Notizie della categoria 'Memorie'

• 26 APR Portatili
  

  Lenovo ThinkPad P1 Gen 7, la prima workstation mobile con memoria in formato LPCAMM2

  Grazie alla collaborazione con Micron, Lenovo è la prima a integrare memoria nel nuovo formato LPCAMM2, pensato per sostituire le SO-DIMM, su una workstation mobile. LPCAMM2 occupa meno spazio e riduce i consumi, ma non solo.
• 25 APR Memorie
  

  SK hynix, costruzione della Fab M15X ai nastri di partenza: previsto boom delle memorie HBM

  Per soddisfare la domanda di memoria HBM, SK hynix prevede di iniziare la costruzione della Fab M15X alla fine di aprile, sarà pronta nel novembre 2025. L'investimento è di 5,3 miliardi di won, ma l'obiettivo è superare i 20 trilioni a lungo termine.
• 24 APR Memorie
  

  JEDEC aggiorna le specifiche DDR5 e porta il tetto a 8800 MT/s

  La JEDEC ha esteso le specifiche ufficiali delle memorie DDR5 portandole a 8800 MT/s. Non solo, lo standard guadagna anche funzionalità di sicurezza contro gli attacchi Rowhammer.
• 19 APR Memorie
  

  SK hynix e TSMC insieme per realizzare la memoria HBM4 più performante di tutte

  Inattesa ma importantissima partnership quella tra SK hynix e TSMC: le due società hanno siglato un accordo relativo alla futura memoria HBM4. In particolare, lavoreranno insieme sull'integrazione tra la memoria e il package avanzato.
• 17 APR Memorie
  

  Samsung: nuove memorie LPDDR5X per l'intelligenza artificiale in locale

  Samsung ha presentato le nuove memorie DRAM a basso consumo LPDDR5X. I nuovi pacchetti offrono fino al 30% di capacità in più, il 25% in più di prestazioni e una riduzione del consumo energetico del 25%.
• 12 APR Memorie
  

  Corsair fa il suo esordio nel settore workstation con le memorie WS DDR5 RDIMM

  Corsair entra nel settore delle workstation con le nuove memorie WS DDR5 RDIMM. Le memorie sono già disponibile nella configurazione 4 x 16 GB al prezzo di 509,99 euro. Ulteriori opzioni fino a 8 x 32 GB arriveranno entro le prossime settimane.
• 04 APR Memorie
  

  SK hynix annuncia un investimento in Indiana: 3,87 miliardi di dollari per un Fab di Advanced Packaging

  Produrrà in volumi a partire dalla seconda metà del 2028 il nuovo impianto per il packaging avanzato che SK hynix realizzerà in Indiana. Un investimento da 3,87 miliardi di dollari per rendere la filiera produttiva geograficamente più resiliente.
• 19 MAR Memorie
  

  SK hynix, tempismo perfetto: è pronta a produrre in volumi la memoria HBM3E. NVIDIA nel mirino?

  A margine della presentazione dei nuovi acceleratori NVIDIA della famiglia Blackwell, la sudcoreana SK hynix ha reso noto di essere pronta a realizzare memoria HBM3E in volumi: è il tipo di memoria degli ultimi acceleratori di NVIDIA, ma non solo.
• 12 MAR Memorie
  

  DDR5, arrivano i moduli da 12 GB? Scovate in rete le SO-DIMM Crucial

  Le DDR5 hanno portato una ventata di novità nell'ambito delle capacità di memoria installabili in PC e laptop. E mentre stanno per arrivare moduli da 64 GB, in rete spuntano le SO-DIMM di Crucial da 12 GB.
• 11 MAR Memorie
  

  LPDDR6, il nuovo standard per le memorie a basso consumo pronto entro il Q3 di quest'anno?

  Secondo indiscrezioni, la JEDEC dovrebbe finalizzare le specifiche tecniche dello standard di memoria LPDDR6 entro il terzo trimestre 2024. Potrebbe essere Qualcomm, con lo Snapdragon 8 Gen 4, a supportarle per prima.
• 07 MAR Memorie
  

  ADATA XPG: nuove memorie DDR5 con rivestimento termico che abbassa le temperature

  Secondo ADATA, un nuovo rivestimento termico le consente di ridurre la temperatura del PCB di 8,5 °C sui moduli DDR5 ad alte prestazioni, da 8000 MT/s e oltre. La nuova soluzione debutterà al Computex 2024 di giugno.
• 27 FEB Memorie
  

  Samsung: pronta la nuova memoria HBM3E con capacità di 36 gigabyte

  La nuova HBM3E 12H di Samsung porta la capacità a 36 GB e aumenta le prestazioni di oltre il 50% rispetto alla precedente HBM3 8H. Samsung ha iniziato a campionare i primi clienti in vista di una produzione in volumi nella prima metà di quest'anno.
• 27 FEB Memorie
  

  Micron ha avviato la produzione in volumi di memoria HBM3E

  Micron ha avviato la produzione in volumi di memoria HBM3E per gli acceleratori di NVIDIA, da H200 a GH200, entrambi dotati di 141 GB di memoria. Le soluzioni di Micron prevedono 24 GB di capacità e una bandwidth superiore a 1,2 TB/s.
• 24 FEB Schede Madri e chipset
  

  MSI: le piattaforme Intel e AMD supportano ora 256 GB di memoria DDR5

  MSI comunica che le schede madri Intel e AMD di ultima generazione supportano ufficialmente fino a 256 GB di memoria DDR5 tramite 4 DIMM e fino a 128 GB con 2 DIMM, dotandosi ovviamente di kit con moduli da 64 GB. Per la compatibilità basta aggiornare i BIOS.
• 21 FEB Memorie
  

  Pro Overclocking, la memoria DDR5 più veloce di Crucial (fino a oggi)

  Crucial ha annunciato l'arrivo sul mercato di una famiglia di memorie DDR5 chiamata "Pro Overclocking": 6000 MT/s e timing CL36-38-38-80 le principali caratteristiche per un giusto bilanciamento dei PC gaming con CPU Intel e AMD.
• 07 FEB Memorie
  

  Attenti a chiavette USB e schede SD troppo economiche: contengono chip scartati e malfunzionanti

  Tutti sanno che prezzi troppo allettanti nascondono spesso un inganno, ma ora dalle analisi di CBL Datenrettung ne abbiamo la certezza: USB Stick e schede di memoria troppo economiche usano chip scartati dai grandi produttori ed espongono più facilmente alla perdita di dati
• 06 FEB Memorie
  

  Le memorie diventano più verdi: SK hynix vuole usare sempre più materiali riciclati

  La sudcoreana SK hynix, uno tra i principali produttori di memorie DRAM e NAND, mira ad aumentare la percentuale di materiali riciclati nelle sue soluzioni portandola al 25% entro il 2025, per poi superare il 30% entro il 2030.
• 05 FEB Memorie
  

  SK hynix pronta a soddisfare la fame di memoria HBM: HBM4 prodotta in volumi entro il 2026

  Il produttore sudcoreano si "accoda" a Samsung e Micron fissando per il 2026 l'arrivo della sua memoria HBM4. La nuova memoria, fondamentale per gli acceleratori IA, porterà la larghezza di banda ad almeno 1,5 TB/s, rispetto agli 1,1-1,2 TB/s attuali.
• 10 GEN Memorie
  

  Micron: memorie LPCAMM2 entro la prima metà del 2024

  Micron ha presentato il suo primo modulo LPCAMM2 basato su memorie LPDDR5X. I nuovi moduli saranno disponibili entro la prima metà di quest'anno nei tagli da 16, 32 e 64 GB. Saranno, inoltre, venduti anche al dettaglio per gli utenti finali.
• 19 DIC Memorie
  

  Meglio aggiornare, che sostituire: la filosofia di Kingston per aziende e organizzazioni

  La filosofia di Kingston per aziende e infrastrutture IT in generale è chiara e può essere riassunta con il suo motto: "Upgrade it, don't replace it!". Secondo l'azienda ci sono diversi vantaggi in termini di costi, prestazioni e sostenibilità, offrendo anche supporto mirato affinché i sistemi aggiornati...
• 12 DIC Memorie
  

  Kingston IronKey, la risposta definitiva per la sicurezza dei vostri dati

  La gamma di prodotti Kingston IronKey è pensata per proteggere i dati più sensibili contro furti, perdite e cyberattacchi. Con funzionalità complete di crittografia hardware, gestione delle password, standard di sicurezza elevati e altro ancora, questi dispositivi rappresentano lo stato dell'arte nella...
• 12 DIC Memorie
  

  CAMM2, la JEDEC pubblica le specifiche dello standard che pensiona le SO-DIMM

  La JEDEC ha ratificato ufficialmente lo standard CAMM2 (Compression Attached Memory Module) che promette di cambiare il volto dei futuri notebook. CAMM2 è una versione aggiornata e open source dello standard CAMM di Dell.
• 28 NOV Memorie
  

  Recensione Samsung SSD Portatile T9: robusto fuori e veloce dentro

  È l'SSD portatile più veloce e potente di Samsung. Possiede una ''corazza'' esterna con elevato grip tale da non sfuggire da nessuna parte ma soprattutto pronta a proteggere l'unità da urti e cadute. E poi le velocità sono davvero elevate. Ecco tutto quello che dovete sapere sul nuovo Samsung T9.
• 23 NOV Memorie
  

  Samsung presenta T5 EVO: l'SSD portatile da 8TB è qui. Prezzi e disponibilità

  Samsung presenta l’SSD Portatile T5 EVO, che offre una capacità di archiviazione superiore, velocità ultra-rapida e un design compatto e resistente. Offre una capacità di memoria fino a 8TB con velocità di trasferimento fino a 3,8 volte superiore rispetto all'HDD esterno.
• 20 NOV Memorie
  

  TeamGroup Vulcan Eco DDR5: le memorie di sistema rispettose dell'ambiente

  TeamGroup ha presentato le memorie Vulcan Eco DDR5, nuovi kit RAM che strizzano l'occhio all'ambiente grazie ai dissipatori in alluminio riciclato e una confezione certificata Forest Stewardship Council.
• 13 NOV Memorie
  

  La cinese YMTC denuncia Micron: avrebbe violato 8 brevetti sulle memorie 3D NAND

  Yangtze Memory Technologies (YMTC), società cinese nella blacklist delle esportazioni USA, ha denunciato il colosso delle memorie 3D NAND a stelle e strisce Micron per infrazione di brevetto. L'ennesimo capitolo delle perduranti tensioni commerciali tra Stati Uniti e Cina?
• 13 NOV Memorie
  

  SK hynix: LPDDR5T a 9,6 Gbps a bordo di Vivo X100 e X100 Pro con MediaTek Dimensity 9300

  La memoria con il "Turbo" di SK hynix è ufficialmente nelle mani dei primi produttori di smartphone. La LPDDR5T, capace di operare a 9,6 Gbps, debutterà sugli smartphone Vivo X100 e X100 Pro con processore MediaTek Dimensity 9300.
• 11 NOV Memorie
  

  HBM4E, RAM da 256 GB a 12800 Mbps e non solo: la roadmap di Micron

  Durante l'ultimo resoconto agli investitori, è emersa una nuova roadmap di Micron in cui sono riportate alcune novità che non erano state discusse pubblicamente finora, tra cui moduli RAM da 256 GB a 12800 Mbps e memorie HBM4 e HBM4E.
• 10 NOV Memorie
  

  Kingston XS1000 e XS2000: gli SSD portatili piccoli e leggeri ma velocissimi. Recensione

  Oggigiorno nella scelta degli SSD portatili è fondamentale considerare vari parametri che riguardano non solo la pura potenza e velocità di trasferimento ma anche e la dimensione e il peso oltre alla qualità di costruzione dell'involucro. Abbiamo messo sotto stress i Kingston XS1000 e XS2000 e questi...
• 25 OTT Memorie
  

  Micron: le nuove memorie LPDDR5X a 9,6 Gbps abilitano l'IA generativa sui dispositivi mobili

  Micron ha annunciato che i primi modelli di produzione delle nuove LPDDR5X sono stati spediti ai partner. Con una bandwidth di 9,6 Gbps, i nuovi chip consentiranno di utilizzare le funzionalità dell'IA generativa direttamente dal proprio smartphone su piattaforma Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.