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Notizie della categoria 'Memorie'
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23 OTT Memorie
Huang: niente surplus di memoria prima del 2029, l'IA continuerà a trainare la domanda
Jensen Huang, CEO di NVIDIA, ritiene improbabile un eccesso di offerta di memoria prima del 2029, nonostante le recenti vendite sui mercati azionari alimentate dai timori di un rallentamento dell'intelligenza artificiale. Il manager difende le prospettive di HBM e LPDDR nei datacenter e riconosce che... -

21 OTT Memorie
RAM per portatili e PC all-in-one in offerta: Corsair Vengeance DDR4 3200MHz da 32GB a 179,99€ contro le Gigastone a 202,80€
Il kit Corsair Vengeance SODIMM 32GB (2x16GB) DDR4 da 3200MHz scende a 179,99€. Gigastone propone lo stesso formato a 202,80€, e compatibilità con notebook e PC all-in-one -

20 OTT Memorie
DRAM e HBM introvabili, il CEO di Dell avverte: la situazione peggiorerà nel 2027
La domanda di infrastrutture per l'intelligenza artificiale rischia di aggravare la carenza di memorie DRAM e HBM. Michael Dell prevede nuove difficoltà nel 2027 e tempi lunghi per un riequilibrio del mercato, con gli impianti produttivi destinati a raggiungere la piena capacità soltanto tra il 2029... -

20 OTT Memorie
CXMT punta a produrre 600.000 wafer DRAM al mese entro il 2028
CXMT potrebbe aumentare la capacità produttiva da 320.000 a 600.000 wafer DRAM mensili entro la fine del 2028, secondo TrendForce e Counterpoint Research. L'espansione punta a sostenere il mercato dell'elettronica di consumo, penalizzato dalla carenza di memorie -

04 OTT Memorie
Memorie HBM, la domanda si concentra su NVIDIA, Google e AMD: ecco le stime per il 2027
NVIDIA, Google e AMD potrebbero concentrare l'85,4% della domanda mondiale di memoria HBM nel 2027, secondo Morgan Stanley. La crescente produzione rivolta alla memoria HBM contribuisce alla pressione sulla capacità e sui prezzi della memoria DDR5. -

01 OTT Memorie
Memorie care a lungo: dopo l'IA, Micron vede robot umanoidi da oltre 200 GB di DRAM
Ricavi a 54,23 miliardi di dollari e guidance a 61,5 miliardi per il prossimo trimestre. Micron non vede un riequilibrio tra domanda e offerta di memoria e calcola che un robot umanoide potrebbe richiedere oltre 200 GB di DRAM. -

30 SET Web
Un utente Reddit perde un banco di DDR4 ECC da 8GB facendo girare un LLM da 35B
Un utente ha affiancato alla RTX 5070 Ti 128GB di DDR4 ECC per far girare un modello da 35 miliardi di parametri: al rientro ha trovato il sistema in crash e un banco difettoso. Di CPU e GPU cita temperature mai oltre 80°C, della memoria nessuna -

23 SET Memorie
Le memorie cinesi sfidano sé stesse: YMTC vuole lanciarsi nel settore DRAM, CXMT in quello NAND
CXMT e YMTC, finora concentrate rispettivamente su DRAM e NAND, si preparano a entrare l'una nel mercato dell'altra. YMTC punta alla produzione di LPDDR5 entro quest'anno, mentre CXMT starebbe valutando impianti NAND a Pechino -

23 SET Memorie
La Cina sfida Samsung e Micron: CXMT avvia la produzione di massa delle nuove DRAM
CXMT, il principale produttore cinese di memorie, ha avviato la produzione delle nuove DRAM di quinta generazione. L'azienda punta a ridurre il divario con Samsung e gli altri grandi produttori, proprio mentre il mercato delle memorie deve fare i conti con prezzi elevati e una disponibilità ancora limitata... -

23 SET Schede Video
Micron manda in pensione i chip GDDR7 da 2 GB? Arrivano le soluzioni da 4 e 6 GB
Micron avrebbe messo fuori produzione i chip GDDR7 da 2 GB, mentre i produttori di memoria starebbero preparando soluzioni da 4 e 6 GB per il 2027-2028. L'aumento della densità potrebbe consentire schede video con maggiore VRAM anche su bus più ristretti, riducendo la necessità di modificare PCB e interfacce.... -

17 SET Storage
Corea del Sud preoccupata: le cinesi YMTC e CXMT ormai a 1-3 anni da Samsung e SK hynix
YMTC e CXMT stanno riducendo rapidamente il divario tecnologico con Samsung e SK hynix nel settore delle memorie. Secondo l'associazione industriale dei semiconduttori coreana, il gap è sceso a un anno per le NAND, due per le DRAM e tre per le HBM, mentre la capacità produttiva cinese continua ad aumentare.... -

16 SET Memorie
Intel e SK hynix al tavolo per un'alleanza: produrranno insieme memoria negli USA?
Secondo indiscrezioni SK hynix e Intel starebbero discutendo un possibile accordo per produrre memorie negli Stati Uniti, forse nello stabilimento Intel in Ohio, tramite affitto o joint venture. L'operazione allevierebbe le difficoltà economiche di Intel, ma sul cammino vi sarebbero ostacoli politici.... -

16 SET Memorie
DDR5, un kit da 598 a 1.215 euro in un mese: la media è a 5,4 volte luglio 2025
L'indice 3DCenter sul mercato tedesco segna a settembre 544% per le DDR5, +11,9% in un mese e 5,4 volte i prezzi di luglio 2025. Un singolo kit da 32 GB è raddoppiato in trenta giorni. Salgono anche hard disk e schede video, DDR4 ferme -

16 SET Memorie
512 GB in un solo modulo DDR5: Micron alza l'asticella della memoria per server
Micron ha presentato il primo modulo DDR5 RDIMM da 512 GB, pensato per i datacenter e i carichi di lavoro AI. Può raggiungere 9200 MT/s e portare fino a 12 TB la memoria di un server dual-socket a 24 slot. -

11 SET Memorie
Un graffio è sufficiente a far decadere la garanzia: G.Skill rifiuta l'assistenza per un kit DDR5 difettoso
G.SKILL ha respinto una richiesta RMA relativa a un kit di memoria RAM dopo aver rilevato un piccolo danno estetico sul PCB di uno dei moduli. Il difetto, apparentemente irrilevante per il funzionamento, rientra nelle condizioni di esclusione elencate dall'azienda -

10 SET Memorie
Architettura 3D e materiali ferroelettrici: Kepler Computing vuole superare la memoria HBM
Kepler Computing è una startup uscita da una fase stealth durata sette anni che punta a introdurre una tecnologia di memoria 3D basata su materiali ferroelettrici, progettata per ridurre costi, consumi e dipendenza dalla litografia EUV. La startup ha già processato circa 2.000 wafer, con i primi sample... -

10 SET Memorie
ETCRAM, la memoria analogica che punta a ridurre i consumi dell'informatica
I ricercatori dei Sandia National Laboratories hanno sviluppato ETCRAM, una memoria analogica elettro-termo-chimica capace di conservare molti stati invece dei tradizionali zero e uno. La tecnologia sfrutta impulsi elettrici e riscaldamento locale, raggiungendo precisione e intervallo dinamico superiori... -

10 SET Portatili
Framework taglia i prezzi delle memorie LPCAMM2 e rimborsa chi ha già ricevuto il portatile
Moduli Micron 32 e 64 GB in quantità limitata permettono a Framework di ridurre i prezzi della memoria del Laptop 13 Pro: rimborso per gli ordini già spediti e prezzo più basso sui pre-ordini fino al Batch 10. Torna ordinabile il Core Ultra X9 -

09 SET Memorie
ASML vende macchinari ai produttori cinesi, ma il piano B avanza senza sosta
CXMT e YMTC hanno acquistato da ASML un numero di macchine DUV sufficiente a sostenere i piani di espansione dei prossimi tre anni. Intanto, non si ferma lo sviluppo di alternative locali: un produttore interno punta a realizzare 12 sistemi DUV entro fine anno -

09 SET Memorie
Queste DDR5 puntano tutto sulla latenza: G.Skill Trident Z5 Royal NeoX supportano EXPO ULL
G.Skill amplia la gamma di memorie DDR5 compatibili con AMD EXPO ULL introducendo le Trident Z5 Royal NeoX. I nuovi kit operano a 6000 MT/s con capacità di 32 GB e timing fino a CL26. L'obiettivo è ridurre la latenza attraverso subtiming preconfigurati, senza richiedere regolazioni manuali. -

09 SET Memorie
CXMT avvia la produzione di HBM, ma neanche un quarto dei moduli supera il controllo qualità
CXMT starebbe incontrando grosse difficoltà nella produzione delle memorie HBM3, con rese stimate inferiori al 25% per i chip a otto strati. I problemi riguardano soprattutto TSV, stacking e bonding dei die DRAM -

09 SET Memorie
Samsung porterà la litografia High-NA EUV nella produzione della memoria DRAM dal 2028
Samsung e ASML hanno annunciato un ampliamento nella collaborazione sulla litografia High-NA EUV. Samsung prevede di introdurre questa tecnologia nella produzione di massa delle DRAM entro il 2028 e ha aderito all'iniziativa per lo sviluppo di fotomaschere da 12 pollici. -

05 SET Memorie
Samsung anticipa gli obiettivi delle memorie HBM5: prestazioni raddoppiate e più efficienza
Samsung vuole raddoppiare le prestazioni delle memorie HBM5 andando anche a ridurre i consumi, ecco tutto quello che c'è da sapere in merito alle anticipazioni fornite dall'azienda -

02 SET Memorie
Memorie 3D, AMD vede un possibile futuro oltre l'HBM: efficienza fino a 17 volte superiore
Il settore dei semiconduttori sta valutando alternative alla memoria HBM per contenere consumi e aumentare la densità delle interconnessioni. Tra queste spicca la 3D DRAM con hybrid bonding. AMD segnala un'efficienza fino a 17 volte superiore, ma restano problemi termici, produttivi e dimensionali. -

01 SET Memorie
La crisi delle memorie continua: il prezzo al chilo delle DRAM si avvicina a quello dell'oro
La crisi delle memorie continua e il prezzo delle DRAM si avvicina, sempre di più, a quello dell'oro dopo oltre tre anni di rincari dovuti alla domanda sempre molto elevata -

01 SET Memorie
CXMT sfida i sudcoreani: avviata la produzione a rischio di memoria HBM3E
CXMT avrebbe avviato la produzione a rischio di memorie HBM3E, seppur in quantità molto ridotte. Mentre aumenta vertiginosamente la capacità produttiva però, poco potrebbe cambiare per gli utenti consumer poiché gran parte delle risorse potrebbero essere assorbite proprio dalle nuove HBM -

01 SET Memorie
La crisi delle memorie durerà ancora per diversi anni: SK Hynix conferma le stime dei mesi scorsi
SK Hynix ha confermato le sue stime in merito alla fine della crisi delle memorie: bisognerà attendere il 2030 per registrare la fine dell'emergenza secondo l'azienda (uno dei principali produttori di memorie al mondo) -

31 AGO Memorie
All'incontro con i sindacati anche Micron: rischio sciopero e crollo dei profitti dietro l'angolo
L'esplosione della domanda di memoria legata all'intelligenza artificiale ha portato Micron a profitti record, ma adesso i lavoratori chiedono la propria parte. Dopo SK Hynix e Samsung, anche l'azienda americana è stata chiamata a colloquio dai sindacati -

31 AGO Memorie
Niente RGB, più attenzione alle latenze: G.SKILL svela le nuove Flare X5X per sistemi AMD
G.SKILL ha ampliato la propria offerta di memorie DDR5 con le nuove Flare X5X, kit da 32 GB DDR5-6000 CL36 dotati di profilo AMD EXPO Ultra Low Latency (EXPO ULL). L'azienda punta sull'ottimizzazione dei sub-timing per migliorare la latenza a parità di frequenza, mantenendo un design minimale privo di... -

31 AGO Memorie
SK hynix guarda al Giappone: allo studio una joint venture per produrre chip di memoria
SK hynix sta valutando la possibilità di realizzare in Giappone una fabbrica di memorie tramite una joint venture, nell'ambito della strategia per aumentare la capacità produttiva destinata all'intelligenza artificiale. L'azienda sudcoreana considera diverse località e possibili partner.
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