STMicroelectronics avvia una nuova linea pilota per chip più potenti e compatti

STMicroelectronics ha svelato maggiori informazioni su Panel-Level Packaging (PLP), una tecnologia avanzata per l'assemblaggio e il collaudo dei semiconduttori. L'azienda realizzerà una linea pilota presso il sito produttivo di Tours, in Francia, con entrata in funzione prevista nel terzo trimestre del 2026.

Il Panel-Level Packaging rappresenta un'evoluzione rispetto ai metodi tradizionali di packaging a livello di wafer (WLP) e flip-chip, ormai vicini ai propri limiti tecnologici. La differenza principale risiede nell'uso di pannelli rettangolari di grandi dimensioni al posto dei wafer circolari, consentendo una maggiore densità di integrazione, throughput produttivo più elevato e riduzione dei costi.

ST è tra i pionieri di questa tecnologia: dal 2020 ha avviato attività di ricerca e sviluppo, con un primo impianto operativo in Malesia che produce quotidianamente oltre 5 milioni di dispositivi su pannelli fino a 700x700 millimetri. L'innovazione di punta è rappresentata da Direct Copper Interconnect (DCI), un approccio che sostituisce i tradizionali collegamenti a filo o a bump di saldatura con interconnessioni dirette in rame. Questa soluzione garantisce migliori prestazioni elettriche, minori perdite energetiche, maggiore dissipazione termica e favorisce la miniaturizzazione dei dispositivi.

L'iniziativa francese prevede un investimento di oltre 60 milioni di dollari e rientra nel piano strategico di ST per ridefinire la propria impronta produttiva globale. Il progetto coinvolgerà un gruppo multidisciplinare che comprende specialisti in automazione, ingegneria dei processi, data science e ricerca sui materiali. Oltre a supportare lo sviluppo di chip per applicazioni RF, analogiche, di potenza e microcontrollori, il programma mira a rafforzare la competitività europea nel settore della microelettronica.

Secondo Fabio Gualandris, Presidente Quality, Manufacturing and Technology di STMicroelectronics, l'iniziativa a Tours sarà parte integrante di un'iniziativa strategica più ampia incentrata sull'integrazione eterogenea, un approccio scalabile ed efficiente per la realizzazione di sistemi avanzati System-in-Package (SiP). L'azienda sottolinea inoltre come l'esperienza maturata in Europa con il sito di Malta rappresenti un precedente solido per espandere capacità e competenze nella regione.

La collaborazione con l'ecosistema di ricerca locale, incluso il centro CERTEM, garantirà ulteriori sinergie in termini di innovazione. Per ST, il nuovo impianto consolida la propria presenza in Europa in un settore cruciale per la competitività industriale e la sovranità tecnologica del continente.