Notizie della categoria 'Memorie'

• 02 SET Memorie
  

  Le memorie DDR2 sorpassano quelle DDR

  La forte domanda di nuovi PC e l'adozione di questo standard anche per sistemi AMD ha portato al sorpasso tra memorie DDR2 e DDR
• 30 AGO Memorie
  

  1.120 MHz per le memorie DDR2 di OCZ

  Nuovo record di massima frequenza di clock certificata come stabile per le più recenti memorie DDR2 dell'americana OCZ
• 30 AGO Memorie
  

  Samsung, in arrivo chip da 80nm da 1 Gbit

  Samsung annuncia la produzione in volumi di chip memoria da 1 Gbit con processo produttivo a 80nm
• 29 AGO Memorie
  

  Dominator: le memorie Corsair per overclocking

  Corsair lancia una nuova serie di memorie DDR2 specificamente indirizzate al mercato degli utenti più appassionati; un particolare dissipatore per superare i 1,1 GHz di clock
• 22 AGO Memorie
  

  Memorie DDR2 sino a 1.100 MHz

  OCZ presenta un nuovo kit memorie per overclockers, certificate per operare sino alla frequenza di 1,1 GHz
• 04 AGO Memorie
  

  Nuovi materiali per le memorie ferroelettriche

  Fujitsu annuncia lo sviluppo di un nuovo materiale per la realizzazione di memorie ferroelettriche non volatili e caratterizzate da contenuto consumo energetico
• 27 LUG Memorie
  

  Samsung: Solid State Disk e MMC da 8GB in arrivo

  Samsung presenta una nuova linea di prodotti la cui punta di diamante è una soluzione da ben 8GB di capacità, oltre ad un Solid State Disk da 4 GB
• 17 LUG Memorie
  

  Chip di memoria microscopico da HP

  I ricercatori di HP sono riusciti a realizzare un microscopico chip di memoria con trasmettitore wifi e antenna
• 13 LUG Memorie
  

  Toshiba e SanDisk: piani di investimento per joint-venture

  I due colossi hanno annunciato ufficialmente i piani di investimento necessari per la realizzazione della nuova joint venture Flash Alliance per la produzione di memorie flash
• 11 LUG Memorie
  

  Freescale annuncia la disponibilità di memorie MRAM

  Le memorie magnetiche sono una realtà: Freescale è la prima ad annunciare la disponibilità commerciale di chip di memorie MRAM
• 06 LUG Schede Video
  

  Samsung avvia la produzione in volumi di memoria GDDR4

  Il colosso Coreano da il via alla produzione di massa della quarta generazione di memorie grafiche. La prima ad adottarle sarà ATI, con R580+
• 06 LUG Memorie
  

  CAS 3 a DDR2-800 per le nuove memorie Geil

  Anche la taiwanese Geil ha presentato nuovi moduli memoria DDR2 ad elevate prestazioni, sviluppati cercando di ottenere latenze di accesso che siano particolarmente contenute.
• 05 LUG Memorie
  

  Memorie DDR2: prezzi in salita ad Agosto

  I prezzi delle memorie DDR2 saranno destinati a salire a partire dalla seconda metà di Luglio e via via fino alla fase finale dell'anno
• 03 LUG Memorie
  

  DDR3 nei notebook, dal 2007

  Pronti i primi sample di memoria DDR3 da utilizzare in sistemi notebook, per i chipset ATI
• 01 LUG Memorie
  

  Memorie DDR2-1000 disponibili con bassa latenza

  OCZ presenta il primo kit memorie DDR2 con latenza di accesso ridotta; il primo di molti annunci in questa direzione da parte dei principali produttori
• 30 GIU Memorie
  

  Il nuovo sistema di raffreddamento per memorie di Corsair

  Già viste in occasione del Computex di Taipei, queste nuove memorie lasciano spazio ad elevati overclock almeno sulla carta
• 27 GIU Memorie
  

  Samsung, in arrivo chip memoria da 2 Gbit ancora più veloci

  Samsung promette a breve chip memoria molto più capienti e veloci
• 26 GIU Memorie
  

  OCZ presenta memorie DDR2 a bassa latenza

  CAS pari a 3 anche per le nuove memorie Titanium Alpha di OCZ, soluzioni DDR2 per il mercato degli overclockers
• 24 GIU Memorie
  

  Calano a giugno i prezzi delle memorie

  I contract price delle memorie DDR ed DDR2 continuano a scendere in questa seconda metà del mese. Prevista un'inversione di tendenza per il mese di luglio
• 23 GIU Memorie
  

  Memorie NAND Flash: problemi di fornitura per il quarto trimestre?

  Il mercato delle memorie flash potrebbe assistere ad un'impennata della domanda nell'ultimo trimestre dell'anno. Forse un iPod nano da 10-12GB
• 14 GIU Schede Madri e chipset
  

  Nel 2008 chipset per DDR3 da SiS

  Il noto produttore di chipset annuncia che verso la fine del 2007 sarà avviata la produzione dei primi esemplari di chipset con supporto alla memoria DDR3
• 13 GIU Schede Madri e chipset
  

  Uno sguardo ai chipset Intel per memoria DDR3

  Bearlake, nome in codice della futura generazione di chipset Intel per sistemi desktop, integrerà supporto alla memroia DDR3
• 05 GIU Memorie
  

  Memorie DDR2-1000 anche per Mushkin

  Aumenta il numero di produttori interessati a proporre memorie DDR2 capaci di operare ad una elevata frequenza di clock, bilanciando latenze ridotte.
• 01 GIU Memorie
  

  Memorie DDR2-900 con EPP da OCZ

  Il produttore americano OCZ presenta il primo kit di memorie DDR2 certificato per supportare la tecnologia Enhanced Performance Profiles
• 25 MAG Memorie
  

  Memorie "per gamers" da OCZ

  Nuovi annunci di memorie specificamente pensate per il pubblico dei videogiocatori; in questo caso è l'aspetto estetico a fare la differenza
• 24 MAG Memorie
  

  Memorie EPP: anche OCZ è del lotto

  Il produttore americano, specializzato in soluzioni per overclocking, annuncia la prossima disponibilità di memorie dotate di tecnologia EPP
• 15 MAG Memorie
  

  EPP: una nuova tecnologia per le memorie

  Corsair e NVIDIA certificano un nuovo approccio per le memorie DDR2, che verrà adottato con le nuove piattaforme chipset per processori Socket AM2
• 12 MAG Memorie
  

  Memorie DDR da 1 Gbyte a bassa latenza

  Kingston annuncia nuove memorie da ben 1 Gbyte di capacità per modulo, con latenze pari a 2-2-2-5
• 12 MAG Memorie
  

  Il JEDEC ufficializza le specifiche FB-DIMM

  Il JEDEC ha confermato in via formale le specifiche FB-DIMM per le piattaforme workstation di recente introduzione
• 12 MAG Memorie
  

  Open NAND flash interface per semplificare l'uso di NAND memory

  Intel e altri importanti marchi dell'informaticae dell'eletronica di consumo hanno creato l' Open NAND flash interface (ONFI) per semplificare l'integrazione delle memorie NAND sui dispositivi di elettronica di consumo