IDF Fall 2006, day 1, Quad Core ma non solo
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Apre ufficialmente i battenti l'intel Developer Forum 2006, edizione autunnale. Largo spazio alle architetture Quad Core, ma anche al processo produttivo a 45nm, a Santa Rosa, a Robson, alle previsioni per il futuro del settore informatico e a molto altro ancora, esposto nel keynote di apertura dl presidente di Intel, Mr. Paul Otellini
di Alessandro Bordin, Andrea Bai pubblicato il 27 Settembre 2006 nel canale SistemiIntel
Approfondimento su Hybrid Silicon Laser
Nel corso del report relativo alla sessione di briefing iniziale rivolta alla stampa abbiamo accennato a quella che, secondo Intel, è la necessità di introdurre connessioni in fibra ottica per incrementare le prestazioni di I/O di un sistema terascale, ovvero di un singolo sistema in grado di elaborare moli di dati nell'ordine dei terabit al secondo.
Intel ha individuato nella tecnologia dell'Hybrid Silicon Laser quello che potrebbe essere il germe in grado di far nascere la soluzione al problema degli elevati costi di impiego della fibra ottica.
Il silicio, largamente utilizzato nell'industria informatica per la produzione di chip, può essere impiegato per riflettere, instradare ed eventualmente amplificare la luce. Esso, tuttavia, non è un buon emettitore di luce, a causa di una limitazione chiamata "indirect bandgap". Questa limitazione impedisce agli atomi del silicio di emettere fotoni (luce) quando viene applicata una carica elettrica.
Intel, assieme alla UCSB, ha trovato il modo di accoppiare al silicio un composto di indio e fosforo, ovviando alla limitazione e creando così questo "hybrid silicon laser".
L'hybrid silicon laser prevede l'impiego di un sottile di silicio, opportunamente inciso per realizzare una sorta di "condotto" per l'onda elettromagnetica della luce, e uno di Indium phospide che vengono accoppiati tra di loro utilizzando un plasma (un gas caricato elettricamente) a bassa temperatura. Quando i due strati vengono contrapposti e pressati, l'aumento di temperatura fa si che il plasma "incolli" tra loro i due strati.
Applicando opportunamente degli elettrodi allo strato di Indium phospide e facendo passare una corrente elettrica si viene a verificare un'emissione di fotoni che viene convogliata attraverso il condotto di silicio.
Diventa quindi possibile raggruppare più laser, ognuno con caratteristiche specifiche di lunghezza d'onda, in un unico chip assieme ad una struttura che permetta la modulazione dei laser, facendoli diventare di fatto portatori di informazione. Applicando una fibra ottica a questo sistema, diventa così possibile trasmettere senza colli di bottiglia numerosi terabit di informazione, andando così a realizzare soluzioni blade server, ad esempio, che comunicano tra di loro mediante fibra ottica.
31 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infogià immagino gli usi che se ne potrebbero fare.........
cosa fa a 45nm?
Nel prossimo futuro la vedo nera per AMD coi suoi 4x4 (sembrano delle macchine :rotfl
LA tecnologia a 45nm imho porterà ancora più benefici in termini prestazionali...speriamo che non costino una cifra!
Ma le flash sono caratterizzate da un parametro di cui nessuno parla ma essenziale per tale uso: MTBF.
LE flash hanno una durata (nel senso: dopo quanto non funzionano più
Contrariamente agli hdd che hanno migliaia di ore di lavoro continuato come valore e milioni di cicli.
Al che mi chiedo: fanno i finti tonti?
O qualcosa è cambiato e nessuno ce lo ha detto?
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