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Notizie della categoria 'Memorie'
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18 FEB Memorie
SOCAMM: NVIDIA sta lavorando con i produttori di memorie a un nuovo standard per l'IA?
NVIDIA sarebbe a lavoro con i tre principali produttori di memorie (Samsung, SK Hynix e Micron) per lo sviluppo di un nuovo standard di memoria indirizzata all'elaborazione IA. La produzione di massa dei moduli SOCAMM potrebbe partire già entro la fine dell'anno. -
08 FEB First LookMemorie
G.Skill DDR5-8000 su piattaforma AMD: hanno senso per un gamer?
Abbiamo fatto qualche prova su un kit di memorie DDR5-8000 da G.Skill per piattaforme AMD, riscontrando come abbia poco senso acquistarle se il vostro obiettivo è avere una configurazione gaming performante. -
05 FEB Memorie
G.Skill presenta le nuove memorie ad alta densità e bassa latenza: fino a 96 GB DDR5-6800 CL32
G.Skill ha presentato due nuovi kit di memoria ad alta densità e bassa latenza per piattaforme Intel. Il DDR5-6800 CL32-42-42 sarà disponibile nei tagli da 23, 48 e 96 GB, mentre il DDR5-6400 CL28-39-39 nel solo taglio da 32 GB. -
26 GEN Memorie
Gigabyte Z890 AORUS TACHYON ICE, azoto liquido e la memoria giusta: HiCookie raggiunge DDR5-12726
Il noto overclocker HiCookie, aiutato da una motherboard Z890 AORUS TACHYON ICE di Gigabyte, un modulo V-COLOR Manta Xfinity RGB e l'immancabile azoto liquido, ha portato una DDR5 a operare a 12726 MT/s. -
23 GEN Memorie
SK hynix chiude un anno record sulla spinta della memoria HBM per gli acceleratori NVIDIA
La sudcoreana SK hynix ha presentato i conti trimestrali e dell'intero anno 2024. L'azienda vola grazie alla memoria HBM, destinata principalmente agli acceleratori IA di NVIDIA, tanto che quel tipo di soluzione ha rappresentato più del 40% del fatturato totale delle DRAM. -
13 GEN CES 2025Memorie
Memorie e SSD veloci da Biwin, presto anche nel mercato italiano
Biwin si prepara ad entrare, nel corso del 2025, nel mercato retail italiano con le proprie soluzioni per storage e memoria; al CES 2025 l'azienda mostra le ultime novità, tutte votate alle massime prestazioni -
19 DIC Memorie
CHIPS Act statunitense, finalizzato l'accordo con SK hynix: quasi un miliardo per portare la memoria HBM nell'Indiana
SK Hynix ha ottenuto un finanziamento di 958 milioni di dollari dal Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti per costruire un impianto avanzato di packaging di chip e un centro di ricerca in Indiana. L'investimento totale previsto è di 3,87 miliardi di dollari, con la creazione di 1.000 posti di... -
13 DIC Memorie
OCTRAM, transistor in verticale per la 3D DRAM di Kioxia e Nanya
Kioxia ha parlato di una nuova tecnologia di memoria all'IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) di quest'anno. Si tratta della cosiddetta Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM (OCTRAM), il cui cuore è un transistor verticale. -
12 DIC Memorie
Questa memoria opera a una temperatura di 600 °C, oltre quella di fusione del piombo
Un gruppo di ricercatori del Sandia National Laboratory ha sviluppato una memoria non volatile allo stato solido capace di operare oltre i 600 °C. Si tratta di una soluzione rivolta all'elaborazione in ambienti estremi teoricamente più conveniente di memorie ferroelettriche e nanogap. -
04 DIC Memorie
CUDIMM DDR5 anche per Corsair: ecco le Vengeance RGB fino a 9200 MT/s
Corsair ha annunciato le memorie VENGEANCE RGB DDR5 CUDIMM. I kit iniziali includono capacità da 48 GB e 96 GB, con velocità che vanno da DDR5-8400 fino a DDR5-9200. -
20 NOV Memorie
DDR5, nuovo record per le V-Color Manta XFinity RGB: 12527 MT/s con Intel Core Ultra 200S e scheda madre ASRock
ASRock, Intel e V-Color hanno fatto segnare un nuovo record per DDR5: le Manta XFinity RGB CUDIMM hanno raggiunto una velocità di 12527 MT/s su una scheda madre Z890 Taichi OCF abbinata a un Intel Core Ultra 9 285K. -
15 NOV Memorie
MRDIMM: Intel spiega perché sono la carta segreta dei processori Xeon 6 per il mondo dei datacenter
Intel è la prima a supportare la memoria MRDIMM con i processori Xeon 6 di fascia alta, nome in codice Granite Rapids. La nuova memoria garantisce maggiore bandwidth ai core rivelandosi utile in una molteplicità di carichi. E non richiede una nuova motherboard. -
05 NOV Memorie
Nuovo record per DDR5: MSI e Kingston raggiungono i 12.196 MT/s
La memoria DDR5 ha raggiunto un nuovo record di velocità: grazie a una scheda madre MSI MEG Z890 UNIFY-X e un processore Intel Core Ultra 7 265KF, la Kingston Fury Renegade UDIMM ha raggiunto una velocità di 12.196 MT/s. -
30 OTT Memorie
Lexar Silver Plus, la super scheda di memoria microSD da 100MB/s reali scende a 25€ con coupon a tempo!
Ecco una bellissima offerta per chi cerca una scheda microSD (che diventa SD con adattatore) che sia di marca, velocissima e con tanti GB. Lexar Silver Plus è una scelta ottima praticamente per qualsiasi utilizzo. -
25 OTT Memorie
G.Skill Trident Z5 CK: velocità fino a 10.000 MT/s in overclock per i nuovi Intel Core Ultra 200S
G.Skill ha annunciato la disponibilità delle nuove memorie CU-DIMM Trident Z5 CK che integrano un chip clock driver. Al momento, la gamma offre un solo kit da 48 GB con o senza illuminazione RGB al prezzo rispettivamente di 399,99 dollari e 389,99 dollari. -
17 OTT Schede Video
GDDR7, Samsung produce chip da 3 GB e punta fino ai 42,5 Gbps
Samsung ha annunciato di aver messo a punto memorie GDDR7 da 24 Gbit (3 GB) e di poter puntare a velocità fino a 42,5 Gbps. Il nuovo standard delle memorie grafiche debutterà con la prossima generazione di GPU in arrivo nei prossimi mesi. -
08 OTT Memorie
Utili deludenti, i vertici di Samsung si prendono tutte le colpe e si scusano pubblicamente
Nonostante quasi 6,8 miliardi di dollari di utili operativi, i vertici di Samsung Electronics si sono scusati pubblicamente per i risultati sotto le attese, annunciando misure per far tornare il colosso asiatico al vertice dell'innovazione. -
30 SET Memorie
DDR5-9000, G.Skill spinge la RAM su ASUS ROG Crosshair X870E Hero
G.Skill ha mostrato che è in grado di confezionare kit di memoria DDR5 da 48 GB capaci di toccare 9000 MT/s grazie a un profilo EXPO. La nuova memoria è stata testata sulla scheda madre ASUS ROG Crosshair X870E Hero con il processore AMD Ryzen 7 8700G. -
30 SET Memorie
MSI conferma che le CPU Ryzen 9000 e 8000 supporteranno le memorie CUDIMM
Non solo le soluzioni Core Ultra 200 Arrow Lake di Intel, in arrivo a fine ottobre, ma anche le CPU Ryzen 9000 - e non solo - supporteranno le memorie CUDIMM ad alta velocità in arrivo nei prossimi mesi. -
26 SET Memorie
SK hynix HBM3E a 12 layer, la capacità per chip sale a 36 GB: è la memoria di NVIDIA Blackwell Ultra
Chip di memoria da 36 GB grazie alla HBM3E a 12 layer di SK hynix. La società sudcoreana ha avviato la produzione in volumi della memoria che spingerà i nuovi acceleratori IA di NVIDIA, a partire da Blackwell Ultra. -
19 SET Memorie
Su PC stanno per arrivare le memorie CUDIMM. Di cosa si tratta?
CUDIMM sta per "Clocked Unbuffered Dual In-line Memory Module", e ne sentiremo parlare nei mesi a venire. Si tratta di una nuova "varietà" di DIMM che aggiunge un chip sul modulo al fine di garantire l'integrità del segnale e frequenze operative più elevate. -
11 SET Memorie
Samsung, due ex dirigenti arrestati: fabbricavano in Cina violando il segreto aziendale
Due ex dirigenti di Samsung sono stati arrestati in Corea del Sud con l'accusa di spionaggio industriale. Gli uomini avrebbero sottratto all'azienda informazioni sulla produzione di memorie a 20 nm e fondato una joint venture in Cina. -
19 AGO Memorie
MSI spiega vantaggi e svantaggi delle memorie CAMM2 rispetto alle DIMM
Nel corso di una live su YouTube, MSI ha parlato delle caratteristiche di CAMM2, il nuovo formato delle memorie che in futuro è destinato a succedere alle classiche DIMM. Molti i vantaggi, ma oggi c'è ancora qualche svantaggio. -
14 AGO Memorie
G.Skill punta sulle memorie DDR5 a bassissima latenza: CL30 a 6400 MT/s
G.Skill ha annunciato i nuovi kit DDR5-6400 CL30-39-39-102 da 32GB (2 x 16 GB) nelle serie Trident Z5 RGB e Trident Z5 Royal con supporto Intel XMP 3.0, nonché nelle serie Trident Z5 Neo RGB e Trident Z5 Royal Neo con supporto AMD EXPO. -
12 AGO Memorie
3D X-AI, così NEO Semiconductor vuole rivoluzionare la memoria HBM
NEO Semiconductor propone con 3D X-AI una memoria che può elaborare l'IA, andando così a ridurre il passaggio di dati continuo tra GPU e memoria. La nuova soluzione promette miglioramenti a tutto campo incredibili. -
07 AGO Memorie
SK hynix, arrivano i soldi del CHIPS Act statuntense per l'impianto in Indiana
Dopo altri grandi colossi dell'industria produttiva, anche SK hynix ha strappato la promessa di incentivi dal Dipartimento del Commercio USA per la costruzione di un impianto in Indiana dedicato alle future memorie HBM. -
07 AGO Memorie
La memoria LPDDR5X di Samsung è sottile come un'unghia: avremo smartphone meno spessi o caldi
Samsung ha avviato la produzione in volumi di moduli LPDDR5X da 12 GB e 16 GB nel package più sottile del settore: si parla di soli 0,65 mm di spessore, circa il 9% in meno di una LPDDR5X standard. Benefici per design e raffreddamento dei dispositivi. -
01 AGO Memorie
Samsung lancia le nuove MicroSD PRO Plus ed EVO Plus fino a 1TB. Prezzo e disponibilità
Samsung ha presentato le nuove microSD PRO Plus ed EVO Plus da 1 TB. Prestazioni migliorate, velocità fino a 180 MB/s, resistenza a condizioni estreme. Ideali per creator e uso quotidiano, sono già disponibili a prezzi da 18,99€ a 219,99€. -
30 LUG Memorie
Dal Minnesota arriva la CRAM, la memoria che vuole rendere l'IA meno affamata di energia
La domanda globale di energia legata ai datacenter IA aumenta giorno dopo giorno. Un team di ricercatori dell'Università del Minnesota potrebbe avere una soluzione innovativa per frenare la crescente sete di energia dell'IA: benvenuta CRAM. -
30 LUG Memorie
DDR5-6000 CL28 in arrivo da G.Skill per far rendere al meglio i Ryzen 9000
La società asiatica si appresta ad accogliere i nuovi Ryzen 9000 con kit DDR5-6000 a bassa latenza: timing CL28-36-36-96 per i kit da 32 e 64 GB, mentre si sale leggermente a CL28-38-38-96 per quelli da 48 e 96 GB.
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VLT di ESO ha osservato l'atmosfera dell'esopianeta WASP-121 b facendo scoperte interessanti
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Nintendo ha annunciato l'arrivo nei negozi della sua sveglia interattiva Alarmo
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Legion Community: il punto di incontro per i gamer di tutto il mondo
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Peugeot E-5008 nel traffico e in extraurbano, come va l'elettrica familiare?
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Amazfit lancia Active 2 in Europa e annuncia Jasmine Paolini come nuova ambassador
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SOCAMM: NVIDIA sta lavorando con i produttori di memorie a un nuovo standard per l'IA?
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Dynatrace presenta le ultime novità, inclusa la prevenzione dei problemi usando l'intelligenza artificiale
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Silent Loop 3, la nuova gamma di dissipatori a liquido be quiet! fino a 420 mm
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Recensione OnePlus Watch 3: sempre più uno standard nel settore degli smartwatch
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Data center e intelligenza artificiale: non solo GPU. Il ruolo chiave delle CPU AMD
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Vitruvian-1-M, finalmente disponibile l'IA generativa nata in Italia: cos'è e come provarla
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Ancora Sardegna contro fotovoltaico e agrivoltaico: due nuovi casi (in cui la regione perde)
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OCCT arriva in alpha su Linux e Steam, supporterà anche Steam Deck al lancio
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Produrre pompe di calore in Cina costa la metà, ma non grazie a fabbriche e manodopera