Notizie della categoria 'Memorie'

• 15 SET Memorie
  

  Addio LED di debug: i display arrivano anche sulla memoria RAM

  V-Color ha annunciato la disponibilità di XFinity+, ovvero kit di memoria DDR5 ad alte prestazioni che includono un modulo con display OLED integrato nel dissipatore. La proposta è stata sviluppata insieme agli ingegneri di Gigabyte e la produzione in serie è prevista per il prossimo trimestre
• 12 SET Memorie
  

  SK hynix svela la mostruosa HBM4, la memoria che farà volare l'intelligenza artificiale

  SK hynix ha completato lo sviluppo della memoria HBM4 e avviato tutto il necessario per la produzione di massa, segnando un nuovo traguardo nell'era dell'intelligenza artificiale. Con una bandwidth raddoppiata, efficienza energetica superiore del 40% e prestazioni AI fino al 69% migliori, l'azienda coreana...
• 11 SET Memorie
  

  NVIDIA chiede più velocità: memoria HBM4 tra consumi e limiti termici

  NVIDIA punta a spingere i limiti della memoria HBM4 per l'AI, chiedendo ai partner velocità sempre più elevate, fino a 11 Gbps. Tuttavia, i principali produttori affrontano difficoltà tecniche legate a consumi e dissipazione termica. I primi sample consegnati restano ancora distanti dagli obiettivi richiesti...
• 04 SET Memorie
  

  SK Hynix, accordo storico: 10% degli utili ai dipendenti come bonus

  SK Hynix ha raggiunto un accordo con il sindacato che prevede bonus record da 2,7 miliardi di dollari, pari al 10% dell’utile operativo annuale. Ogni dipendente riceverà in media 80.000 dollari, oltre a un aumento del 6% dello stipendio. Il modello durerà 10 anni e potrebbe influenzare l’intero settore...
• 03 SET Memorie
  

  SK hynix installa il primo sistema High NA EUV di ASML per DRAM di nuova generazione

  SK hynix ha annunciato l'installazione del primo sistema litografico High NA EUV di ASML presso lo stabilimento M16 di Icheon, Corea del Sud. Con questo passo l'azienda coreana getta le basi per DRAM di nuova generazione caratterizzate da maggiore densità, efficienza energetica e competitività produttiva....
• 01 SET Memorie
  

  USA, stop alle deroghe per Intel, Samsung e SK hynix: a rischio le fab in Cina

  Gli Stati Uniti hanno revocato le deroghe che permettevano a Intel, Samsung e SK hynix di utilizzare tecnologie americane nei loro impianti cinesi. Le aziende hanno 120 giorni per ottenere licenze, senza garanzie di approvazione. La decisione mette a rischio la produzione di memoria in Cina e alimenta...
• 24 LUG Memorie
  

  Nel 2018 Samsung snobbò NVIDIA: un errore da decine di miliardi di dollari

  Nel 2018 Samsung rifiutò una proposta di collaborazione strategica da parte di NVIDIA, perdendo l'occasione di rafforzarsi nel settore delle memorie HBM. La decisione ha favorito SK hynix, ora main partner di NVIDIA in crescita e principale concorrente di Samsung
• 24 LUG Memorie
  

  DDR6 in dirittura d'arrivo: si punta su CAMM2 e velocità fino a 17.600 MT/s

  La nuova generazione di memorie DDR6 arriverà nel 2027. Samsung, Micron e SK Hynix, in collaborazione con Intel, AMD e NVIDIA, stanno completando le fasi di validazione. Con velocità fino a 17.600 MT/s e il nuovo formato CAMM2, DDR6 promette di rivoluzionare HPC e AI
• 24 LUG Memorie
  

  SK hynix registra profitti record e punta su GDDR7 e HBM4 per il futuro dell'IA

  SK hynix ha registrato risultati record nel secondo trimestre 2025 grazie alla forte domanda di memoria per l'intelligenza artificiale. Il produttore coreano accelera su HBM4 e GDDR7 per mantenere la leadership in un mercato conteso da NVIDIA, AMD e altre big tech. Investimenti e capacità produttiva...
• 16 LUG Memorie
  

  I francesi hanno la Gioconda e il record di overclock delle DDR5: G.Skill Trident Z5 a 12872 MT/s

  Il francese bl4ckdot ha stabilito un nuovo record mondiale di overclock delle memorie DDR5, raggiungendo i 12.872 MT/s con un modulo G.Skill Trident Z5. Il risultato è stato ottenuto con raffreddamento LN2, una motherboard ASUS ROG Maximus Z890 Apex e un processore Intel Core Ultra 9 285K.
• 09 LUG Memorie
  

  LPDDR6 è ufficiale: prestazioni top e consumi ridotti per smartphone e AI

  JEDEC ha ufficialmente pubblicato lo standard LPDDR6, evoluzione delle memorie a bassa potenza destinate a dispositivi mobili, AI, automotive ed edge computing. Tra le novità: maggiore larghezza di banda, efficienza energetica migliorata, architettura flessibile e nuove funzionalità di sicurezza.
• 09 LUG Memorie
  

  Un sacco di RAM con timing decenti per ogni carico di lavoro? Ci pensa G.Skill

  G.Skill ha annunciato nuovi kit DDR5 basati su moduli da 64 GB, disponibili in configurazioni da 128 e 256 GB con velocità fino a 6400 MT/s. Ottimizzati per sistemi AMD e Intel, i nuovi kit richiedono BIOS aggiornati e sono pensati per professionisti, AI, content creator e workstation avanzate.
• 05 LUG Memorie
  

  DDR4, il boom dei prezzi cambia tutto. C'è chi torna a produrla ingolosito dall'affare

  I prezzi della memoria DDR4 sono triplicati in poche settimane, superando quelli della DDR5. Alcuni produttori, come Nanya, stanno tornando a produrla, attratti dai margini elevati. I grandi produttori, invece, puntano su DDR5 e HBM. La transizione sarà graduale, ma la DDR4 resta ancora rilevante in...
• 02 LUG Memorie
  

  Velocità da capogiro e un nuovo formato: queste memorie fanno venire voglia di aggiornare il PC

  G.Skill ha raggiunto l'importante traguardo di 10.000 MT/s in overclock con un modulo CAMM2 DDR5 da 64 GB, testato con successo su una scheda madre ASUS ROG Maximus Z890 Hero CAMM2 e un processore Intel Core Ultra 7 265K. Il tutto raffreddato ad aria e senza dissipatori dedicati.
• 25 GIU Memorie
  

  Memorie DDR4 più costose delle DDR5, sta succedendo davvero

  Come da attese, i prezzi delle memorie DDR4 stanno salendo rapidamente, superando quelli delle DDR5. La causa è da ricercare nella riduzione della produzione, nell'incertezza geopolitica e nella domanda ancora sostenuta in ambiti industriali. Il mercato ha registrato aumenti fino al 200% in poche settimane....
• 16 GIU Memorie
  

  Il futuro della memoria HBM è già scritto? HBM8 con raffreddamento integrato e bandwidth mostruosa

  Una roadmap sviluppata da KAIST e TERA potrebbe anticipare a grandi linee l'evoluzione della memoria HBM fino al 2038. Dal 2026 con HBM4 fino alla HBM8, le future generazioni promettono capacità e prestazioni senza precedenti, ma anche consumi elevatissimi, spingendo l'adozione di sistemi avanzati di...
• 15 GIU Memorie
  

  Memorie DDR4 al tramonto: preparatevi a un'ondata di rincari

  Micron ha annunciato la fine della produzione di memorie DDR4 entro i prossimi sei-nove mesi, seguendo Samsung e SK Hynix. La domanda resta alta, ma l'offerta calerà drasticamente, con possibili aumenti di prezzo. La transizione verso DDR5 e HBM è ormai strategica per le grandi aziende del settore. ...
• 13 GIU Memorie
  

  200 miliardi e sei mega fabbriche: Micron scommette tutto sull’America

  Micron Technology ha annunciato un'espansione senza precedenti negli Stati Uniti, con un investimento totale di 200 miliardi di dollari. Il piano prevede nuovi impianti, ricerca e sviluppo, e packaging avanzato. L'investimento creerà complessivamente 90.000 posti di lavoro diretti e indiretti.
• 11 GIU Memorie
  

  Micron: la nuova arma segreta dell'intelligenza artificiale si chiama HBM4

  Micron ha annunciato la spedizione dei primi campioni della nuova memoria HBM4 da 36 GB a clienti selezionati. Grazie a un'interfaccia a 2048 bit e a una banda superiore a 2 TB/s, il prodotto offre prestazioni elevate con oltre il 20% di efficienza energetica in più rispetto alla generazione precedente. ...
• 21 MAG Accessori
  

  Le schede SD compiono 25 anni! L'avreste mai detto?

  Nate in un periodo di grande frammentazione dei supporti di memoria, le Secure Digital hanno saputo tenere il passo dell'evoluzione tecnologia e ancora oggi sono la scelta prediletta per espandere la memoria di una ampia gamma di dispositivi: l'avreste mai detto che sarebbero durate così tanto?
• 19 MAG Memorie
  

  Stava per volare in Cina con i segreti di SK hynix: arrestato all'aeroporto!

  Un ex collaboratore di SK hynix è stato arrestato all’aeroporto di Incheon mentre tentava di volare in Cina con migliaia di documenti riservati relativi alla tecnologia HBM. Le autorità sudcoreane lo accusano di furto di segreti industriali. Il caso alimenta i timori su possibili fughe di tecnologie...
• 12 MAG Memorie
  

  AMD supporterà le memorie CUDIMM con AM5, ma non sappiamo ancora quando e come

  AMD ha confermato che il supporto alle memorie CUDIMM arriverà anche per il socket AM5. Tuttavia, non ha chiarito se sarà introdotto via software o richiederà l'aggiornamento a un nuovo chipset
• 07 MAG Memorie
  

  3D X-DRAM, NEO Semiconductor prepara la RAM del futuro: svelate tre varianti

  NEO Semiconductor ha annunciato un ampliamento della tecnologia 3D X-DRAM con tre varianti: 1T0C, 1T1C e 3T0C. Ogni variante è ottimizzata per specifiche applicazioni: l'azienda punta a realizzare chip dimostrativi nel 2026.
• 02 MAG Memorie
  

  DDR5 da 128 GB a 8400 MT/s per piattaforme AMD: il kit 2 x 64 GB firmato G.Skill

  G.Skill si prepara a offrire un kit di memoria DDR5-8400 CL44 da 128 GB basato su due moduli da 64 GB con chip SK hynix. L'azienda ne ha dimostrato il funzionamento su motherboard ASUS ROG Crosshair X870E APEX con processore Ryzen 9 9950X3D.
• 23 APR Memorie
  

  Samsung non produrrà più memorie DDR4? Focus sui nuovi standard per fare cassa

  Samsung sarebbe ormai pronta a cessare la produzione di memoria DDR4 e LPDDR4 per puntare su tecnologie avanzate come DDR5\LPDDR5 e HBM. L'obiettivo è quello di incrementare i margini di profitto, anche a fronte di una concorrenza cinese sempre più agguerrita nella fascia bassa.
• 22 APR Memorie
  

  G.Skill alza l'asticella con il kit da 256 GB DDR5-6000 CL32 per piattaforme AMD AM5

  G.Skill annuncia il primo kit Trident Z5 Neo RGB da 256 GB (64 GB x 4) DDR5-6000 CL32 per piattaforme AMD AM5. Pensato per creatori, IA e workstation, offre alte prestazioni con moduli UDIMM standard e supporto EXPO.
• 19 APR Memorie
  

  Micron si riorganizza e mette al centro l'intelligenza artificiale: focus sulla memoria HBM

  La memoria per gli acceleratori di intelligenza artificiale è sempre più centrale nell'offerta dei produttori, per questo motivo Micron ha rivisto l'organizzazione interna creando un'apposita divisione chiamata Cloud Memory Business Unit (CMBU).
• 17 APR Memorie
  

  Finalizzato lo standard di memoria HBM4: maggiore bandwidth, efficienza e capacità per IA e HPC

  JEDEC ha ratificato lo standard HBM4, nuova memoria ad alta larghezza di banda progettata per IA e HPC. Con velocità fino a 2 TB/s e maggiore efficienza, sarà adottata da NVIDIA e AMD nei futuri acceleratori in arrivo dal 2026.
• 15 APR Memorie
  

  G.Skill e ASUS segnano un nuovo record per le memorie DDR5: toccati i 12772 MT/s

  Un nuovo record per le memorie DDR5 che raggiungono una velocità di trasferimento di 12772 MT/s. A segnarlo è stato l'overclocker Seby con memorie G.Skill Trident Z5 e una scheda madre ASUS ROG Maximus Z890 Apex
• 11 APR Memorie
  

  SK hynix ha davvero spodestato Samsung nel mercato DRAM dopo 33 anni?

  Secondo l'analisi di Counterpoint Research, SK hynix avrebbe superato Samsung dopo 33 anni, diventando il primo produttore mondiale di DRAM. All'origine del sorpasso il boom della HBM (High Bandwidth Memory) destinata agli acceleratori IA.