TSMC non ha più spazio, SK hynix guarda alla tecnologia EMIB di Intel

Intel e SK hynix potrebbero rafforzare la propria collaborazione nel settore del packaging avanzato per chip AI. Secondo alcune indiscrezioni riportate dalla stampa coreana, le due aziende starebbero conducendo attività di ricerca e sviluppo congiunte legate alla tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) di Intel, con l'obiettivo di integrare memorie HBM e semiconduttori logici all'interno di package 2.5D di nuova generazione.

Le indiscrezioni hanno avuto un impatto immediato sui mercati finanziari. Le azioni di SK hynix hanno registrato un forte rialzo alla Borsa coreana, raggiungendo un nuovo massimo intraday storico, mentre anche Intel ha beneficiato di una significativa crescita del titolo. Al momento, tuttavia, nessuna delle due società ha confermato ufficialmente l'esistenza di un accordo.

La tecnologia EMIB rappresenta una delle principali alternative alla piattaforma CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) di TSMC, oggi dominante nel packaging avanzato per acceleratori AI. A differenza dell'approccio adottato da TSMC, che utilizza un ampio interposer in silicio per collegare i diversi die, EMIB impiega piccoli bridge in silicio integrati direttamente nel substrato del package. Questa architettura consente di ridurre costi e complessità termica, mantenendo al tempo stesso connessioni ad alta densità tra chip logici e memorie HBM.

Intel sta inoltre preparando l'evoluzione della tecnologia con EMIB-T, variante dotata di TSV (Through-Silicon Via) progettata per supportare le future memorie HBM4 e con larghezze di banda superiori. La produzione industriale della nuova soluzione dovrebbe iniziare nel corso dell'anno, almeno secondo le informazioni diffuse da Intel Foundry negli ultimi mesi.

L'interesse di SK hynix verso EMIB è figlia della crescente pressione sulla capacità produttiva di CoWoS. Le linee di packaging avanzato di TSMC risultano infatti saturate da oltre due anni, complice la forte domanda proveniente dal settore AI. NVIDIA sarebbe destinata ad assorbire da sola circa il 60% della capacità CoWoS globale quest'anno, mentre aziende come AMD e Broadcom occuperebbero una quota significativa del restante volume disponibile. Questo scenario sta spingendo diversi produttori di ASIC e acceleratori AI a valutare soluzioni alternative.

SK hynix produce internamente le proprie memorie HBM e dispone già di competenze avanzate nell'ambito dell'hybrid bonding, tecnica che permette di impilare più die in silicio tramite migliaia di connessioni TSV. L'azienda ha siglato nel 2024 un accordo proprio con TSMC sul packaging delle HBM4, ma chiaramente la situazione di congestione delle linee produttive apre a nuovi scenari.

L'azienda coreana sta ampliando la propria presenza industriale nel packaging avanzato. Negli Stati Uniti è in costruzione un nuovo impianto da circa 3,9 miliardi di dollari a West Lafayette, nello stato dell'Indiana, mentre in Corea del Sud è stato recentemente approvato un investimento multimiliardario per un nuovo centro dedicato a packaging e test a Cheongju.

Intel, dal canto suo, sta cercando di espandere il business della divisione Foundry puntando proprio sui servizi di packaging avanzato. Negli ultimi mesi la società ha dichiarato di essere vicina alla chiusura di contratti plurimiliardari legati esclusivamente a queste tecnologie.

Non esiste al momento una tempistica precisa per l'arrivo dei primi prodotti commerciali basati su questa possibile collaborazione, ma le attività di ricerca e sviluppo già in corso aprono a possibili soluzioni concrete nell'arco di 1-2 anni. Se il progetto dovesse concretizzarsi, Intel potrebbe ritagliarsi un ruolo più importante nel mercato dell'AI, oggi dominato quasi esclusivamente da TSMC.