Substrati in vetro, Intel smentisce le voci di abbandono e conferma la roadmap

Intel ha confermato che i suoi piani legati ai substrati in vetro non subiranno modifiche e che la roadmap presentata nel 2023 rimane pienamente valida. L'azienda ha voluto così mettere a tacere le indiscrezioni delle ultime settimane, secondo cui il progetto sarebbe stato ridimensionato o addirittura cancellato.

I substrati in vetro rappresentano una delle frontiere più promettenti per il packaging dei semiconduttori. Rispetto alle soluzioni organiche oggi più diffuse, garantiscono maggiore resistenza meccanica, durabilità superiore e una densità di interconnessioni più elevata, grazie a spessori inferiori e migliori caratteristiche fisiche. Si tratta quindi di una tecnologia che potrebbe giocare un ruolo cruciale nel futuro del settore, in particolare in un contesto in cui le esigenze di efficienza e miniaturizzazione continuano a crescere.

Negli ultimi mesi, la fuoriuscita di figure chiave dal team di ricerca Intel verso la divisione Electro-Mechanics di Samsung aveva alimentato dubbi sulla reale volontà del colosso statunitense di proseguire su questa strada. Alcuni osservatori avevano addirittura ipotizzato un accordo di licenza con la società coreana per esternalizzare la produzione, ipotesi però non confermata dall'azienda, o un'intesa con la sudcoreana JNTC.

Intel ha invece ribadito che non sono in corso intese di questo tipo e che il lavoro di sviluppo sui substrati in vetro resta una priorità strategica. Una scelta rilevante, soprattutto considerando le difficoltà finanziarie e le sfide di mercato che la compagnia sta affrontando, e che segnala la volontà di non perdere il passo nella corsa alle tecnologie di packaging di nuova generazione.