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Notizie della categoria 'Memorie'
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15 NOV Memorie
Samsung alza i listini fino al 60%: sta iniziando una nuova crisi della memoria?
La domanda crescente di infrastrutture AI e la limitata espansione produttiva stanno generando una forte impennata dei prezzi DDR5. Secondo le fonti di Reuters, Samsung ha alzato i listini di alcuni chip fino al 60% rispetto ai prezzi di settembre. Gli analisti prevedono un trend rialzista destinato... -

14 NOV Memorie
La startup tedesca che vuole battere Samsung e Micron con una nuova memoria 'magica' ottiene 100 milioni di euro
La tedesca FMC, specializzata in memorie ferro-elettriche, ha ottenuto 100 milioni di euro tra capitali privati e fondi pubblici per accelerare la commercializzazione dei chip DRAM+ e 3D-CACHE+. La tecnologia promette maggiore efficienza energetica e prestazioni superiori, con l'obiettivo di rafforzare... -

10 NOV Memorie
Domanda alle stelle per SSD e RAM: in Giappone li razionano come il pane in tempo di guerra
In Giappone alcuni negozi di Akihabara stanno razionando la vendita di moduli di memoria e storage a causa della scarsità di forniture. Il motivo è l'enorme domanda di chip per infrastrutture AI, che ha dirottato la produzione verso SSD e DRAM per server e data center -

04 NOV Memorie
Addio SRAM? La nuova tecnologia GCRAM promette 10 volte più efficienza
RAAAM Memory Technologies ha raccolto 17,5 milioni di dollari in un round Serie A guidato da NXP Semiconductors per sviluppare e qualificare la sua memoria GCRAM. Questa tecnologia promette di superare i limiti della SRAM offrendo maggiore densità, consumi fino a dieci volte inferiori e compatibilità... -

03 NOV Memorie
HBM5, DDR6 e NAND da 400 layer: il futuro secondo SK hynix è già scritto
SK hynix ha diffuso la roadmap 2026-2031 per DRAM e NAND, con HBM5, DDR6 e NAND 4D oltre i 400 layer. L'azienda introduce il concetto di "Full Stack AI Memory Creator", puntando su soluzioni custom e integrate per ottimizzare le prestazioni nei sistemi di intelligenza artificiale. -

31 OTT Memorie
Così SK hynix vuole rivoluzionare l'intelligenza artificiale: HBM4, CXL e AiM in primo piano
Al recente OCP Global Summit 2025 di San Jose, SK hynix ha mostrato la propria gamma di soluzioni di memoria dedicate all'intelligenza artificiale e ai datacenter. Dall'innovativa HBM4 a 12 strati fino alle soluzioni AiM e CXL, l'azienda coreana punta a definire nuovi standard per l'elaborazione AI su... -

30 OTT Memorie
SK hynix: HBM, DRAM e NAND completamente sold out per il 2026
SK Hynix chiude un trimestre da record grazie alla domanda esplosiva di memoria per server AI. Tutta la produzione di HBM, DRAM e NAND per il 2026 è già esaurita. L'azienda accelera sull'espansione degli impianti e sulla produzione avanzata, preparandosi a un "super boom" del mercato della memoria. -

30 OTT Memorie
Samsung fa il pieno con l'AI: profitti alle stelle e chip HBM4 in arrivo
Samsung ha chiuso il terzo trimestre 2025 con risultati in forte crescita, trainata dal boom dell'intelligenza artificiale. Il business Memory ha raggiunto vendite record grazie alla domanda di HBM3E e SSD server, mentre l'azienda prepara il debutto dei chip HBM4, di nuove memorie DDR5 e GDDR7 e forte... -

28 OTT Memorie
Addio SSD e RAM, benvenuti funghi: dagli Stati Uniti arrivano le memorie bioelettroniche
Un gruppo di ricercatori della Ohio State University hanno trasformato funghi comuni in memristor organici in grado di immagazzinare informazioni digitali e imitare reti neurali. Con questo sistema, hanno generato una memoria biodegradabile e ad alta efficienza energetica -

25 OTT Memorie
Memoria RAM: si prevedono aumenti fino al 50% (se non oltre) per DDR5
La crescente domanda di memoria per applicazioni AI sta spingendo al rialzo i prezzi di DDR4 e DDR5. Samsung, SK hynix e Micron prevedono incrementi fino al 30% nei prossimi mesi, con moduli DDR5 che già seguono il trend da settimane. Il Q3 potrebbe essere l'ultima finestra utile per acquistare a prezzi... -

20 OTT Memorie
Micron, stop alle vendite di chip per server in Cina dopo il ban governativo del 2023?
Micron si starebbe preparando a interrompere la vendita di chip di memoria per server ai datacenter in Cina, dopo il fallimento nel recuperare terreno dal bando imposto da Pechino nel 2023. -

15 OTT Memorie
Memoria 2D: dimensioni atomiche che rivoluzioneranno l'hardware come lo conosciamo
Un team della Fudan University ha creato il primo chip di memoria "bidimensionale", integrato su silicio con tecnologia ATOM2CHIP. Offre consumi ridottissimi e prestazioni paragonabili ai chip industriali. Il risultato apre la strada a memorie ultradense e a basso consumo per l'intelligenza artificiale... -

15 OTT Memorie
Resistenza a 700 °C e ritenzione dati di 10 anni: la SOT-RAM rivoluzionerà l'AI?
Un team guidato da NYCU e TSMC ha sviluppato una SOT-MRAM capace di commutare in 1ns, con consumo energetico ridotto, stabilità fino a 700 °C e dati conservati per oltre 10 anni. Grazie all’uso del tungsteno in fase beta e del cobalto, la memoria è pronta per l’integrazione industriale e l’uso nei data... -

15 OTT Memorie
Samsung HBM4E: fino a 3,25 TB/s di banda per le future GPU per l'intelligenza artificiale
Samsung punta a conquistare mercato con la futura memoria HBM4E, capace di raggiungere 13 Gbps per pin e una banda complessiva di 3,25 TB/s. La nuova memoria, attesa nel 2027, nasce per soddisfare le richieste di NVIDIA e promette un'efficienza energetica raddoppiata rispetto alla generazione HBM3E. -

01 OTT Memorie
Crucial spinge sui moduli LPCAMM2: fino a 64 GB e 8533 MT/s per notebook di nuova generazione
Crucial ha ampliato offerta di memoria LPCAMM2 per notebook, introducendo moduli fino a 8533 MT/s e 64 GB di capacità. Basati su tecnologia LPDDR5X, offrono prestazioni superiori e consumi ridotti rispetto alle tradizionali SODIMM. Compatibili con modelli Lenovo e Dell, puntano a diventare lo standard... -

24 SET Memorie
Micron: memoria HBM4 a 11 Gbps e patto di ferro con TSMC per HBM4E
Micron ha chiuso l’anno fiscale 2025 con ricavi record a 37,4 miliardi di dollari (+49%), spinta dall'AI e dalla forte domanda di DRAM e HBM. La società ha già clienti per quasi tutta la produzione 2026 di memoria HBM e, grazie alla partnership con TSMC, guarda già a HBM4E. -

23 SET Memorie
DDR5 sempre più spinte: un overclocker ha superato 13.000 MT/s
Il mondo dell'overclock delle RAM fa segnare un nuovo record: la memoria DDR5 ha superato quota 13.000 MT/s sulla scheda madre Gigabyte Z890 AORUS Tachyon ICE. L'impresa, firmata dall’overclocker canadese SaltyCroissant, è stata firmata grazie all'azoto liquido. -

16 SET Memorie
Le tue RAM DDR5 non sono al sicuro: scoperto il pericoloso attacco Phoenix
Un team di ricercatori dell'ETH di Zurigo e Google ha scoperto Phoenix, un nuovo attacco Rowhammer che aggira le difese delle memorie DDR5 SK Hynix. La vulnerabilità consente escalation di privilegi e la compromissione dei dati. L'unico rimedio noto è triplicare il refresh della DRAM, con costi prestazionali... -

15 SET Memorie
Addio LED di debug: i display arrivano anche sulla memoria RAM
V-Color ha annunciato la disponibilità di XFinity+, ovvero kit di memoria DDR5 ad alte prestazioni che includono un modulo con display OLED integrato nel dissipatore. La proposta è stata sviluppata insieme agli ingegneri di Gigabyte e la produzione in serie è prevista per il prossimo trimestre -

12 SET Memorie
SK hynix svela la mostruosa HBM4, la memoria che farà volare l'intelligenza artificiale
SK hynix ha completato lo sviluppo della memoria HBM4 e avviato tutto il necessario per la produzione di massa, segnando un nuovo traguardo nell'era dell'intelligenza artificiale. Con una bandwidth raddoppiata, efficienza energetica superiore del 40% e prestazioni AI fino al 69% migliori, l'azienda coreana... -

11 SET Memorie
NVIDIA chiede più velocità: memoria HBM4 tra consumi e limiti termici
NVIDIA punta a spingere i limiti della memoria HBM4 per l'AI, chiedendo ai partner velocità sempre più elevate, fino a 11 Gbps. Tuttavia, i principali produttori affrontano difficoltà tecniche legate a consumi e dissipazione termica. I primi sample consegnati restano ancora distanti dagli obiettivi richiesti... -

04 SET Memorie
SK Hynix, accordo storico: 10% degli utili ai dipendenti come bonus
SK Hynix ha raggiunto un accordo con il sindacato che prevede bonus record da 2,7 miliardi di dollari, pari al 10% dell’utile operativo annuale. Ogni dipendente riceverà in media 80.000 dollari, oltre a un aumento del 6% dello stipendio. Il modello durerà 10 anni e potrebbe influenzare l’intero settore... -

03 SET Memorie
SK hynix installa il primo sistema High NA EUV di ASML per DRAM di nuova generazione
SK hynix ha annunciato l'installazione del primo sistema litografico High NA EUV di ASML presso lo stabilimento M16 di Icheon, Corea del Sud. Con questo passo l'azienda coreana getta le basi per DRAM di nuova generazione caratterizzate da maggiore densità, efficienza energetica e competitività produttiva.... -

01 SET Memorie
USA, stop alle deroghe per Intel, Samsung e SK hynix: a rischio le fab in Cina
Gli Stati Uniti hanno revocato le deroghe che permettevano a Intel, Samsung e SK hynix di utilizzare tecnologie americane nei loro impianti cinesi. Le aziende hanno 120 giorni per ottenere licenze, senza garanzie di approvazione. La decisione mette a rischio la produzione di memoria in Cina e alimenta... -

24 LUG Memorie
Nel 2018 Samsung snobbò NVIDIA: un errore da decine di miliardi di dollari
Nel 2018 Samsung rifiutò una proposta di collaborazione strategica da parte di NVIDIA, perdendo l'occasione di rafforzarsi nel settore delle memorie HBM. La decisione ha favorito SK hynix, ora main partner di NVIDIA in crescita e principale concorrente di Samsung -

24 LUG Memorie
DDR6 in dirittura d'arrivo: si punta su CAMM2 e velocità fino a 17.600 MT/s
La nuova generazione di memorie DDR6 arriverà nel 2027. Samsung, Micron e SK Hynix, in collaborazione con Intel, AMD e NVIDIA, stanno completando le fasi di validazione. Con velocità fino a 17.600 MT/s e il nuovo formato CAMM2, DDR6 promette di rivoluzionare HPC e AI -

24 LUG Memorie
SK hynix registra profitti record e punta su GDDR7 e HBM4 per il futuro dell'IA
SK hynix ha registrato risultati record nel secondo trimestre 2025 grazie alla forte domanda di memoria per l'intelligenza artificiale. Il produttore coreano accelera su HBM4 e GDDR7 per mantenere la leadership in un mercato conteso da NVIDIA, AMD e altre big tech. Investimenti e capacità produttiva... -

16 LUG Memorie
I francesi hanno la Gioconda e il record di overclock delle DDR5: G.Skill Trident Z5 a 12872 MT/s
Il francese bl4ckdot ha stabilito un nuovo record mondiale di overclock delle memorie DDR5, raggiungendo i 12.872 MT/s con un modulo G.Skill Trident Z5. Il risultato è stato ottenuto con raffreddamento LN2, una motherboard ASUS ROG Maximus Z890 Apex e un processore Intel Core Ultra 9 285K. -

09 LUG Memorie
LPDDR6 è ufficiale: prestazioni top e consumi ridotti per smartphone e AI
JEDEC ha ufficialmente pubblicato lo standard LPDDR6, evoluzione delle memorie a bassa potenza destinate a dispositivi mobili, AI, automotive ed edge computing. Tra le novità: maggiore larghezza di banda, efficienza energetica migliorata, architettura flessibile e nuove funzionalità di sicurezza. -

09 LUG Memorie
Un sacco di RAM con timing decenti per ogni carico di lavoro? Ci pensa G.Skill
G.Skill ha annunciato nuovi kit DDR5 basati su moduli da 64 GB, disponibili in configurazioni da 128 e 256 GB con velocità fino a 6400 MT/s. Ottimizzati per sistemi AMD e Intel, i nuovi kit richiedono BIOS aggiornati e sono pensati per professionisti, AI, content creator e workstation avanzate.
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L'app di messaggistica del Governo francese è stata hackerata
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Il remake di The Legend of Zelda: Ocarina of Time per Switch 2 è realtà
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Costano meno dei Mac mini e vanno molto di più: 4 mini PC core i7 e i9 con 32GB RAM in offerta, ideali per elaborazioni AI locali
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Meta usa i tuoi acquisti e giochi su siti terzi per personalizzare feed e AI: da luglio negli USA
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SpaceX Starfall, capsule per lo sviluppo di nuovi farmaci e materiali nello Spazio
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Fable 5, il modello Mythos di Anthropic per tutti: gratis solo fino al 22 giugno
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Costruire sulla Luna: i test per le future missioni lunari iniziano sulla Terra, in un nuovo centro in Texas
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La NASA ha annunciato gli astronauti della missione Artemis III e altre novità: Luca Parmitano sarà a bordo
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Mondiale 2026, Lenovo unico partner tecnologico: la vetrina full-stack per l'enterprise
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007 First Light ha venduto più di 2,7 milioni di copie: i ricavi non coprono ancora le spese
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Harley-Davidson, svelato il prezzo italiano della nuova moto elettrica LiveWire da città
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PC Windows 11 in crash: ma la colpa è di Dell e HP, non di Microsoft
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Dopo i 'NO 5G' arrivano i 'NO FIBRA'? Armadi stradali distrutti a causa delle radiazioni (inesistenti), ma c'è una svolta
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Promettono un parco e costruiscono un data center: la battaglia dei Griffin







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