JEDEC ufficializza MRDIMM e CAMM2 per LPDDR6: larghezze di banda mai viste prima

JEDEC ha annunciato ufficialmente lo sviluppo del nuovo standard MRDIMM presentato alcuni giorni fa da Micron insieme alle nuove LPDDR6 CAMM2 per i dispositivi mobili. Al momento i due standard sono in fase "work in progress".
di Vittorio Rienzo pubblicata il 25 Luglio 2024, alle 16:58 nel canale MemorieJedecDDR5DDR6LPDDR6
JEDEC ha annunciato ufficialmente lo standard MRDIMM o Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module mostrato per la prima volta da Micron. Insieme alla nuova specifica per server e data center, l'associazione ha ufficializzato anche le memorie CAMM2 LPDDR6 di nuova generazione.
Del nuovo standard MRDIMM ne abbiamo parlato alcuni giorni fa, quando Micron ha sfoggiato alcuni dati sulle potenzialità delle future memorie. Questo tipo di supporti sfruttano il multiplexing per combinare più segnali dati e trasmetterli su un unico canale. Questo consente di raddoppiare la larghezza di banda senza aggiungere ulteriori pin o tracce fisiche.
D'altronde, Micron ha già chiarito che i moduli sono progettati per la scalabilità degli attuali sistemi, quindi utilizzeranno gli stessi componenti dei moduli DDR5 RDIMM, così da garantirne la compatibilità per tutta la roadmap dell'attuale standard. Tuttavia, come accennato, raddoppia la velocità dati che raggiunge i 12,8 Gbps rispetto ai 6,4 Gbps dei moduli RDIMM.
Un aspetto fondamentale della mossa di JEDEC è l'estensione dello standard anche ad altre piattaforme. Nel caso di Micron, infatti, lo standard era stato presentato solo nell'ambito dei nuovi processori Xeon di sesta generazione, ad oggi gli unici per i quali è stato confermato il supporto di memorie con una velocità fino a 8800 MT/s.
JEDEC, inoltre, sta sviluppando anche un nuovo form factor, Tall MRDIMM, per massimizzare la densità. Questo design più alto consentirà di raddoppiare i moduli DRAM installati su ogni banco senza la necessità di un packaging 3DS.
Per quanto riguarda il settore mobile, invece, JEDEC sta lavorando ai moduli CAMM2 LPDDR6 per smartphone, tablet e ultrabook. Il nuovo standard sfrutta un subchannel a 24 bit, un canale a 48 bit e un modulo a 192 bit. Utilizza anche un nuovo array di connettori a 20 righe e 46 colonne per una velocità massima del bus di 14,4 GT/s.
Al momento i due progetti rimangono "work in progress", per cui lo standard definitivo sarà convalidato solo più avanti. Probabilmente, si riveleranno fondamentali per la prossima generazione di server o data center.
2 Commenti
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Nel caso delle memorie "più alte" dovranno essere riprogettati (quasi) tutti gli attuali dissipatori per CPU ad aria ....Le memorie più alte esistono già da 20 anni , all epoca ricordo i banchi pc133 da 1gb da server ,erano identiche
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