postato a vuoto senza spulciare la prima pagina
paolo.oliva2
07-02-2013, 21:04
Certo che se PD2 incrementasse le performances anche solamente di un 10%, pace per la fascia 2011, ma nella 1155/1150 se la vedrebbe bene pure con Haswell, visto che l'IPC non aumenterebbe granche'.
http://www.hardwarezone.it/intel/benchmark-per-intel-haswell-confronto-clock-for-clock-con-ivy-bridge-11260.html#.URQGEX3EW2c
P.S.
Non e' che consoli poi tanto... e' un confronto tra il TOP AMD e gli X4 Intel, X6 e X8 a parte, lo sottolineo perche' e' solo un commento sul teorico posizionamento sul mercato, nulla a che vedere con polemiche di sorta, per la buona pace del fegato di tutti.
AleLinuxBSD
07-02-2013, 21:37
Curiosità relativa ai processori Amd FX a 6 ed 8 core:
- nel caso di "spegnimento", tramite Bios/Uefi, di 2 core, il livello dei consumi del sistema, diminuisce in modo significativo? Oppure no?
- la modalità turbo alla max. frequenza per core disponibile entra in azione prima?
Non si sa. Forse 28nm (dubito), forse 20.
Sui 14nm è impossibile. GF i 14 nm SOI FinFET li farà nel 2014 solo LP, la versione HP (quella per chip ad alte prestazioni) uscirà nel 2015.
Quindi o i 20 nm o i 29.
I 14nm potrebbero essere di Excavator e ancora in versione pure CPU senza igp (FX). Fino ad Excavator secondo me seguono il modus operandi che stanno facendo da Zambesi.
Inoltre sembre che in AMD qualcosina stina andando meglio, da notare che sembra si sia svegliata, le tempistiche sono piu ridotte, perfino i prodotti desktop addirittura li anticipa o li fa uscire di pari passo rispetto il mobile (richland/kaveri). La versione HP (alte prestazioni) uscirà nel 2015, potrebbe essere quella per gli Excavator (FX ed serie A-).
Quindi dite che il progetto FX non è destinato a inabissarsi nonostante le richieste calanti generalizzate in ambito desktop!
Si in effetti ho notato che in queste ultime due settimane tra rumors e news non propriamente ufficiali sembra che il passo stia cambiando per AMD, tuttavia.
Scusate ma, GF il 14nm SOI FinFET HP mi pare lo dovesse sfornare per IBM e Samsung. Invece si parlava del 28nm e addirittura 20nm FD-SOI già di possibile produzione da parte di GF, lo lessi tempo fa da qualche parte che c'era un mezzo accordo tra GF e AMD, si dice abbiano vantaggi per quanto riguarda la semplicità di processo e relativi porting tipici del bulk, e prestazioni simili a quelli HP, nonchè particolare efficienza dal punto di vista assorbimenti e rese. E' possibile che venga utilizzata questa tecnologia anche sui prossimi processori AMD?
C'è da considerare che oltre il discorso FX c'è anche quello APU sia desktop che mobile con relative richieste intermini di risorse, quindi con le nuove implemetazioni sia di Richland prima e di Kaveri dopo non so quale sia la tecnologia costruttiva più adeguata processo produttivo a parte!
appleroof
07-02-2013, 23:00
Certo che se PD2 incrementasse le performances anche solamente di un 10%, pace per la fascia 2011, ma nella 1155/1150 se la vedrebbe bene pure con Haswell, visto che l'IPC non aumenterebbe granche'.
http://www.hardwarezone.it/intel/benchmark-per-intel-haswell-confronto-clock-for-clock-con-ivy-bridge-11260.html#.URQGEX3EW2c
P.S.
Non e' che consoli poi tanto... e' un confronto tra il TOP AMD e gli X4 Intel, X6 e X8 a parte, lo sottolineo perche' e' solo un commento sul teorico posizionamento sul mercato, nulla a che vedere con polemiche di sorta, per la buona pace del fegato di tutti.
Ma magari! Se steamroller migliorasse ulteriormente poi godrei: dammi le prestazioni complessive di Haswell per core (per semplificare insomma), ma con architettura 8 core e al prezzo umano e te lo compro il dayone :asd:
Curiosità relativa ai processori Amd FX a 6 ed 8 core:
- nel caso di "spegnimento", tramite Bios/Uefi, di 2 core, il livello dei consumi del sistema, diminuisce in modo significativo? Oppure no?
- la modalità turbo alla max. frequenza per core disponibile entra in azione prima?
Ottima domanda, mi associo anche io
paolo.oliva2
08-02-2013, 00:19
Leggevo l'articolo di Corsini sulla news (da verificare) dei nuovi proci AMD.
Ma le APU, con che logica fanno funzionare il turbo? Da quello che mi ero focalizzato, il turbo variava in base al carico, cioe' o parte grafica o i core x86, cioe', per essere chiaro, se l'IGP non e' sfruttata, allora massima frequenza ai core, quindi, comunque, turbo su X4.
http://www.hwupgrade.it/news/cpu/richland-fx-kaveri-e-kabini-le-novita-di-amd-per-il-2013_45778.html
Ora, a parte l'aumento fino a 4,4GHz del turbo X4, l'A10-6700, con TDP 65W, arriverebbe ugualmente ad una frequenza massima di 4,3GHz.
Senza addentrarmi sulle caratteristiche dell'IGP, in ogni caso, almeno facendo il parallelismo Pilrdriver APU e Piledriver Vishera, chiaramente uno sviluppato per il minimo consumo e l'altro per le massime frequenze.
Ora, l'A10-5800K, 100W TDP era 3,8GHz/4,2GHz, ed il nuovo, avrebbe +300MHz di frequenza def e +200MHz di frequenza turbo.
L'A10-5700, 65W TDP, era 3,4GHz/4GHz, ed il nuovo a parita' di TDP, avrebbe +300MHz def e +300MHz pure in turbo.
Ora... un 8350, X8, nei 125W TDP, riesce ad avere, rispetto al TOP Trinity 100W, +200MHz di frequenza def ed il pareggio in turbo.
Se si ripetesse, l'A10-6800K avrebbe una frequenza def di 4,1GHz, quindi con +200MHz si posizionerebbe a 4,3GHz e pareggiando in turbo a 4,4GHz. Un ottimismo arriva dal fatto che Trinity 65W aveva 200MHz inferiori in turbo rispetto alla versione 100W, mentre il nuovo solamente 100MHz...
Questo sarebbe importante per sperare su un turbo che possa arrivare a 4,5GHz o 4,6GHz, per far si di avere una frequenza def di 4,3/4,4GHz.
Sarebbe una sorta di replica Zambesi-Vishera, ma in caso di zero incrementi IPC, si avrebbe una uguaglianza tra incremento MT ed ST, mettiamo +10%, mentre Vishera arrivava a +17% circa in MT ma un 7% circa in ST.
Comunque, se si traducesse in realta', AMD rispetterebbe sempre quel +10/15% promesso, anche in mancanza di variazioni IPC, ad ogni release di nuovo procio.
paolo.oliva2
08-02-2013, 00:56
Curiosità relativa ai processori Amd FX a 6 ed 8 core:
- nel caso di "spegnimento", tramite Bios/Uefi, di 2 core, il livello dei consumi del sistema, diminuisce in modo significativo? Oppure no?
- la modalità turbo alla max. frequenza per core disponibile entra in azione prima?
Per il primo punto... se si associa il consumo alla quantita' di dati elaborati, chiaramente con programmi MT con almeno 8TH, un X6 per uguagliare un X8 consumera' sempre di piu' di un X8.
Per 2 core, intendi 1 modulo o 1 core spento ogni modulo per 2 moduli?
Spegnendo 2 core su 2 moduli credo non comporti concrete diminuzioni dei consumi, in quanto la L3 e' sempre accesa, idem la L2...
Spegnendo invece 1 modulo...ritorna il mio discorso iniziale... un 8350 in idle a 800MHz o a 4GHz, non ha differenze tangibili... perche' c'e' poco leakage (SOI), quindi un modulo spento o acceso ma in idle, non comporta differenze marcate.
Il discorso del turbo di AMD non funzia sulle temp/consumi letti all'istante, ma e' predittivo... personalmente credo che se lo fai lavorare a frequenze def e a settaggi procio def, il turbo lavori bene, al di fuori di questo scenario, penso crei casini e non entri in funzione.
paolo.oliva2
08-02-2013, 01:10
ci può stare il parallelismo con le APU, diciamo che però sono pur sempre produzioni e step differenti anche se sempre a 32nm SOI...
infatti sarebbe interessante capire se questo benedetto Resonant Clock Mesh sia stato applicato se solo alle APU se solo agli FX o se a tutti e 2, io ancora non l'ho capito, e potrebbe benissimo dipendere dalle produzioni...
sta di fatto che anche seguendo questo parallelismo che dici tu con il 5800k, si denota che il turbo del 8350 e sottodimensionato alla grande, direi 300 mhz circa, 200mhz sicuramente...
vuoi che dal 8150 non sono riusciti a tirare nemmeno 100/200 mhz sui 125w tdp in turbo X4, impossibile dai... :rolleyes:
e magicamente ora dopo 8 mesi al prossimo step FX arriverà a def a 4.2ghz, se non addirittura superarlo su tutti 8 i core? :stordita:
...a me puzza un pelo di marketing, nel senso che lasci spazio ad OC senza tirarlo a def per i capelli contenendo i consumi, messi sotto la lente di ingrandimento dalle varie testate di settore, e a step successivi per giustificare incrementi e cambi procio... mah, il dubbio mi viene...
parlando del refresh FX quindi, quanto stimi possano essere dunque le frequenze e quanti proci a 125w commercializzino? e soprattutto siccome si basa sempre su PD, avrà davvero un minimo di incremento IPC? che so il 3% medio?
secondo me un solo procio a 125w e sui 4.2/4.4 ghz con +3% IPC... ma spero di sbagliarmi ed essere cauto...
Ma cosi sarebbe un +8% medio di prestazioni considerando come partenza 4.0/4.2 ghz del 8350, e condito da un altrettanto +8% in riduzione sui consumi, porta ad incrementi di efficienza del 15%, in linea con la tabella evolutiva di BullDozer...
Io preferirei un bel 4,2GHz/4,5GHz/4,8GHz ad un 4,3GHz/4,4GHz/4,5GHz, anche se reputo possibile un 4,4GHz/4,5GHz/4,6GHz.
Dubito sull'incremento IPC... secondo me non c'e' uno spazio di tempo sufficiente per aver portato un PP silicio ed evoluzone architettura in contemporanea... non escludo incrementi tipo 1% per rapporti latenze migliori sulle cache e cose simili...
Ma l' 8350 in idle dovrebbe arrivare a 800mhz? Il mio sotto i 1400mhz non va, come ma?
EDIT:
gli stress test come occt e linx li devo fare in AVX o no con questa cpu?
AleLinuxBSD
08-02-2013, 09:56
Per 2 core, intendi 1 modulo o 1 core spento ogni modulo per 2 moduli?
Intenderei 2 core ed il relativo modulo spento.
Guardando il topic iniziale, mi pare di capire, che esistano 2 core per ogni modulo.
Spegnendo 2 core su 2 moduli credo non comporti concrete diminuzioni dei consumi, in quanto la L3 e' sempre accesa, idem la L2...
Spegnendo invece 1 modulo...ritorna il mio discorso iniziale... un 8350 in idle a 800MHz o a 4GHz, non ha differenze tangibili... perche' c'e' poco leakage (SOI), quindi un modulo spento o acceso ma in idle, non comporta differenze marcate.
Quindi, sostanzialmente, in Idle, non cambierebbe niente, ma al livello di consumi massimi, dato che la cache di 3 livello è unificata (1), resterebbe sempre accesa, però spegnendo il modulo, la cache di 2 livello sarebbe spenta.
(1) Stavo leggendo il topic iniziale.
paolo.oliva2
08-02-2013, 10:07
Ma l' 8350 in idle dovrebbe arrivare a 800mhz? Il mio sotto i 1400mhz non va, come ma?
Dipende dalla DDR3 montate...
Non mi ricordo bene, avevo fatto delle prove sull'8150, ma io cerco sempre il bilanciamento su parametri OC e di conseguenza lascio perdere lo stato idle anche perche' porta differenze irrisorie di consumo qualsiasi frequenza abbia.
In linea di massima, c'e' una correlazione tra la frequenza DDR3/MC/NB e la frequenza idle dei core... faccio degli esempi con dati a caso:
Con DDR3 1600 e' possibile avere l'idle a 800MHz, con DDR3 2000 mi sembra si sposti a 1000 e con DDR3 piu' veloci, 2133/2400 si ha 1400.
In teoria attivando il risparmio da bios, dovrebbe entrare in funzione una sorta di idle sia per la frequenza DDR3 e di conseguenza per quella NB, e di qui la possibilita' di avere ugualmente una frequenza bassa per l'idle core, ma tutto dipende dal bios se l'implementa, inoltre possono arrivare seri problemi se si modifica la frequenza del bus, perche' il procio, o il bios, "pensa" con i moltiplicatori indipendentemente che il bus sia a 200MHz o superiore, inoltre, a volte, proprio per questo, quando uno occa il procio chi ha fatto il bios ha previsto di disabilitare tutta la gestione risparmio proprio per evitare instabilita', anche se questo sarebbe aggirabile lasciando i parametri def o inferiori ed aumentare la frequenza bus, in pratica lo occhi senza che lui lo sappia :D.
Sul Phenom II, con K10stat, era possibile gestire la frequenza idle core ed NB a piacere, con i relativi Vcore, ho provato con il programma nuovo per i BD, ma ho avuto solamente problemi.
Comunque il SOI non ha un leakage alto, di conseguenza per me e' inutile scervellarsi piu' di tanto per un risparmio insignificante.
Se vuoi, fai una prova... porti in idle il procio con tutti i risparmi energetici attivati, e guardi le temp. Poi porti sempre in idle il procio ma pure a 1,6V e 5GHz, e vedrai che le temp per un impianto a liquido non varieranno, o comunque in maniera ridicola. Se rapporti cio' al fatto che un carico anche piccolissimo puo' far variare di alcuni gradi la temp del procio, consumando una sciocchezza, puoi capire la differenza tra idle 800MHz 0,9V, 1,4GHz 1,2V o 4,4GHz 1,425V.
paolo.oliva2
08-02-2013, 10:18
Intenderei 2 core ed il relativo modulo spento.
Guardando il topic iniziale, mi pare di capire, che esistano 2 core per ogni modulo.
Quindi, sostanzialmente, in Idle, non cambierebbe niente, ma al livello di consumi massimi, dato che la cache di 3 livello è unificata (1), resterebbe sempre accesa, però spegnendo il modulo, la cache di 2 livello sarebbe spenta.
(1) Stavo leggendo il topic iniziale.
L'8350 in idle ha consumi inferiori rispetto ad un Thuban (entrambi su socket AM3+, perche' l'AM3 consuma meno) perche' BD puo' spegnere i moduli inattivi, mentre il Thuban assegnava il Vcore che era lo stesso per tutti i core in base a quello piu' alto richiesto.
E' per questo che in Zambesi, nei modelli in cui la L3 era sempre di 8MB, un X4 in idle non offriva consumi inferiori rispetto ad un X8.
Tra l'altro, considerando che attualmente vi sono FX X4 con 4MB di L3, sarebbe interessante quantificare il consumo della L3, valutando la differenza 4MB/8MB e di qui cosa potrebbe risparmiare un Trinity nell'assenza L3 ma con in piu' L'IGP.
Dipende dalla DDR3 montate...
Non mi ricordo bene, avevo fatto delle prove sull'8150, ma io cerco sempre il bilanciamento su parametri OC e di conseguenza lascio perdere lo stato idle anche perche' porta differenze irrisorie di consumo qualsiasi frequenza abbia.
In linea di massima, c'e' una correlazione tra la frequenza DDR3/MC/NB e la frequenza idle dei core... faccio degli esempi con dati a caso:
Con DDR3 1600 e' possibile avere l'idle a 800MHz, con DDR3 2000 mi sembra si sposti a 1000 e con DDR3 piu' veloci, 2133/2400 si ha 1400.
In teoria attivando il risparmio da bios, dovrebbe entrare in funzione una sorta di idle sia per la frequenza DDR3 e di conseguenza per quella NB, e di qui la possibilita' di avere ugualmente una frequenza bassa per l'idle core, ma tutto dipende dal bios se l'implementa, inoltre possono arrivare seri problemi se si modifica la frequenza del bus, perche' il procio, o il bios, "pensa" con i moltiplicatori indipendentemente che il bus sia a 200MHz o superiore, inoltre, a volte, proprio per questo, quando uno occa il procio chi ha fatto il bios ha previsto di disabilitare tutta la gestione risparmio proprio per evitare instabilita', anche se questo sarebbe aggirabile lasciando i parametri def o inferiori ed aumentare la frequenza bus, in pratica lo occhi senza che lui lo sappia :D.
Sul Phenom II, con K10stat, era possibile gestire la frequenza idle core ed NB a piacere, con i relativi Vcore, ho provato con il programma nuovo per i BD, ma ho avuto solamente problemi.
Comunque il SOI non ha un leakage alto, di conseguenza per me e' inutile scervellarsi piu' di tanto per un risparmio insignificante.
Se vuoi, fai una prova... porti in idle il procio con tutti i risparmi energetici attivati, e guardi le temp. Poi porti sempre in idle il procio ma pure a 1,6V e 5GHz, e vedrai che le temp per un impianto a liquido non varieranno, o comunque in maniera ridicola. Se rapporti cio' al fatto che un carico anche piccolissimo puo' far variare di alcuni gradi la temp del procio, consumando una sciocchezza, puoi capire la differenza tra idle 800MHz 0,9V, 1,4GHz 1,2V o 4,4GHz 1,425V.
Io sto con le ram in firma XD
AleLinuxBSD
08-02-2013, 10:43
L'8350 in idle ha consumi inferiori rispetto ad un Thuban (entrambi su socket AM3+, perche' l'AM3 consuma meno) perche' BD puo' spegnere i moduli inattivi, mentre il Thuban assegnava il Vcore che era lo stesso per tutti i core in base a quello piu' alto richiesto.
E' per questo che in Zambesi, nei modelli in cui la L3 era sempre di 8MB, un X4 in idle non offriva consumi inferiori rispetto ad un X8.
Tra l'altro, considerando che attualmente vi sono FX X4 con 4MB di L3, sarebbe interessante quantificare il consumo della L3, valutando la differenza 4MB/8MB...
Quindi sostanzialmente andrebbe fatto un confronto tra un:
FX 6200
ed un
FX 4300
spegnendo nel 6200 i core ed il modulo in più?
Quindi dite che il progetto FX non è destinato a inabissarsi nonostante le richieste calanti generalizzate in ambito desktop!
Fare una versione solo CPU non è molto costoso perchè comunque dovrebbero fare le CPU per server. E dato che comunque il progetto è quello, conviene vendere versioni desktop. Tanto nel peggiore dei casi rimangono in vendita fino ad esaurimento scorte (cioè, AMD stoppa la produzione e quelli nei magazzini sono gli ultimi ad essere venduti).
In casi straordinari in magazzino hanno talmente tanti processori che ne lanciano uno nuovo basato su un progetto vecchio, come il caso dell'Athlon dual core su core Regor (K10) che hanno lanciato oggi (ovviamente molto economico).
Scusate ma, GF il 14nm SOI FinFET HP mi pare lo dovesse sfornare per IBM e Samsung.
No.
IBM, Samsung e GF fanno parte di un consorzio. In questo modo si dividono il costo della ricerca di un nuovo processo produttivo, ad un certo punto si dividono e ognuno lo sviluppa a modo suo.
In ogni caso, in base ad alcuni rumor, se GF dopo il 2014 (anno in cui gli emirati arabi smettono di finanziare GF) non riesce a stare in piedi, parrebbe possibile un'acquisizione da parte di Samsung perchè vuole produrre processi HP, su cui non ha esperienza (dato che produce solo su LP).
Ma l' 8350 in idle dovrebbe arrivare a 800mhz? Il mio sotto i 1400mhz non va, come ma?
La frequenza minima della CPU è uguale alla frequenza della ram dimezzata (cioè, se è a 1600MHz è di 800).
C'era anche un motivo per ciò, ma adesso ad essere sincero non lo ricordo. :|
Io sto con le ram in firma XD
Allora dovrebbe poter scendere a 667MHz.
Perl prova a controllare con CPU-Z. Magari AMD ha trovato dei problemi a scedere sotto gli 800 e quindi il minimo sindacabile potrebbe essere quello. ;)
.338 lapua magnum
08-02-2013, 16:28
Salve a tutti, ho da poco acquistato un FX-6300 SIX-Core Piledriver (TDP 95W) e sto mettendo alla prova questo mostriciattolo; dico solo che la differrenza rispetto al mio precedente Athlon 5800+ dual-core è a dir poco abissale, l'FX-6300 supporta un multitasking spinto, io l'ho messo alla prova mentre facevo editing video e nel frattempo aprivo anche altri programmi, ascoltavo musica e navigavo in internet con due browser aperti:
http://s6.postimage.org/x1nod2ul9/multitasking.jpg (http://postimage.org/image/x1nod2ul9/)
In queste condizioni in cui l'FX-6300 mette al lavoro tutti e 6 i core sembra incredibilmente a riposo (61% di carico lavoro CPU!) (mentre l'Athlon in queste stesse condizioni mi collassava) e poi guardate le temperature che non superano i 36 gradi (con dissipatore non stock ovviamente). Questa CPU supporta senza problemi overclock molto spinti...
Dimenticavo di dire che non ho ancora montato la scheda video.
è una buona cpu per quello che costa.
al 60% di carico non esprime ancora il suo potenziale, prova un encoding h264per mandarlo in fullload e vedi che potrai continuare ad usarlo "normalmente" (un po di latenza ma è normale, dopotutto non si inchioda).
che poi è quello che paolo.oliva ha sempre detto e ripetuto già dall'8150, come il punto di forza dell'architettura.
nella fascia di prezzo intel propone l'I3, sarebbe interessante un confronto in questo ambito di utilizzo, sempre senza alzare polveroni, polemiche ecc...
paolo.oliva2
08-02-2013, 17:48
è una buona cpu per quello che costa.
al 60% di carico non esprime ancora il suo potenziale, prova un encoding h264per mandarlo in fullload e vedi che potrai continuare ad usarlo "normalmente" (un po di latenza ma è normale, dopotutto non si inchioda).
che poi è quello che paolo.oliva ha sempre detto e ripetuto già dall'8150, come il punto di forza dell'architettura.
nella fascia di prezzo intel propone l'I3, sarebbe interessante un confronto in questo ambito di utilizzo, sempre senza alzare polveroni, polemiche ecc...
I bench forniscono un risultato che e' realizzato con unicamente quel programma in esecuzione e senza l'utilizzo del PC per altro, uniscici pure che la rosa dei bench e' per il 50% ST (incomprensibile visto che ormai pure i telefonini hanno un X4) e solo nel rimanente 50% MT, era chiaramente una situazione dove non c'era nessuna possibilita' di dimostrare le differenze dell'architettura.
a bonta' dell'architettura.
Chi ha il pallino di voler sfruttare al 100% le potenzialita' di un procio, gestisce il carico in modo piu' coerente con le caratteristiche del procio in possesso, quindi se ho un Phenom II X4 o faccio una cosa o ne faccio un'altra, e nel caso di una conversione la lancerei quando andrei a mangiare oppure a dormire, con un Thuban posso gestire fino a 2 esecuzioni contemporanee, con un FX posso anche lanciare quello che mi passa per la testa senza preoccuparmi di casa stia facendo gia' il procio, mi pare chiaro che da tutti gli articoli apparsi in rete tutto si leggeva tranne il funzionamento nelmmondo reale.
Poi e' chiaro che questo non cambia che AMD se avesse potuto, avrebbe fatto meglio a commercializzare direttamente PD e cestinare Zambesi, ma il discorso, allora, non era sul prodotto Zambesi quanto sull'architettura BD, e sinceramente in quanto ad architettura, non mi sento di criticarla almeno concettualmente, in quanto a prodotto, un 8350 e' ottimo come rapporto prezzo/prestazioni, ma il modulo dovrebbe competere con 1 core Intel + SMT, sia a livello prestazioni che per i consumi... ma e' chiaro che bisogna mettere i piedi per terra... i consumi dipendono principalmente dalla miniaturizzazione silicio e dalla qualita' del PP, e qui oltre ad essere un confronto tra un 32nm ed un 22nm, vi e' anche una situazione PP 32nm non brillante. Dal punto di vista architettura, non e' alla pari confrontare una architettura che ha avuto anni per essere ottimizzata e perfezionata, e sicuramente ben piu' vicina al massimo potenziale rispetto ad un'altra commercializzata in fretta e furia e per di piu' su un silicio sconosciuto.
...è una buona cpu per quello che costa... prova un encoding h264per mandarlo in fullload...
Fatto :) e infatti non ne vuol proprio sapere di collassare:
http://s6.postimage.org/oirpvem3h/H264.jpg (http://postimage.org/image/oirpvem3h/).
Avrei una domandina da niubbo, siccome è il primo FX che uso; viene dichiarato dalla casa che in turbo frequency raggiunge i 4.1 GHZ mentre io tramite editing video e alcune applicazioni aperte sono riuscito solo a portarlo ad un max di 3.8 GHz circa.
Premetto anche che non ci ho ancora giocato, poichè la configurazione è nuova devo ancora montare la scheda grafica. Thanks ^^
ciao a tutti,ho appena installato questo processore e con coretemp,ultima versione mi da 9 gradi in'ide e 30 gradi in full,secondo me non funziona devo impostare qualche parametro ?.
ciao a tutti,ho appena installato questo processore e con coretemp,ultima versione mi da 9 gradi in'ide e 30 gradi in full,secondo me non funziona devo impostare qualche parametro ?.
Con HW-Monitor che temperature ti riporta?
Io ho avuto un problema simile con CoreTemp che mi da una temperatura di 4 gradi per core :D
mi da 28 in'ide e 34 in full
mi da 28 in'ide e 34 in full
Questi sono già valori più veritieri :) Anche io ho queste temperature (+-) con l'FX-6300 (non overclokkato)...
A mia sorpresa ho notato che sia l'FX-6300 e sia l'APU A-5800K riscaldano incredibilmente davvero poco! (anche con dissipatore stock).
Forse sono anche molti software di monitoraggio che danno valori un po sballati...
paolo.oliva2
08-02-2013, 20:30
6 gradi di differenza tra idle e carico, sarebbe una differenza da impianto a liquido tosto con procio a def in cui i 28 gradi rispecchierebbero la temp ambiente, chiaramente estiva.
Comunque strana sta storia delle temp... c'e' chi le ha estremamente alte e chi estremamente basse.
ma un altro programma a parte coretemp esiste ?
paolo.oliva2
08-02-2013, 20:35
Fatto :) e infatti non ne vuol proprio sapere di collassare:
http://s6.postimage.org/oirpvem3h/H264.jpg (http://postimage.org/image/oirpvem3h/).
Avrei una domandina da niubbo, siccome è il primo FX che uso; viene dichiarato dalla casa che in turbo frequency raggiunge i 4.1 GHZ mentre io tramite editing video e alcune applicazioni aperte sono riuscito solo a portarlo ad un max di 3.8 GHz circa.
Premetto anche che non ci ho ancora giocato, poichè la configurazione è nuova devo ancora montare la scheda grafica. Thanks ^^
Non conosco le caratteristiche dell'FX X6, ma penso che i 4,1GHz turbo dovrebbero essere riferiti a max 4 core sotto carico, mentre forse i 3,8GHz che hai visto dovrebbero essere in turbo su tutti i core.
Puoi fare una prova con un programma MT usando l'affinita' per utilizzare solo 4 core su 6.
paolo.oliva2
08-02-2013, 20:38
ma un altro programma a parte coretemp esiste ?
Puoi scarcare HWmonitor dal sito di cpu-z, anche AOD di AMD puo' essere utile, inoltre dovresti avere qualcosa pure nel software in bandle con la mobo.
dav1deser
08-02-2013, 20:39
Coretemp legge i valori in maniera corretta, sono i sensori AMD ad essere calibrati in maniera particolare, il risultato è che in idle non sono assolutamente affidabili, e in ogni caso quello che conta è che non venga raggiunta la temperatura limite (Tjmax).
dav1deser
08-02-2013, 20:43
Non conosco le caratteristiche dell'FX X6, ma penso che i 4,1GHz turbo dovrebbero essere riferiti a max 4 core sotto carico, mentre forse i 3,8GHz che hai visto dovrebbero essere in turbo su tutti i core.
Puoi fare una prova con un programma MT usando l'affinita' per utilizzare solo 4 core su 6.
Se è come per i BD, il turbo max si attiva quando un solo modulo sta lavorando.
Per quanto riguarda le temperature c'è anche da considerare oltre al discorso che queste CPU riscaldano davvero poco che siamo anche in inverno e poi io non uso il dissipatore stock ma uso uno Xigmatek HDT S1283...
comunque in altre sezioni di questo forum un altro utente ha anche dichiarato di avere 27 gradi in idle con una apu A-5800K montato su una Asrock FM2A85X Extreme6 usando il modesto dissipatore stock.
* Proverò anche a fare una prova con un programma MT usando l'affinita' per utilizzare solo 4 core su 6 e vi saprò dire :)
paolo.oliva2
08-02-2013, 20:49
http://translate.google.it/translate?hl=it&sl=en&u=http://www.wprime.net/Scores/16327/View&prev=/search%3Fq%3Damd%2Bfx%2B8300%26hl%3Dit%26tbo%3Dd%26biw%3D800%26bih%3D1280%26tbs%3Dqdr:d&sa=X&ei=HlUVUa6eN83LtAaltIC4DQ&ved=0CEoQ7gEwAw
L'FX 8300 realizza 7,366 secondi @4,833GHz con Wprime... e' in linea con l'8320/8350?
sergio.p.
08-02-2013, 21:33
http://translate.google.it/translate?hl=it&sl=en&u=http://www.wprime.net/Scores/16327/View&prev=/search%3Fq%3Damd%2Bfx%2B8300%26hl%3Dit%26tbo%3Dd%26biw%3D800%26bih%3D1280%26tbs%3Dqdr:d&sa=X&ei=HlUVUa6eN83LtAaltIC4DQ&ved=0CEoQ7gEwAw
L'FX 8300 realizza 7,366 secondi @4,833GHz con Wprime... e' in linea con l'8320/8350?
credo che sia un 8320, mi pare di capire che si intenda: serie 8300 modello 8320
scusate la mia ignoranza,ma la temp.max dell'amd fs 8350 ?
nardustyle
08-02-2013, 21:46
scusate la mia ignoranza,ma la temp.max dell'amd fs 8350 ?
85° sui core entra in protezione, testato di persona :D
La potenza del six core FX-6300 è enorme, e il tutto con un TDP di 95W! Quasi quasi stento a crederci anche io.
Questa CPU 'ho da poco acquistata ad un prezzo di 140€ (spedita) e devo dire che ne vale davvero fino all'ultimo centesimo...
A proposito, inizalmente avevo intenzione di acquistare l'FX-8300 (8 core e sempre con TDP da 95W) ma è davvero ancora introvabile, proprio non si trova sui vari e-shop.
lucifero83
08-02-2013, 22:24
La potenza del six core FX-6300 è enorme, e il tutto con un TDP di 95W! Quasi quasi stento a crederci anche io.
Questa CPU 'ho da poco acquistata ad un prezzo di 140€ (spedita) e devo dire che ne vale davvero fino all'ultimo centesimo...
A proposito, inizalmente avevo intenzione di acquistare l'FX-8300 (8 core e sempre con TDP da 95W) ma è davvero ancora introvabile, proprio non si trova sui vari e-shop.
ne parlano bene in rete
in effetti ha una buona potenza unita ad un consumo non troppo elevato.
paolo.oliva2
08-02-2013, 22:28
85° sui core entra in protezione, testato di persona :D
Hai fatto 8,96 a Cinebench a 5,2GHz.
Io sono riuscito a fare 9 a 5,217GHz, a liquido.
Per curisita'... che sistema di raffreddamento hai e con che Vcore?
Io 1,596V con LLC high su una CF V... non mi ricordo se con WC in funzione o meno, comunque con temp liquido sui 15 gradi circa e non ho superato i 50 gradi.
http://www.hwupgrade.it/forum/showpost.php?p=38597700&postcount=691
nardustyle
08-02-2013, 23:06
Hai fatto 8,96 a Cinebench a 5,2GHz.
Io sono riuscito a fare 9 a 5,217GHz, a liquido.
Per curisita'... che sistema di raffreddamento hai e con che Vcore?
Io ho provato una rosa di Vcore da 1,525V sino a 1,6V, ma credo ero su 1,55V con LLC high su una CF V... non mi ricordo se con WC in funzione o meno, comunque con temp liquido sui 15 gradi circa e non ho superato i 50 gradi.
io ero a 26x201 quindi son 5226 ht e nb a 2600 :D a 1.625v :D temperatura 80° a fine bench ... sono ad aria :Prrr:
se clicchi sulla mia firma in fondo c'è la foto, il dissipatore è un silver arrow, ho fatto solo qualche prova per vedere i limiti del procio difatti sono arrivato anche in protezione ad 85° ...
diciamo che ad aria il limite (del mio processore) è 4.7Ghz con 1.4375v temperatura 62/63° :D e con cpu/nb e ht link a 2600mhz ... in daily lo tengo così e già è grasso che cola ....
gia a 4.8 devo dargli 1.475v e sforo gli 80° :mad: c'è proprio un muro di temperature...
paolo.oliva2
08-02-2013, 23:14
Forse ho trovato qualche cosa di interessante che potrebbe collegarsi al discorso 8300.
Allora, da piu' parti rimbalza la notizia che l'RCM non sia presente su Vishera ma che ci sara' su PD2.
Uno collegato a Semiconductor Cyclos afferma che l'RCM avrebbe una frequenza ottimale sui 3,5GHz.
Ora ci metto del mio :D, sempre per trovare una spiegazione ai Vcore 8300.
Ora... realizzando un Vishera con l'RCM, presumerei si debba partire con una frequenza ottimale per l'RCM, e di qui vederne il comportamento per applicare modifiche per frequenze piu' elevate.
Ora... ci starebbe tutta la coincidenza di Vcore piu' bassi a parita' di frequenza tra un 8350 senza RCM ed un 8300 con RCM, ma se il silicio non ha le possibilita' di superare i 5,3GHz per problemi puri legati alla frequenza e non tanto al TDP, ecco che si spiegherebbe il perche' di OC a 5,2GHz massimi anche se ottenuti con 0,15V inferiori.
Se cosi' fosse... si delineerebbe un procio che potrebbe anche superare i 4,4GHz def, arrivare a 5GHz tranquillamente ad aria, ma difficilmente aumentare oltre 50-100MHz l'OC massimo di un 8350... e con frequenze massime 200MHz al massimo superiori a quelle def, anzi, possibile addirittura che sparisca il turbo a favore di una def piu' alta possibile.
Una condizione del genere sarebbe assurda... con un tangibile prb di frequenze massime ma con un TDP forse neppure sfruttato al max nei 125W TDP, un aumento di core sarebbe l'unica soluzione per incrementare la potenza, considerando Piledriver --> Piledriver 2 senza aumenti di IPC e con unicamente l'RMC implementato.
Edit.
Preciso... non e' che AMD abbia fatto un Vishera con RCM a 3,5GHz, ma che lo commercializzi e quindi lo garantisca per una frequenza inferiore rispetto ai successivi che avrebbero modifiche per frequenze piu' alte... e ci sta tutto 95W TDP e frequenze def proporzionate a questo TDP.
Puoi scarcare HWmonitor dal sito di cpu-z, anche AOD di AMD puo' essere utile, inoltre dovresti avere qualcosa pure nel software in bandle con la mobo.
Fatto un altro test con occt con istruzioni avx e la cpu arriva a 54° su cpu-mobo e a 49° sui core secondo hwinfo e il software di asus. Prima con il phenom II ero abituato che quella dei core fosse la temp da tenere d'occhio (oltre che la più alta per me) ora invece secondo voi dovrei prendere a riferimento quella di cpu-mobo??
paolo.oliva2
09-02-2013, 10:18
Un po' OT, ma questa lettura mi ha intrippato un tot con tanti ricordi...
http://www.bitsandchips.it/hardware/9-hardware/2208-storia-di-amd-storica-rivale-di-intel?utm_source=feedburner&utm_medium=feed&utm_campaign=Feed:%20pipebitsandchipsit%20(Bits%20and%20Chips%20Feed)
Paolo, quella notizia la lessi tutta d'un fiato (non la postai per non andare OT) qualche giorno fa.
E IMHO non è cambiato molto. In genere, tolte le APU, tantissima gente continua a dire che vorrebbe una maggiore concorrenza di AMD per pagare meno i chip di Intel.
Comunque, una notiziona:
http://www.bitsandchips.it/9-hardware/2374-kaveri-prodotto-con-i-28nm-shp-di-glofo
Kaveri potrebbe essere prodotto sui 28nm SOI (quindi non sul bulk come sembrava) dato che GF ha fatto un cambio di rotta.
A quel punto uno SR FX sui 28 nm avrebbe notevolmente più senso.
...nella fascia di prezzo intel propone l'I3, sarebbe interessante un confronto in questo ambito di utilizzo, sempre senza alzare polveroni, polemiche ecc...
L'Intel I3 si puo solamente nascondere davanti al mio FX-6300 :D
Semmai il paragone più opportuno sarebbe > Intel I5 3450 VS AMD-FX 6300.
Su A....n infatti l'Intel I5 3450 si trova a 180€ circa mentre l'FX-6300 si trova a 40€ meno.
E poi sto abbinando questa CPU con una Sapphire AMD HD 7870-OC per giocare in full HD con i giochi di ultima generazione.
Non ho necessità di overclokkare l'FX-6300 poichè le prestazioni hanno superato le mie aspettative; è anche vero che supporta ottimi margini di overclock ma preferisco tenerla con la frequenza nativa, e starà sempre bella fresca anche sotto i massimi carichi di lavoro :p
paolo.oliva2
09-02-2013, 12:40
Paolo, quella notizia la lessi tutta d'un fiato (non la postai per non andare OT) qualche giorno fa.
E IMHO non è cambiato molto. In genere, tolte le APU, tantissima gente continua a dire che vorrebbe una maggiore concorrenza di AMD per pagare meno i chip di Intel.
Comunque, una notiziona:
http://www.bitsandchips.it/9-hardware/2374-kaveri-prodotto-con-i-28nm-shp-di-glofo
Kaveri potrebbe essere prodotto sui 28nm SOI (quindi non sul bulk come sembrava) dato che GF ha fatto un cambio di rotta.
A quel punto uno SR FX sui 28 nm avrebbe notevolmente più senso.
Onestamente riflette il mio pensiero postato tante volte, cioe' che la rotta "ubriaca" di AMD putroppo dipende dal buio della mancanza di dati certi circa il PP delle varie miniaturizzazioni silicio e sviluppo degli esistenti.
E' chiaro che AMD non puo' buttarsi in una replica Zambesi-32nm SOI step B2, perche' oltre al fatto che difficilmente AMD abbia gia' incassato quanto speso nello sviluppo architettura BD, un vendita ben piu' bassa delle aspettative fa mancare anche la disponibilita' di fondi per gli sviluppi precedentemente prigrammati, oltre che pagare penali ad esempio a GF per un produzione wafer inferiore ai contratti.
Il rischio e' troppo alto per affrontare un passo piu' lungo rispetto a PD2 e nuovo PP silicio, che per quanto potra' offrire un aumento di performances sicuramente inferiore, indiscutibilmente dovrebbe avere margini piu' remunerativi... perche' ad un prezzo/prestazioni in linea con un 8350, al piu' ci sarebbero 20€ in piu' per un 8370 e 50€ per un teorico 8390... sembrano spiccioli, ma anche ipotizzando costi uguali di produzione (per logica invece dovrebbero diminuire per un minor scarto di produzione), mettendoli in percentuale, si parlerebbe da un +15% ad anche +30% di utili maggiori... mica una paglia... unito al mercato APU e ai proci per le playstations, la cosa aumenterebbe considerevolmente.
Purtroppo architettura e silicio il prodotto lo realizzano assieme... una buona architettura puo' far apparire un silicio mediocre come buono, come un buon silicio potrebbe sopperire con frequenze maggiori e consumo/potenze migliori a carenze architetturali, il top dei prodotti puo' venire fuori unicamente con un tandem silicio/architettura che raggiungono il massimo a vicenda senza ostacolarsi... cioe' con un silicio che possa raggiungere le frequenze per le quali l'architettura e' stata progettata,in caso di piu' margine, tutto andrebbe a vantaggio di un minor TDP = minor consumi.
Si infatti anche io avevo grosso modo le tue stesse info, speravo nei 20nm FD-SOI ed ero rimasto ai 14nm bulk, invece ora è tutto capovolto.
Azz! a questo punto potremo aspettarci anche altre giravolte :ciapet: da qui a fine mese (poi vabbè quello che esce o che si vuol far uscire farà anche parte delle strategie di AMD, non la capisco molto cmq. da qualche tempo a questa parte!)
Non è che alla fine chi ha il comando della situazione è GF e non AMD?
sembra che abbia le mani in pasta da tutte le parti e accordi con tutto il mondo dell'elettronica le manca solo che inizi a sfornare cpu per Intel e siamo a cavallo:confused:
walter.caorle
09-02-2013, 15:31
Ciao, è un pò di tempo che stavo pensando ad un upgrade cpu...scusate la domanda, visti gli ultimi rumors (e lo scimmione) aspetto ancora qualche mese....? Lo so che non avete la sfera di cristallo ma oggi caxxeggiando sulla baia ho trovato questo.....
CM1855-US003S AMD FX8300 Win 8 64 bit HD7770 Asus US CM1855US003S
Non è che questo fantomatico Fx8300 sia come l' 8100 cioè solo per versioni OEM come si diceva qualche pagina addietro...?
paolo.oliva2
09-02-2013, 16:53
Ciao, è un pò di tempo che stavo pensando ad un upgrade cpu...scusate la domanda, visti gli ultimi rumors (e lo scimmione) aspetto ancora qualche mese....? Lo so che non avete la sfera di cristallo ma oggi caxxeggiando sulla baia ho trovato questo.....
CM1855-US003S AMD FX8300 Win 8 64 bit HD7770 Asus US CM1855US003S
Non è che questo fantomatico Fx8300 sia come l' 8100 cioè solo per versioni OEM come si diceva qualche pagina addietro...?
Potrebbe anche essere, perche' con 95W TDP comporterebbe un sistema davvero economico in campo OEM, dove tutto e' realizzato a misura al minor costo possibile.
Personalmente reputo un grosso sbaglio cercare il minimo TDP a scapito della potenza, il desktop non ha questa prerogativa, non e' un mobile. Inoltre... chi pagherebbe di piu' per un FX X8 95W contro un FX X8 125W, meno potente a def e (escudendo differenze di release 8300-83xx) meno propenso all'OC? Cacchio... a quel punto prenderei un 8320 e lo downcloccherei :). Inoltre... sarebbe pure illogico perche' anche dal lato AMD, gli FX costano in base alla superficie die, originariamente X8, e il prezzo e' diversificato in base al numero di moduli funzionanti e alla frequenza operativa, in pratica alla potenza finale, che piu' risulta alta e piu' puo' incrementare il prezzo.
capitan_crasy
09-02-2013, 19:39
Ciao, è un pò di tempo che stavo pensando ad un upgrade cpu...scusate la domanda, visti gli ultimi rumors (e lo scimmione) aspetto ancora qualche mese....? Lo so che non avete la sfera di cristallo ma oggi caxxeggiando sulla baia ho trovato questo.....
CM1855-US003S AMD FX8300 Win 8 64 bit HD7770 Asus US CM1855US003S
Non è che questo fantomatico Fx8300 sia come l' 8100 cioè solo per versioni OEM come si diceva qualche pagina addietro...?
OPN BOX del 8300, cioè per il mercato Retail, è disponibile dato che è uscito per il mercato giapponese.
FD8300WMHKBOX
Attualmente è presente anche nel mercato tedesco ma non è ancora disponibile...
L'idea che mi son fatto è che è possibile che AMD abbia cominciato a lavorare su PD2 integrando in primis il RCM, quindi abbiano deciso di fare (relativamente pochi) wafer da vendere con un prodotto reale che lo integri (in modo anche di mostrare un update della linea attuale), poi hanno continuato a sviluppare PD2 facendo quei piccoli miglioramenti di IPC di cui parlava OBR per PD2, il tutto ovviamente dando per scontato che il rumor di OBR si riveli concreto (sia chiaro, non dico che è giusto, è solo un'ipotesi).
Il che mi porterebbe anche a pensare che le differenze con il prossimo step sono bassissime, ergo una minor revision, quindi un C1 (niente D0 quindi) che cambierà pochissimo, magari migliorando ulteriormente la scalabilità.
Edit: guardando l'OPN l'8300 nel mezzo ha WMHK, laddove gli altri 83xx hanno FRHK.
Se non ricordo male HK indica lo step C0. Quel WM/FR non so cosa sia, ma è possibile che siano sempre dei C0 che escono da una diversa linea di produzione?
...Avrei una domandina da niubbo, siccome è il primo FX che uso; viene dichiarato dalla casa che in turbo frequency raggiunge i 4.1 GHZ mentre io tramite editing video e alcune applicazioni aperte sono riuscito solo a portarlo ad un max di 3.8 GHz circa...
Mi correggo, ho controllato bene e ho visto che durante la fase di avvio del sistema per un attimo la frequenza è salita a 4.1 GHz, quindi diciamo che le caratteristiche tecniche fornite da AMD vengono del tutto rispettate.
Tengo il Cool&Quiet attivo e la CPU quando è a riposo mi sta su una frequenza minima di 1.4Ghz (più sotto non scende) mentre se tolgo il Cool&Quiet mi sta sempre su una frequenza fissa di 3.5/3.8 Ghz.
Dite che con Cool&Quiet attivo diminuiscono un po le prestazioni? Io sinceramente non ho notato nessuna differenza, a parte la frequenza minima, sulle prestazioni di questa CPU.
ciao pure io ho appena messo un'amd fx 8350,dichiara di turbo 4200,mi arriva di picco a 4100.
capitan_crasy
10-02-2013, 12:19
L'idea che mi son fatto è che è possibile che AMD abbia cominciato a lavorare su PD2 integrando in primis il RCM, quindi abbiano deciso di fare (relativamente pochi) wafer da vendere con un prodotto reale che lo integri (in modo anche di mostrare un update della linea attuale), poi hanno continuato a sviluppare PD2 facendo quei piccoli miglioramenti di IPC di cui parlava OBR per PD2, il tutto ovviamente dando per scontato che il rumor di OBR si riveli concreto (sia chiaro, non dico che è giusto, è solo un'ipotesi).
Il che mi porterebbe anche a pensare che le differenze con il prossimo step sono bassissime, ergo una minor revision, quindi un C1 (niente D0 quindi) che cambierà pochissimo, magari migliorando ulteriormente la scalabilità.
Edit: guardando l'OPN l'8300 nel mezzo ha WMHK, laddove gli altri 83xx hanno FRHK.
Se non ricordo male HK indica lo step C0. Quel WM/FR non so cosa sia, ma è possibile che siano sempre dei C0 che escono da una diversa linea di produzione?
La sigla FW sta indicare un TDP da 125W, mentre la sigla WM indica un TDP da 95W...
Mi correggo, ho controllato bene e ho visto che durante la fase di avvio del sistema per un attimo la frequenza è salita a 4.1 GHz, quindi diciamo che le caratteristiche tecniche fornite da AMD vengono del tutto rispettate.
Tengo il Cool&Quiet attivo e la CPU quando è a riposo mi sta su una frequenza minima di 1.4Ghz (più sotto non scende) mentre se tolgo il Cool&Quiet mi sta sempre su una frequenza fissa di 3.5/3.8 Ghz.
Dite che con Cool&Quiet attivo diminuiscono un po le prestazioni? Io sinceramente non ho notato nessuna differenza, a parte la frequenza minima, sulle prestazioni di questa CPU.
nonostante la cpu cambi stato molto rapidamente se fai bench con il C&Q attivo qualche punticino lo perdi, nell'uso quotidiano la perdita é ininfluente, cmq se vuoi benchare al massimo basta che nel pannello di controllo, opzioni risparmio energia imposti prestazioni elevate prima di lanciare i bench
ciao pure io ho appena messo un'amd fx 8350,dichiara di turbo 4200,mi arriva di picco a 4100.
La frequenza massima del turbo entra quando viene utilizzato un solo modulo, quasi mai... se volete sfruttare la potenza massima di queste cpu disabilitate il turbo e fate un po' di sano oc :asd:
;) CIAUZ
grazie non lo sapevo ora provo buona giornata.
La frequenza massima del turbo entra quando viene utilizzato un solo modulo, quasi mai... se volete sfruttare la potenza massima di queste cpu disabilitate il turbo e fate un po' di sano oc :asd:
Ho capito perfettamente :D Thanks ^^
io ero a 26x201 quindi son 5226 ht e nb a 2600 :D a 1.625v :D temperatura 80° a fine bench ... sono ad aria :Prrr:
se clicchi sulla mia firma in fondo c'è la foto, il dissipatore è un silver arrow, ho fatto solo qualche prova per vedere i limiti del procio difatti sono arrivato anche in protezione ad 85° ...
diciamo che ad aria il limite (del mio processore) è 4.7Ghz con 1.4375v temperatura 62/63° :D e con cpu/nb e ht link a 2600mhz ... in daily lo tengo così e già è grasso che cola ....
gia a 4.8 devo dargli 1.475v e sforo gli 80° :mad: c'è proprio un muro di temperature...
Quanta tensione dai al cpu-nb per tenerlo a 2600Mhz?
paolo.oliva2
10-02-2013, 14:40
Quanta tensione dai al cpu-nb per tenerlo a 2600Mhz?
Il discorso e' piu' complesso.
Ad esempio, con DDR3 1,5V 1600 e con Vcore core su 1,4V, penso che possano bastare anche 1,2V all'NB per reggere 2,6GHz.
Con DDR3 a 1,65V 2,4GHz, ad esempio, servono 1,25V all'NB/MC gia' per essere stabile a 2,2GHz def NB e procio a def.
Il discorso e' piu' complesso.
Ad esempio, con DDR3 1,5V 1600 e con Vcore core su 1,4V, penso che possano bastare anche 1,2V all'NB per reggere 2,6GHz.
Con DDR3 a 1,65V 2,4GHz, ad esempio, servono 1,25V all'NB/MC gia' per essere stabile a 2,2GHz def NB e procio a def.
A me non regge nemmeno con 1.35V sul cpu-nb i 2600Mhz... :confused:
Inoltre sarebbe meglio che l'ht e il suddetto cpu-nb avessero la stessa frequenza?
Se si, avrei un peggioramento prestazionale portando l'ht da 2600Mhz a 2400Mhz per esempio?
La sigla FW sta indicare un TDP da 125W, mentre la sigla WM indica un TDP da 95W...
Ecco cos'era. :sbonk: :sbonk: :sbonk:
Menomale che ci sei tu a coreggerci capitano. :D
paolo.oliva2
10-02-2013, 20:15
A me non regge nemmeno con 1.35V sul cpu-nb i 2600Mhz... :confused:
Inoltre sarebbe meglio che l'ht e il suddetto cpu-nb avessero la stessa frequenza?
Se si, avrei un peggioramento prestazionale portando l'ht da 2600Mhz a 2400Mhz per esempio?
Io ci ho fatto le prove per pochissimo tempo, ed e' dal 2 dicembre che non ci ho messo piu' le mani.
Per quello che ho potuto vedere, ma nel corso delle prove ho avuto il problema di non sapere che con DDR3 2,4GHz 1,65V l'MC (e quindi il Vcore NB) doveva avere non meno di 1,25V, ed io lo tenevo a 1,2V, massimo 1,225V, quindi a parte i problemi di stabilita', tutte le prove che ho fatto per capire se guadagnava, quanto guadagnava, i limiti RS alle varie frequenze, il valore della frequenza HT per una stabilita' migliore... non valgono una mazza, devo rifare tutto.
Per quello che ho visto, in quelle condizioni, a parte una banda maggiore, prestazionalmente non ho notato differenze tra DDR3 a 1866 e 2400, e di solito, se con le DDR3 succede cosi', anche l'NB rispecchierebbe la stessa cosa.
Mi sembra che io ero arrivato a 2,8GHz di NB, ma senza stabilita', i 2,4GHz erano facili, da 2,5GHz in su qualche prb... poi non ho controllato perche' a memoria mi sembra che ci siano 2 LLC, una per i core ed un'altra pure per l'NB, pero' non so se l'ho vista magari in un bios beta per l'8150 o l'ho sognata.
nardustyle
10-02-2013, 20:29
Quanta tensione dai al cpu-nb per tenerlo a 2600Mhz?
1.30v con llc nb su high per i 2400 bastano 1.20v
Ormai siamo al fantasilicio:
http://www.bitsandchips.it/9-hardware/2377-forse-steamroller-prodotto-da-glofo-con-tecnologia-fd-soi
SR potrebbe uscire sui 28nm FD-SOI. Non mi è chiaro se sarà così anche per gli FX però...
Adesso si aprono tre possibili scenari:
- 28nm bulk sulle APU e 32 SOI per gli FX quest'anno e da steamroller si passa sui 28 FD-SOI tutto;
- 28 nm SOI sulle APU e 32 SOI per FX quest'anno, PD-SOI con le APU SR e FD-SOI con gli FX SR;
- 28 nm PD-SOI per tutti quest'anno (cosa che già avrebbe un senso dai 32 SOI) e 28nm FD-SOI l'anno prossimo...
Mister D
11-02-2013, 11:45
Ormai siamo al fantasilicio:
http://www.bitsandchips.it/9-hardware/2377-forse-steamroller-prodotto-da-glofo-con-tecnologia-fd-soi
SR potrebbe uscire sui 28nm FD-SOI. Non mi è chiaro se sarà così anche per gli FX però...
Adesso si aprono tre possibili scenari:
- 28nm bulk sulle APU e 32 SOI per gli FX quest'anno e da steamroller si passa sui 28 FD-SOI tutto;
- 28 nm SOI sulle APU e 32 SOI per FX quest'anno, PD-SOI con le APU SR e FD-SOI con gli FX SR;
- 28 nm PD-SOI per tutti quest'anno (cosa che già avrebbe un senso dai 32 SOI) e 28nm FD-SOI l'anno prossimo...
Ciao,
secondo me vi stata facendo prendere la mano della news e dalla pratica di amd di tacere su tutto fino all'ultimo:sofico:
Le APU per la fascia bassa con core Jaguar è sicuro al 99% che verranno prodotte con silicio 28 nm bulk continuando quanto già fatto con Brazos che è sui 40 nm bulk. E dovrebbe essere altrettanto sicuro che sarà TMSC a produrre tali chip.
Per il resto i 28 nm PD-SOI sono, secondo me, solo un misunderstanding del sito bitsandchips.it in quanto la dicitura 28 nm SHP indica solo il processo super high power ma questo non indica direttamente e conseguentemente come venga fatto tecnicamente il processo produttivo. Se verrà riproposto il SOI già dai 28 nm sarà per forza Full-Depleted per non incorrere nelle problematiche del Partial-Depleted che già con i 32 nm sono venute in parte alla luce.
Per cui l'unico dubbio è per me se kaveri verrà prodotta in SOI o in bulk e questa news che sembrerebbe riconfermare il SOI mi fà ben sperare. Io ero uno di pochi che all'epoca, quando ci fù la dichiarazione del CTO di amd che la produzione a 28 nm sarebbe stata sul bulk avevo sollevato la questione che furbamente la dichiarazione stessa non diceva quale produzione (CPU, APU?).
E guardate che anche l'utente Blindwrite avevo annunciato che GF aveva iniziato da tempo a trattare silicio FD-SOI 28 e 20 nm per ST. Il passo mi sembrava abbastanza breve da tradurre silicio per architettura arm a x86. Per me è molto più difficile far quadrare i conti, a parità di architettura, quando si cambia tipologia di pp (da bulk a SOI e viceversa). Questa però è solo una mia modestissima impressione.;)
Cmq con un architettura a pipeline più lunga il SOI è per me la miglior scelta in quanto tiene più basso il leakage e questo consente di poter tirare meglio le frequenze in alto. Se il 32 nm ha fallito in questo è perché molto probabilmente sono venuti alla luce i limiti del PD-SOI. Questa è l'idea che mi sono fatto leggendo qualche pdf sulle differenza tra PD e FD.;)
paolo.oliva2
11-02-2013, 13:37
:asd: ma lol sembra una barzelletta...
comunque potremmo mettere su delle scommesse clandestine, io punto 50€ sul processo FD-SOI a 28nm :oink:
...scherzi a parte, a vederla cosi sembra che GF sia stata impressionata da questo nuovo processo di STMicro, e alla fine utilizzeranno questo processo che poi è molto scalabile in futuro con tempi ristretti fino ai 10nm...
L'unica cosa che non capisco però è che alla fine dei conti in tutti questi anni utilizzare il SOI rispetto al Bulk non ha portato vantaggi a parità di dimensioni, basta vedere sia i 45nm Intel con Nehalem a 95/130w, ma soprattutto con i 32nm e Sandy-B sempre a 95/130w che il 32nm SOI di GF/AMD ne esce con le ossa rotte anche dopo 18 mesi, tranne che al prossimo terzo giro di ruota i futuri PD-2 e dopo ben 24 mesi, un eternità in questo settore...
cioè la scelta è quella di perdere un po di tempo e soldi in più nello sviluppo del SOI per poi avere evidenti vantaggi rispetto al Bulk, ma cosi non è stato e che ne vogliamo anche con i 45nm non c'è un evidente vantaggio se non con il 45nm E0 dei Thuban...
Poi c'è il discorso ottimizzazione architettura e compatibilità Silicio, e qui indubbiamente ci sono da fare i complimenti ad Intel e delle critiche ad AMD...
...sul 22nm sembra non ci sarà mai un confronto diretto tra Bulk e SOI, forse con i 20nm che cambia di un 10%, ma ci sarà probabilmente con i 14nm ma tra un beeelll pooo...
premetto che per me e' riduttivo riportare "miglior silicio", perche' l'importante e' che il silicio possa sfruttare pienamente le potenzialita' dell'architettura.
Secondo me sbagli a fare un confronto prestazionale tra Intel ed AMD giudicando questo sul silicio.
AMD sul SOI e' sempre riuscita a stare davanti al Bulk per quanto rigurda il numero di transistor e frequenze massime, perche' il SOI garantisce un leakage inferiore rispetto al bulk, e aumentare il numero di transistor aumenta esponenzialmente il leakage, idem la perdita di corrente all'aumentare delle frequenze, se poi unisci le 2 cose, dire impossibile e' poco.
Il 45nm SOI liscio ha permesso i 3,7GHz def, e con l'aggiunta del low-k ha pure permesso un X6 a frequenze degnitose.
Il 45nm Bulk HKMG e low-k non ha permesso un X6, realizzato sul 32nm, come pure il 32nm non ha permesso un X8 ma solo con il 22nm, chiaramente parlo del desktop, il mondo server predilige i core alla frequenza.
Ma sono 2 mondi nettamente differenti... il silicio viene scelto in base all'idoneita' a soddisfare l'architettura ed idem l'architettura e' studiata e evoluta in base alle specifiche del silicio.
Cioe'... come quando riportavo che l'IPC non e' importante SE la frequenza operativa e' superiore della stessa percentuale, la stessa cosa e' per la frequenza.
Ad Intel non importa una mazza la frequenza massima, finche' il prodotto IPC * frequenza la posiziona ai vertici.
Il problema e' di AMD, che con un silicio potenzialmente migliore, per sua colpa in parte, si e' fatta superare sia come miniaturizzazione silicio che come evoluzione architetturale.
Il problema e' che la miniaturizzazione maggiore consente una riduzione almeno del 30% del TDP a parita' di architettura, numero di transistor e frequenze operative. La miniaturizzazione maggiore puo' consentire aumenti di frequenza unicamente nel caso i PP di ambedue le miniaturizzazioni siano simili per le frequenze massime e non esistano limiti architetturali e che le frequenze massime erano segate da un TDP troppo alto nella miniaturizzazione precedente.
Esempio... un IVY X8 22nm allo stesso TDP di un SBe X6 32nm, con evidente -33% di TDP... ma non permettera' mai un IVY X6 a +33% di frequenza def.
AMD invece ha in primis il problema di trovare una potenza a modulo ST che sia il piu' possibile vicina a quella Intel, con l'aggiunta che il modulo in MT raggiunga una superiorita' sul Core + SMT tale, da permettere che il numero di moduli sul suo silicio possa pareggiare il numero di core + SMT di Intel, che di certo non puo' essere un BD X16 per pareggiare un IVY X8.
Il problema di tutto, ricordando le conclusioni di quell'articolo sulla storia di AMD, e' che AMD produce si proci con un rapporto/prestazioni migliore di Intel, ma ne consegue che la maggioranza del mercato aspetta l'uscita del procio AMD per comprare un Intel a prezzo piu' basso. 28nm, 22nm, 18nm, 14nm, 10nm... non ha nessuna importanza finche' il mercato la pensera' cosi'.
paolo.oliva2
11-02-2013, 21:23
Si ma io non metto in discussione questo discorso, ma alla fine quello che conta è solo il risultato finale e poco importa se con SOI, Bulk, 32/28/22nm ecc... ma il risultato finale... e la "combine" Architettura/Silicio ha portato sempre a prestazioni assolute inferiori, accettabili se ad un prezzo adeguato cosi come lo è il 32nm attuale o buone per quel che offriva sul 45nm a prestazioni/prezzo, non c'è dubbio...
Sul discorso concorrenza AMD per far calare il prezzo delle cpu Intel è anche colpa di AMD stessa, in primis perche pubblicizza poco le proprie soluzioni o non è arrivata ai vertici con i socket 1156/1155 in questi anni sui 300$ e in primis nei giochi, perchè invece nelle GPU dovrebbe essere la stessa cosa, cioè aspettare la soluzione AMD per prendersi il TOP Nvidia, eppure molti si sono presi la "hd7970" che consuma qualche Watt in più della "gtx680", ma va anche di più e costa meno... ha piccoli problemi di microstuttering ma il driver migliora sempre e recentemente per migliorare le vendite hanno messo in bundle vari giochi recenti, li il marketing funziona bene...
Però capisci che la CPU la cambi meno della GPU e la gente preferisce spendere anche 100€ in più per un 3770k che terrà per molto tempo, invece pagare qualche € meno per la GPU siccome la si cambia più spesso, ogni paio d'anni massimo per chi sta al passo o ogni 3 per uno come me e in pratica raddoppi quasi le prestazioni, solo ultimamente si sono visti piccoli incrementi con le GPU, ma scommetto che tra poco assisteremo ad un salto del +50% tra una "GEN" e l'altra di GPU...
già si parla di un Titan(gtx780) al +60% rispetto la "gtx680" su single-chip, invece ultimamente abbiamo assistito a +20/30%...
Premetto che non ho fatto un discorso contro Intel... anzi, se fossi Intel forse vorrei guadagnarci pure di piu' :sofico: .
Io avevo diviso il discorso silicio dal discorso prodotto, che e' silicio + architettura, perche' il 45nm SOI liscio se la vedeva con il 45nm Bulk HKMG e low-k, e l'HKMG e il low-k hanno entrambi il compito di diminuire il Vcore a parita' di frequenza, quindi entrambi riescono ad abbassare il TDP... proprio quello che fa una miniaturizzazione maggiore.
Per questo, all'epoca 45nm, non considerando gli i7 X6 che erano sul 32nm, gli SB X4 sempre sul 32nm, se il Thuban riusciva a superare in MT gli i7 X4 45nm nonistante l'HKMG, di certo non era per merito di una architettura vecchia di 10 anni, ma era proprio per il silicio.
Se AMD non trova un silicio con caratteristiche atte a sfruttare appieno l'architettura o che adatta l'architettura alle potenzialita' del silicio, almeno campo desktop, SOI, Bulk o qualsivoglia, a qualsiasi miniaturizzazione, non cambierebbe una mazza.
Il discorso delle CPU e' diverso dalle VGA, e non c'entra solo il discorso marketing, che condivi comunque con te, ma tra ATI e Nvidia non ci sono state querele per i motivi che tutti sanno, e purtroppo hanno influito molto, perche' e' chiaro che essendo comunque in una posizione di inferiorita' derivante da una potenza finanziaria nettamente inferiore, se poi slealmente quel budget gia' inferiore si riduce ancor piu'... i miracoli non accadono spesso... e AMD ne aveva gia' avuti 2.
capitan_crasy
12-02-2013, 11:32
http://i.imgur.com/FgGQWYOl.jpg (http://imgur.com/FgGQWYO)
Il sistema è composto da 2 vecchi ES opteron 16 core basati sullo step B1 Bulldozer mai entrati in produzione....
paolo.oliva2
12-02-2013, 11:38
Io continuo ad essere dell'opinione che l'unica scelta per aumentare la potenza con i paletti quali IPC circa uguale a Piledriver 1 e frequenze def non superiori al 10% rispetto ai 4GHz attuali, sia quello dell'aumento dei moduli.
Rifacendomi alla slide di Corsini sulla road-map Opteron di novita' ogni 2 anni, ho notato che mentre il numero dei core e' scritto esplicitamente nei Magny-Course e Interlagos, in Orochi e' riportato 8 core come massimo solo nei modelli fino a 65W TDP, nei modelli superiori si parla unicamente di numero CPU.
Con questo non voglio dire che AMD stia realizzando PD 2 > di 4 moduli, pero', nel caso che il silicio possa migliorare bene nel TDP/frequenza e nel contempo il silicio non possa garantire frequenze operative piu' alte per limiti non derivanti dal TDP, non specificare il numero dei core lascerebbe comunque una opzione di fattibilita'.
Potrebbe anche essere, al contrario, che ad esempio con Interlagos/Zambesi la dicitura X8/X16 non era stata di certo segretata, ma con Orochi potrebbe pure non essere possibile al momento ed aspettino l'ultimo PP silicio.
Rendiamoci conto di una cosa... AMD vuole certamente consevare sia il settore server che quello desktop FX, e per non crollare, deve aumentare per forza la potenza offerta, perche' se da una parte nel desktop potrebbe pure diminuire il prezzo del procio, lato server, con prezzi enormi per ogni componente al di fuori del procio, il prezzo conta molto relativamente...
Il discorso di implementare l'RCM io lo vedo come un chiaro esempio delle intenzioni... perche' non ha nulla a che vedere con incrementi IPC ma tutto in direzione TDP, con un aumento si delle frequenze def, ma marginalmente per quelle massime.Un X8 4,4GHz def e forse 4,6GHz turbo lo vedrei meno competitivo di un X12 foss'anche 3,8GHz 4,2GHz turbo... ed indubbiamente un X24 foss'anche a 2,5GHz sarebbe un buon incremento lato Opteron.
paolo.oliva2
12-02-2013, 11:48
http://i.imgur.com/FgGQWYOl.jpg (http://imgur.com/FgGQWYO)
Il sistema è composto da 2 vecchi ES opteron 16 core basati sullo step B1 Bulldozer mai entrati in produzione....
Notevole!
george_p
12-02-2013, 12:06
http://i.imgur.com/FgGQWYOl.jpg (http://imgur.com/FgGQWYO)
Il sistema è composto da 2 vecchi ES opteron 16 core basati sullo step B1 Bulldozer mai entrati in produzione....
Chissà quanto consuma...
è appena stata pubblicata questa news, ma allora i 20nm li tolgono fuori quest'anno...??!?
GF-10nm (http://www.businessmagazine.it/news/processo-produttivo-a-10-nanometri-a-fine-2015-per-globalfoundries_45831.html)
Chissà quanto consuma...
è appena stata pubblicata questa news, ma allora i 20nm li tolgono fuori quest'anno...??!?
GF-10nm (http://www.businessmagazine.it/news/processo-produttivo-a-10-nanometri-a-fine-2015-per-globalfoundries_45831.html)
Si ma io mi domando come e se sia possibile utilizzare un pp LMP e XM per chip destinati alle alte prestazioni (APU/CPU Desktop). Anche quell'articolo lo dice chiaro che sono processi (specie l'xm) destinati al mobile. Pero dice che: il 20nm LPM è destinato a venir utilizzato in pressoché tutte le tipologie di semiconduttore che l'azienda americana produrrà per conto dei propri clienti. Io mi domando come... Cioè mi spiego meglio, se un pp SHP è disegnato per i chip cazzuti e perchè tali chip devono dare risultati cazzuti, se tu mi metti un pp per il low power puo mai essere che tale pp (non shp, quindi lpm e xm) dia prestazioni migliori rispetto l'shp destinato alle architetture dei chip ad alte prestazioni ?
Io sono un ignorante in questo ambito, qualcuno piu bravo potrebbe chiarirmi questo mio quesito per favore ?
sergio.p.
12-02-2013, 18:22
Si ma io mi domando come e se sia possibile utilizzare un pp LMP e XM per chip destinati alle alte prestazioni (APU/CPU Desktop). Anche quell'articolo lo dice chiaro che sono processi (specie l'xm) destinati al mobile. Pero dice che: il 20nm LPM è destinato a venir utilizzato in pressoché tutte le tipologie di semiconduttore che l'azienda americana produrrà per conto dei propri clienti. Io mi domando come... Cioè mi spiego meglio, se un pp SHP è disegnato per i chip cazzuti e perchè tali chip devono dare risultati cazzuti, se tu mi metti un pp per il low power puo mai essere che tale pp (non shp, quindi lpm e xm) dia prestazioni migliori rispetto l'shp destinato alle architetture dei chip ad alte prestazioni ?
Io sono un ignorante in questo ambito, qualcuno piu bravo potrebbe chiarirmi questo mio quesito per favore ?
però quelle frecce nella slide sembrano fare intendere che il processo sarà esteso alle tre fasce
però quelle frecce nella slide sembrano fare intendere che il processo sarà esteso alle tre fasce
si certo, infatti intendono proprio questo, ma continuo a domandarmi come facciano a dare risultati meritevoli su chip fondamentalmente con architetture di approccio diverso rispetto il mobile (specie tablet e smarphone). Perchè, ancora ancora LMP è per mobile hard (ossia piu vicino alle soluzione piu cazzute). Ma se noti bene, l'XM addirittura si posiziona nativamente nella fascia dei tablet (infatti XM= Xtreme Mobility). E allora mi chiedo, come puo un pp per i tablet dare prestazioni convincenti su un chip high performance ?
sergio.p.
12-02-2013, 19:48
si certo, infatti intendono proprio questo, ma continuo a domandarmi come facciano a dare risultati meritevoli su chip fondamentalmente con architetture di approccio diverso rispetto il mobile (specie tablet e smarphone). Perchè, ancora ancora LMP è per mobile hard (ossia piu vicino alle soluzione piu cazzute). Ma se noti bene, l'XM addirittura si posiziona nativamente nella fascia dei tablet (infatti XM= Xtreme Mobility). E allora mi chiedo, come puo un pp per i tablet dare prestazioni convincenti su un chip high performance ?
si me ne sono accorto e mi sono chiesto anche io come possa un'unica qualità di silicio soddisfare tutte quelle fasce di prestazioni e consumi, ma non capendone una acca di silicio (eccezion fatta ddelle solite differenze bulk soi ecc) mi sono risposto: '' prendiamoli in fede, magri daranno dettagli più avanti, oppure i trattamenti finali saranno gli stessi''
paolo.oliva2
12-02-2013, 19:57
Si ma io mi domando come e se sia possibile utilizzare un pp LMP e XM per chip destinati alle alte prestazioni (APU/CPU Desktop). Anche quell'articolo lo dice chiaro che sono processi (specie l'xm) destinati al mobile. Pero dice che: il 20nm LPM è destinato a venir utilizzato in pressoché tutte le tipologie di semiconduttore che l'azienda americana produrrà per conto dei propri clienti. Io mi domando come... Cioè mi spiego meglio, se un pp SHP è disegnato per i chip cazzuti e perchè tali chip devono dare risultati cazzuti, se tu mi metti un pp per il low power puo mai essere che tale pp (non shp, quindi lpm e xm) dia prestazioni migliori rispetto l'shp destinato alle architetture dei chip ad alte prestazioni ?
Io sono un ignorante in questo ambito, qualcuno piu bravo potrebbe chiarirmi questo mio quesito per favore ?
Da ignorante pure io... secondo me dipende dal silicio, non tanto dallo sviluppo che conta ma che migliora specificatamente dove serve.
Facendo un esempio, MOLTO A SPANELLA, un siliio X regge 5GHz di frequenza massima e ha un TDP ottimale ad una frequenza di 3GHz, poi avra' mettiamo 35W TDP per 3GHz e 125W TDP per 4GHz.
Ora... se per il mobile, non mi interessano i comportamenti del Vcore/TDP oltre una certa frequenza, ma unicamente il suo comportamento nel range 2-3GHz e di qui Vcore mettiamo 0,8/1,2V.
Viceversa, un FX deve avere un Vcore 1,3/1,4V e la massima frequenza per 125W TDP.
Io credo indubbiamente che se una miniaturizzazione silicio parte specificatamente per bassi consumi e frequenze non alte, potrenbe "nascere" gia' con trattamenti particolari specifici, ecquindi incompatibile con frequenze alte... ma credo possibile, visti i costi, che la miniaturizzazione abbia un unico inizio e poi strade differenti... anziche' partire su 2/3 strade differenti.
Poi non so se poi tutto e' cablato in base alla corrente che passa, tipo transistor piu' o meno grossi, piu' o meno distanti... ma questo credo che si faccia in base al procio e alle sue caratteristiche.
Io sono un ignorante in questo ambito, qualcuno piu bravo potrebbe chiarirmi questo mio quesito per favore ?
Un FX a 4+ GHz il processo XM poco ma sicuro non riesce a reggerli.
Da come ho letto io (quindi è sempre opinabile come cosa) loro hanno dichiarato solo i piani per i prossimi anni in ambito mobile. In ambito desktop faranno processi HP/SHP più avanti (presumibilmente l'anno successivo) mettendosi in linea con le altre aziende di semiconduttori (ad esempio, se TSMC i 20nm desktop li presenta nel 2014 anche loro li faranno uscire per il 2014 e così via).
george_p
12-02-2013, 22:20
Si ma io mi domando come e se sia possibile utilizzare un pp LMP e XM per chip destinati alle alte prestazioni (APU/CPU Desktop). Anche quell'articolo lo dice chiaro che sono processi (specie l'xm) destinati al mobile. Pero dice che: il 20nm LPM è destinato a venir utilizzato in pressoché tutte le tipologie di semiconduttore che l'azienda americana produrrà per conto dei propri clienti. Io mi domando come... Cioè mi spiego meglio, se un pp SHP è disegnato per i chip cazzuti e perchè tali chip devono dare risultati cazzuti, se tu mi metti un pp per il low power puo mai essere che tale pp (non shp, quindi lpm e xm) dia prestazioni migliori rispetto l'shp destinato alle architetture dei chip ad alte prestazioni ?
Io sono un ignorante in questo ambito, qualcuno piu bravo potrebbe chiarirmi questo mio quesito per favore ?
Eh, sono ignorante anche io e apprendo ora da te di questa differenza dei processi produttivi... ero solo contento dei 20nm :) ora però...mmh...ehm...mah, aspetto nuove news da AMD.
paolo.oliva2
12-02-2013, 22:48
Eravamo abituati a circa 2 anni di tempo minimo per il passaggio da una miniaturizzazione alla successiva, tra ammodernamento FAB, prima release PP silicio e secondo PP affinato, e chiaramente il tempo per riprendere con gli interessi quanto speso.
Poi abbiamo avuto un 32nm che al posto di rimanere 2 anni ne rimarra' per 3, Zambesi, Piledriver e Piledriver 2 che dovrebbe rimanere almeno fino a meta' 2014...
Ora.. 2013 28nm... poi seguirebbe il 20nm ma nel 2014 il 14nm per poi nel 2015 il 10nm e a seguire il 7nm...
Cioe'... in 2 anni 4 miniaturizzazioni??? :confused: e che farebbero? 1 modello di procio/architettura nuova ogni 6 mesi? Ci metterebbero meno a fare i proci delle slide di presentazione?
Dimonios
12-02-2013, 23:06
http://www.bitsandchips.it/recensioni/9-hardware/2091-approfondimento-mercato-fonderie-e-ipotesi-iv?start=3
Da come è scritto qui i 20nm saranno solo una specie di banco di prova. I veri processi produttivi saranno i 28nm e i 14nm (sono interessanti anche i commenti all'articolo). :D
george_p
12-02-2013, 23:39
Eravamo abituati a circa 2 anni di tempo minimo per il passaggio da una miniaturizzazione alla successiva, tra ammodernamento FAB, prima release PP silicio e secondo PP affinato, e chiaramente il tempo per riprendere con gli interessi quanto speso.
Poi abbiamo avuto un 32nm che al posto di rimanere 2 anni ne rimarra' per 3, Zambesi, Piledriver e Piledriver 2 che dovrebbe rimanere almeno fino a meta' 2014...
Ora.. 2013 28nm... poi seguirebbe il 20nm ma nel 2014 il 14nm per poi nel 2015 il 10nm e a seguire il 7nm...
Cioe'... in 2 anni 4 miniaturizzazioni??? :confused: e che farebbero? 1 modello di procio/architettura nuova ogni 6 mesi? Ci metterebbero meno a fare i proci delle slide di presentazione?
Questo effettivamente mi pare un pò eccessivo, 3 anni pesano nel mondo informatico, a meno che il 28 non compensi...ma per l'FX 8xxx??!!
ancora con sti residuati ... già da aprile 2012, avevano tutto in mano (prove e test attendibili) per l'inizio della produzione in massa sui 28 e addirittura 20 nm con tecnologia FD-SOI e adesso stiamo ancora all' LP , l'ho detto che alla fine chi detta legge e GF......
Un FX a 4+ GHz il processo XM poco ma sicuro non riesce a reggerli.
Da come ho letto io (quindi è sempre opinabile come cosa) loro hanno dichiarato solo i piani per i prossimi anni in ambito mobile. In ambito desktop faranno processi HP/SHP più avanti (presumibilmente l'anno successivo) mettendosi in linea con le altre aziende di semiconduttori (ad esempio, se TSMC i 20nm desktop li presenta nel 2014 anche loro li faranno uscire per il 2014 e così via).
Quindi non vengono completamente abbandonati i processi HP per dar posto ai solo LP, come riporta un tipo nei commenti dell'articolo che ha postato l'utente Dimonios (che poi quell'articolo è di Dicembre). Pare che pure Intel entra i ritardo con i 14nm per rimodellarli ai bassi consumi ed allinearsi con il trend delle altre fonderie. NOn ho capito se sta cosa è vera in parte o completamente, cioè non ho capito se i processi HP verrano comunque fatti ma danno priorità all'LP e al mobile (come ormai è ben quasi tutto in ambito informatico), oppure li sotterrano completamente nel dimenticatoio producendo solamente pp LP <--(se fossi cosi si puo dire ADDIO AL DESKTOP gia da adesso e iniziare a comprare tutti quanti tablet), perchè per come la vedo io i pp di tipo LP e ULP non possono assolutamente essere adattati a chip dalle alte prestazioni. Se cesserannoquindi di fare HP e SHP significa che non hanno piu intenzionedi produrre processori di tipo FX, e APU Desktop. Ma solo SoC per tavolette degne di iuporn.
Ditemi che un LP puo essere invece adattato in qualche modo alle cpu high performance o che il pp HP/SHP verra comunque ancora svoluppato, mantenuto e dedicato alle cpu perfomanti, e a questo punto quello che ho detto non avra valore.
appleroof
13-02-2013, 07:11
http://wccftech.com/amd-apu-performance-numbers-revealed-details-launch-schedule-richland-kabini-apus-leaked/
AleLinuxBSD
13-02-2013, 08:30
AMD Explains Advantages of High Density (Thin) Libraries (http://www.tomshardware.com/news/Steamroller-High_Density_Libraries-hot-chips-cpu-gpu,17218.html)
Questa innovazione dovrebbe consentire un drastico calo dei consumi.
Eravamo abituati a circa 2 anni di tempo minimo per il passaggio da una miniaturizzazione alla successiva, tra ammodernamento FAB, prima release PP silicio e secondo PP affinato, e chiaramente il tempo per riprendere con gli interessi quanto speso.
Poi abbiamo avuto un 32nm che al posto di rimanere 2 anni ne rimarra' per 3, Zambesi, Piledriver e Piledriver 2 che dovrebbe rimanere almeno fino a meta' 2014...
Ora.. 2013 28nm... poi seguirebbe il 20nm ma nel 2014 il 14nm per poi nel 2015 il 10nm e a seguire il 7nm...
Cioe'... in 2 anni 4 miniaturizzazioni??? :confused: e che farebbero? 1 modello di procio/architettura nuova ogni 6 mesi? Ci metterebbero meno a fare i proci delle slide di presentazione?
All'ncirca si. Il 20 nm serve per sviluppare i 14nm, ma sostanzialmente sono 4 miniaturizzazioni in pochi anni.
Sicuramente comunque dai 10nm in poi GF si metterà a sviluppare ogni biennio.
Anche se per il suo bene deve aumentare a dismisura il numero di wafer prodotti. 190mila wafer al mese non sono nulla.
Comunque, tieni conto che i 14nm non sono 14 nm "puri" (anche se poi a dire il vero di pp puri non ce ne sono) , ma mischiano i 14nm FinFET con i 20nm planari. Il che è un bel casino.
Il tutto sperando che nell'evoluzione desktop arrivino i 14 nm NON ibridi.
http://www.bitsandchips.it/recensioni/9-hardware/2091-approfondimento-mercato-fonderie-e-ipotesi-iv?start=3
Da come è scritto qui i 20nm saranno solo una specie di banco di prova. I veri processi produttivi saranno i 28nm e i 14nm (sono interessanti anche i commenti all'articolo). :D
Si sapeva già.
Tutti i produttori di semiconduttori (eccetto Intel) dicono che i 20nm sono talmente simili ai 14nm che va bene passare ai 20nm per un solo anno, poichè gran parte delle caratteristiche si ritrovano nei 14.
La cosa che mi solleva qualche dubbio è che comunque i 20nm saranno planari mentre i 14 FinFET. Lo sviluppo del FinFET potrebbe portare problemi e far arrivare sul mercato dei processi produttivi acerbi sotto molti punti di vista. Un po' come il 32nm di GF.
AMD Explains Advantages of High Density (Thin) Libraries (http://www.tomshardware.com/news/Steamroller-High_Density_Libraries-hot-chips-cpu-gpu,17218.html)
Questa innovazione dovrebbe consentire un drastico calo dei consumi.
L'uso delle HDL dovrebbe avvenire solo con Excavator e non con Steamroller.
Con Steamroller l'unica grande differenza è l'aumento di cache di primo livello (se non erro), il netto miglioramento della branch prediction e la doppia decode unit, che per noi si tradurrà in un maggior IPC (IMHO circa il 20%).
Quindi non vengono completamente abbandonati i processi HP per dar posto ai solo LP, come riporta un tipo nei commenti dell'articolo che ha postato l'utente Dimonios (che poi quell'articolo è di Dicembre). Pare che pure Intel entra i ritardo con i 14nm per rimodellarli ai bassi consumi ed allinearsi con il trend delle altre fonderie.
Intel storicamente ha sempre pensato solo al processo HP/SHP e solo dopo ha pensato ai processi LP.
Perchè? Semplice, tirava più il processo HP, e con il processo LP si sarebbe trovata comunque in parità con i processi concorrenti. Con la differenza che Intel aveva già commercializzato il processo produttivo (anche se in una declinazione differente) e alcune caratteristiche se le ritrova nei pp LP.
Adesso invece il mercato dei PC è continuo peggioramento e Intel deve pensare sempre più ai processi che permettono chip molto parsimoniosi. In più ci sono TSMC, GF e Samsung che vogliono buttare sul mercato i 14nm LP/XM il prima possibile. Ciò per Intel sarebbe un grandissimo smacco.
A ciò dobbiamo aggiungere il fatto che gli Atom dai 14nm saranno prodotti di pari passo con gli altri processori. Ad esempio, l'anno scorso c'erano Atom a 32nm contro gli Ivy Bridge a 22nm. Gli Atom a 22nm arriveranno solo quest'anno. E Intel non si puiò permettere di rimanere indietro con gli Atom nei confronti di chi produce chip ARM.
NOn ho capito se sta cosa è vera in parte o completamente, cioè non ho capito se i processi HP verrano comunque fatti ma danno priorità all'LP e al mobile.
Dovrebbe funzionare così.
Inoltre, i chip desktop dubito cadranno nel dimenticatoio. Perlomeno nelle declinazioni FX (per AMD) e xx-E (per Intel). Semplicemente perchè sono dei processori server, ne più ne meno. E a loro conviene prendere processori server, rimarchiarli, e venderli all'utenza consumer. Non ci perdono nulla, perchè il progetto lo fanno una sola volta.
L'unica differenza che vedremo sarà nel fatto che i nuovi processi produttivi verranno usati prima nel mobile e solo successivamente per il desktop
E qui l'appunto è sui prezzi al mercato dei pp SHP. Se è vero che diminuisce la richiesta e quindi i prezzi diventano un po' più bassi per cercare di aumentare la clientela (secondo la legge della domanda e dell'offerta), dall'altra parte non sappiamo quanto siano qualitativamente buoni. Potrebbero essere ottimi pp venduti ad un prezzo stracciato ma che portano a buttare il 20% dei chip possibilmente funzionanti (non conto i chip lungo la circonferenza, perchè sono stampati per schermare il wafer e non funzionano a piori), così come potrebbero essere ottimi pp, a basso costo, che portano a buttare il 5% dei chip.
Il tutto per il futuro SHP si riduce ad un grosso::confused: :confused:
paolo.oliva2
13-02-2013, 11:28
Guardate che comunque HP e LP sono differenziazioni di performances legate al TDP massimo... tipo 35W/65W TDP per LP e fino a 140W TDP per HP, ma vanno pesate sulla stessa miniaturizzazione.
Confrontare oggi l'HP di un 32nm sulla base di un FX X8 a 4GHz e pensare che un LP futuro sul 14nm debba perforza portare una diminuzione della potenza massima, e' reale se confrontato ad un HP sempre sul 14nm, ma assolutamente no tra miniaturizzazioni diverse.
Quello che la miniaturizzazione fa, e' di ridurre i consumi a parita' di potenza e/o aumentare la potenza a parita' di consumo.
Dal 32nm arrivare al 14nm, ci sarebbero almeno 2 salti di miniaturizzazione... sarebbe come dal 65nm al 32nm con in mezzo il 45nm... fate mente locale... cosa c'era sul 65nm in HP? Un Phenom I X4 2,6GHz a 140W TDP? Un Trinity mobile a 35W, LP se lo mangerebbe con il burro della VGA.
Un 14nm LP potrebbe garantire un X16 a 4GHz con le basi di un APU next generations..., ceramente meno di un HP 14nm, ma di piu', e non di poco, rispetto ad un HP 32nm, foss'anche un EHHHHHHP.
Guardate che comunque HP e LP sono differenziazioni di performances legate al TDP massimo... tipo 35W/65W TDP per LP e fino a 140W TDP per HP, ma vanno pesate sulla stessa miniaturizzazione.
Confrontare oggi l'HP di un 32nm sulla base di un FX X8 a 4GHz e pensare che un LP futuro sul 14nm debba perforza portare una diminuzione della potenza massima, e' reale se confrontato ad un HP sempre sul 14nm, ma assolutamente no tra miniaturizzazioni diverse.
Quello che la miniaturizzazione fa, e' di ridurre i consumi a parita' di potenza e/o aumentare la potenza a parita' di consumo.
Dal 32nm arrivare al 14nm, ci sarebbero almeno 2 salti di miniaturizzazione... sarebbe come dal 65nm al 32nm con in mezzo il 45nm... fate mente locale... cosa c'era sul 65nm in HP? Un Phenom I X4 2,6GHz a 140W TDP? Un Trinity mobile a 35W, LP se lo mangerebbe con il burro della VGA.
Un 14nm LP potrebbe garantire un X16 a 4GHz con le basi di un APU next generations..., ceramente meno di un HP 14nm, ma di piu', e non di poco, rispetto ad un HP 32nm, foss'anche un EHHHHHHP.
LP dubito fortemente.
Inoltre considera che tutti gli esperti dicono che il passaggio da 28 a 14nm sarà meno visibile del passaggio da 40nm a 28. Il perchè non lo so di preciso (anche perchè coi 14 si dimezza la dimensione del transistor), ma a quanto ho capito l'unico modo per avere differenze marcate è integrare il FinFET.
Un LP/XM dubito che riesca a tenere un chip a 4GHz, anche perchè sono pensati per chip notevolmente più semplici, con relativamente pochi transistor e, quindi, con un consumo massimo relativamente basso.
Comunque, teniamo conto di una cosa. Intel a quanto pare i 6 mesi di ritardo se li è creata per rimoddellare l'HP per il LP, quindi potrebbe (teoricamente, anche se dubito per i processori server, al massimo lo ritarda all'anno dopo) uscire solo con chip su processi a basso consumo.
Il che, anche ragionandoci, non è così impossibile. Il prossimo processore Intel avrà un TDP di 84W, su processo HP. Contando la miniaturizzazione passare dagli 84 ai 65W non dovrebbe nemmeno essere così difficile.
LP dubito fortemente.
Inoltre considera che tutti gli esperti dicono che il passaggio da 28 a 14nm sarà meno visibile del passaggio da 40nm a 28. Il perchè non lo so di preciso (anche perchè coi 14 si dimezza la dimensione del transistor), ma a quanto ho capito l'unico modo per avere differenze marcate è integrare il FinFET.
Un LP/XM dubito che riesca a tenere un chip a 4GHz, anche perchè sono pensati per chip notevolmente più semplici, con relativamente pochi transistor e, quindi, con un consumo massimo relativamente basso.
Comunque, teniamo conto di una cosa. Intel a quanto pare i 6 mesi di ritardo se li è creata per rimoddellare l'HP per il LP, quindi potrebbe (teoricamente, anche se dubito per i processori server, al massimo lo ritarda all'anno dopo) uscire solo con chip su processi a basso consumo.
Il che, anche ragionandoci, non è così impossibile. Il prossimo processore Intel avrà un TDP di 84W, su processo HP. Contando la miniaturizzazione passare dagli 84 ai 65W non dovrebbe nemmeno essere così difficile.
Il mio dubbio non è tanto se ci sarà un HP, quanto piuttosto se si avranno dei benefici per le azienda da questo processo.
Per raggiungere alte frequenze le connessioni dovranno condurre parecchi amperè, non è che avremmo pp a 14nm e connessioni a 20-28 nm perdendo così una parte del vantaggio di dimensioni minori del die?
paolo.oliva2
13-02-2013, 13:19
LP dubito fortemente.
Inoltre considera che tutti gli esperti dicono che il passaggio da 28 a 14nm sarà meno visibile del passaggio da 40nm a 28. Il perchè non lo so di preciso (anche perchè coi 14 si dimezza la dimensione del transistor), ma a quanto ho capito l'unico modo per avere differenze marcate è integrare il FinFET.
Un LP/XM dubito che riesca a tenere un chip a 4GHz, anche perchè sono pensati per chip notevolmente più semplici, con relativamente pochi transistor e, quindi, con un consumo massimo relativamente basso.
Comunque, teniamo conto di una cosa. Intel a quanto pare i 6 mesi di ritardo se li è creata per rimoddellare l'HP per il LP, quindi potrebbe (teoricamente, anche se dubito per i processori server, al massimo lo ritarda all'anno dopo) uscire solo con chip su processi a basso consumo.
Il che, anche ragionandoci, non è così impossibile. Il prossimo processore Intel avrà un TDP di 84W, su processo HP. Contando la miniaturizzazione passare dagli 84 ai 65W non dovrebbe nemmeno essere così difficile.
Guarda le cose anche da un altro punto di vista.
A fine anno l'offerta top sara' IVYe, con la possibilita' a discrezione Intel di un X8.
Da simpatizzante AMD, non vedo di certo che la differenza si annullasse circoscrivendo la scelta dell'HP sull'LP... al piu' posso sperare su un pareggio SBe X6, a mio parere ininfluente se HP o LP, perche' SE l'aumento di IPC fosse solamente del 20%, anche ipotizzando un PD2 a 4,4GHz, basterebbe che si possano raggiungere i 3,6GHz di frequenza per pareggiare... sul 28nm per 65W TDP si arriverebbe ad una frequenza di 4,4GHz massima e pure superiore a def, difficile che un 14nm non possa garantire frequenze simili ad un TDP inferiore.
Ma il punto e' un altro... Hanswell, da quello che trapela in rete sembrerebbe avere incrementi IPC risicati su IVY... quindi se gia' un PD2, con un +10% di frequenza potrebbe uguagliare un 3770K, i margini di un FX sul 14nm, anche se LP, potrebbero essere magari di un +5% superiori ad un PD2, ma con consumi da LP.
Sintetizzando, credo che la scelta sia incentrata sull'LP semplicemente perche', commercialmente, AMD puo' garantire e rispettare volumi notevoli nel settore APU e quindi LP, e non avendo FAB proprie, deve trovare chi crede nelle promesse AMD per investire sul silicio.
Oggi AMD sembra essersi aggiudicato il 100% delle play-station, il mobile rispecchia il 75% della sua produzione ed e' in crescita... gli FX/Opteron non possono allettare allo stesso modo. Se poi tra IPC/architettura/potenzialita' ci fossero i margini...bene, altrimenti si aspetteranno le APU next generations... tanto tra fine 2015, data commercializzazione 14nm, e 2016/2017 qualcosa si muovera' di certo.
A fine anno l'offerta top sara' IVYe, con la possibilita' a discrezione Intel di un X8.
Da simpatizzante AMD, non vedo di certo che la differenza si annullasse circoscrivendo la scelta dell'HP sull'LP... al piu' posso sperare su un pareggio SBe X6, a mio parere ininfluente se HP o LP, perche' SE l'aumento di IPC fosse solamente del 20%, anche ipotizzando un PD2 a 4,4GHz, basterebbe che si possano raggiungere i 3,6GHz di frequenza per pareggiare...
Si, ma il punto è che devi comunque aumentare la potenza anno dopo anno.
Quindi ti trovi nella situazione di dover abbassare le frequenze e aumentare di continuo la potenza del chip.
sul 28nm per 65W TDP si arriverebbe ad una frequenza di 4,4GHz massima e pure superiore a def, difficile che un 14nm non possa garantire frequenze simili ad un TDP inferiore.
Ma il punto e' un altro... Hanswell, da quello che trapela in rete sembrerebbe avere incrementi IPC risicati su IVY... quindi se gia' un PD2, con un +10% di frequenza potrebbe uguagliare un 3770K, i margini di un FX sul 14nm, anche se LP, potrebbero essere magari di un +5% superiori ad un PD2, ma con consumi da LP.
Io non vedo ancora roadmap di AMD. L'unica cosa che vedo è che si dice che l'APU top sarà a 4,4GHz in turbo + la GPU. Ma è certo che sarà a 32nm step B1.
Sintetizzando, credo che la scelta sia incentrata sull'LP semplicemente perche', commercialmente, AMD puo' garantire e rispettare volumi notevoli nel settore APU e quindi LP, e non avendo FAB proprie, deve trovare chi crede nelle promesse AMD per investire sul silicio.
GF, dopo la mossa di AMD (che ha venduto tutte le azioni di GF e ha sciolto il contratto per 1 mld di $), sta semplicemente cercando anche altri produttori di chip che vadano da lei.
Tutti puntano su processi LP, perchè sono quelli che vendono. Inoltre va considerato che Apple sta cercando un'azienda che le produca i chip (che adesso è Samsung).
Qundi direi che non è tanto AMD quella che stanno contando. Ciò che cercano di fare è mantenere AMD e nel frattempo ampliare i propri clienti.
Oggi AMD sembra essersi aggiudicato il 100% delle play-station, il mobile rispecchia il 75% della sua produzione ed e' in crescita... gli FX/Opteron non possono allettare allo stesso modo. Se poi tra IPC/architettura/potenzialita' ci fossero i margini...bene, altrimenti si aspetteranno le APU next generations... tanto tra fine 2015, data commercializzazione 14nm, e 2016/2017 qualcosa si muovera' di certo.
Sembra...
A quanto diceva Read entro la fine dell'anno verranno introdotti sul mercato dei prodotti che andranno a costituire il 20% del fatturato annuale di AMD. E tutti credono che siano le console. Se ciò è vero mi fa parecchio pensare al fatto che venderanno i singoli chip e non le licenze.
Anche perchè se è vero che forniscono anche le CPU le licenze non potrebbero venderle. Intel farebbe storie perchè sta vendendo a terzi la licenza per CPU su cui Intel ha in gran parte brevetti. Quindi, almeno per le CPU (sempre se fosse vero), AMD venderà i singoli chip.
paolo.oliva2
13-02-2013, 21:19
Credo che in tutto questo c'entra il discorso della ricerca sfrenata sui consumi e dell'efficienza nel campo dell'hardware più o meno spinto, da qui ai prossimi anni, e con le potenze raggiunte fin ora si soddisfano tutte le esigenze...
Tutto questo si tradurrà semplicemente in riduzioni dei TDP e dei consumi su tutte le fasce di mercato, a partire dai tablet ARM/x86 , passando per il mobile a basso ed alto consumo (a seconda se utilizzo esclusivo office o gaming occasionale) per arrivare al desktop fisso, dove ormai con cpu da 65/95w ci si fa veramente di tutto senza problemi di nessun tipo, e lato server meglio mettere 2 cpu da 95w sulla stessa MoBo che una da 140w, il calcolo parallelo poi si sta spostando sempre più sull'utilizzo di GPU dedicate al calcolo appunto...
Poi è un discorso incentrato sulle frequenze di esercizio, i 4ghz ormai si è capito che sia un limite abbastanza evidente per contenere calore e consumo accettabile, ad esempio entro i 95w, e d'ora in poi meglio puntare sul miglioramento lento ma costante del'IPC(anche fosse solo 5% o chi ci riesce del 10% l'anno) o a maggior ragione sulla parallelizzazione del software, da qui ad esempio meglio un 8core a 95w a 3.3ghz che un 6core da 125w, a 4ghz rende di più il primo...
Per cui nei prossimi anni mi aspetto cpu con frequenze identiche se non addirittura inferiori, ma con incrementi nelle features come l'HSA che si vedrà in SteamRoller, incrementi nei CORE e nell'IPC...
Esempio banale: le gpu attuali hanno TDP da 250w, con "chipponi" da 3/4 -> 28/10 miliardi di transistor futuri, ma frequenze nell'ordine di 1ghz -> 1.5ghz, eppure quando si parla da calcoli paralleli, sono il TOP...
invece le cpu hanno TDP da 125w, con "chippini" da 1 -> 2 miliardi di transistor futuri e frequenze sui 3/4ghz e nel calcolo parallelo arrancano...
Come dicono che la prossima play4, se non mi confondo la xbox next, avrà una CPU x86 ad 8 CORE da 1.6/2ghz, di fattura AMD, in pratica la metà delle frequenze attuali, ma ok cambia anche l'architettura che era powerpc sulle attuali console, ma comunque pur sempre metà frequenza...
Condivido... poi, se vogliamo... Intel, se non sbaglio i conti, sta rallentando la corsa alla miniaturizzazione, semplicemente perche' non ha senso correre e non massimizzare i profitti... e se non sbaglio mi sembra di aver letto che e' ricorsa pure lei ad un prestito per i 14nm.
Non vorrei dire una stronzata, ma il 32nm di Intel il tic-toc l'avrebbe pure passato, ed il 22nm ancora e' distante dal coprire l'intera produzione.
Poi c'e' la cronica situazione software che non sfrutta pienamente la potenza MT... un 3770K o un 8350 sono in grado di soddisfare pienamente le esigenze, ed un SBe/IVYe X6/X8 ed un teorico FX X12 per parcondicio, lo si acquisterebbe unicamente se il procio lavorasse quasi esclusivamente in MT.
La mia idea e', come postato piu' volte, che il risparmio nel TDP non sara' piu' utilizzato, come una volta, per offrire frequenze maggiori, ma ci dobbiamo abituare ad un TDP che e' proporzionale al numero di core totali del procio, quindi, in linea di massima, un teorico (numeri a caso) FX X8 a 65W con 14nm LP sarebbe compatibile con un FX X16 a 130W, perche' la logica modulare di BD sarebbe compatibile con un LP 14nm. E' chiaro che se l'IPC risultasse basso e per una potenza X servirebbero frequenze alte, il discorso LP sarebbe limitativo.
paolo.oliva2
14-02-2013, 07:57
Credo che in tutto questo c'entra il discorso della ricerca sfrenata sui consumi e dell'efficienza nel campo dell'hardware più o meno spinto, da qui ai prossimi anni, e con le potenze raggiunte fin ora si soddisfano tutte le esigenze...
Tutto questo si tradurrà semplicemente in riduzioni dei TDP e dei consumi su tutte le fasce di mercato, a partire dai tablet ARM/x86 , passando per il mobile a basso ed alto consumo (a seconda se utilizzo esclusivo office o gaming occasionale) per arrivare al desktop fisso, dove ormai con cpu da 65/95w ci si fa veramente di tutto senza problemi di nessun tipo, e lato server meglio mettere 2 cpu da 95w sulla stessa MoBo che una da 140w, il calcolo parallelo poi si sta spostando sempre più sull'utilizzo di GPU dedicate al calcolo appunto...
Poi è un discorso incentrato sulle frequenze di esercizio, i 4ghz ormai si è capito che sia un limite abbastanza evidente per contenere calore e consumo accettabile, ad esempio entro i 95w, e d'ora in poi meglio puntare sul miglioramento lento ma costante del'IPC(anche fosse solo 5% o chi ci riesce del 10% l'anno) o a maggior ragione sulla parallelizzazione del software, da qui ad esempio meglio un 8core a 95w a 3.3ghz che un 6core da 125w, a 4ghz rende di più il primo...
Per cui nei prossimi anni mi aspetto cpu con frequenze identiche se non addirittura inferiori, ma con incrementi nelle features come l'HSA che si vedrà in SteamRoller, incrementi nei CORE e nell'IPC...
Esempio banale: le gpu attuali hanno TDP da 250w, con "chipponi" da 3/4 -> 28/10 miliardi di transistor futuri, ma frequenze nell'ordine di 1ghz -> 1.5ghz, eppure quando si parla da calcoli paralleli, sono il TOP...
invece le cpu hanno TDP da 125w, con "chippini" da 1 -> 2 miliardi di transistor futuri e frequenze sui 3/4ghz e nel calcolo parallelo arrancano...
Come dicono che la prossima play4, se non mi confondo la xbox next, avrà una CPU x86 ad 8 CORE da 1.6/2ghz, di fattura AMD, in pratica la metà delle frequenze attuali, ma ok cambia anche l'architettura che era powerpc sulle attuali console, ma comunque pur sempre metà frequenza...
Condivido... poi, se vogliamo... Intel, se non sbaglio i conti, sta rallentando la corsa alla miniaturizzazione, semplicemente perche' non ha senso correre e non massimizzare i profitti... e se non sbaglio mi sembra di aver letto che e' ricorsa pure lei ad un prestito per i 14nm.
Non vorrei dire una stronzata, ma il 32nm di Intel il tic-toc l'avrebbe pure passato, ed il 22nm ancora e' distante dal coprire l'intera produzione.
Poi c'e' la cronica situazione software che non sfrutta pienamente la potenza MT... un 3770K o un 8350 sono in grado di soddisfare pienamente le esigenze, ed un SBe/IVYe X6/X8 ed un teorico FX X12 per parcondicio, lo si acquisterebbe unicamente se il procio lavorasse quasi esclusivamente in MT.
La mia idea e', come postato piu' volte, che il risparmio nel TDP non sara' piu' utilizzato, come una volta, per offrire frequenze maggiori, ma ci dobbiamo abituare ad un TDP che e' proporzionale al numero di core, con casi dove se aumenta il numero dei core ed aumenta quindi il TDP, abbiamo comunque frequenze minori.
Il processo LP ha come scopo l'ottimizzazione dei consumi a scapito della frequenza massima, ma questo non vuole per forza dire con potenze inferiori, perche' dipende dall'IPC del procio, e dal vantaggio che, ricollegandomi sopra, TDP piu' bassi = maggior numero di core.
A questo si aggiunge la peculiarita' dell'architettura BD che e' modulare.
Facendo un esempio del menga, pere e mele, lo step A1 delle APU dovrebbe essere un LP. Ora... se un APU X4 con 35W TDP arrivasse a 4GHz, non vuole dire che non potrebbe essere potente, perche' per 140W TDP potrebbe essere X16, cioe' fino a 4 volte piu' potente, pur comunque condividendo lo stesso processo LP.
Io lo so che il TDP non e' corretto sommarlo ed il mio esempio e' sbagliato, ma se un PD2 fosse 4,4GHz X8, su HP anziche' LP, forse realizzato su LP non supererebbe i 3,5GHz, ma sicuramente potrebbe essere X12.
Stesso discorso se pensassimo Steamroller... aumenta l'IPC? Allora comunque diminuirebbe la necessita' di frequenze alte, e il minor TDP si potrebbe usare per aumentare i core. Chissa' che la vice di APU X8 per play-stations non rispecchino proprio un concetto simile.
Io direi che un processo HP sicuramente puo' raggiungere prestazioni maggiori a modulo rispetto ad un LP, ma per cintro un processo LP, essendo ben piu' bilanciato dal punto di vista consumo/prestazioni, concederebbe un numero maggiore di moduli con lo stesso TDP massimo, e se tanto mi da' tanto, la migliore ottimizzazione deve portare per forza ad una potenza finale superiore. Il tutto sta nel vedere se sia idoneo alla condizione desktop, perche' in veste server di dubbi non ce ne sarebbero.
AleLinuxBSD
14-02-2013, 09:04
La corsa all'estrema miniaturizzazione è una necessità, soprattutto per i processori x86, per potere tamponare le proprie inefficienze (1) lato segmento mobile (2), dove il problema dell'autonomia risulta un fattore critico, a seguito dei modesti miglioramenti nelle batterie.
Non è un caso che l'Intel Atom prende legnate dai processori Arm, mentre un'estrema miniaturizzazione, in linea di principio, consentirebbe di usare la stessa architettura, su tutta la linea, dal segmento mobile fino al desktop, magari variando solo frequenze, memorie cache, potenza gpu e poco altro.
Se non l'avessero già fatto non mi stupirebbe che in futuro uscissero prima soluzioni mobili con processi di produzione più sofisticati e soltanto dopo le stesse soluzioni su segmento desktop, magari dopo 1 anno.
(1) Pure di costi e non soltanto di consumi.
(2) Che è in espansione e presenta numeri interessanti, mentre il segmento desktop è in contrazione.
paolo.oliva2
14-02-2013, 13:10
Io ho fatto un ragionamento a spannella, brutto, grezzo e lo butto li', tanto ho dato fourfait a fare le previsioni su AMD.
8350
125W TDP X8 4GHz def e 4,2GHz Turbo.
PD2 (previsioni)
125W TDP X8 4,4GHz def, per il turbo non mi esprimo, IPC uguale.
Fondamentalmente +10% rispetto all'8350.
Steamroller sul 14nm, ipotizzando eventuali differenze tra LP e HP, per una potenza finale ALMENO del 10% superiore a PD2 4,4GHz, prendendo come riferimento il desktop e quindi valutando esqlusivamente la potenza ST.
IPC +10% = 4,4GHz
IPC +30% = 3,7GHz scarsi.
E' questo il punto... se il processo LP limiterebbe la massima frequenza in misura tale da essere superiore all'incremento IPC e quindi con potenze massime ST addirittura inferiori ad un PD2, andrebbe bene unicamente per il mobile e per gli Opteron.
Ma se l'incremento di IPC fosse tale che il processo LP garantirebbe le massime frequenze idonee, allora il vantaggio dell'LP del rapporto piu' favorevole tra consumo/prestazioni, si potrebbe perfino materializzare in un 2 core in piu' a parita' di TDP.
Nel mezzo ci potrebbero essere anche migliorie tipo la gestione dei TH a core, un turbo solo su un core, e qualsivoglia opzione che possa aiutare una maggiore potenza senza pesare unicamente sull'IPC e/o sulla frequenza.
Comunque, AMD avrebbe circa 2 anni di tempo, ormai l'esperienza dovrebbe averla ottenuta da Zambesi e il 32nm dovrebbe aver insegnato che affidarsi unicamente alla frequenza del silicio dovendo dipendere da altri per le FAB non e' "salutare". Un 14nm dovrebbe di per se' garantire almeno un X12, se poi l'LP potesse far arrivare a X14 o X16...
blindwrite
14-02-2013, 14:57
Si ma io mi domando come e se sia possibile utilizzare un pp LMP e XM per chip destinati alle alte prestazioni (APU/CPU Desktop). Anche quell'articolo lo dice chiaro che sono processi (specie l'xm) destinati al mobile. Pero dice che: il 20nm LPM è destinato a venir utilizzato in pressoché tutte le tipologie di semiconduttore che l'azienda americana produrrà per conto dei propri clienti. Io mi domando come... Cioè mi spiego meglio, se un pp SHP è disegnato per i chip cazzuti e perchè tali chip devono dare risultati cazzuti, se tu mi metti un pp per il low power puo mai essere che tale pp (non shp, quindi lpm e xm) dia prestazioni migliori rispetto l'shp destinato alle architetture dei chip ad alte prestazioni ?
Io sono un ignorante in questo ambito, qualcuno piu bravo potrebbe chiarirmi questo mio quesito per favore ?
i chip cazzuti non esistono, e i processi cazzuti neppure, quindi direi che la domanda non ha senso, non e' una questione d'ignoranza.
esempio:
qui c'e' del BiCMOS con transistor bipolari a 60GHz di frequenza di taglio buoni per fare i radar usati nelle nuove auto per mantenere la corretta distanza dal veicolo che precede, secondo te e' un processo cazzuto? piu' o meno cazzuto del 20 finfet intel?
paolo.oliva2
14-02-2013, 15:53
Sai, se davvero uscisse a 4.4 ghz def X8 sarei curioso di vedere come si comporta con i processori di Intel della famiglia Sandy-Bridge usciti nel 2011, sia in termini di prestazioni che di consumo...
Cioè in pratica quelle che dovevano essere la frequenza prevista per Zambezi (o prima release BullDozer) a default su tutti i core, e che al terzo giro di ruota stenta ad essere non tanto su tutti i core appunto (4.5ghz teorici) ma soprattutto sul turbo che sarà un bel ?.? (che doveva essere 5ghz teorici e sicuramente non sarà)...
Tralasciando poi che l'IPC è risultato addirittura più basso dei K10, e a detta loro doveva essere più alto... misteri...
Ma già con IPC simile o di poco inferiore al phenom II (quello che penso sarà PD2 +3/5% medio da PD), ma a 4.4ghz def nel 2011 avrebbe fatto circa 7.5/8 punti al cinebench , cioè battibile solo da un X6 i7-970 + HT che faceva 8.5 punti, perchè l'i7-2700k faceva 7 punti circa...
Guarda, e' chiaro che se Zambesi avesse avuto 1GHz in piu' di frequenza def, sarebbe risultato piu' potente del 30% circa, valutando che Vishera arriva al 17-18%, sarebbe stato piu' potente di un 8350, chiaro che contro un 2700K se la sarebbe cavata, ma secondo me doveva competere con gli SBe X6, quindi comunque ben distanti dalle aspettative.
In rete un tizio ha scritto che Zambesi sarebbe un prodotto castrato rispetto all'iniziale, per problemi di frequenze finali avrebbero eliminato parti, lui parla addirittura di un decoder a modulo, per poter limare il TDP... non posto dove, perche' mi sembra una bufala... diminuire l'IPC a favore di una frequenza maggiore non ha senso... pero' resta il fatto che gli emulatori con cui si calcola l'IPC di un procio ancora su carta sono precisi al 99%... mentre con Zambesi, da superiore al Phenom II ad inferiore del 20%, manco se avessero fatto i conti con le dita un errore simile... ed inoltre non ha nemmeno un senso commerciale realizzare un die con un size doppio rispetto alla concorrenza per fare lo stesso lavoro, anzi, per fare QUASI lo stesso lavoro.
Il CMT, la modularita', tutto perfetto e geniale, ma si doveva partire da un IPC superiore.
george_p
14-02-2013, 17:11
senza alcun dubbio :O
...il fatto che stiano temporeggiando sul FAD, mi fa ben sperare...
Cosa è il FAD?
george_p
14-02-2013, 18:31
Questo è il "Financial Analyst Day" del 2012...
http://ir.amd.com/phoenix.zhtml?c=74093&p=irol-2012analystday
che si traduce in questo per noi...
http://www.anandtech.com/show/5491/amds-2012-2013-client-cpugpuapu-roadmap-revealed
in pratica le previsioni per l'anno che verrà...
lo scorso anno lo fecero il 2 febbraio, adesso tarda un po e credo sia legato anche alla PS4 dove Sony terrà un conferenza il 20 febbraio sul mondo "PlayStation Meeting"...
Già... mi ero perso nell'acronimo :doh:
paolo.oliva2
15-02-2013, 10:17
Nuova versione di AOD
http://www.hwfiles.it/download/scheda/3542/amd-overdrive/
Nuova versione di AOD
http://www.hwfiles.it/download/scheda/3542/amd-overdrive/
Si sa cosa cambia dalla precedente?
capitan_crasy
15-02-2013, 11:45
Si sa cosa cambia dalla precedente?
Added support for AMD APU’s GPU Overclocking
Added support for AMD Family 15h Processors
Added support for AMD 9-Serials Chipset
Updated to new UI skin and layout
Added DQS reading enhancement for Family 10h and later memory controllers
Improved the algorithm of benchmark calculation
Fixed the bug that AOD shows two GPU cores when a single-core video card is attached two displays via VGA and HDMI.
Enhanced the temperature calculation method for SB800
nardustyle
15-02-2013, 15:43
o sarebbe ora finalmente.... cappio ... sapete se funziona su win 8??? .... trovavo INCREDIBILE che un'azienda che punta su win 8 e overclock per vendere le cpu ... avesse un sw che non funzionava con win 8 rendendo impossibile l'overclock ... :muro: :muro: :muro:
paolo.oliva2
15-02-2013, 17:07
Added support for AMD APU’s GPU Overclocking
Added support for AMD Family 15h Processors
Added support for AMD 9-Serials Chipset
Updated to new UI skin and layout
Added DQS reading enhancement for Family 10h and later memory controllers
Improved the algorithm of benchmark calculation
Fixed the bug that AOD shows two GPU cores when a single-core video card is attached two displays via VGA and HDMI.
Enhanced the temperature calculation method for SB800
Family 15h processor dovrebbero essere i BD, indipendentemente se Zambesi, PD, PD2, se non sbaglio :sofico:
Quindi... added support equivarrebbe a... aggiunta di altri controlli o aggiunta supporto a future CPU K15? Perche'... essendo tutti FX ed essendo il comportamento uguale, un 8350 o 8320 non cambierebbe una mazza. Resta il mistero 8300 con i suoi Vcore.
Per te, Capitano, l'8300, in base alle tue info, sarebbe una selezione ulteriore degli 8350/8320 o c'e' qualcos'altro sotto?
Poi... in added APU's GPU overclocking, intendono che hanno aggiunto opzioni per overcloccare la GPU?
Una domandina... perche' con la mia connessione e' un po' un problema girovagare su internet... e purtroppo faccio un po' fatica ad andare nel TH Trinity... ci puo' essere una correlazione tra le nuove APU e PD2 come su Trinity e Vishera a suo tempo circa l'incremento di IPC?
La gestione dei clock, e' implementata solo sulle APU e non su Vishera?
Facendo una comparazione IPC Trinity/Vishera, l'IPC e' il medesimo o in qualche modo, a parte l'MC in comune CPU/IGP e l'assenza L3 l'RCM puo' influire sull'IPC?
Per il mom basta...
Mister D
15-02-2013, 18:29
Ciao a tutti!
Sto occando un FX 8350 con un saberbooth 2.0. Sono arrivato a 4.6 GHz con turbo disabilitato, 14225v da bios con LLC si Ultra High (max 1.456volt in occt) NB-CPU e HT a 2.4 GHz. ram a 1866 CL9. Max 53 gradi core e 63 cpu. Tutti i risparmi energetici attivi (C&Q CIE C6). Volevo provare e funziona solo che non varia la tensione quando scende la frequenza ma volevo togliermi il dubbio. Peccato solo che non sia mio ma di un mio amico per cui lo sto assemblando e configurando. E in cinebench ottengo 7.93, MP Ratio 6.54x, 1.21 single core.
Siccome è la prima volta volevo sapere da voi, più esperti di me, come vi sembra la cpu?
Grazie dei vostri pareri e suggerimenti;)
paolo.oliva2
15-02-2013, 19:26
Ciao a tutti!
Sto occando un FX 8350 con un saberbooth 2.0. Sono arrivato a 4.6 GHz con turbo disabilitato, 14225v da bios con LLC si Ultra High (max 1.456volt in occt) NB-CPU e HT a 2.4 GHz. ram a 1866 CL9. Max 53 gradi core e 63 cpu. Tutti i risparmi energetici attivi (C&Q CIE C6). Volevo provare e funziona solo che non varia la tensione quando scende la frequenza ma volevo togliermi il dubbio. Peccato solo che non sia mio ma di un mio amico per cui lo sto assemblando e configurando. E in cinebench ottengo 7.93, MP Ratio 6.54x, 1.21 single core.
Siccome è la prima volta volevo sapere da voi, più esperti di me, come vi sembra la cpu?
Grazie dei vostri pareri e suggerimenti;)
Per i Vcore, sei nella media... io preferirei LLC non al massimo, per avere lo stesso Vcore impostato da bios senza variazioni, ma e' facoltativo.
Per frequenza NB e DDR3, puoi (forse) cercare qualche parametro piu' aggressivo, ma se trovi prb lascia perdere, tanto i guadagni sono minimi.
Io non ho mai spatacato molto con i risparmi energetici, quindi prova delle combinazioni. C6 comunque dovrebbe essere l'attivazione dei P-State, quindi l'abbassamento del Vcore a seconda della frequenza...Comunque guarda anche le impostazioni dell'S.O., perche' potrebbe disattivarlo "lui".
Comunque ti posso assicurare che tra idle 1,5V e 0,8V le differenze di consumo sono impercettibili... e la gestione del risparmio energetico se attiva puo' creare qualche prb di instabilita', oltre alla perdita di prestazioni per qualche frazione di secondo per il passaggio tra i vari P-State.
Mister D
15-02-2013, 20:00
Per i Vcore, sei nella media... io preferirei LLC non al massimo, per avere lo stesso Vcore impostato da bios senza variazioni, ma e' facoltativo.
Per frequenza NB e DDR3, puoi (forse) cercare qualche parametro piu' aggressivo, ma se trovi prb lascia perdere, tanto i guadagni sono minimi.
Io non ho mai spatacato molto con i risparmi energetici, quindi prova delle combinazioni. C6 comunque dovrebbe essere l'attivazione dei P-State, quindi l'abbassamento del Vcore a seconda della frequenza...Comunque guarda anche le impostazioni dell'S.O., perche' potrebbe disattivarlo "lui".
Comunque ti posso assicurare che tra idle 1,5V e 0,8V le differenze di consumo sono impercettibili... e la gestione del risparmio energetico se attiva puo' creare qualche prb di instabilita', oltre alla perdita di prestazioni per qualche frazione di secondo per il passaggio tra i vari P-State.
Grazie Paolo!
Cmq per i risparmi energetici ho tenuto attivo tutto (C6, C&Q e C1E) e funziona ma non abbassa il vcore, ma poco importa. Perché se fosse mio metterei a posto tutti i p-state uno a uno con quel programma da linea di comando (non mi ricordo mai come si chiama, msr tweaker qualcosa).
Cmq prima avevo impostato solo su High il LLC ma faceva un po' di vdrop negativo, mentre con Ultra High (che non è l'ultimo perché c'è Extreme) è più costante e vdroppa positivamente.
Ho appena finito di fare occt con 1,418 da bios max 1,440 va cpuz e occt stesso e le temperature sono le stesse di prima. Max 64 e 53 sui core. Con un'impianto a liquido preconfezionato non mi sembra male!
Sì potrei provare i 2,6 sul NB ma penso che porterebbero poco. Mentre i 4,8 sulla cpu mi ispirano e un giro mi sa che lo faccio!;)
Il bios non è l'ultimo ma finché non mi da problemi tengo questo.;)
Mister D
15-02-2013, 20:20
Cmq stavo pensando che steamroller potrebbe oltre che aumentare l'IPC del singolo core diminuire la perdita dovuta alla condivisione per cui per es in cinebench prendendo per buoni i risultati di quello che ho sotto mano a default e applicando un miglioramento dal 15% dell'IPC e una diminuzione del 10% della condivisione si avrebbero questi ipotetici (dovuti ai miei deliri post overclock su FX8350) risultati:
FX 8350 default tutto attivo
6,90 pt MT, 6,29x MP ratio e 1,10 pt ST.
FX steamroller stessa frequenza su 28nm (SOI o Bluk staremo a vedere):
1,10x1,2=1,32 pt ST, 6,29*1,1=6,919x da cui moltiplicando i due valori verrebbe circa 9,13 pt in MT.
E non ho calcolato possibili aumenti di frequenze. Spero che amd si dia una mossa e che faccia venire alla luce Steamroller;)
Mister D
15-02-2013, 21:54
Questo esemplare di FX8350 è assetato di volt ed ampere. A 4,8 per chiudere cinebench riesce con le stesse impostazioni dei 4,6 ma per stabilizzarlo con Prime 95 gli sto dando 1,45 da bios con LLC su Extreme che arriva a dargli 1,524 quando carica il test. Porca zozza se ciuccia sta bestia! Con tutte le ventole al massimo del dissi a liquido fa ben 59° sui core e 68 sulla lettura cpu. Uhm mi sa che cercherò di convincere il mio amico a tenerla a 4,6 che era stabile con molto meno.;)
io sono a 4300 mgh,temperatura max 52 gradi,sono ad'aria,ma ho un dissi potente è quello in firma,con 2 ventole da 140 al max,2000 giri,per sentire la musica quando lavoro devo alzare bene le casse,altrimenti sento poco l'audio,questa estate non so come fare sono in pensiero,messo sistema a liquido rafrredda di meno.
Mister D
15-02-2013, 22:41
io sono a 4300 mgh,temperatura max 52 gradi,sono ad'aria,ma ho un dissi potente è quello in firma,con 2 ventole da 140 al max,2000 giri,per sentire la musica quando lavoro devo alzare bene le casse,altrimenti sento poco l'audio,questa estate non so come fare sono in pensiero,messo sistema a liquido rafrredda di meno.
Bè io quelle temperature le ho quando sto a 4600 e come dissipatore ho un corsiar H80 con 2 ventole da 120 che io e il mio amico pensiamo di sostituire perché troppo rumorose al massimo della velocità. A 4800 invece scalda che è una bestia! Non pensavo così tanto.;) Si vede che il limite è proprio intorno ai 4,6/4,7 e dopo bisogna per forza dare un sacco di volt in più e ovviamente scalda e consuma tanto!.:sofico:
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