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Notizie della categoria 'Memorie'
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07 MAR Memorie
Nuove tecnologie EDRAM per NVIDIA
Il produttore americano annuncia la collaborazione con la fonderia TSMC per la produzione di chip a 65 nanometri con memoria Embedded DRAM -

02 MAR Memorie
Al via la produzione in volumi per i chip Samsung DDR2 1Gbit a 60nm
Samsung annuncia la produzione in volume dei chip da 1Gigabit con processo a 60 nanometri. La diffusione di massa è prevista per il 2008 -

23 FEB Memorie
Semiconduttori a 10 nanometri per memorie da 100GB
Un gruppo di ricercatori koreani è prossima allo sviluppo di semiconduttori a 10 nanometri impiegando nanotubi di carbonio e materiali in grado di svolgere la funzione di isolante o conduttore -

22 FEB Memorie
Sino a 4 GHz per le memorie delle schede video
Samsung prepara lo sviluppo di nuove versioni di memorie GDDR4, capaci di frequenze e bandwidth estremamente elevate -

19 FEB Memorie
Moduli DDR3, la prima è Super Talent
Super Talent inizierà la commercializzazione di moduli DDR3 con largo anticipo rispetto alla diffusione delle schede madri in grado di supportare tale tecnologia -

15 FEB Memorie
IBM: una nuova tecnologia per la memoria embedded
IBM presenta una nuova tecnologia per le memorie embedded, in grado di incrementare notevolmente le prestazioni di chip con memoria integrata -

13 FEB Memorie
A-Data aderisce all'ONFI
Il produttore taiwanese aderisce al gruppo di lavoro Open NAND Flash Interface, che ha il compito di stabilire uno standard unico per le memorie NAND Flash -

08 FEB Memorie
Samsung: multa da 90 milioni di dollari per prezzi pilotati
Le indagini sul mercato delle memorie DRAM, soggetto a "cartello", stanno dando i primi frutti -

30 GEN Memorie
Elettronica molecolare: il futuro delle memorie?
Uno studio dell'Università della California e dell'Istituto di Tecnologia ha mostrato la possibilità di realizzare memorie ad elevatissima densità utilizzando particolari supramolecole -

29 GEN Memorie
In calo i prezzi delle memorie ad inizio 2007
Elpida e Samsung prevedono diminuzioni dei prezzi medi delle memorie in misura di almeno il 10% per il primo trimestre 2007 -

19 GEN Memorie
Nuove memorie con raffreddamento a liquido
OCZ espande la propria serie di memorie con sistema di raffreddamento misto aria ed acqua, con un modello PC2 6400 -

17 GEN Memorie
Sino a 1,2 GHz per le nuove memorie Kingston
Anche Kingston presenta memorie DDR2 capaci di elevati margini in termini di frequenza di clock, rispetto a quanto indicato dagli standard Jedec -

16 GEN Memorie
Spansion e Rambus: accordo di licenza
La joint venture tra AMD e Fujistu ha firmato un accordo di licenza con Rambus relativo all'utilizzo di una serie di tecnologie coperte da brevetto -

11 GEN Memorie
Flexpipe: il nuovo dissipatore per RAM di OCZ
OCZ anticipa il design delle prossime generazioni di moduli memoria DDR2 di fascia alta, pensati per gli utenti più appassionati -

09 GEN CES 07Memorie
Memorie DDR2 Corsair a 1.250 MHz
Al CES Corsair presenta nuove memorie della famiglia Dominator, certificate per una frequenza massima in overclock di 1.250 MHz -

06 GEN Memorie
Memorie DDR2 a 1.300 MHz
E' questo il risultato al quale mira l'americana Patrot Memory, con una serie di moduli DDR2 PC2-10100 -

04 GEN Memorie
Samsung: nuovo chip NAND Flash da 16Gbit
Samsung annuncia i primi sample del nuovo chip NAND flash da ben 16Gbit, con la produzione in volumi che prenderà il via a partire dal primo trimestre del prossimo anno -

02 GEN Processori
Memorie DDR2-1066 per le cpu K8L di AMD
Le future cpu Athlon 64 basate su core K8L dovrebbero supportare in modo nativo le memorie DDR2-1066, che nel frattempo verranno standardizzate dal JEDEC -

20 DIC Memorie
NEC: nuova tecnologia di packaging per i chip memoria
NEC, Elpida e OKI collaborano allo sviluppo di una nuova modalità per il packaging dei chip di memoria, che permette di impilare fino a otto chip ed un controller -

18 DIC Memorie
Nuove memorie a 60 nanometri da Hynix
Il nuovo processo produttivo prmetterà di abbattere i costi di produzione e realizzare moduli più convenienti per l'utente finale -

14 DIC Memorie
Elpida e PSC, partnership per memorie DRAM
Le due realtà stringono un accordo per combinare le proprie risorse e realizzare un nuovo stabilimento produttivo a Taiwan -

14 DIC Memorie
Una chiavetta USB da 16 Gbytes
La capacità delle memorie flash USB si sta avvicinando a quella degli hard disk di qualche anno fa -

13 DIC Memorie
Memorie PRAM, la futura alternativa ai chip Flash
Una nuova tipologia di memoria potrebbe bilanciare le funzionalità delle soluzioni Flash, con una velocità sino a 500 volte superiore grazie al cambiamento di fase del materiale utilizzato -

12 DIC Memorie
Memory Stick PRO-HG da Sony e Sandisk
Le due aziende annunciano lo sviluppo congiunto di un nuovo formato per le memorie Memory Stick -

12 DIC Memorie
1160 Mhz con timings spinti per memorie DDR2
Anche Geil presenta nuove memorie DDR2 caratterizzate da frequenze massime molto elevate, in abbinamento a timings di accesso spinti -

07 DIC Memorie
4 Gbytes con 2 moduli memoria DDR2
E' quanto propone G-Skill con le proprie più recenti soluzioni DDR2 667 e 800: 4 Gbytes di memoria per il sistema operativo Windows Vista -

05 DIC Processori
Nuovo interesse per la tecnologia Z-RAM da AMD
Il produttore americano acquista una licenza d'uso per la seconda generazione della tecnologia Z-RAM, con la quale si dovrebbe migliorare la densità di memorizzazione dei transistor -

05 DIC Memorie
Nuovi moduli Micro-DIMM da 1GB da Transcend
Transcend presenta nuovi moduli di memoria da 1GB per sistemi subnotebook e UMPC -

21 NOV Memorie
Memorie raffreddate a liquido da OCZ
La ricerca di memorie DDR2 capaci di frequenze di clock sempre più elevate spinge al massimo anche l'ottimizzazione del loro raffreddamento -

17 NOV Memorie
Kit di raffreddamento per la memoria da OCZ
XTC Memory Cooler: questo il nome di un kit di raffreddamento per le memorie DDR2 ad elevate prestazioni prodotto da OCZ
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SpaceX Starship: dopo il successo di Flight 13, la prossima Ship potrebbe essere recuperata da Mechazilla
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Gli incendi in Spagna minacciano la stazione di Cebreros dell'ESA e il Deep Space Network della NASA
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Intel punta sul vetro: partnership con Lens Technology per il packaging di nuova generazione
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L'acquisizione di ATI compie 20 anni: AMD e una scommessa (vinta) da 5,4 miliardi di dollari
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iPhone 18 Pro, Apple le prova tutte per ridurre i costi: l'azienda ha ottenuto uno sconto sul costo dei pannelli OLED?
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NVIDIA, Samsung, SK hynix e Broadcom: a San Francisco accordi AI per 750 miliardi di dollari
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Sony rompe il silenzio: God of War Laufey ha una data e il destino di Kratos è già deciso
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iPhone Ultra, lancio ritardato per il pieghevole? Apple non avrebbe ancora risolto tutti i problemi di produzione
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Microsoft rafforza l'attivazione di Windows: KMS adotterà la verifica hardware tramite TPM
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macOS più sicuro di Windows? Il nuovo studio Kaspersky smonta il mito
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Qualcomm aumenterà i prezzi dei chip da settembre: rincari a doppia cifra per effetto della carenza di componenti
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