G.Skill porta le nuove memorie CAMM2 per desktop al Computex 2024

Al Computex G.Skill ha mostrato i primi esemplari di memoria CAMM2 per le piattaforme desktop. Abbiamo avuto l'opportunità di vedere in azione un banco da 48 GB su piattaforma Intel Z790 abbinato a un processore Intel Core i9-14900KF.
di Vittorio Rienzo pubblicata il 05 Giugno 2024, alle 16:11 nel canale MemorieG.SkillCAMM2gaming hardware
Allo stand di G.Skill al Computex in corso a Taipei abbiamo visto i primi moduli DDR5 basati sullo standard CAMM2 approvato lo scorso anno da Jedec. Le unità mostrate alla fiera avevano un data rate di 7800 MT/s e una latenza CL36 ed erano installati su una piattaforma desktop.
Per chi non lo sapesse, CAMM è un design realizzato da Dell e pensato in particolar modo per i laptop. Tuttavia, il nuovo standard apporta vantaggi a tutto tondo che ben si adattano anche alle soluzioni "da scrivania", tanto da aver convinto il consorzio a integrarlo.
L'anno scorso, Dell ci ha spiegato che i moduli CAMM sono più sottili del 57% rispetto ai tradizionali banchi SODIMM per offrire 128 GB. Inoltre, le piste vengono ridotte di circa il 50%, il che sostanzialmente dimezza la distanza tra le memorie e la CPU (da 7,5 cm a 3,8 cm) rendendo la comunicazione più rapida, fornendo prestazioni migliori.
"Dell ritiene che CAMM sia un progetto superiore anche in termini di affidabilità perché il suo design ne garantisce una protezione maggiore da urti e altre problematiche rispetto ai moduli SO-DIMM. Inoltre, il connettore può agire da dissipatore di calore, migliorando il raffreddamento delle memorie".
Al Computex 2024, G.Skill ci ha mostrato i nuovi moduli all'opera su un prototipo di una ASUS ROG Z790 specifica per le nuove unità. Ad alimentare la piattaforma ci ha pensato un Intel Core i9-14900KF. Come si può vedere dalle immagini, il modulo in questione è nel taglio da 48 GB.
Il modulo, inoltre, supportava i profili XMP 3.0 di Intel, il che significa che anche CAMM2 lascia un interessante margine di overclock. Infine, il modulo può lavorare sia in single-channel che in dual channel senza la necessità di occupare due slot separati.
"Dividendo longitudinalmente il connettore CAMM2 dual-channel in due connettori CAMM2 single-channel, ciascuna metà del connettore può elevare il CAMM2 a un livello diverso" scriveva Jedec lo scorso anno.
Al momento, ciò che abbiamo visto sono semplicemente prototipi, ma i primi notebook con memorie CAMM2 potrebbero arrivare già nel corso di quest'anno. È in questo settore che si ottengono i principali vantaggi, poiché il modulo sarà sostituibile e, quindi, la memoria espandibile e riparabile rispetto alle attuali soluzioni saldate.
11 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoDovrebbero essere sufficientemente sottili per potere essere installate anche dietro la scheda madre, ma se già un modulo ha due canali allora non ci sarebbero effettivi benefici a medio termine considerato che per le soluzioni consumer saremo ancorati a 128bit di bus / 2 canali DDR ancora per un bel po'.
ci sarà mai un modo per testarla questa affermazione
Nuovi packaging in vista?
Piu' riescono a compattare le componenti, piu' benefici in termini di prestazioni e spazio avremo, ovviamente la limitazione è sempre il consumo energetico (dissipazione del calore) e i limiti fisici dei transistor. Mi aspetto dei cambiamenti radicali nei nuovi packaging dei chip di prossima generazione anche considerando la necessità di HW dedicato alla gestione delle funzioni basate su IAhttps://i.imgur.com/x37KxEn.png
Risparmio di spazio secondo Micron.
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