Intel Core i7 e Core i5: le prime cpu Lynnfield

I processori Core i7 870, Core i7 860 e Core i5 750 vengono certificati da Intel per un valore di TDP massimo pari a 95 Watt, ben inferiore rispetto ai 130 Watt per i quali vengono proposte le cpu Core i7 serie 900. In dotazione con i nuovi processori Lynnfield Intel fornisce un dissipatore di calore di dimensioni estremamente ridotte, che ricorda molto da vicino per forma quanto fornito con le cpu Core 2 Quad dallo stesso livello di TDP oltre che, quantomeno in parte, con il processore Core i7 920.

Il dissipatore di calore utilizza lo stesso design reso popolare dalle precedenti versioni di dissipatore boxed sviluppato da Intel; stupisce lo spessore complessivo che è veramente molto ridotto anche in considerazione delle prestazioni velocistiche complessive di questa soluzione.

Abbiamo eseguito alcuni test di temperatura, rilevando attraverso l'utility Core Temp 0.99.5 la temperatura minima in idle e quella massima a pieno carico, utilizzando per quest'ultima impstazione il programma OCCT con il test Linpack eseguito su tutti i core sia fisici che logici. La temperatura minima con dissipatore boxed rilevata per la cpu Core i7 870 con tecnologia Turbo Mode abilitata è stata pari a 37 gradi, mentre per quella massima si sono raggiunti gli 85 gradi di picco.

Il dissipatore Thermalright MUX 120 ci è stato messo a disposizione da Intel assieme alla cpu Core i7 860, sottolineando come questa soluzione sia specificamente consigliata nel momento in cui si voglia intervenire in overclock con queste cpu. Il dissipatore ha uno sviluppo verticale, con 4 heatpipes che trasferiscono il calore dalla base verso il radiatore. A completare la struttura una ventola di raffredamento da 12 cm di diametro.

Le temperature rilevate con il dissipatore Thermalright sono le migliori: 33 gradi in idle e 62 gradi a pieno carico. Questi risultati non sorprendono, trattandosi di un dissipatore di notevoli dimensioni ottimizzato per dissipare una elevata quantità di calore come quella generata dai processori Socket 1366 LGA, ovviamente utilizzando pin di contatto adeguati.

Il terzo dissipatore di calore Socket 1156 LGA che abbiamo utilizzato in questa analisi è una proposta Thermaltake, modello 1156 Silent, che abbina un design articolato ad un funzionamento particolarmente silenzioso. Thermaltake propone specificamente questa soluzione quale alternativa al dissipatore boxed fornito da Intel, migliorandone tutti gli aspetti di funzionamento con un ingombro complessivo superiore benché non elevato in senso assoluto.

Per la soluzione Thermaltake abbiamo rilevato un valore di temperatura di 35 gradi in idle e di 71 gradi a pieno carico: risultato peggiore rispetto al dissipatore Thermalright ma nel complesso molto valido considerando che viene proposto per rumore e ingombro quale alternativa al dissipatore boxed Intel, non come dissipatore svilupato spercificamente per l'overclocking.