Intel 2018 Architecture day: le CPU e GPU del futuro, passando per 3D stack

Mi immagino che casino diventerà scegliere un monitor..Speriamo che ci saranno monitor compatibili con almeno 2 tecnologie differente per ottenere lo stesso risultato..

È sufficiente che implementino il free sync, oppure altra tecnologia libera sfruttabile senza obbligo di hw. Altrimenti ci si ritrova a pagare due hw, di cui magari una non interessa. Io per esempio non vorrei mai un monitor con gsync.

Sunny Cove: la nuova micro-architettura di Intel. Strano che nessuno abbia speso qualche parola in merito, dati i notevoli cambiamenti che verranno introdotti.

Comunque sembra molto sbilanciata lato SIMD (il che può anche starci, visto che è quello che macina più dati, e quindi ha bisogno di leggere e scriverne di più, anche se diversi miglioramenti gioveranno anche nel codice non-SIMD.

Vedremo di quanto migliorerà l'IPC, e non vedo l'ora di vedere dei test in merito (NON sintetici, ma con applicazioni reali).

io principalmente sono curioso di vedere il comportamento dal punto di vista termico, potenzialmente è un grandissimo passo avanti per poter complicare il progetto(in senso buono, cioè realizzare implementazioni più complesse con una conta di componenti superiore) senza dover variare i formati o aumentare la miniaturizzazione.

Probabilmente perchè se ci sarà un salto generazionale, non se n'è accorto nessuno, dato che l'articolo non ne fa accenno!

Quel che ho dedotto io, limitatamente a ciò che è scritto nell'articolo, è che fino a Golden Cove altro non avremmo che i soliti affinamenti architetturali sulla microarchitettura Core e che il salto generazionale l'avremo più avanti. Del resto i tempi parrebbero adeguati al compimento dello sviluppo di un nuovo progetto iniziato con il recente arrivo di Keller, o poco prima.

io credo che il passo avanti lato architettura per intel possa proprio essere rappresentato dallo stack per poter usare moduli "semplici" impacchettati perché il suo "problema" attualmente sta più probabilmente nella produzione di chip più complessi monolitici che non in mancanze dell'arch.
inoltre nella presentazione si parla di miglioramenti lato cache e sicurezza, variazioni di buffer, miglioramento del branch prediction, riduzione latenze, nuove istruzioni, quantità di memoria gestibile ed altro ancora...chiaro che sono slide e non è intuitivo tradurre in guadagno prestazionale le modifiche oltre a rappresentare il piano fino al 2021 e quindi non un passo avanti istantaneo, ma le premesse sono potenzialmente molto interessanti anche in virtù del fatto che pare finalmente a buon punto il nuovo processo produttivo.

Questo, però, attiene più che altro al nuovo processo produttivo a 10 nm.

In effetti c'è poco sull'argomento, a parte la dichiarazione di Koduri:
[INDENT]"Per fare questo Intel, nelle parole di Raja Koduri, è entrata in quella che viene definita come "architecture era", a seguire quelle dei MHz e dei multi-core che hanno caratterizzato lo sviluppo della tecnologia informatica degli ultimi 2 decenni."
[/INDENT]
Ma ne parlo meglio dopo.

Keller inciderà sicuramente nelle future micro-architetture, ma se guardi la seconda slide (CPU CORE MAP) puoi immediatamente vedere che è proprio con Sunny Cove che Intel introdurrà delle innovazioni in merito, mentre Golden Cove ne sarà un affinamento / potenziamento. Mi permetto di evidenziare la parte più importante:

[CENTER][B][U]New ISA[/U][/B][/CENTER]

Mentre sia per Sunny Cove sia Golden Cove è previsto:

[CENTER][B][U]ST Perf[/U][/B][/CENTER]

Direi che sia piuttosto eloquente, ed è veramente un peccato che non sia stata quanto meno citata soprattutto la prima.

Lo stack serve ad altro, mentre Sunny Cove porterà, invece, una nuova ISA come già sottolineato (anche se in questo contesto immagino che Intel si riferisca a una nuova micro-architettura, e non ha a nuova architettura, che invece rimarrà sempre la stessa, a parte l'aggiunta di qualche altra istruzione o estensione).

Inoltre dall'elenco delle migliorie micro-architetturali è prevedibile un discreto guadagno prestazionale.

ciò che intendo dire è che con questo approccio potranno potenzialmente realizzare componenti con funzioni specifiche distinte assemblati senza doverli interfacciare ad alta latenza o con infrastrutture esterne(con bus o schede separate) o integrare(con relativo incremento di area), mi riferivo allo specifico punto relativo alla realizzazione ibrida che per me è apre vie potenzialmente interessanti in futuro, non intendevo che il prossimo processore desktop sarà un complesso 3d di package.
non so se rendo bene l'idea del mio discorso, ma come in passato sono stati accorpati core e cache, core cache e memory controller, soc e gpu...questa soluzione potenzialmente permetterebbe di aprire altre interessanti strade per utilizzi specifici per alcuni ambiti "nell'immediato" ma anche general purpose in futuro.
la seconda parte del mio discorso era invece inerente nello specifico alla famiglia di cpu e quanto emerge dalla presentazione.

Sì, è chiaro che l'approccio a stack porterà ai benefici / scenari che hai elencato.