San Francisco
Speciale IDF - Intel Developer Forum 2009
22 - 24 Settembre 2009
IDF 2009, il futuro è nei notebook e nella TV
Chiusi i battenti dell'IDF di San Francisco edizione 2009, è tempo di bilanci sulle tecnologie ed i prodotti presentati, oltre a quelli ancora più interessanti che riguardano il futuro della tecnologia in casa Intel
CPU Intel Clarkdale: Nehalem dual core a 32nm in test
Intel mette a disposizione, nella giornata conclusiva del proprio Developer Forum 2009, i primi test prestazionali delle cpu Clarkdale, soluzioni dual core basate su architettura Nehalem costruite con tecnologia a 32 nanometri, dotate di GPU integrata e compatibli con schede madri Socket 1156
Intel Core i7 Clarksfield: Nehalem anche nei notebook
In concomitanza con l'IDF 2009 Intel presenta la prima generazione di processori quad core per sistemi notebook, basati su architettura Nehalem. 3 modelli della famiglia Core i7, destinati a sistemi desktop replacement e per gaming nei quali la potenza di elaborazione debba essere sempre al massimo-
25 SET
Intel CE4100: Atom arriva nel mercato Consumer Electronics
Intel prosegue sulla strada della Consumer Electronics con il lancio di un nuovo processore multimediale destinato a televisori e set-top-box -
24 SET
Light Peak: connessioni I/O in fibra ottica da Intel
Intel preannuncia una nuova tecnologia di comunicazione ottica per la connessione ad alta velocità di periferiche come display, macchine fotografiche, lettori multimediali... -
24 SET
Turbo Boost su CPU mobile: la spiegazione di Mooly Eden
In una sessione tecnica viene illustrato il principio di funzionamento di Turbo Boost sulle nuove CPU Core i7 destinate al mondo mobile -
24 SET
Intel Labs al lavoro sull'interfaccia uomo-macchina
Realizzare hardware non significa ignorare tutto ciò che vi gravita attorno. In Intel Labs, fra le molteplici attività svolte, ampio spazio è dato all'interfaccia... -
24 SET
4 display per un nuovo prototipo di notebook
Intel mostra un prototipo di notebook che affianca allo schermo principale altri 3 schermi di più ridotte dimensioni, con tecnologia OLED -
24 SET
Intel Moorestown: svelati i dettagli della piattaforma
Intel svela alcuni dettagli della piattaforma Moorestown, la soluzione destinata a MID e Smartphone prevista per il debutto nel corso del prossimo anno -
24 SET
Intel Core i7 Mobile, Nehalem entra nei portatili
Presentati durante l'IDF di San Francisco i nuovi processori che equipaggeranno la sesta generazione Centrino, nome in codice Calpella, realizzati utilizzando l'architettura... -
23 SET
Intel Larrabee: Sean Maloney mostra un demo all' IDF - video
All'IDF di San Francisco abbiamo assistito a un demo dedicata a Intel Larrabee -
23 SET
Hydra 200: Multi-GPU di tipo misto con tutte le schede
Lucid mostra all'IDF Fall 2009 la propria nuova implementazione della tecnologia Hydra: multi-GPU indipendente dalla scheda madre e dalle schede video -
23 SET
SuperSpeed USB 3.0 in mostra all'Intel Developer Forum
Il nuovo standard USB 3.0, dopo aver ricevuto la certificazione dal consorzio USB-IF, si mostra in tutte le sue potenzialità all'IDF -
23 SET
Intel: la tecnologia oltre i 22 nanometri
Il progresso dei processi produttivi richiede la ricerca e l'impiego di nuovi materiali. Riuscirà Intel a rispettare il passo tenuto fino ad ora anche nel prossimo... -
23 SET
Intel Nehalem-EX, Westmere-EP e Xeon 3000, la parola al mondo server
Annunciati all'Intel Developer Forum di San Francisco alcuni programmi per il mondo server, fra cui spicca anche un processore Xeon Ultra-Low Voltage -
23 SET
SuperSpeed USB 3.0 transfer rate di 250MB al secondo in lettura
All' IDF 2009 di San Francisco abbiamo assistito a una dimostrazione dedicata a SuperSpeed USB 3.0 -
23 SET
Intel annuncia l'Atom Developer Program
Una nuova iniziativa per supportare gli sviluppatori che vogliono realizzare applicazioni ottimizzate per sistemi netbook e, in futuro, smartphone e palmari -
23 SET
Intel Larrabee in demo, un progetto ancora acerbo
Il tanto atteso chip Larrabee muove i primi passi di fronte al pubblico dell'Intel Developer Forum, ma la strada da fare è ancora molta -
23 SET
Arrandale e Sandybridge, Intel mostra le CPU con grafica integrata all'IDF
Mostrati, nel corso dell'IDF di San Francisco, i primi sistemi funzionanti equipaggiati con i processori dotati di grafica integrata, realizzati con tecnologia a... -
23 SET
Intel mostra il primo wafer a 22nm
Nella prima giornata dell'Intel Developer Forum Paul Otellini mostra al pubblico il primo wafer di chip SRAM realizzati con processo produttivo a 22nm -
22 SET
Toshiba annuncia Solid State Drive half-slim SATA
L'Intel Developer Forum è occasione anche per altri produttori per presentare prodotti interessanti, come ad esempio i nuovi Solid State Drive Toshiba half-slim
Intel Developer Forum 2016San Francisco16 - 18 Agosto 2016
Intel Developer Forum 2015San Francisco18 - 20 Agosto 2015
Intel Developer Forum 2014San Francisco9 - 11 Settembre 2014
Intel Developer Forum 2013San Francisco10 - 12 Settembre 2013
Intel Developer Forum 2012San Francisco11 - 13 Settembre 2012
Intel Developer Forum 2011San Francisco13 - 15 Settembre 2011
Intel Developer Forum 2010San Francisco13 - 15 Settembre 2010
Intel Developer Forum Beijing 2010Beijing13 - 14 Aprile 2010
Intel Developer Forum Fall 2008San Francisco19 - 21 Agosto 2008
Intel Developer Forum Spring 2008Shanghai1 - 3 Aprile 2008- Intel Developer Forum Fall 2007San Francisco18 - 20 Settembre 2007
- Intel Developer Forum Spring 2007Beijing, Cina12 - 13 Aprile 2007
- Intel Developer Forum Fall 2006San Francisco26 - 28 Settembre 2006
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FRITZ!Repeater 1700 estende la rete super-veloce Wi-Fi 7
FRITZ!Repeater 1700 porta il Wi-Fi 7 dual-band nelle case connesse. Mette a disposizione fino a 2.880 Mbit/s su 5 GHz e 688 Mbit/s su 2,4 GHz, integrazione Mesh...
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Recensione vivo X300 Pro: è ancora lui il re della fotografia mobile, peccato per la batteria
vivo X300 Pro rappresenta un'evoluzione misurata della serie fotografica del produttore cinese, con un sistema di fotocamere migliorato, chipset Dimensity 9500 di...
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Lenovo Legion Go 2 è la nuova handheld PC gaming con processore AMD Ryzen Z2 Extreme (8 core Zen 5/5c, GPU RDNA 3.5 16 CU) e schermo OLED 8,8" 1920x1200 144Hz. È...
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Sony Alpha 7 V, anteprima e novità della nuova 30fps, che tende la mano anche ai creator
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Vi portiamo all'interno di uno dei più importanti centri di distribuzione Amazon in Italia
MXP6 è uno dei più recenti investimenti di Amazon sul territorio italiano, per la realizzazione di un capannone da 60.000 metri quadri alle porte di Novara, a due...
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Abbiamo passato diversi giorni alla guida di Polestar 3, usata in tutti i contesti. Come auto di tutti i giorni è comodissima, ma se si libera tutta la potenza è...
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