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G.Skill Trident Z DDR4-4000: memorie per CPU Core di decima generazione a bassa latenza

G.Skill è da sempre attenta a proporre moduli memoria DDR4 che siano in grado di spingersi agevolmente oltre le specifiche definite dal JEDEC, ove possibile anche abbinando a clock elevati un funzionamento con latenze molto contenute. E' il caso di questo kit DDR4-4000, che abbiamo messo alla prova con il nuovo processore Intel Core i9-10900K a 10 core

30 MAG
Computex G.Skill punta su moduli DDR5 veloci e capienti, ma anche sulla birra: le novità del Computex
Abbiamo dato un'occhiata allo stand di G.Skill trovando molteplici kit DDR5 in grado di unire alta capacità, velocità e timing non troppo elevati. Al Computex spazio...
30 MAG
Computex Dominator Titanium, le nuove DDR5 di Corsair puntano agli appassionati più esigenti
Corsair ha presentato a Taipei le nuove DDR5 della gamma Dominator Titanium. Look iconico e personalizzabile, ma anche chip selezionati per arrivare fino a 8.000...
23 MAG
Nuovo record mondiale per DDR5, raggiunti gli 11202 MT/s
Seby9123 ha battuto il record di velocità per le memorie DDR5. Attraverso un raffreddamento ad azoto liquido, ha portato un modulo G.Skill Trident a una velocità...
22 MAG
Memorie Micron messe al bando in Cina: rischi per la sicurezza nazionale
La Cina ha ravvisato gravi rischi per la sicurezza informatica nei prodotti di Micron e per questo ha esortato le società nazionali a interrompere l'acquisto di...
19 MAG
Micron pronta a investire in Giappone: litografia EUV e processo 1-gamma per le DRAM del futuro
La società statunitense pronta a mettere 3,6 miliardi di dollari sul piatto per migliorare e potenziare l'impianto di Hiroshima. L'obiettivo è portare la produzione...
18 MAG
Samsung DDR5, il nuovo processo produttivo taglia i consumi di oltre il 20%
Samsung ha annunciato l'avvio della produzione in volumi di memoria DDR5 con processo nella classe dei 12 nanometri. I nuovi chip da 16 Gbit garantiscono un transfer...
12 MAG
Un nuovo materiale scoperto a Stanford può dare vita a memorie magnetiche più efficienti
Gli studiosi di Stanford hanno scoperto un composto metallico che può dare vita a forme più efficienti di memoria utili a portare l'addestramento delle IA sui singoli...
05 MAG
3D X-DRAM, la tecnologia di NEO Semiconductor per moduli DRAM fino a 2 TB
NEO Semiconductor ha presentato una nuova tecnologia che consentirà di realizzare moduli di memoria da 1 o 2 TB: 3D X-DRAM. Si tratta di una soluzione simile a quella...
27 APR
Samsung, la divisione dei chip crolla e perde oltre 3 miliardi di dollari
Le vendite della divisione chip di Samsung è in profondo rosso con una perdita di 3,4 miliardi di dollari nell'ultimo trimestre. Anche l'utile operativo della società...
20 APR
SK hynix ha spedito i primi sample di memoria HBM3 a 12 strati
SK hynix ha annunciato l'avvio delle ultime fasi di test delle nuove memorie HBM3, dotate di una capacità superiore del 50% a parità di altezza del chip. La produzione...
12 APR
La Cina indaga su Micron, il produttore di memorie 'vittima' delle tensioni con gli USA
Dopo numerose limitazioni e sanzioni da parte degli USA a società tecnologiche cinesi, Pechino prova a rispondere avviando un'indagine contro Micron Technology,...
12 APR
Prova a contrabbandare 6.000 schede microSD, beccato dalla dogana cinese
La dogana cinese ha intercettato l'ennesimo contrabbandiere che tentava di importare illegalmente prodotti tecnologici da Hong Kong alla Cina continentale. L'uomo...
11 APR
Team Group svela i nuovi kit DDR5 da 48 e 96 GB con velocità fino a 8000 MT/s
Team Group ha annunciato i nuovi kit di memoria DDR5 ad alta densità con capacità di 48 e 96 GB per videogiocatori e creator. Le nuove soluzioni arriveranno sul...
11 APR
Anche SK hynix vuole andarsene dall'Italia, 39 dipendenti licenziati
Dopo Micron, anche SK hynix vuole lasciare l'Italia. La società sudcoreana vuole chiudere il centro di ricerca e sviluppo di Agrate Brianza e licenziare tutti i...
07 APR
ULTRARAM, la memoria che sfida DRAM e NAND esce dal laboratorio e punta al mercato
ULTRARAM, l'innovativa memoria universale sviluppata dai fisici della Lancaster University, sta cercando di uscire dalle segrete stanze di laboratorio per arrivare...
31 MAR
G.Skill svela un kit di memoria DDR5-8200 da 48 GB (e non solo)
G.Skill ha svelato nuovi kit Trident Z5 e Z5 RGB basati su moduli di memoria da 24 e 48 GB. Tra le diverse soluzioni ce n'è una DDR5-8200 CL40 (24 GB x 2) e un'altra...
30 MAR
Micron, la peggiore recessione degli ultimi 13 anni: crolla la domanda di memoria
La debole domanda di DRAM e 3D NAND, insieme ai prezzi in calo, dimezza i ricavi di Micron Technology nel secondo trimestre fiscale 2023. La società fa segnare una...
29 MAR
I prezzi delle memorie DRAM continueranno a scendere
TrendForce ha pubblicato il suo rapporto sull'andamento del mercato delle memorie RAM. I prezzi sembrano destinati a calare sensibilmente nel corso del secondo trimestre...

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