ADATA XPG: nuove memorie DDR5 con rivestimento termico che abbassa le temperature

ADATA ha annunciato che applicherà un rivestimento termico sul PCB delle future memorie DDR5 delle serie Lancer Neon RGB e Lancer RGB, che saranno presentate al Computex 2024, utile a ridurne marcatamente le temperature operative.

In una nota stampa il produttore afferma che il rivestimento riduce la temperatura misurata al PCB di 8,5 °C e garantisce un'efficienza migliorata del 10,8% nella dissipazione del calore rispetto a moduli simili prive di tale tecnologia.

La nuova soluzione adottata da ADATA non sarà disponibile su tutte le DDR5, ma solo sulle proposte XPG delle serie Lancer Neon RGB e Lancer RGB pensate per operare a 8000 MT/s e oltre.

"La dissipazione del calore dal PCB adotta una tecnologia che integra la conduzione del calore, la radiazione del calore e l'isolamento in una maschera di saldatura ottimizzata che non solo isola, ma dissipa e conduce anche il calore per ottenere un raffreddamento superiore", scrive ADATA in un passaggio del comunicato.

Il produttore ha pubblicato un'immagine scattata con una termocamera, in cui si vede un kit di Lancer Neon a 8000 MT/s. A sinistra osserviamo le unità senza rivestimento termico, a destra quelle che lo hanno: ebbene, la temperatura rilevata passa da 78,5 a 70 °C.

In genere, il tema della temperatura delle memorie DRAM non è centrale quando si assembla un PC: la maggioranza dei moduli ha un heatspreader e, sfruttando il ricircolo dell'aria interno al case, ciò è sufficiente a garantirne il buon funzionamento. L'impegno dei produttori verso questo aspetto è però importante e, se non altro, consentirà di alzare costantemente l'asticella delle prestazioni.