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www.hwupgrade.it
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Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/st...ti_143756.html
STMicroelectronics ha annunciato lo sviluppo della prossima generazione di Panel-Level Packaging (PLP) con una linea pilota a Tours, in Francia, operativa dal 2026. La tecnologia, basata su Direct Copper Interconnect, promette chip più compatti, efficienti e scalabili. Click sul link per visualizzare la notizia. |
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