Comparativa schede madri KT333

Lo schema tecnico del chipset VIA KT333 è riportato qui di seguito; si noti innanzitutto la tradizionale struttura a bridge, con il north bridge VT8367 che gestisce memorie, processore e sottosistema video AGP, mentre il south bridge VT8233A governa le periferiche di Input-Output, compresi i due canali EIDE ATA-133 integrati.

I due bus sono connessi tra di loro attraverso il bus proprietario V-Link, capace di una bandwidth complessiva pari a 266 Mbytes al secondo. La memoria supportata, come già precedentemente indicato, è di tipo DDR sino a DDR333, per una dotazione massima che può raggiungere i 4 Gbytes di memoria.

Lo schema di funzionamento del chipset SiS745 è, invece, riportato qui di seguito: emerge chiaramente come questa architettura sia a un unico chip, con south bridge integrato così da ridurre il costo produttivo complessivo.

I due bridge integrati nel chipset sono collegati tra di loro attraverso il bus MuTIOL, soluzione proprietaria di SiS che garantisce una bandwidth complessiva di ben 1,2 Gbytes al secondo. Dal lato memoria, vengono supportati un massimo di 3 Slot memoria DDR, con capacità massima di 3 Gbytes e supporto alla memoria DDR333.