Substrati in vetro, Intel svela l'asso nella manica per chip sempre più potenti

Intel ha annunciato di aver messo a punto substrati in vetro per i package di prossima generazione: l'obiettivo è introdurli nell'ultima parte del decennio. I substrati in vetro (Glass Core Substrate), secondo Intel, le consentiranno di continuare a seguire, se non superare, i dettami della Legge di Moore: l'obiettivo è trovare modi sempre più innovativi per stipare un maggior numero di transistor all'interno di un chip (inteso come prodotto finale, ndr).

Rispetto ai substrati organici attuali, il vetro ha proprietà peculiari come una planarità ultrabassa e una migliore stabilità termica e meccanica che favoriscono una maggiore densità di interconnessione nel substrato. Intel afferma che "è possibile un aumento di 10 volte della densità di interconnessione sui substrati di vetro". Questi vantaggi consentiranno agli ingegneri di creare packaging ad alta densità e prestazioni per carichi di lavoro esigenti come l'intelligenza artificiale (AI), il tutto preservando rese produttive molto elevate.

Con l'annuncio di oggi Intel dice di essere "sulla buona strada" per fornire al mercato soluzioni complete di substrati in vetro nella seconda metà di questo decennio. Il "timing" non è casuale: entro la fine del decennio, infatti, l'industria dei semiconduttori raggiungerà probabilmente i suoi limiti nella capacità di dimensionare transistor su un package di silicio usando materiali organici. Quest'ultimi, infatti, richiedono più energia e comportano limitazioni in termini di restringimento e deformazione.

La scalabilità sarà fondamentale per il progresso e l'evoluzione dell'industria dei semiconduttori e i substrati di vetro rappresentano un passo obbligato per portarci nel futuro dell'informatica.

Il passaggio alle architetture "modulari", dove più chiplet in un package costituiscono il prodotto finale con tutte le sue caratteristiche e funzionalità, rendono il package un componente essenziale: da lì passano le interconnessioni di segnale e la distribuzione dell'energia, quindi la stabilità del substrato è fondamentale.

Le proprietà meccaniche, fisiche e ottiche superiori dei substrati in vetro consentiranno di creare progetti sempre più complessi: se sui substrati organici odierni è possibile apporre chiplet con una complessità di un certo tipo, in futuro sarà possibile installare chiplet più grandi e complessi come i SoC. In questo modo sarà possibile ottenere miglioramenti in termini di prestazioni e densità, oltre che minori costi complessivi e consumi inferiori.

"Dopo un decennio di ricerca, Intel ha realizzato substrati in vetro per package avanzati al vertice del settore. Non vediamo l'ora di fornire queste tecnologie all'avanguardia che andranno a beneficio dei player dell'industria e dei clienti delle fonderie per i decenni a venire", ha dichiarato Babak Sabi, Intel senior vice president e general manager of Assembly and Test Development.

I substrati in vetro verranno inizialmente introdotti dove possono essere sfruttati maggiormente: applicazioni e carichi di lavoro che richiedono packaging più grandi (ad esempio datacenter, intelligenza artificiale e grafica) e capacità di calcolo maggiori.