Micron: memoria HBM4 a 11 Gbps e patto di ferro con TSMC per HBM4E

Micron: memoria HBM4 a 11 Gbps e patto di ferro con TSMC per HBM4E

Micron ha chiuso l’anno fiscale 2025 con ricavi record a 37,4 miliardi di dollari (+49%), spinta dall'AI e dalla forte domanda di DRAM e HBM. La società ha già clienti per quasi tutta la produzione 2026 di memoria HBM e, grazie alla partnership con TSMC, guarda già a HBM4E.

di pubblicata il , alle 20:31 nel canale Memorie
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Micron Technology ha archiviato l'anno fiscale 2025 con risultati record, confermando il ruolo centrale delle memorie nella nuova ondata di investimenti in intelligenza artificiale e datacenter. L'azienda statunitense ha visto crescere ricavi, utili e margini grazie alla forte domanda di DRAM, HBM e soluzioni di archiviazione avanzate.

Nel quarto trimestre, chiuso il 28 agosto 2025, i ricavi hanno raggiunto 11,32 miliardi di dollari, in aumento del 46% rispetto all'anno precedente e sopra le attese degli analisti (11,22 miliardi). L'utile netto si è attestato a 3,2 miliardi di dollari.

Per l'intero esercizio 2025 i ricavi hanno toccato i 37,4 miliardi di dollari, con un incremento del 49% anno su anno - l'utile netto ha raggiunto 8,54 miliardi di dollari. La crescita è stata trainata soprattutto dal comparto datacenter, che ha rappresentato il 56% dei ricavi complessivi con margini lordi al 52%.

Micron ha beneficiato direttamente del boom dell'AI generativa: le GPU di fascia alta, in particolare quelle prodotte da NVIDIA, richiedono sempre più memoria ad alta larghezza di banda (HBM). Non a caso, il business Cloud Memory - che include HBM, DIMM ad alta capacità e LP DRAM per server - ha raggiunto 4,54 miliardi di dollari nel trimestre, con un aumento del 213% anno su anno.


La società ha già clienti per quasi tutta la produzione di HBM3E prevista nel 2026 e sta lavorando su HBM4, di cui sono stati spediti i primi campioni con una banda superiore a 2,8 TB/s e velocità di pin oltre 11 Gbps. Inoltre, Micron introdurrà versioni HBM4E con die logico base prodotto in collaborazione con TSMC, al fine di raggiungere margini ancora più elevati.

Secondo l'amministratore delegato Sanjay Mehrotra, l'azienda è "l'unico produttore di memorie con sede negli Stati Uniti" e si trova in una posizione unica per capitalizzare la domanda generata dai nuovi carichi di lavoro AI.

Oltre a HBM, Micron ha annunciato progressi su più fronti:

  • DRAM 1γ (gamma): raggiunti rendimenti maturi in tempi record, con prime forniture a hyperscaler per DRAM server
  • NAND G9: già qualificate versioni TLC e QLC per lo storage enterprise e i primi SSD PCIe Gen6
  • LPDDR5 e GDDR7: forte adozione nei server in collaborazione con NVIDIA e soluzioni GDDR7 pronte per futuri sistemi AI con pin speed oltre 40 Gbps.

Sul fronte produttivo, proseguono i grandi investimenti: 13,8 miliardi di dollari di capex nel 2025, con un incremento previsto nel 2026. Sono in corso la costruzione di un nuovo stabilimento ad alta capacità in Idaho (ID1, prima produzione nel 2027), la progettazione di un secondo sito nello stesso Stato (ID2) e un impianto di test e assembly HBM a Singapore (2027). In Giappone è stato installato il primo sistema EUV per DRAM 1γ, con tempi di messa in funzione record.

Per il primo trimestre fiscale 2026, Micron prevede ricavi di 12,5 miliardi di dollari (±300 milioni), margini lordi al 51,5% e utili per azione di circa 3,75 dollari.

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