HBM4E, RAM da 256 GB a 12800 Mbps e non solo: la roadmap di Micron

Nell'ultimo resoconto agli investitori, Micron ha mostrato la roadmap per i prossimi 5 anni da emergono alcune novità di cui non aveva ancora discusso pubblicamente. Tra queste troviamo le nuove memorie HBM4 e le successive HBM4E, ma anche moduli DDR5-12800 da 256 GB, naturalmente il tutto indirizzato al settore enterprise.

Per quanto riguarda le memorie HBM (High Bandwidth Memory) si tratta di soluzioni adottate soprattutto nel settore dell'IA. L'elevata larghezza di banda migliora le performance di addestramento e inferenza dell'intelligenza artificiale. All'inizio del 2024, il produttore americano rilascerà le memorie HBM3E da 24 GB 8-H con una bandwidth fino a 1,2 TB/s.

Successivamente, la produzione delle HBM3E verrà ulteriormente rifinita per realizzare chip da 32 GB 12-H, senza però alcun miglioramento sul fronte della larghezza di banda. La vera rivoluzione saranno le memorie HBM4 previste per il 2026.

Per queste soluzioni si prevedono un'interfaccia a 2048-bit - che dovrebbe consentire di raggiungere una larghezza di banda di 1,5 TB/s con chip da 36 e 48 GB, 12-H e 16-H. La distribuzione dovrebbe dividersi tra il 2026 e il 2027. Naturalmente, questo prevede che i produttori di memorie, CPU e package lavorino di concerto per raggiungere l'utilizzo dell'intera bandwidth. Di conseguenza, l'introduzione delle nuove memorie richiederà un vero e proprio cambio generazionale.

Dopo HBM4 toccherà alle HBM4E. In questo caso, la larghezza di banda dovrebbe addirittura superare i 2 TB/s con una capacità di 48 o 64 GB per stack. Tutto questo, naturalmente, riguarda le applicazioni per cui la bandwidth è una prerogativa.

Nel caso delle schede grafiche, ad esempio, le GDDR rimarranno il riferimento con il passaggio a GDDR7. La nuova memoria dovrebbe raggiungere il mercato alla fine del 2024 grazie a chip con capacità dai 16 ai 24 GB con una velocità fino a 32 Gbps.

Successivamente, Micron conta di migliorare ulteriormente lo standard raggiungendo una velocità di trasferimento di 36 Gbps con una capacità per chip superiore ai 24 GB (si prevedono 32 o 48 GB) entro il 2026.

Discorso diverso per la RAM destinata a i server, dove a ricoprire un ruolo principale è la capacità. Per il prossimo futuro, Micron prevede di realizzare moduli DDR5-8000 da 128 GB, i primi equipaggiati con i chip da 32 GB.

Capacità e prestazioni, invece, saranno combinate nei nuovi moduli MCRDIMM che il produttore proporrà in tagli da 128 a 256 GB con una velocità di trasferimento di 8800 Mbps entro il 2025. Tra il 2026 e il 2027, invece, dovrebbero arrivare i moduli MRDIMM con capacità superiori ai 256 GB e velocità di 12800 Mbps.

Micron, inoltre, conta di distribuire anche soluzioni CXL 2.0 con capacità da 128 a 256 GB e una bandwidth di 36 GB/s. In seguito dovrebbero arrivare le soluzioni CXL 3.x con capacità superiori ai 256 GB e una larghezza di banda di oltre 72 GB/s.

Le applicazioni a bassa potenza, infine, continueranno a beneficiare dello standard LPDDR ancora a lungo e senza grossi stravolgimenti. I moduli LPDDR5X da 8533 Mbps continueranno ad accompagnare quest'ambito per qualche tempo. Solo nel 2025, Micron conta di proporre soluzioni LPDDR5X-8533 LPCAMM2 da 16 a 128 GB e da metà 2026 saranno proposti moduli con capacità di 192 GB e superiori.