Notizie della categoria 'Processori'

• 04 SET Processori
  

  La rivoluzione silenziosa di Intel: i suoi migliori scienziati dovranno dimostrare risultati concreti

  Intel ha modificato il proprio sistema di riconoscimento dei massimi esperti tecnici in azienda: dopo decenni il titolo Fellow viene sostituito da Distinguished Engineer. La scelta riflette un nuovo modello di leadership, basato non solo sulle competenze specialistiche ma anche su strategia, esecuzione...
• 04 SET Processori
  

  Intel prepara Nova Lake: al debutto fino a 28 core, il modello da 52 core arriverà dopo

  Intel prepara il debutto delle CPU desktop Nova Lake-S, che daranno vita alla famiglia Core Ultra 400, con produzione di massa prevista nel quarto trimestre 2026 e lancio nel 2027. Le prime versioni avranno fino a 28 core, mentre il modello da 52 core arriverà in seguito. La piattaforma LGA 1954 sarà...
• 04 SET IFA 2026Processori
  

  RTX Spark, NVIDIA svela le specifiche dei sistemi con SoC N1X: due configurazioni per il chip

  NVIDIA prepara per ottobre il debutto dei primi notebook RTX Spark basati sul SoC N1X, disponibile in due configurazioni con CPU Grace da 18 o 20 core e GPU Blackwell fino a 6.144 CUDA core. La memoria unificata raggiungerà 128 GB, con applicazioni rivolte a gaming, creazione di contenuti e intelligenza...
• 03 SET Processori
  

  Cina ancora lontana dalla litografia EUV: UBS e Zeiss stimano un ritardo di 10-15 anni

  UBS e Zeiss concordano sul forte divario tra Cina e ASML nella litografia EUV, stimando un ritardo compreso tra 10 e 15 anni. Pechino potrebbe invece avvicinarsi rapidamente alla tecnologia DUV a immersione. Le restrizioni statunitensi spingono lo sviluppo nazionale, ma resa produttiva e throughput restano...
• 01 SET Processori
  

  Bonus da 800 milioni per il CEO di Arm? Le agenzie di consulenza si scatenano

  Arm ha proposto un piano di remunerazione che potrebbe assegnare al CEO Rene Haas fino a 800 milioni di dollari in azioni se la capitalizzazione raggiungerà 1.000 miliardi, con ulteriori premi a 1.500 e 2.000 miliardi. Due società di consulenza britanniche, però, hanno criticato aspramente la proposta...
• 28 AGO Processori
  

  Apple M6 Pro e Max cancellati? TSMC si attrezza come se fossero in arrivo

  Il chip a 2 nanometri debutta nel Mac mini con 170GB/s di banda, e la catena taiwanese guarda già al packaging delle versioni Pro e Max: SoIC-MH e WMCM, con la capacità di TSMC data a 60.000 wafer al mese entro fine 2026 e oltre 120.000 nel 2027.
• 28 AGO Processori
  

  Intel vede positivo: il processo produttivo 14A ha la migliore curva dei difetti dai 22 nanometri

  Intel vede nel processo 14A un possibile punto di svolta per la propria attività produttiva. Secondo il CFO David Zinsner, la curva della densità dei difetti è la migliore dai tempi dei 22 nm. Il PDK 0.9 arriverà a ottobre, mentre produzione e primi clienti sono attesi tra 2027 e 2028.
• 27 AGO Processori
  

  Qualcomm anticipa alcune caratteristiche delle future CPU Snapdragon

  Qualcomm anticipa alcune delle novità a livello di CPU della prossima generazione di SOC Snapdragon top di gamma, per dispositivi mobile
• 26 AGO Processori
  

  AMD ha appena confermato il futuro (prevedibile) dei Ryzen: Zen 6 resterà su AM5

  AMD ha aggiornato il proprio portale tecnico inserendo Olympic Ridge e Medusa1 tra le future famiglie Ryzen. La documentazione conferma l'associazione di Olympic Ridge al socket AM5 e collega Medusa1 sia ad AM5 sia a FP10. Specifiche, nomi commerciali, consumi e disponibilità restano ancora da definire...
• 26 AGO Scienza e tecnologia
  

  Un transistor che funziona a 600 °C, senza raffreddamento e senza materiali nuovi

  Il dispositivo è un JFET con il gate sotto il canale e isolamento a giunzione p-n al posto della resistenza del materiale sottostante. A 873 K il gruppo riferisce un rapporto on-off sopra 1.000, e a 400 °C uno scarto di soglia sotto gli 0,1 V
• 25 AGO Processori
  

  Un chip più piccolo e un package più economico: la ricetta Intel per i PC low-cost

  Intel ha illustrato le scelte progettuali alla base di Wildcat Lake, famiglia Core Series 3 derivata da Panther Lake e ottimizzata per il mercato mainstream. Il passaggio da Foveros a un package MCP organico con UCIe, insieme al ridimensionamento di CPU, GPU, NPU e I/O, ha permesso di ridurre costi,...
• 25 AGO Processori
  

  Xiaomi ha annunciato XRING 03, chip a 3 nm con GPU più veloce dell'85% rispetto alla generazione precedente

  Xiaomi ha annunciato il debutto di XRING 03, un nuovo chip a 3 nm che offrirà prestazioni nettamente superiori rispetto alla generazione precedente
• 25 AGO Processori
  

  CPU x86, AMD continua a guadagnare terreno: Intel al minimo dal 1995

  Il mercato delle CPU ha registrato una forte ripresa nel secondo trimestre 2026, sostenuta da notebook e server. AMD ha raggiunto quote record in tutti i principali segmenti, mentre Intel è scesa sotto il 70% del mercato x86, ai minimi dal 1995. Nei server, AMD si avvicina rapidamente alla casa di Santa...
• 25 AGO Processori
  

  256 core, 1,28 GB di cache e 128 linee PCIe: Intel esce allo scoperto su Diamond Rapids

  Intel ha svelato in occasione di Hot Chips 2026 nuovi dettagli architetturali relativi a Diamond Rapids, prossima generazione di CPU server. Il processore avrà fino a 256 P-Core Panther Cove, 1,28 GB di cache LLC, 16 canali DDR5 e MRDIMM e 128 linee PCIe Gen6 e CXL 3.0.
• 24 AGO Processori
  

  IBM prepara il primo processore dual-ISA: i core IBM Z eseguiranno anche software Arm

  IBM ha presentato a Hot Chips 2026 un processore dual-ISA destinato alle future piattaforme IBM Z e LinuxONE. Realizzato a 2 nm, integra 11 core oltre 5,7 GHz capaci di eseguire nativamente istruzioni IBM Z e Arm, insieme a cache avanzate e acceleratori per AI, I/O, crittografia e compressione enterprise....
• 21 AGO Processori
  

  Nova Lake-S da 28 core a 296 W: più del doppio del TDP atteso?

  Un'indiscrezione cinese assegna al Nova Lake-S con 8 P-core, 16 E-core e 4 LP-E un limite di 296 W, contro i 125 W di TDP finora attribuiti allo stesso modello. Sarebbero 46 W in più del Core Ultra 9 285K, su un solo tile e con 144 MB di bLLC
• 21 AGO Processori
  

  Snapdragon 8 Elite Gen 6 al debutto il 22 settembre: confermato l'arrivo di due versioni del chip

  Qualcomm conferma l'arrivo dei nuovi Snapdragon 8 Elite Gen 6, annunciando la data ufficiale del prossimo Snapdragon Summit. Nel teaser viene anticipato l'arrivo di due varianti del chip
• 20 AGO Processori
  

  Samsung rincara i wafer fino al 15%, alla Cina gli aumenti più consistenti

  Gli aumenti valgono da luglio e colpiscono il nodo SF4 a 4 nanometri: i clienti cinesi e statunitensi pagano dal 10 al 15 per cento in più, quelli taiwanesi tra il 5 e il 10. Il foundry di Samsung perde soldi dal 2022, e ora può dettare il prezzo
• 20 AGO Processori
  

  Razor Lake userà l'N2X di TSMC: Intel occupa i 2 nm per due generazioni

  Secondo il Commercial Times anche Razor Lake, dopo Nova Lake, dividerà la produzione fra le fab Intel e TSMC, questa volta sul nodo N2X ad alta frequenza. Due generazioni consecutive di ordini che riducono lo spazio a 2 nm disponibile per AMD.
• 14 AGO Processori
  

  Qualcomm è pronta a lanciare i chip per i notebook Windows low cost: più veloci ed efficienti delle soluzioni Intel

  I nuovi Snapdragon C di Qualcomm sono pronti al debutto: si tratta dei chip che l'azienda riserverà ai notebook low cost. Secondo i dati forniti, questi chip sono più veloce ed efficienti delle soluzioni Intel
• 12 AGO Processori
  

  Intel raccoglie 15 miliardi di dollari per la sua scommessa foundry contro TSMC

  L'operazione può arrivare a 20 miliardi con l'opzione di sovrallocazione e finanzierà nuovi impianti e packaging avanzato per la divisione foundry. La produzione sul processo 14A è attesa entro il 2028, con Tesla già fra i clienti
• 07 AGO Processori
  

  Tesla e SpaceX scelgono il Texas per Terafab: maxi impianto da 16,8 miliardi di dollari dedicato ai chip AI

  Tesla e SpaceX hanno confermato il sito texano che ospiterà Terafab, il maxi complesso dedicato ai semiconduttori. Parallelamente Tesla ha avviato la ricerca di specialisti nelle memorie DRAM e nelle tecnologie emergenti, segnale che il progetto punta a integrare anche questo segmento della produzione...
• 06 AGO Processori
  

  Anthropic conferma: una squadra interna disegnerà i chip di Claude

  La squadra dovrà progettare silicio su misura per Claude, con modelli e hardware sviluppati insieme. L'azienda assicura che l'hardware di AWS, Google, Nvidia e AMD resterà centrale nei suoi piani. Sui tempi non è stato detto nulla
• 02 AGO Processori
  

  La vera rivoluzione di AMD Zen 6 potrebbe non essere nei GHz, ma nella gestione intelligente dei core

  Nuove indiscrezioni indicano che AMD Zen 6 potrebbe introdurre una gestione più intelligente delle risorse della CPU. L'obiettivo sarebbe privilegiare i core impegnati nei carichi più importanti, mantenendo frequenze di boost elevate e migliorando fluidità e reattività senza aumentare necessariamente...
• 02 AGO Processori
  

  Ryzen 7 9800X3D raffreddato senza ventole: un camino stampato in 3D abbassa la temperatura di 19 °C

  Un esperimento di der8auer dimostra che un lungo camino modulare stampato in 3D può raffreddare un Ryzen 7 9800X3D senza ventole sul radiatore, sfruttando la sola convezione naturale. I risultati sono sorprendenti, ma le dimensioni della struttura ne rendono impossibile l'impiego all'interno di un normale...
• 01 AGO Processori
  

  TSMC accelera sui 1,4 nanometri: produzione di massa confermata per il 2028 nella nuova costosissima Fab

  TSMC ha accelerato la roadmap per il processo produttivo a 1,4 nanometri (nodo A14), stimando l'avvio della produzione di massa a metà 2028 nell'impianto da 49 miliardi di dollari a Taichung. Sfruttando la tecnologia GAA di seconda generazione, l'architettura NanoFlex Pro ed EUV convenzionale, A14 offrirà...
• 31 LUG Processori
  

  Colpo di scena nel packaging: TSMC copia l'idea che sta facendo crescere Intel?

  TSMC starebbe sviluppando una nuova tecnologia di packaging ispirata a Intel EMIB per affiancare la famiglia CoWoS e rispondere alla crescente domanda di chip AI. L'obiettivo è quello di ridurre costi e complessità produttiva, contrastando il crescente interesse del mercato verso le soluzioni di packaging...
• 31 LUG Processori
  

  AMD, il core Zen 6 Low Power combina elementi di diverse architetture Zen per massimizzare l'efficienza

  Sappiamo che la famiglia Zen 6 introdurrà un terzo tipo di core, denominato Zen 6 LP, progettato per ridurre i consumi nelle attività in background senza sacrificare le prestazioni. Le informazioni emerse grazie a nuove patch del kernel Linux delineano un'architettura ibrida davvero interessante.
• 30 LUG Processori
  

  Intel apre i segreti dei chip Atom a una startup vicina al CEO Lip-Bu Tan

  Secondo fonti e documenti visionati da Reuters, Intel avrebbe concesso a RosaicLabs, startup fondata a maggio e guidata da Amarjit Gill, l'accesso alla tecnologia Atom e al codice RTL dell'architettura x86. Tra la startup e il CEO Lip-Bu Tan c'è un legame.
• 30 LUG Processori
  

  Il governo USA 'compra' una quota di GlobalFoundries: svolta per la fotonica del silicio

  GlobalFoundries ha siglato una lettera d'intenti con il Dipartimento del Commercio USA per ricevere 300 milioni di dollari destinati alla ricerca e sviluppo nella fotonica del silicio. L'azienda cede contestualmente al governo circa l'1% del capitale aziendale.