SK hynix pronta a soddisfare la fame di memoria HBM: HBM4 prodotta in volumi entro il 2026

SK hynix avvierà la produzione in volumi di memoria HBM4, fondamentale per le applicazioni di intelligenza artificiale, entro il 2026. L'obiettivo è soddisfare un mercato dell'IA generativa che, secondo Chun-hwan Kim, vicepresidente di SK hynix, si pensa crescerà del 40% entro il 2025 sulla spinta della domanda di NVIDIA, AMD, Intel e delle altre società del settore.

Le tempistiche annunciate dalla casa sudcoreana si allineano, più o meno, con quelle indicate in precedenza da Micron e Samsung. "HBM4 è in fase di sviluppo, con il sampling previsto per il 2025 e produzione di massa del 2026", ha ribadito Jaejune Kim, vicepresidente esecutivo della divisione Memory di Samsung, a margine dei risultati trimestrali.

"La richiesta di HBM custom è in crescita, guidata dall'intelligenza artificiale generativa e quindi stiamo sviluppando non solo un prodotto standard, ma anche HBM custom ottimizzata in termini di prestazioni per ciascun cliente aggiungendo chip logici. Le specifiche dettagliate sono in fase di discussione con i principali clienti".

Attualmente la memoria HBM migliore sul mercato è rappresentata dalla HBM3E. SK hynix offre memoria HBM3E con interfaccia a 1024 bit in grado di processare fino a 1,15 TB di dati al secondo: i primi sample sono stati inviati ai clienti nell'agosto scorso e adesso la memoria è nella fase di produzione in volumi.

Per quanto riguarda la memoria HBM4, ci si attende un raddoppio dell'interfaccia a 2048-bit, utile a raggiungere una larghezza di banda di almeno 1,5 TB/s. Secondo Micron, nel 2028 sarà poi la volta della HBM4E in grado di spingersi oltre i 2 TB/s.