Intel 2018 Architecture day: le CPU e GPU del futuro, passando per 3D stack

Intel prepara la strada dell'evoluzione tecnologica attesa nei prossimi anni fornendo dettagli sulle proprie future soluzioni CPU a 10 nanometri e GPU, dal 2020 anche su schede PCI Express. Ma la novità più interessante riguarda Foveros, la tecnologia di 3D stacking che permette di costruire chip sempre più complessi e integrati
di Paolo Corsini pubblicato il 12 Dicembre 2018 nel canale ProcessoriIntelCoreXeonOptane
22 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoBeh, ricordo che Intel aveva fatto dichiarazioni roboanti anche per SkyLake, ma alla fine non c'è stato nessun cambiamento epocale, per lo meno nella percezione dell'utenza.
Secondo me sarà un passaggio di entità simile, ossia nulla di rivoluzionario ma sicuramente interessante per i miglioramenti e gli affinamenti che porterà.
Per quanto riguarda il "New ISA", senza dubbio non significa che abbandoneranno x86 e derivati, che è quello che un'affermazione del genere potrebbe portare a pensare se presa fuori contesto.
Da quel che ho capito dovrebbero inserire nuove istruzioni vettoriali più che altro utili in ambienti server, e forse si riferivano a questo.
Per il momento rimango dubbioso, come dicevo mi sembrano normali evoluzioni dell'architettura Core. Speravo più che altro che tu avessi qualche informazione più... diretta.
SkyLake ha portato un miglioramento / consolidamento rispetto a Broadwell, ma non uno stravolgimento.
Secondo me dovresti approfondire meglio le notizie che sono state riportate qui, e poi andare a vedere le differenze microarchitetturali fra Broadwell e Skylake: così ti renderai conto che il passaggio sarà, invece, non dico rivoluzionario, ma decisamente consistente / profondo.
Esattamente. E penso che sia più che altro un messaggio per la massa, ossia gente inesperta che non ha alcuna idea di cosa sia una micro-architettura, e continua a chiamare i nuovi processori come nuova "architettura" anche quando non lo è assolutamente.
Intel aggiunge sempre qualche nuova istruzione anche quando effettua dei die-shrink, per cui nulla di nuovo da questo punto di vista, ma è lecito attendersi qualche novità più consistente dopo questi tre anni di immobilità.
Comunque le nuove istruzioni vettoriali non sono utili soltanto in ambito server.
Personalmente la cosa m'interessa di più è l'arrivo delle AVX-512 in ambito consumer: le aspettavo già con Skylake, ma sfortunatamente le ha relegate alle sole declinazioni server.
Non lavoro più a Intel da più di due anni e, pur essendo in contatto con qualche ex-collega che lavora ancora lì, ovviamente non ho più a disposizione informazioni di prima mano. Quindi mi devo accontentare di ciò che arriva a tutti.
Comunque vedi sopra: t'invito a studiare le differenze microarchitetturali fra Broadwell e Skylake (ma anche con le uA precedenti), e fare il confronto con quanto presentato qui con Sunny Cove. Vedrai che i cambiamenti notevoli ci sono stati.
A me è bastato un colpo d'occhio per capirlo immediatamente, guardando la disposizione delle unità d'esecuzione (del backend), e non sono certo un esperto di microarchitetture.
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