Lunar Lake è un processore 'unico': Intel dice basta alla memoria integrata sul package

Lunar Lake è un processore 'unico': Intel dice basta alla memoria integrata sul package

Il CEO Gelsinger, a margine dell'ultima trimestrale, ha dichiarato che il progetto Lunar Lake è da vedersi come un "una tantum" che non si ripeterà sia per l'impatto sui margini sia perché non è mai stato pensato per essere un processore mainstream, ma lo è diventato suo malgrado.

di pubblicata il , alle 07:01 nel canale Processori
Nova LakePanther LakeIntelLunar LakeCore
 
16 Commenti
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AlexSwitch04 Novembre 2024, 19:10 #11
Originariamente inviato da: Ripper89
La sua domanda però è lecita e voi non rispondete.

Perchè la serie Core Ultra a livello di efficienza ha guadagnato poco con il TSMC da 3nm rispetto ad un nodo che doveva essere a detta di molti paragonabile solo al 7nm nella più rosea delle ipotesi ?
Eppure il 3nm è più avanzato di quello usato sia da AMD che da Nvidia.


Ho risposto invece... i 3nm di TSMC sono solamente per la mattonella compute ( CPU + GPU ) il resto è su nodo a 6nm sempre di TSMC. Lo strato interposer invece è stampato a 22nm su processo Intel.
Poi va considerato anche il quantitativo di cache dell'architettura x86 per ciascun core, notevolmente superiore alle architetture ARM di Qualcomm ed Apple.
Insomma l'efficienza rispetto alle CPU di 14th generazione è aumentata, ma a quanto pare la soluzione a tile non permette di andare oltre una certa soglia.
Sia Qualcomm che Apple usano una architettura dei propri SoC monolitica, senza interposer ( eccetto per gli M1 ed M2 Max per accoppiarli in un unico SoC Ultra ).
Ripper8905 Novembre 2024, 16:11 #12
Originariamente inviato da: AlexSwitch
Ho risposto invece... i 3nm di TSMC [B][COLOR="DarkRed"]sono solamente per la mattonella compute[/COLOR][/B] ( CPU + GPU ) il resto è su nodo a 6nm sempre di TSMC. Lo strato interposer invece è stampato a 22nm su processo Intel.

Realisticamente il modulo con CPU e GPU è quello più impattante ed è realizzato con il miglior nodo, mentre il modulo IO è realizzato con un nodo più grande, ma questo vale anche per le CPU Zen di AMD.

Poi va considerato anche il quantitativo di cache dell'architettura x86 per ciascun core, notevolmente [B][COLOR="DarkRed"]superiore alle architetture ARM di Qualcomm ed Apple.[/COLOR][/B]

[COLOR="DarkRed"]Sia Qualcomm che Apple[/COLOR] usano una architettura dei propri SoC monolitica
Ma io non sto parlando di ARM, ma del confronto con la precedente generazione sempre Intel 14000 e di AMD.

Che Apple e Qualcomm nei loro chip ARM usino meno cache ed un design monolitico frega meno di zero.
Si ci chiede come mai passando dal vecchio e obsoleto nodo Intel con cui sono stati realizzati i prodotti della serie 14000 al top di gamma nel mercato 3nm, con I/O a 6nm ( sempre migliore di quello di Intel ) si ci ritrovi fra le mani un efficienza solamente POCO migliore.
AlexSwitch05 Novembre 2024, 17:18 #13
Originariamente inviato da: Ripper89
Realisticamente il modulo con CPU e GPU è quello più impattante ed è realizzato con il miglior nodo, mentre il modulo IO è realizzato con un nodo più grande, ma questo vale anche per le CPU Zen di AMD.


Ma io non sto parlando di ARM, ma del confronto con la precedente generazione sempre Intel 14000 e di AMD.

Che Apple e Qualcomm nei loro chip ARM usino meno cache ed un design monolitico frega meno di zero.
Si ci chiede come mai passando dal vecchio e obsoleto nodo Intel con cui sono stati realizzati i prodotti della serie 14000 al top di gamma nel mercato 3nm, con I/O a 6nm ( sempre migliore di quello di Intel ) si ci ritrovi fra le mani un efficienza solamente POCO migliore.


Secondo me è l'interposer a 22 che collega le tile e la memoria dram on package!!
Ho citato Apple e Qualcomm perchè le loro soluzioni, ripeto, sono monolitiche quindi non appoggiano su un substrato di silicio d'interconnessione tra le componenti. Non è solamente una questione di grandezza del nodo...
Ripper8905 Novembre 2024, 23:38 #14
Originariamente inviato da: AlexSwitch
Secondo me è l'interposer a 22 che collega le tile e la memoria dram on package!!
Ho citato Apple e Qualcomm perchè le loro soluzioni, ripeto, sono monolitiche quindi non appoggiano su un substrato di silicio d'interconnessione tra le componenti. Non è solamente una questione di grandezza del nodo...


Se fosse una componente rilevante lo avrebbero realizzato con un nodo più avanzato, altrimenti perchè spendere un sacco di soldi per il 3nm di TSMC e buttare via tutto con l'interposer.

Per altro abbiamo anche saputo di recente che TSMC oltre a far pagare caro tale nodo, applicherebbe anche un rincaro per Intel per via delle opinioni espresse sulla situazione geopolitica di Taiwan, quindi si tratta di un grosso sforzo per Intel.

Non sono un ingegnere ma sono abbastanza sicuro quando penso che in Intel non siano degli sprovveduti o degli incompetenti in materia, se han scelto di realizzare l'interposer con un nodo così grande è perchè appunto è totalmente irrilevante.
AlexSwitch06 Novembre 2024, 00:24 #15
Originariamente inviato da: Ripper89
Se fosse una componente rilevante lo avrebbero realizzato con un nodo più avanzato, altrimenti perchè spendere un sacco di soldi per il 3nm di TSMC e buttare via tutto con l'interposer.

Per altro abbiamo anche saputo di recente che TSMC oltre a far pagare caro tale nodo, applicherebbe anche un rincaro per Intel per via delle opinioni espresse sulla situazione geopolitica di Taiwan, quindi si tratta di un grosso sforzo per Intel.

Non sono un ingegnere ma sono abbastanza sicuro quando penso che in Intel non siano degli sprovveduti o degli incompetenti in materia, se han scelto di realizzare l'interposer con un nodo così grande è perchè appunto è totalmente irrilevante.


Insomma... Irrilevante... parliamone... Questo tipo di interposer collega la compute tile con quella dedicata all'I/O e alla sicurezza ed in ultimo funge da collegamento alla memoria on package.
Se non vogliamo scomodare le soluzioni Apple e Qualcomm che per configurazione dei SoC sono praticamente identiche a quella Intel ma non hanno un substrato su cui poggiano diverse componenti del SoC, anche AMD con le sue AI 300 ha optato per una soluzione monolitica e senza interposer.
Ripper8906 Novembre 2024, 09:54 #16
Originariamente inviato da: AlexSwitch
Insomma... Irrilevante... parliamone... Questo tipo di interposer collega la compute tile con quella dedicata all'I/O e alla sicurezza ed in ultimo funge da collegamento alla memoria on package.
Se non vogliamo scomodare le soluzioni Apple e Qualcomm che per configurazione dei SoC sono praticamente identiche a quella Intel ma non hanno un substrato su cui poggiano diverse componenti del SoC, anche AMD con le sue AI 300 ha optato per una soluzione monolitica e senza interposer.

Se fosse rilevante perchè realizzarla con il nodo a 22nm quando avevano a disposizione nodi ben migliori anche in casa intel stessa ?

Mi vuoi dire che in Intel hanno vanificato il vantaggio del più costoso nodo sul mercato in assoluto con un errore di valutazione da principianti ?
Immagino che prima dell'uscita di questa nuova gamma ci siano stati dei sample con cui sono stati svolti dei test.

La componente a maggior assorbimento energetico è indubbiamente il die che contiene i cores della CPU e la iGPU e che contiene anche la cache per ogni cores.
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