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Notizie della categoria 'Memorie'
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09 SET Memorie
Crucial presenta Ballistix MAX 5100, un kit di memoria DDR4 da record (in tutti i sensi)
Crucial mette in vendita, a ben 933 euro, il kit di memoria Ballistix MAX 5100, una soluzione da 5100 MHz che ha dimostrato la sua bontà in overclock raggiungendo una frequenza di 6666,6 MHz nelle mani dell'appassionato taiwanese bianbao. -

03 SET Memorie
GDDR6X, cosa cambia rispetto alle GDDR6? Ce lo spiega Micron
Micron ha spiegato le novità delle memorie GDDR6X a bordo delle nuove schede video RTX 3000 di Nvidia. L'azienda si è affidata alla modulazione di ampiezza d'impulso PAM4 che consente di trasmettere due bit per ciclo di clock, raddoppiando il data rate alla stessa frequenza. -

31 AGO Memorie
Samsung, parte la produzione della memoria LPDDR5 da 16 gigabit per i prossimi smartphone
Samsung ha annunciato l'avvio della produzione in volumi di memoria LPDDR5 da 16 Gb con processo produttivo a 10 nanometri di terza generazione (1z) EUV. Fondamentale per sostenere la richiesta di mercato la nuova linea 2 di Pyeongtaek. -

21 AGO Memorie
Nuovo record per le memorie DDR4: clock di 6.666MHz, con CPU AMD Ryzen
E' una piattaforma AMD Ryzen 7 che conquista il record di massima frequenza di clock per un singolo modulo DDR4, portato dai 2.667 Mhz di default al valore di 6.666 MHz -

11 AGO Processori
DDR5 con le CPU Intel Core di 12-esima generazione, dalla fine del 2021
I processori Intel Core di dodicesima generazione, della famiglia Alder Lake-S, adotteranno controller memoria DDR5: bandwidth sempre più elevate quindi, in arrivo anche con le CPU Zen 4 di AMD -

15 LUG Memorie
DDR5, ufficiali le specifiche: velocità e capacità per supportare le CPU multi-core del futuro
La JEDEC ha ufficializzato le specifiche delle memorie DDR5. Attese nel 2021 a partire dal comparto server, le nuove RAM garantiranno velocità decisamente superiori alle DDR4 e un incremento della capacità grazie a un rinnovamento tecnico importante. -

06 LUG Memorie
Samsung ha scoperto un materiale che potrebbe cambiare i semiconduttori del futuro
Si chiama nitruro di boro amorfo (a-BN) il nuovo materiale scoperto da Samsung che potrebbe cambiare l'industria dei semiconduttori, consentendo una maggiore scalabilità per le memorie NAND e DRAM del futuro. -

05 LUG Memorie
Nuove memorie HBM2E: bandwidth e capacità per i datacenter di domani
SK Hynix conferma di aver avviato la produzione del nuovo standard per le memorie HBM2: bandwidth incrementata e capienza raddoppiata, per gli impieghi in datacenter per l'intelligenza artificiale -

18 GIU Memorie
Lexar entra nel mercato delle memorie DRAM con moduli per PC desktop e portatili
Lexar ha annunciato l'ingresso nel mercato delle memorie DRAM. Si parte con moduli DDR4-2666 in formato DIMM e SODIMM, in modo da rispondere a tutte le necessità basilari del mercato. Nel corso dell'anno arriveranno nuove proposte. -

13 GIU Memorie
G.Skill, nuove memorie da oltre 4 GHz: latenza ridotta e capacità elevata
I nuovi kit memoria Trudent Z Royal per processori Intel Core di decima generazione abbinano frequenze di clock di 4 GHz o superiori a una capacità fino a 16 GB per modulo, il tutto con latenze ridotte. -

04 GIU Memorie
Dominator Platinum White RGB, Corsair tinge di bianco le memorie più veloci
Le Dominator Platinum RGB con LED Capellix arrivano anche nella variante con dissipatore bianco, in modo da abbinarsi al crescente numero di motherboard e altri componenti in versione "white". -

27 MAG Memorie
Gigabyte Aorus RGB Memory, un kit da 16 GB e 4400 MHz in arrivo
Gigabyte ha annunciato il prossimo arrivo di un kit di memoria da 16 GB con frequenza di 4400 MHz. A bordo di chip Hynix D-die per garantire anche margine in overclock. -

21 MAG Memorie
Record del mondo per le memorie G.Skill Trident Z Royal: DDR4-6666!
La collaborazione tra Asus e G.Skill porta a un nuovo record di overclock nell'ambito delle memorie DDR4, con le Trident Z Royal spinte fino a 6666 MHz con raffreddamento ad azoto liquido. L'azienda, nel mentre, amplia la gamma di soluzioni con kit fino a 5000 MHz. -

19 MAG Accessori
Specifiche SD 8.0, velocità di trasferimento fino a 4 GB/s grazie al PCI Express 4.0
SD Association ha annunciato le specifiche SD 8.0, che puntano a far fare un balzo importante alle schedine in termini di velocità, avvicinandosi a un massimo teorico di 4 GB/s per quanto riguarda il transfer rate, grazie all'adozione delle specifiche PCI Express (PCIe) 4.0 e mantenendo il protocollo... -

13 MAG Memorie
Patriot, in arrivo moduli Viper 4 Blackout da 32 GB fino a 3600 MHz
Viper Gaming ha annunciato l'ampliamento della gamma di memorie Viper 4 Blackout con moduli da 32 GB che formano kit da 64 GB con frequenze di clock di 3000, 3200 e 3600 MHz. L'azienda promette l'arrivo di altre soluzioni ad elevate prestazioni nelle prossime settimane. -

06 MAG Memorie
Memorie SODIMM capienti e veloci per GeIL
Capacità di 32GB per modulo di memoria e frequenze di clock che arrivano a 3200 MHz: queste le specifiche delle nuove memorie GeIL per i potenti notebook dotati di CPU AMD e Intel più potenti. -

25 APR Memorie
Thermaltake, le memorie ToughRAM Z-One perdono i LED RGB
Thermaltake ha presentato due kit di memoria da 16 GB con frequenze di 3200 e 3600 MHz di ToughRAM Z-One. Le memorie si differenziano dalle proposte presentate lo scorso dicembre per l'assenza di LED RGB. -

14 APR Memorie
XPG SPECTRIX D50 RGB, moduli fino a 32 GB ad altissima frequenza da ADATA
ADATA amplia l'offerta di soluzioni XPG SPECTRIX D50 RGB con moduli dotati di capacità fino a 32 GB e frequenza massima di 4800 MHz. L'azienda, in questo modo, vuole soddisfare tutta quella schiera di persone che con il PC gioca e lavora. -

03 APR Memorie
DDR5 SK Hynix, si punta in alto: 8400 Mbps e densità fino a 64 Gbit
SK hynix annuncia che quest'anno produrrà chip di memoria DDR5 in volumi, in vista delle nuove piattaforme compatibili di AMD e Intel. L'azienda afferma che le nuove memorie si spingeranno, nel tempo, fino a 8400 Mbps e una densità di 64 Gbit. -

30 MAR Memorie
DDR5, cosa cambia rispetto alle DDR4? Cosa aspettarsi dalle nuove RAM
I produttori di memorie DRAM stanno lavorando per portare sul mercato le prime soluzioni DDR5 a partire dal 2021. Anche Intel e AMD si stanno preparando a supportarle. Vediamo quali sono le novità principali rispetto alle DDR4 e perché il nuovo standard è funzionale alla diffusione delle CPU multi-core.... -

28 MAR Memorie
Micron, memoria HBM quest'anno per competere con Samsung e SK hynix
Micron presenterà entro l'anno la sua versione di HBM (High Bandwidth Memory), andando a competere con Samsung e SK hynix. L'azienda statunitense sta inoltre lavorando sulle memorie DDR5 e le NAND basate su architettura RG (Replacement Gate). -

25 MAR Memorie
TEAMGROUP punta sui moduli di memoria da 32 GB per giocatori e lavoratori
Le memorie T-FORCE VULCAN Z e DARK Z di TEAMGROUP accolgono i moduli con capacità di 32 GB. In questo modo l'azienda può offrire kit dual-channel da 64 GB con frequenze di 2666 e 3000 MHz. -

25 MAR Memorie
Arrivano le memorie DDR4 "EUV", Samsung ha già distribuito un milione di moduli
Samsung porta la litografia EUV - Ultravioletto Estremo - nel mondo delle memorie DRAM. L'azienda ha già distribuito nel mondo 1 milione di moduli per scopi di valutazione e si appresta alla produzione in volumi di memorie DDR4, e in futuro DDR5, più avanzate. -

17 MAR Telefonia
Da Samsung nuovo storage iperveloce per gli smartphone di ultima generazione
Samsung inizia la produzione di memorie eUFS 3.1, capaci di un netto aumento nelle velocità di scrittura dei dati. Li vedremo con le prossime generazioni di smartphone top di gamma al debutto nei prossimi mesi -

11 MAR Accessori
Nuove schede SD e MicroSD Kingston Digital fino a 300MB/s Canvas React Plus e Go! Plus
La serie Canvas Plus offre tre modelli differenti, disponibili sia in formato SD sia microSD: Select Plus, Go! Plus e React Plus. A Canvas Select Plus, disponibile dal Q4 2019, si sono quindi ora aggiunte le schede di memoria Canvas Go! Plus e Canvas React Plus, pensate in particolare per supportare... -

09 MAR Memorie
Samsung, incendio nella fabbrica di chip. Produzione e dipendenti sono salvi
Nelle scorse ore una fabbrica di Samsung deputata alla produzione di chip ha preso fuoco. L'azienda ha fatto sapere che non ci sono state vittime e la produzione non è stata interessata dall'evento. -

26 FEB Memorie
Samsung inizia la produzione in serie di memorie DRAM LPDDR5 da 16 GB
La velocità di elaborazione dati di queste DRAM LPDDR5 da 16 GB arriva a toccare quota 5.500 Mb/s, circa 1,3 volte più veloce delle precedenti memorie mobile LPDDR4X, offrendo inoltre, rispetto ad esempio i procedenti modelli da 8 GB, un risparmio energetico di oltre il 20% con una capacità raddoppiata... -

11 FEB Memorie
Un kit da 256GB da 3.600 MHz per le nuove CPU AMD Ryzen Threadripper
Il nuovo kit Trident-Z Neo sviluppato da G.Skill è specificamente pensato per l'utilizzo con i nuovi processori AMD Ryzen Threadripper 3990X a 64 core, ai quali offrire frequenze di clock elevate e ampia capacità -

02 GEN Memorie
Samsung, blackout di 1 minuto ferma le linee di produzione di DRAM e NAND
L'incidente nel pomeriggio del 31 dicembre. La società sta ancora valutando le perdite, mentre la piena ripresa delle operazioni è attesa nei prossimi giorni -

27 DIC Memorie
Ridotta latenza e ampia capacità per le nuove memorie DDR4 di G.Skill
I nuovi kit Trident Z RGB, Trident Z Royal e Trident Z Neo offrono latenze ridotte, frequenza certificata di 3.200 MHz e una capacità di ben 32 Gbytes per ogni modulo
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La capsula SpaceX Dragon CRS-33 ha acceso i motori per modificare la quota della Stazione Spaziale Internazionale
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La NASA è sempre più vicina al lancio della missione Artemis II intorno alla Luna
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Crisi delle memorie: ASUS torna al passato e prepara il ritorno delle DDR4
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Le console next-generation potrebbero essere posticipate: la colpa è della crisi delle memorie
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Gemini cresce ancora: la quota di mercato di ChatGPT è crollata nell'ultimo anno
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Samsung sfida TSMC: la capacità produttiva di chip a 2 nm aumenterà considerevolmente
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Iliad alza il prezzo della fibra ottica ma aggiunge il servizio Cafeyn
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Il prossimo low cost di POCO sarà il più sottile e leggero del suo segmento
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The Elder Scrolls VI: ecco le ultime sul titolo, meccaniche di gioco e periodo di uscita
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OpenAI porterà la pubblicità in ChatGPT ma non vuole far perdere di credibilità il suo chatbot
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TSMC aumenterà ancora i prezzi: nel 2026 produrre chip costerà di più
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