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Notizie della categoria 'Memorie'
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24 LUG Memorie
SK hynix registra profitti record e punta su GDDR7 e HBM4 per il futuro dell'IA
SK hynix ha registrato risultati record nel secondo trimestre 2025 grazie alla forte domanda di memoria per l'intelligenza artificiale. Il produttore coreano accelera su HBM4 e GDDR7 per mantenere la leadership in un mercato conteso da NVIDIA, AMD e altre big tech. Investimenti e capacità produttiva... -

16 LUG Memorie
I francesi hanno la Gioconda e il record di overclock delle DDR5: G.Skill Trident Z5 a 12872 MT/s
Il francese bl4ckdot ha stabilito un nuovo record mondiale di overclock delle memorie DDR5, raggiungendo i 12.872 MT/s con un modulo G.Skill Trident Z5. Il risultato è stato ottenuto con raffreddamento LN2, una motherboard ASUS ROG Maximus Z890 Apex e un processore Intel Core Ultra 9 285K. -

09 LUG Memorie
LPDDR6 è ufficiale: prestazioni top e consumi ridotti per smartphone e AI
JEDEC ha ufficialmente pubblicato lo standard LPDDR6, evoluzione delle memorie a bassa potenza destinate a dispositivi mobili, AI, automotive ed edge computing. Tra le novità: maggiore larghezza di banda, efficienza energetica migliorata, architettura flessibile e nuove funzionalità di sicurezza. -

09 LUG Memorie
Un sacco di RAM con timing decenti per ogni carico di lavoro? Ci pensa G.Skill
G.Skill ha annunciato nuovi kit DDR5 basati su moduli da 64 GB, disponibili in configurazioni da 128 e 256 GB con velocità fino a 6400 MT/s. Ottimizzati per sistemi AMD e Intel, i nuovi kit richiedono BIOS aggiornati e sono pensati per professionisti, AI, content creator e workstation avanzate. -

05 LUG Memorie
DDR4, il boom dei prezzi cambia tutto. C'è chi torna a produrla ingolosito dall'affare
I prezzi della memoria DDR4 sono triplicati in poche settimane, superando quelli della DDR5. Alcuni produttori, come Nanya, stanno tornando a produrla, attratti dai margini elevati. I grandi produttori, invece, puntano su DDR5 e HBM. La transizione sarà graduale, ma la DDR4 resta ancora rilevante in... -

02 LUG Memorie
Velocità da capogiro e un nuovo formato: queste memorie fanno venire voglia di aggiornare il PC
G.Skill ha raggiunto l'importante traguardo di 10.000 MT/s in overclock con un modulo CAMM2 DDR5 da 64 GB, testato con successo su una scheda madre ASUS ROG Maximus Z890 Hero CAMM2 e un processore Intel Core Ultra 7 265K. Il tutto raffreddato ad aria e senza dissipatori dedicati. -

25 GIU Memorie
Memorie DDR4 più costose delle DDR5, sta succedendo davvero
Come da attese, i prezzi delle memorie DDR4 stanno salendo rapidamente, superando quelli delle DDR5. La causa è da ricercare nella riduzione della produzione, nell'incertezza geopolitica e nella domanda ancora sostenuta in ambiti industriali. Il mercato ha registrato aumenti fino al 200% in poche settimane.... -

16 GIU Memorie
Il futuro della memoria HBM è già scritto? HBM8 con raffreddamento integrato e bandwidth mostruosa
Una roadmap sviluppata da KAIST e TERA potrebbe anticipare a grandi linee l'evoluzione della memoria HBM fino al 2038. Dal 2026 con HBM4 fino alla HBM8, le future generazioni promettono capacità e prestazioni senza precedenti, ma anche consumi elevatissimi, spingendo l'adozione di sistemi avanzati di... -

15 GIU Memorie
Memorie DDR4 al tramonto: preparatevi a un'ondata di rincari
Micron ha annunciato la fine della produzione di memorie DDR4 entro i prossimi sei-nove mesi, seguendo Samsung e SK Hynix. La domanda resta alta, ma l'offerta calerà drasticamente, con possibili aumenti di prezzo. La transizione verso DDR5 e HBM è ormai strategica per le grandi aziende del settore. ... -

13 GIU Memorie
200 miliardi e sei mega fabbriche: Micron scommette tutto sull’America
Micron Technology ha annunciato un'espansione senza precedenti negli Stati Uniti, con un investimento totale di 200 miliardi di dollari. Il piano prevede nuovi impianti, ricerca e sviluppo, e packaging avanzato. L'investimento creerà complessivamente 90.000 posti di lavoro diretti e indiretti. -

11 GIU Memorie
Micron: la nuova arma segreta dell'intelligenza artificiale si chiama HBM4
Micron ha annunciato la spedizione dei primi campioni della nuova memoria HBM4 da 36 GB a clienti selezionati. Grazie a un'interfaccia a 2048 bit e a una banda superiore a 2 TB/s, il prodotto offre prestazioni elevate con oltre il 20% di efficienza energetica in più rispetto alla generazione precedente. ... -

21 MAG Accessori
Le schede SD compiono 25 anni! L'avreste mai detto?
Nate in un periodo di grande frammentazione dei supporti di memoria, le Secure Digital hanno saputo tenere il passo dell'evoluzione tecnologia e ancora oggi sono la scelta prediletta per espandere la memoria di una ampia gamma di dispositivi: l'avreste mai detto che sarebbero durate così tanto? -

19 MAG Memorie
Stava per volare in Cina con i segreti di SK hynix: arrestato all'aeroporto!
Un ex collaboratore di SK hynix è stato arrestato all’aeroporto di Incheon mentre tentava di volare in Cina con migliaia di documenti riservati relativi alla tecnologia HBM. Le autorità sudcoreane lo accusano di furto di segreti industriali. Il caso alimenta i timori su possibili fughe di tecnologie... -

12 MAG Memorie
AMD supporterà le memorie CUDIMM con AM5, ma non sappiamo ancora quando e come
AMD ha confermato che il supporto alle memorie CUDIMM arriverà anche per il socket AM5. Tuttavia, non ha chiarito se sarà introdotto via software o richiederà l'aggiornamento a un nuovo chipset -

07 MAG Memorie
3D X-DRAM, NEO Semiconductor prepara la RAM del futuro: svelate tre varianti
NEO Semiconductor ha annunciato un ampliamento della tecnologia 3D X-DRAM con tre varianti: 1T0C, 1T1C e 3T0C. Ogni variante è ottimizzata per specifiche applicazioni: l'azienda punta a realizzare chip dimostrativi nel 2026. -

02 MAG Memorie
DDR5 da 128 GB a 8400 MT/s per piattaforme AMD: il kit 2 x 64 GB firmato G.Skill
G.Skill si prepara a offrire un kit di memoria DDR5-8400 CL44 da 128 GB basato su due moduli da 64 GB con chip SK hynix. L'azienda ne ha dimostrato il funzionamento su motherboard ASUS ROG Crosshair X870E APEX con processore Ryzen 9 9950X3D. -

23 APR Memorie
Samsung non produrrà più memorie DDR4? Focus sui nuovi standard per fare cassa
Samsung sarebbe ormai pronta a cessare la produzione di memoria DDR4 e LPDDR4 per puntare su tecnologie avanzate come DDR5\LPDDR5 e HBM. L'obiettivo è quello di incrementare i margini di profitto, anche a fronte di una concorrenza cinese sempre più agguerrita nella fascia bassa. -

22 APR Memorie
G.Skill alza l'asticella con il kit da 256 GB DDR5-6000 CL32 per piattaforme AMD AM5
G.Skill annuncia il primo kit Trident Z5 Neo RGB da 256 GB (64 GB x 4) DDR5-6000 CL32 per piattaforme AMD AM5. Pensato per creatori, IA e workstation, offre alte prestazioni con moduli UDIMM standard e supporto EXPO. -

19 APR Memorie
Micron si riorganizza e mette al centro l'intelligenza artificiale: focus sulla memoria HBM
La memoria per gli acceleratori di intelligenza artificiale è sempre più centrale nell'offerta dei produttori, per questo motivo Micron ha rivisto l'organizzazione interna creando un'apposita divisione chiamata Cloud Memory Business Unit (CMBU). -

17 APR Memorie
Finalizzato lo standard di memoria HBM4: maggiore bandwidth, efficienza e capacità per IA e HPC
JEDEC ha ratificato lo standard HBM4, nuova memoria ad alta larghezza di banda progettata per IA e HPC. Con velocità fino a 2 TB/s e maggiore efficienza, sarà adottata da NVIDIA e AMD nei futuri acceleratori in arrivo dal 2026. -

15 APR Memorie
G.Skill e ASUS segnano un nuovo record per le memorie DDR5: toccati i 12772 MT/s
Un nuovo record per le memorie DDR5 che raggiungono una velocità di trasferimento di 12772 MT/s. A segnarlo è stato l'overclocker Seby con memorie G.Skill Trident Z5 e una scheda madre ASUS ROG Maximus Z890 Apex -

11 APR Memorie
SK hynix ha davvero spodestato Samsung nel mercato DRAM dopo 33 anni?
Secondo l'analisi di Counterpoint Research, SK hynix avrebbe superato Samsung dopo 33 anni, diventando il primo produttore mondiale di DRAM. All'origine del sorpasso il boom della HBM (High Bandwidth Memory) destinata agli acceleratori IA. -

09 APR Memorie
DRAM+, dalla Germania la memoria che combina la velocità della DRAM con la persistenza dei dati della NAND flash
FMC e Neumonda collaborano per riportare la produzione di memorie in Germania. Grazie all'uso dell'HfO₂, puntano a offrire una memoria chiamata DRAM+ di tipo non volatile e ad alte prestazioni, pensata per applicazioni IA e industriali. -

04 APR Memorie
G.Skill svela il primo kit DDR5-8000 da 128 GB: massima densità e prestazioni al vertice
G.Skill ha svelato il nuovo kit di memoria DDR-8000 da 128 GB (64GBx2) che segna un nuovo traguardo in termini di capacità per singolo banco. Insieme a questo, ha mostrato anche il nuovo kit da 64GB con una velocità di 9000 MT/s -

19 MAR Memorie
G.Skill DDR5-6000 CL26: cala la latenza, raddoppia la capacità, la scelta ideale per l'IA
G.Skill ha presentato un nuovo kit di memoria ad alta densità e a bassa latenza specifico per le piattaforme AMD con socket AM5. Il nuovo kit sarà proposto all'interno delle serie Trident Z5 Royal Neo, Trident Z5 Neo RG e Ripjaws M5 Neo RGB -

19 MAR Memorie
Gigabyte segna il record mondiale di velocità DDR5: raggiunti i 12752 MT/s | AGGIORNATA
Gigabyte ha battuto il suo stesso record di velocità con le memorie DDR5. L'overclocker HiCookie ha spinto un modulo V-Color Manta XFinity RGB a 12752 MT/s con una scheda madre Gigabyte Z890 Aorus Tachyon Ice e un Core Ultra 9 285K -

19 MAR Memorie
HBM4 e SOCAMM, SK hynix pronta a soddisfare NVIDIA con nuove memorie
In occasione della GTC 2025, SK hynix ha annunciato di aver iniziato la consegna dei primi sample di memoria HBM4. Non solo, l'azienda - insieme a Micron - ha mostrato per la prima volta un modulo SOCAMM. -

12 MAR Memorie
G.Skill presenta i nuovi kit EXPO per piattaforme AMD: capacità fino a 192 GB e latenza fino a CL26
G.Skill ha presentato tre nuovi kit di memorie con capacità fino a 192 GB e velocità fino a 8000 MT/s. Tutte le proposte sono indirizzate alle piattaforme AMD e supportano l'overclock tramite EXPO -

26 FEB Memorie
Micron, arrivano le memorie DDR5 realizzate con processo 1-gamma
Micron ha annunciato di essere la prima a spedire ai partner e a clienti selezionati sample della sua memoria DRAM DDR5 basata sul nuovo processo 1γ (1-gamma), realizzato anche con l'ausilio di macchinari EUV. -

21 FEB Memorie
G.Skill migliora le RDIMM DDR5: PCB a 16 layer e protezione dai picchi di tensione
PCB a 16 layer per migliorare l'integrità del segnale e soluzioni di salvaguardia per garantire ancora più affidabilità: ruotano attorno a queste innovazioni le nuove RDIMM di G.Skill in arrivo a metà 2025.
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Engwe O20 Boost: abbiamo provato in anteprima la nuova e-bike pieghevole, potente ma leggera
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UWANT V800: addio al rullo rotante, l’aspirapolvere senza fili si reinventa
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Instagram spinge sul formato orizzontale per la TV e contenuti episodici: rivoluzione in vista?
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DMA, l'UE verso la designazione di AWS e Azure come gatekeeper del cloud
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