Intel Panther Lake: i processori per i notebook del 2026

La famiglia dei processori Intel Core Ultra 200 si compone di due categorie di prodotti, riconducibili ai nomi in codice Lunar Lake e Arrow Lake. Per entrambi troviamo tile prodotte da TSMC, caratteristiche tecniche condivise come la tecnologia di packaging Foveros-S 2.5D e l'adozione di una tile separata per la componente GPU, così da scalarne differenti versioni. Le CPU Lunar Lake sono dotate di memoria on package, pensate per l'abbinamento con i notebook più sottili e con i sistemi desktop nei quali si voglia minimizzare l'ingombro.

Per i modelli Arrow Lake il target è invece quello delle soluzioni più potenti, che vanno dai desktop ai notebook maggiormente votati alle prestazioni più elevate come quelli per ambiti workstation e gaming: in questo caso il controller memoria è sempre integrato, ma la memoria è esterna, montata sulla scheda madre. Questi sono i processori che Intel ha introdotto in gamma tra seconda metà del 2024 e primi mesi del 2025, ma a breve vedremo al debutto le prime soluzioni consumer costruite con tecnologia produttiva Intel 18A di nuova generazione.

Si tratta dei processori della famiglia Phanter Lake, per i quali Intel non ha ancora indicato un nome commerciale - anche se per logica dovrebbe essere quello di Core Ultra 300 nelle differenti declinazioni. Lancio ufficiale previsto per il CES 2026 all'inizio del prossimo mese di gennaio, con disponibilità dei primi prodotti dei partner alla fine del mese.

Phanter Lake verrà proposto da Intel in tre differenti configurazioni, ciascuna delle quali avrà poi modelli commerciali differenti per frequenze di clock e altre caratteristiche tecniche. La versione base integra al proprio interno 8 core, divisi in 4 P-core della famiglia Cougar Cove e 4 LP E-core della serie Darkmont.

Il controller memoria può assumere due configurazioni diverse: con memoria LPDDR5x sino a 6.800 MT/s oppure con quella DDR5 sino a 6.400 MT/s. La componente GPU è basata su architettura Xe3, ed è contraddistinta da un massimo di 4 core Xe3-core e 4 unità di ray tracing. Il controller PCI Express integrato nell'I/O tile supporta 8 linee Express 4.0 e 4 linee PCI Express 5.0, mentre non mancano collegamenti per un massimo di 4 periferiche Thunderbolt 4.0, scheda di rete Wi-Fi 7 e connessioni Bluetooth Core 6.0.

Di Panther Lake Intel prevede il debutto di due versioni con 16 core x86 al proprio interno: il raddoppio è stato ottenuto mantenendo sempre pari a 4 il numero di P-core e LP E-core, affiancandovi 8 E-core della famiglia Darkmont. Per la prima delle due versioni, il controller memoria di questa versione si spinge molto in alto quanto a tipologia di memoria supportata: per quella LPDDR5x sino a 8.533 MT/s, mentre per lo standard DDR5 ci si ferma a 7.200 MT/s.

Il controller PCI Express supporta sino a un massimo di 8 linee PCIe 4.0 e 12 PCIe 5.0, non variando il numero massimo di periferiche Thunderbolt 4.0 collegabili rispetto alla configurazione precedente, come del resto anche per scheda di rete Wi-Fi 7 e Bluetooth Core 6.0. La GPU integrata rimane in questa configurazione invariata, con 4 Xe3-core e 4 unità di ray tracing.

La versione di processore Phanter Lake più complessa vede le stesse caratteristiche del modello precedente, con tre sostanziali differenze: il controller memoria è ora solo LPDDR5x sino a 9.600 MT/s, mentre la GPU è sempre con architettura Intel Xe3 ma arriva a offrire 12 Xe3-core al proprio interno e altrettante unità di ray tracing.

Cambia anche il controller PCI Express, che ritorna ad essere quello della versione a 8 core capace di gestire sino a 8 linee PCIe Gen 4.0 e 4 linee PCIe Gen 5.0. Da segnalare che la Compute Tile è costruita da Intel con processo produttivo 18A, mentre l'I/O Tile vede il coinvolgimento di un partner produttivo esterno; la componete GPU Xe3 con 4 core è costruita da Intel con tecnologia Intel 3, mentre per la declinazione a 12 core Intel si appoggia ad un partner esterno.

I processori Phanter Lake integrano al proprio interno due differenti tipologie di core: quelli P-core appartengono alla famiglia Cougar Cove, mentre quelli E-core e LP E-core alla famiglia Darkmont. L'architettura della cache vede della L3 condivisa tra i 4 P-Core e gli 8 E-Core, quello che Intel indica come Performance cluster; ognuno di questi ha poi della cache L2 condivisa, a coppie di core per i P-core e a cluster di 4 per gli E-core da 4 Mbyte di capacità.

Anche gli LP E-core, che formano l'Efficiency cluster, hanno della cache L2 condivisa, mentre due coherency agent situati rispettivamente nella cache L3 condivisa e nella cache L2 degli LP E-core gestiscono la coerenza dei dati. A chiudere la struttura troviamo della cache memory-side, in quantitativo di 8 Mbyte, in grado di ridurre la latenza e migliorare la bandwidth della memoria. Oltre a questo è presente un home agent che assicura coerenza nelle operazioni tra i diversi agenti del sistema.

Cougar Cove è il nome in codice con il quale vengono indicati i P-core contenuti nei processori Phanter Lake. Rispetto a quelli di precedente generazione, Intel è intervenuta con numerose ottimizzazioni, che vanno dall'incremento delle execution port sino al numero di 18 alla cache L3 condivisa che raggiunge quale massimo di 18 Mbyte. Le TLB sono state aggiornate, gli engine out of order sono stati divisi e il branch predictor è stato migliorato. Lo scheduling ampliato e una gestione delle frequenze di clock a passi di 16,67 MHz completa il quadro complessivo, con il risultato di aver incrementato la potenza di elaborazione accanto a un aumento dell'efficienza energetica complessiva.

Una dinamica simile vale anche per gli E-core della famiglia Darkmont, soluzioni che puntano a garantire la massima efficienza energetica possibile. Le dispatch port sono state aumentate sino a 26 e il branch predictor migliorato per gestire più rapidamente le differenti istruzioni. La bandwidth della cache L2 è stata incrementata a 128B per ciclo di clock, presente in quantitativo di 4 Mbyte condivisa tra i 4 core.

Le differenti caratteristiche tecniche dei processori Phanter Lake, unite alla loro costruzione basata su tile specifici che vengono montati sul package del processore, implica dimensioni dei die e loro forma che cambia. Lo notiamo bene in questo schema che mette a confronto la versione di CPU Phanter Lake a 8 core con quella a 16 core; quest'ultima integra nella parte inferiore la Tile GPU con il maggior numero di unità di elaborazione e per questo motivo Intel ha integrato due componenti di silicio sul lato destro, sopra e sotto, quali stabilizzatori del package che così assume una forma complessiva rettangolare.

La struttura di funzionamento dei differenti livelli di cache varia a seconda del tipo di core chiamato in causa. I P-core hanno propria cache L2 dedicata, cosa che vale anche per gli E-core: per i primi è tutta unificata, mentre per i secondi c'è una cache L2 unificata a blocchi di 4 core sugli 8 complessivamente presenti. Gli LP E-core hanno infine una propria cache L2 condivisa tra di loro, collegata alla memory side-cache: le cache L2 di P-Core e E-core sono invece collegate alla cache L3 condivisa, posizionata come una sorta di divisore tra queste tipologie di core.

Lo schema di sintesi riassume le caratteristiche delle 3 differenti tipologie di die Phanter Lake: il numero di core lato CPU e GPU varia a seconda delle configurazioni ma, paradossalmente, la declinazione con 16 core Xe3 implementa una I/O Tile che non è così elaborata come quella della versione a 16 core con GPU "standard". Sarà da verificare quali scelte faranno i vari produttori di notebook per i propri sistemi tra queste 3 macro tipologie di core, anche in base alle caratteristiche delle differenti versioni che Intel renderà disponibili in commercio.

Una delle novità di Phanter Lake è rappresentata dalla GPU Xe3, che integra al proprio interno sino a 12 core X3 con un massimo di 16 Mbyte di cache L2 condivisa, oltre a 12 unità di ray tracing. La risultante è una potenza di elaborazione, in ambito IA, che tocca i 120 TOPS come massimo. La NPU 5, altra novità di Phanter Lake, offre non solo il supporto alle elaborazioni FP8 ma anche un incremento della potenza: è in grado di raggiungere una capacità di elaborazione di 50 TOPS.

Non manca in Phanter Lake una grande attenzione anche rivolta alle elaborazioni di intelligenza artificiale: in base alle versioni è possibile avere a disposizione sino ad un massimo di 180 TOPS, divisi tra componente CPU, GPU e NPU. La parte CPU è quella che incide di meno come valore assoluto ed è tipicamente indicata per elaborazioni di IA a basso carico; la NPU trova invece come ambito di utilizzo preferenziale quello degli AI assistant, mentre la componente GPU è quella a maggior potenza di calcolo nella declinazione più complessa ed è specificamente orientata alle elaborazioni legate al gaming e alla creazione di contenuti.

Intel non a fornito indicazioni prestazionali specifiche sui processori della famiglia Phanter Lake, limitandosi a un confronto con i modelli Lunar Lake e Arrow Lake di precedente generazione. Quello che emerge sono prestazioni superiori in single thread di oltre il 10% e di oltre il 50% in multithread, con simili livelli di consumo. A parità di prestazioni i consumi di Phanter Lake sono inferiori a quelli dei modelli Lunar Lake e Arrow Lake.

Qual è il livello prestazionale ottenibile con i processori Phanter Lake? In attesa di poterli provare su notebook pronti per la commercializzazione, dobbiamo basarci sui dati forniti da Intel, a confronto tra le soluzioni Lunar Lake e Arrow Lake H di precedente generazione.

Con i primi il margine di vantaggio, in termini di prestazioni a parità di livello di consumo, è nell'ordine del 50%; con i secondi a parità di potenza di elaborazione si ottiene un consumo inferiore del 30%. Entrambi i dati evidenziano un quadro di sintesi chiaro in ambito multitasking: le proposte Phanter Lake sono in grado di coniugare l'efficienza di Lunar Lake e la potenza di elaborazione di Arrow Lake-H, il tutto in un singolo prodotto.

Passando alla componente GPU della famiglia Xe3, Intel ha fornito alcuni dati comparati con le GPU integrate nei processori Lunar Lake e Arrow Lake-H: ne risulta un aumento delle prestazioni del 50% rispetto a quanto ottenibile con le soluzioni Intel Xe2 di Lunar Lake, oltre ad un miglioramento del 40% nel rapporto tra prestazioni e consumi se il confronto passa alle GPU Xe integrate nei processori Arrow Lake H.

Questi sono al momento i dati che Intel ha condiviso nel corso del proprio Tech Tour di Phoenix, Arizona, assieme a una visita alla nuova Fab 52 che proprio quest'oggi ufficializza la produzione per i clienti di soluzioni basate sulla nuova tecnologia produttiva Intel 18A di ultima generazione. Si tratta del cuore della componente CPU dei processori Phanter Lake, oltre a quello delle proposte Clearwater Forest appartenenti alla famiglia di CPU Xeon 6+: rappresenta il futuro delle soluzioni che Intel intende rendere disponibili sul mercato nel corso del 2026.

Sarà in occasione del CES 2026 di Las Vegas, a inizio gennaio del prossimo anno, che l'azienda americana andrà a delineare ufficialmente tutte le versioni di processore Phanter Lake che verranno poi utilizzate dai vari partner nei propri prodotti. Questi ultimi giungeranno in commercio presumibilmente dalla fine del mese di gennaio, anche se dovremo attenderci una disponibilità in Italia entro la fine del primo trimestre.

In quel momento sarà interessante valutare l'implementazione di queste CPU da parte dei vari produttori notebook, che sulla carta sembrano voler rappresentare per Intel nel mercato consumer quel tanto atteso "momento Zen" che andrebbe a identificare un ritorno ai fasti del passato. Le premesse, almeno per il momento, sembrano esserci tutte.