HBM4 e SOCAMM, SK hynix pronta a soddisfare NVIDIA con nuove memorie

SK hynix ha annunciato, in occasione della GTC 2025 di NVIDIA, di aver consegnato i primi sample di memoria HBM4 a 12 layer ai principali clienti. La società sudcoreana sottolinea di essere in anticipo sui tempi (probabilmente grazie alle pressioni di Huang) e, dopo la necessaria fase di certificazione, punta a produrre in volumi nella seconda metà dell'anno.

Come noto, il lavoro su questa memoria è frutto di una stretta collaborazione con TSMC, che si occupa della parte relativa al packaging, non meno importante della memoria stessa.

L'annuncio dell'avvio della produzione della HBM4 in anticipo è una buona notizia per NVIDIA che, nella seconda parte del 2026, porterà sul mercato l'architettura Rubin, a cui prevede di abbinare proprio la nuova memoria.

Non solo un package di HBM sarà in grado di processare oltre 2 TB/s di dati, ma grazie al processo Advanced MR-MUF la società confezionerà soluzioni con una capacità pari a 36 GB, consentendo quindi a NVIDIA di equipaggiare gli acceleratori con 288 GB di memoria.

Alla GTC 2025 SK hynix, ma anche Micron, ha mostrato anche la nuova memoria SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module), una soluzione basata su memoria LPDDR5X a basso consumo per server IA - inizialmente destinata ai sistemi NVIDIA.

Micron sostiene che SOCAMM offre una bandwidth oltre 2,5 volte maggiore rispetto alle RDIMM alla stessa capacità, consentendo un accesso più rapido a dataset di training più grandi e a modelli più complessi, oltre ad aumentare il throughput per i carichi di lavoro di inferenza.

Il formato di 14 x 90 mm permette alle SOCAMM di occupare un terzo dello spazio di una RDIMM, consentendo una progettazione compatta ed efficiente dei server. Inoltre, le soluzioni SOCAMM garantiscono bassi consumi - pari a un terzo delle DDR5 - e una capacità fino a 128 GB per modulo.