Intel Core i7 e Core i5: le prime cpu Lynnfield
Al debutto le prime cpu Intel per schede madri Socket 1156 LGA, nuova generazione di piattaforma per sistemi desktop che prenderà il posto delle soluzioni Socket 775 LGA. 3 sono le nuove cpu Intel, modelli Core i7 870, Core i7 860 e Core i5 750
di Paolo Corsini pubblicato il 08 Settembre 2009 nel canale ProcessoriIntel
Un die identico, marchiato diversamente? Non proprio
Osservando le caratteristiche tecniche delle cpu Intel Core i7 serie 800 a confronto con quelle Core i7 serie 900 si potrebbe pensare di avere di fronte processori differenti dotati dello stesso die, nel quale sono state disabilitate alcune delle funzionalità a seconda del tipo di modello. Non è tuttavia così: i processori della serie Lynnfield integrano al proprio interno alcune particolarità architetturali non presenti nelle soluzioni intel Core i7 serie 900, indicate con il nome in codice di Bloomfield.
Grazie ai due schemi del die sviluppati da Intel evidenziamo quali siano le differenze tra le due famiglie di processori, costruiti entrambi con tecnologia produttiva a 45 nanometri.

Die processori Bloomfield (Core i7 serie 900): architettura Nehalem

Die processori Lynnfield (Core i7 serie 800 e Core i5 serie 700): architettura Nehalem
La struttura di base delle due famiglie di processori è identica: troviamo i 4 core con la cache L3 da 8 Mbytes unificata, con cache L2 da 256 Kbytes indipendente per ciascuno dei core. Il memory controller è posizionato nella parte superiore del processore, con uno sviluppo di fatto identico tra le due tipologie di die; questo lascia immaginare che le cpu Lynnfield integrino un memory controller DDR3 capace di gestire configurazioni triple channel, con logica quindi mutuata dalle cpu Bloomfield ma uno dei canali non abilitabile.
Sul lato sinistro le cpu Bloomfield presentano un link QPI e logica di I/O; le soluzioni Lynnfield presentano solo questa seconda parte in quanto la tecnologia QPI non è stata implementata in queste cpu a vantaggio della tecnologia DMA, utilizzata per il collegamento con il chip montato sulla scheda madre. Sul lato destro evidenziamo le principali differenze, date dalla presenza del controller PCI Express integrato nei processori Lynnfield e la conseguente assenza del secondo link QPI, implementato invece nelle soluzioni Bloomfield.
Alla luce di queste considerazioni e degli schemi forniti da Intel si può dedurre che un die Lynnfield sia leggermente più grande di uno Bloomfield, a parità di cache L3 e di numero di core. La causa principale di questa disparità è data dal controller PCI Express integrato nel processore, novità architetturale che ha permesso di semplificare la parte chipset riducendola, nel modello P55 e nelle altre soluzioni della famiglia 5, a una soluzione a singolo chip.







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