IBM studia nuove CPU 3D raffreddate ad acqua

IBM studia nuove CPU 3D raffreddate ad acqua

Con l'intento di realizzare processori sempre più potenti, IBM ha realizzato un prototipo di chip che si sviluppa in tre dimensioni ed incorpora un particolare sistema di raffreddamento a liquido

di pubblicata il , alle 16:34 nel canale Processori
IBM
 

La progettazione di CPU tridimensionali, ovvero processori realizzati mediante la sovrapposizione di un elevato numero di layer, consentirebbe di incrementare notevolmente la potenza di calcolo degli elaboratori. Finora però non è stato possibile realizzare soluzioni di questo tipo a causa delle difficoltà insite nello smaltimento del calore generato dagli strati intermedi del processore.

Da un punto di vista tecnico, le CPU chip stacks consentirebbero non solo di incrementare il numero di transistor presenti all'interno nella CPU, ma anche di avvicinare i componenti tra loro, riducendo conseguentemente in modo significativo i tempi di trasferimento dei dati. Purtroppo però i tradizionali sistemi di raffreddamento non si sono dimostrati in grado di rispondere alle esigenze termiche di questa tipologia di chip, rendendo per il momento impossibile una loro implementazione.

Schema del prototipo sviluppato da IBM

La situazione pare tuttavia destinata ad evolversi, grazie ad un prototipo realizzato da IBM in collaborazione con i ricercatori del Fraunhofer Institute di Berlino. Il chip in questione incorpora al proprio interno un particolare sistema di raffreddamento a liquido che sebbene non risolva ancora interamente il problema, ha mostrato risultati davvero incoraggianti.

Il concetto alla base di questo prototipo è piuttosto semplice: frapporre ai vari strati della CPU delle piste dentro cui pompare il liquido di raffreddamento. Meno semplice risulta essere la realizzazione fisica: i micro-condotti hanno infatti un diametro di appena 100 micron. I risultati ottenuti nel corso dei vari test condotti mostrano che questo sistema riesce a garantire una dissipazione termica di 180W per centimetro quadrato.

Questo valore è ancora ben lontano dall'essere sufficiente a soddisfare le esigenze di una CPU di tipo chip stacks, tuttavia il prototipo di IBM ha dimostrato che la strada dei sistemi di raffreddamento integrati all'interno della CPU è percorribile, ed in un futuro non troppo lontano questa tipologia di CPU potrebbe diventare realtà, grazie anche ai progressi delle tecniche produttive.

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31 Commenti
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paulgazza06 Giugno 2008, 16:47 #1
e verso l'antigelo nella cpu
JoJo06 Giugno 2008, 16:48 #2
La CPU dura di più, ...con CAAAAALFORT!!! (rigorosamente da cantare!)
D3stroyer06 Giugno 2008, 16:50 #3
esaltanti queste novità, chissà quando saranno "roba da mercatino".
gianluca_198606 Giugno 2008, 16:54 #4
Originariamente inviato da: JoJo
La CPU dura di più, ...con CAAAAALFORT!!! (rigorosamente da cantare!)


MadMax of Nine06 Giugno 2008, 16:59 #5
Meglio uno stack sotto phase... almeno non ci sarebbe problema di corrosioni e problematiche relative all'acqua...
topo loco06 Giugno 2008, 17:29 #6
Acqua + corrente = kabbom
PCinceppato06 Giugno 2008, 17:37 #7
no se l'acqua è deionizzata
KVL06 Giugno 2008, 17:58 #8
Magari non è acqua, ma qualche olio siliconico sintetico che non creerebbe connessione elettrica anche in caso di guasto...

Anche in caso di guasto chi chiami? Il NANOIDRAULICO?

Fatevi venire in mente i 7 nani vestiti da idraulico, come immagine è esilarante!
Un ibrido tra Mario e Pisolo
harlock1006 Giugno 2008, 18:21 #9
In teoria basterebbe acqua distillata
karakino06 Giugno 2008, 18:42 #10
provate col vino...

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