TAG » HBM
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07 AGO Memorie
SK hynix investirà circa 54 trilioni di won (circa 34 miliardi di euro) nella costruzione di due nuovi impianti produttivi in Corea del Sud dedicati a DRAM e NAND. Le fabbriche Y2 a Yongin e M17 a Cheongju puntano a sostenere la crescente domanda di memoria legata all'intelligenza artificiale, inclusa la produzione di HBM.
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26 LUG Mercato
A San Francisco, durante un summit AI guidato dal presidente sudcoreano Lee Jae-myung, Nvidia, Samsung, SK hynix e Broadcom hanno firmato accordi per oltre 750 miliardi di dollari. Al centro le forniture di memoria HBM, nuovi datacenter, produzione a 2 nanometri e packaging avanzato.
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30 GIU Memorie
Tencent avrebbe già siglato un accordo pluriennale con CXMT per garantirsi forniture di memorie destinate ai sistemi di intelligenza artificiale. L'intesa, dal valore stimato fino a 20 miliardi di dollari, limiterebbe la possibilità per CXMT di rappresentare un'alternativa nel segmento consumer
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29 GIU Memorie
Samsung e SK Hynix accelerano gli investimenti in Corea del Sud con un programma che punta ad ampliare la produzione di DRAM, NAND, HBM e packaging avanzato. Il progetto prevede nuovi stabilimenti, data center e infrastrutture, per investimenti oltre i 1.300 miliardi di dollari
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26 GIU Memorie
Micron ha annunciato la chiusura di 16 nuovi contratti con clienti che hanno garantito l'acquisto dell'intera capacità produttiva attuale fino al 2030, con accordi che bloccano i prezzi sugli attuali livelli. Secondo Lenovo, questa è la nuova normalità e non si tornerà indietro
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18 GIU Memorie
SK hynix ha avviato la distribuzione dei primi sample di memoria HBM4E a 12 layer ai principali clienti. La nuova soluzione raggiunge 16 Gbps per pin, migliora l'efficienza energetica di oltre il 20% e introduce ottimizzazioni termiche e strutturali pensate per applicazioni AI, HPC e datacenter.
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08 GIU Server e Workstation
NVIDIA e SK hynix hanno annunciato una partnership tecnologica pluriennale finalizzata allo sviluppo di memorie avanzate per le AI Factory. L'accordo coinvolge anche progettazione e produzione di semiconduttori assistite dall'intelligenza artificiale, digital twin industriali e nuove piattaforme destinate all'AI infrastrutturale, personale e fisica.
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06 GIU Memorie
Jensen Huang ha confermato che NVIDIA ha qualificato Samsung, SK Hynix e Micron per la fornitura delle memorie HBM4 destinate alla piattaforma AI Vera Rubin attesa nel Q3. Tutti e tre i chip dei produttori sono già in produzione.
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29 MAG Memorie
Samsung ha iniziato a spedire i primi sample delle memorie HBM4E a 12 layer, evoluzione delle HBM4 dedicate ai sistemi AI. Le nuove soluzioni offrono velocità fino a 16 Gbps, bandwidth di 3,6 TB/s per stack, capacità fino a 64 GB e miglioramenti in efficienza energetica e dissipazione termica.
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26 MAG Memorie
SK hynix ha annunciato iHBM, una nuova soluzione per la gestione termica delle future memorie HBM5 dedicata ai carichi AI e HPC. La tecnologia integra elementi di raffreddamento direttamente nel package della memoria, riducendo la resistenza termica del 30% e migliorando stabilità, efficienza e compatibilità produttiva.
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21 MAG Memorie
La domanda legata all'intelligenza artificiale sta causando forti tensioni nel mercato delle memorie DRAM e NAND. Diverse aziende taiwanesi hanno raccolto oltre 880 milioni di dollari tramite prestiti e obbligazioni per assicurarsi scorte sufficienti
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08 MAG Memorie
Mentre l'accordo tra Samsung e sindacati sembra sempre più concreto, c'è un punto su cui l'azienda non sembra volere cedere: l'inserimento del bonus di produzione annuale. Il produttore vorrebbe concedere un bonus una tantum, ma il 21 maggio si avvicina e il rischio di stop alla produzione pesa
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23 APR Memorie
SK Hynix ha fatto segnare risultati trimestrali record grazie alla forte domanda di memorie per l'intelligenza artificiale, anche se i ricavi non hanno rispettato le attese. Il mercato DRAM continua a crescere, trainato dalla memoria HBM, mentre persistono vincoli produttivi e prospettive di carenza di capacità fino alla fine del decennio.
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22 APR Memorie
SK Hynix ha avviato la costruzione del nuovo impianto P&T7 dedicato alle memorie HBM e al packaging avanzato. Il sito, che si estenderà su 230.000 mq, è una risposta alla crescente domanda per l'intelligenza artificiale
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21 APR Memorie
Il boom delle memorie per intelligenza artificiale ha generato profitti eccezionali per i produttori, SK hynix e Samsung su tutti. La prima, ha distribuito bonus a sei cifre per i propri dipendenti e le previsioni per il 2027 sono pazzesche
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24 MAR Memorie
SK hynix ha annunciato un investimento fino a circa 8 miliardi di dollari in sistemi EUV di ASML, il più grande ordine singolo reso noto al pubblico. I nuovi macchinari saranno consegnati entro il 2027 e serviranno a potenziare la produzione di DRAM avanzate e memorie HBM, fondamentali per l'intelligenza artificiale.
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19 MAR Server e Workstation
Samsung e AMD hanno siglato un accordo strategico per lo sviluppo di tecnologie AI di nuova generazione. Al centro la memoria HBM4, destinata agli acceleratori Instinct MI455X e alle piattaforme rack-scale Helios. L'intesa include anche memorie DDR5 per EPYC "Venice" e possibili collaborazioni future nel campo della produttivo.
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12 FEB Memorie
Samsung ha avviato la produzione di massa delle memorie HBM4, raggiungendo 11,7 Gbps per pin, ma con il potenziale per spingersi fino a 13 Gbps. La nuova soluzione di memoria raggiunge una banda massima di 3,3 TB/s per stack e capacità fino a 48 GB.
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28 GEN Mercato
SK hynix ha chiuso il 2025 con ricavi e profitti record grazie alla forte domanda di memorie per l'intelligenza artificiale, in particolare quella HBM per gli acceleratori.
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15 DIC Memorie
JEDEC è prossima alla pubblicazione dello standard SPHBM4, una nuova memoria che offre la banda dell'HBM4 ma con interfaccia a 512 bit e su substrati organici. L'obiettivo è migliorare flessibilità e capacità negli acceleratori AI, riducendo i costi di integrazione.
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27 NOV Memorie
Meta, NVIDIA e i principali produttori di memoria starebbero valutando una nuova tipologia di HBM con logica GPU integrata nel die di base, una soluzione che punta a ridurre i trasferimenti di dati e migliorare l'efficienza per i carichi AI
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26 NOV Memorie
SK hynix e 7-Eleven hanno lanciato in Corea del Sud uno snack che imita la forma dei chip HBM, reinterpretati come "Honey Banana Mat". I croccanti quadretti di mais ricoperti di cioccolato al miele e banana mirano a rendere i semiconduttori più familiari al pubblico. In arrivo anche figure collezionabili a tema.
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03 NOV Memorie
SK hynix ha diffuso la roadmap 2026-2031 per DRAM e NAND, con HBM5, DDR6 e NAND 4D oltre i 400 layer. L'azienda introduce il concetto di "Full Stack AI Memory Creator", puntando su soluzioni custom e integrate per ottimizzare le prestazioni nei sistemi di intelligenza artificiale.
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15 OTT Memorie
Samsung punta a conquistare mercato con la futura memoria HBM4E, capace di raggiungere 13 Gbps per pin e una banda complessiva di 3,25 TB/s. La nuova memoria, attesa nel 2027, nasce per soddisfare le richieste di NVIDIA e promette un'efficienza energetica raddoppiata rispetto alla generazione HBM3E.
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24 SET Memorie
Micron ha chiuso l’anno fiscale 2025 con ricavi record a 37,4 miliardi di dollari (+49%), spinta dall'AI e dalla forte domanda di DRAM e HBM. La società ha già clienti per quasi tutta la produzione 2026 di memoria HBM e, grazie alla partnership con TSMC, guarda già a HBM4E.
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23 SET Schede Video
Samsung ha ottenuto la certificazione di NVIDIA per i suoi chip HBM3E a 12 layer dopo mesi di tentativi che hanno permesso alla rivale SK hynix di diventare predominante nel settore. Il via libera prepara il terreno alla prossima sfida tecnologica: l'implementazione di HBM4, previsto nel 2026.
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12 SET Memorie
SK hynix ha completato lo sviluppo della memoria HBM4 e avviato tutto il necessario per la produzione di massa, segnando un nuovo traguardo nell'era dell'intelligenza artificiale. Con una bandwidth raddoppiata, efficienza energetica superiore del 40% e prestazioni AI fino al 69% migliori, l'azienda coreana si prepara a servire le necessità di NVIDIA nella continua lotta con Samsung e Micron.
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11 SET Memorie
NVIDIA punta a spingere i limiti della memoria HBM4 per l'AI, chiedendo ai partner velocità sempre più elevate, fino a 11 Gbps. Tuttavia, i principali produttori affrontano difficoltà tecniche legate a consumi e dissipazione termica. I primi sample consegnati restano ancora distanti dagli obiettivi richiesti dall'azienda californiana.
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24 LUG Memorie
SK hynix ha registrato risultati record nel secondo trimestre 2025 grazie alla forte domanda di memoria per l'intelligenza artificiale. Il produttore coreano accelera su HBM4 e GDDR7 per mantenere la leadership in un mercato conteso da NVIDIA, AMD e altre big tech. Investimenti e capacità produttiva in forte espansione.
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05 LUG Memorie
I prezzi della memoria DDR4 sono triplicati in poche settimane, superando quelli della DDR5. Alcuni produttori, come Nanya, stanno tornando a produrla, attratti dai margini elevati. I grandi produttori, invece, puntano su DDR5 e HBM. La transizione sarà graduale, ma la DDR4 resta ancora rilevante in molti ambiti.
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