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G.Skill Trident Z DDR4-4000: memorie per CPU Core di decima generazione a bassa latenza

G.Skill è da sempre attenta a proporre moduli memoria DDR4 che siano in grado di spingersi agevolmente oltre le specifiche definite dal JEDEC, ove possibile anche abbinando a clock elevati un funzionamento con latenze molto contenute. E' il caso di questo kit DDR4-4000, che abbiamo messo alla prova con il nuovo processore Intel Core i9-10900K a 10 core

04 NOV
Addio SRAM? La nuova tecnologia GCRAM promette 10 volte più efficienza
RAAAM Memory Technologies ha raccolto 17,5 milioni di dollari in un round Serie A guidato da NXP Semiconductors per sviluppare e qualificare la sua memoria GCRAM....
03 NOV
HBM5, DDR6 e NAND da 400 layer: il futuro secondo SK hynix è già scritto
SK hynix ha diffuso la roadmap 2026-2031 per DRAM e NAND, con HBM5, DDR6 e NAND 4D oltre i 400 layer. L'azienda introduce il concetto di "Full Stack AI Memory Creator",...
31 OTT
Così SK hynix vuole rivoluzionare l'intelligenza artificiale: HBM4, CXL e AiM in primo piano
Al recente OCP Global Summit 2025 di San Jose, SK hynix ha mostrato la propria gamma di soluzioni di memoria dedicate all'intelligenza artificiale e ai datacenter....
30 OTT
SK hynix: HBM, DRAM e NAND completamente sold out per il 2026
SK Hynix chiude un trimestre da record grazie alla domanda esplosiva di memoria per server AI. Tutta la produzione di HBM, DRAM e NAND per il 2026 è già esaurita....
30 OTT
Samsung fa il pieno con l'AI: profitti alle stelle e chip HBM4 in arrivo
Samsung ha chiuso il terzo trimestre 2025 con risultati in forte crescita, trainata dal boom dell'intelligenza artificiale. Il business Memory ha raggiunto vendite...
28 OTT
Addio SSD e RAM, benvenuti funghi: dagli Stati Uniti arrivano le memorie bioelettroniche
Un gruppo di ricercatori della Ohio State University hanno trasformato funghi comuni in memristor organici in grado di immagazzinare informazioni digitali e imitare...
25 OTT
Memoria RAM: si prevedono aumenti fino al 50% (se non oltre) per DDR5
La crescente domanda di memoria per applicazioni AI sta spingendo al rialzo i prezzi di DDR4 e DDR5. Samsung, SK hynix e Micron prevedono incrementi fino al 30%...
20 OTT
Micron, stop alle vendite di chip per server in Cina dopo il ban governativo del 2023?
Micron si starebbe preparando a interrompere la vendita di chip di memoria per server ai datacenter in Cina, dopo il fallimento nel recuperare terreno dal bando...
15 OTT
Memoria 2D: dimensioni atomiche che rivoluzioneranno l'hardware come lo conosciamo
Un team della Fudan University ha creato il primo chip di memoria "bidimensionale", integrato su silicio con tecnologia ATOM2CHIP. Offre consumi ridottissimi e prestazioni...
15 OTT
Resistenza a 700 °C e ritenzione dati di 10 anni: la SOT-RAM rivoluzionerà l'AI?
Un team guidato da NYCU e TSMC ha sviluppato una SOT-MRAM capace di commutare in 1ns, con consumo energetico ridotto, stabilità fino a 700 °C e dati conservati per...
15 OTT
Samsung HBM4E: fino a 3,25 TB/s di banda per le future GPU per l'intelligenza artificiale
Samsung punta a conquistare mercato con la futura memoria HBM4E, capace di raggiungere 13 Gbps per pin e una banda complessiva di 3,25 TB/s. La nuova memoria, attesa...
01 OTT
Crucial spinge sui moduli LPCAMM2: fino a 64 GB e 8533 MT/s per notebook di nuova generazione
Crucial ha ampliato offerta di memoria LPCAMM2 per notebook, introducendo moduli fino a 8533 MT/s e 64 GB di capacità. Basati su tecnologia LPDDR5X, offrono prestazioni...
24 SET
Micron: memoria HBM4 a 11 Gbps e patto di ferro con TSMC per HBM4E
Micron ha chiuso l’anno fiscale 2025 con ricavi record a 37,4 miliardi di dollari (+49%), spinta dall'AI e dalla forte domanda di DRAM e HBM. La società ha già clienti...
23 SET
DDR5 sempre più spinte: un overclocker ha superato 13.000 MT/s
Il mondo dell'overclock delle RAM fa segnare un nuovo record: la memoria DDR5 ha superato quota 13.000 MT/s sulla scheda madre Gigabyte Z890 AORUS Tachyon ICE. L'impresa,...
16 SET
Le tue RAM DDR5 non sono al sicuro: scoperto il pericoloso attacco Phoenix
Un team di ricercatori dell'ETH di Zurigo e Google ha scoperto Phoenix, un nuovo attacco Rowhammer che aggira le difese delle memorie DDR5 SK Hynix. La vulnerabilità...
15 SET
Addio LED di debug: i display arrivano anche sulla memoria RAM
V-Color ha annunciato la disponibilità di XFinity+, ovvero kit di memoria DDR5 ad alte prestazioni che includono un modulo con display OLED integrato nel dissipatore....
12 SET
SK hynix svela la mostruosa HBM4, la memoria che farà volare l'intelligenza artificiale
SK hynix ha completato lo sviluppo della memoria HBM4 e avviato tutto il necessario per la produzione di massa, segnando un nuovo traguardo nell'era dell'intelligenza...
11 SET
NVIDIA chiede più velocità: memoria HBM4 tra consumi e limiti termici
NVIDIA punta a spingere i limiti della memoria HBM4 per l'AI, chiedendo ai partner velocità sempre più elevate, fino a 11 Gbps. Tuttavia, i principali produttori...

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Addio SRAM? La nuova tecnologia GCRAM promette 10 volte più efficienzaRAAAM Memory Technologies ha raccolto 17,5 milioni di dollari in un round Serie A guidato da NXP Semiconductors per sviluppare e qualificare la sua memoria GCRAM. Questa tecnologia promette di superare...
Memoria RAM: si prevedono aumenti fino al 50% (se non oltre) per DDR5La crescente domanda di memoria per applicazioni AI sta spingendo al rialzo i prezzi di DDR4 e DDR5. Samsung, SK hynix e Micron prevedono incrementi fino al 30% nei prossimi mesi, con moduli DDR5 che già...
HBM5, DDR6 e NAND da 400 layer: il futuro secondo SK hynix è già scrittoSK hynix ha diffuso la roadmap 2026-2031 per DRAM e NAND, con HBM5, DDR6 e NAND 4D oltre i 400 layer. L'azienda introduce il concetto di "Full Stack AI Memory Creator", puntando su soluzioni custom e integrate...
SK hynix: HBM, DRAM e NAND completamente sold out per il 2026SK Hynix chiude un trimestre da record grazie alla domanda esplosiva di memoria per server AI. Tutta la produzione di HBM, DRAM e NAND per il 2026 è già esaurita. L'azienda accelera sull'espansione degli...
Memoria 2D: dimensioni atomiche che rivoluzioneranno l'hardware come lo conosciamoUn team della Fudan University ha creato il primo chip di memoria "bidimensionale", integrato su silicio con tecnologia ATOM2CHIP. Offre consumi ridottissimi e prestazioni paragonabili ai chip industriali....
Samsung fa il pieno con l'AI: profitti alle stelle e chip HBM4 in arrivoSamsung ha chiuso il terzo trimestre 2025 con risultati in forte crescita, trainata dal boom dell'intelligenza artificiale. Il business Memory ha raggiunto vendite record grazie alla domanda di HBM3E e...

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