Hardware » Processori
Intel 2018 Architecture day: le CPU e GPU del futuro, passando per 3D stack

Intel 2018 Architecture day: le CPU e GPU del futuro, passando per 3D stack

Intel prepara la strada dell'evoluzione tecnologica attesa nei prossimi anni fornendo dettagli sulle proprie future soluzioni CPU a 10 nanometri e GPU, dal 2020 anche su schede PCI Express. Ma la novità più interessante riguarda Foveros, la tecnologia di 3D stacking che permette di costruire chip sempre più complessi e integrati
Gli ultimi articoli della categoria tutti gli articoli »
 
tutti le notizie »
^