Notizie della categoria 'Memorie'

• 01 GIU ComputexMemorie
  

  Specifiche da workstation nel segmento desktop: le DDR5 di Origin Code sono impressionanti

  Origin Code ha annunciato le nuove memorie 4R CUDIMM DDR5 sviluppate con GIGABYTE per piattaforme Intel Core Ultra. Proposte in kit da 256 GB con due moduli DDR5-8000, l'obiettivo è ridurre la latenza senza rinunciare alla stabilità
• 01 GIU ComputexSchede Madri e chipset
  

  AMD vuole rendere la RAM ancora più veloce: arriva EXPO Ultra Low Latency

  AMD ha annunciato EXPO Ultra Low Latency, nuova evoluzione della tecnologia EXPO per memorie DDR5 orientata alla riduzione delle latenze nei videogiochi. La soluzione promette incrementi prestazionali fino al 13% negli FPS medi e miglioramenti del 15% negli 1% low rispetto alle configurazioni standard...
• 31 MAG Memorie
  

  La 'crisi' delle memorie continua: per i produttori l'ultimo trimestre è stato da record (+260%)

  La crisi delle memorie continua e i produttori stanno facendo registrare ricavi da record. a fotografare la situazione è un nuovo report di Counterpoint che evidenzia il momento delicato dell'intero settore
• 30 MAG ComputexMemorie
  

  G.Skill mostra un kit DDR5-9200 da 1.1V su scheda madre MSI MEG Z890 GODLIKE

  G.Skill ha mostrato un kit di memoria DDR5 CUDIMM da 32GB operante alla frequenza di 9200 MT/s con una tensione di soli 1.1V. Il modulo, testato su una scheda madre MSI MEG Z890 GODLIKE, dimostra che anche i design a 4 DIMM possono gestire memorie ad alta velocità mantenendo consumi ridotti.
• 29 MAG ComputexMemorie
  

  Cooler Master e G.Skill insieme: il futuro della DRAM ad alte prestazioni passa per il raffreddamento

  Cooler Master e G.SKILL hanno annunciato le nuove memorie DDR5 MasterDimm AC con raffreddamento attivo integrato. Ogni modulo integra un dissipatore con ventola blower con una rumorosità che si mantiene sotto i 35 dB
• 29 MAG Memorie
  

  Samsung alza ancora l'asticella: spediti i primi sample di memoria HBM4E. Le caratteristiche

  Samsung ha iniziato a spedire i primi sample delle memorie HBM4E a 12 layer, evoluzione delle HBM4 dedicate ai sistemi AI. Le nuove soluzioni offrono velocità fino a 16 Gbps, bandwidth di 3,6 TB/s per stack, capacità fino a 64 GB e miglioramenti in efficienza energetica e dissipazione termica.
• 28 MAG Memorie
  

  Corsair, ecco le nuove memorie SHUGO DDR5 in versione Limited Edition

  Corsair ha presentato le nuove memorie SHUGO DDR5: si tratta di un kit disponibile in limited edition, con un prezzo importante ma anche con uno stile unico che lo rende ideale per gli appassionati
• 27 MAG Memorie
  

  Samsung scongiura lo sciopero: accordo trovato con la divisione semiconduttori, in rivolta tutti gli altri: 'troppa disparità di retribuzione'

  Samsung ha approvato un accordo sindacale decennale che destinerà ai dipendenti della divisione chip bonus fino a 400.000 dollari l'anno. L'intesa evita uno sciopero di 18 giorni che avrebbe avuto pesanti conseguenze economiche, ma ha scatenato l'ira delle altre divisioni per un'eccessiva "disparità...
• 26 MAG Memorie
  

  SK hynix presenta iHBM: raffreddamento integrato per le future memorie HBM5

  SK hynix ha annunciato iHBM, una nuova soluzione per la gestione termica delle future memorie HBM5 dedicata ai carichi AI e HPC. La tecnologia integra elementi di raffreddamento direttamente nel package della memoria, riducendo la resistenza termica del 30% e migliorando stabilità, efficienza e compatibilità...
• 25 MAG Memorie
  

  Micron: il piano da 200 miliardi di dollari è stato avviato e promette 90.000 posti di lavoro

  Micron ha avviato la produzione in Virginia delle DRAM 1α, le memorie più avanzate mai realizzate negli Stati Uniti. L'investimento supera i 2 miliardi di dollari e punta a rafforzare la filiera americana dei semiconduttori per automotive, difesa, industria e infrastrutture AI
• 21 MAG Memorie
  

  I produttori di memoria si stanno indebitando per accumulare il maggior numero possibile di chip

  La domanda legata all'intelligenza artificiale sta causando forti tensioni nel mercato delle memorie DRAM e NAND. Diverse aziende taiwanesi hanno raccolto oltre 880 milioni di dollari tramite prestiti e obbligazioni per assicurarsi scorte sufficienti
• 21 MAG Memorie
  

  Samsung vola in Borsa dopo la sospensione dello sciopero e l'accordo, provvisorio, con il sindacato

  Samsung Electronics ha visto le proprie azioni salire di oltre il 6% dopo la sospensione di uno sciopero di 18 giorni grazie a un accordo salariale preliminare con il sindacato. L'intesa riduce i rischi di blocchi produttivi nel settore chip
• 19 MAG Memorie
  

  Secondo un ex di Samsung le RAM cinese saranno una manna: il prezzo potrebbe crollare nel 2027

  Secondo un ex dirigente di Samsung, l'avanzata dei produttori cinesi nel settore della DRAM potrebbe rivelarsi un grande vantaggio, quantomeno per gli utenti. Secondo le sue stime, se l'industria cinese si rivelerà competitiva, i prezzi potrebbero drasticamente calare già dal 2027
• 18 MAG Memorie
  

  Sciopero contro Samsung, un tribunale pronto a limitarlo. E anche il governo è pronto a intervenire

  Un tribunale ha emesso un'ingiunzione parziale contro lo sciopero dei dipendenti Samsung, mentre il governo sudcoreano valuta di sospendere legalmente la protesta per trenta giorni. Il sindacato, che potrebbe coinvolgere oltre 47.000 lavoratori, chiede bonus pari al 15% degli utili operativi. Le autorità...
• 15 MAG Memorie
  

  ASUS ROG Edition 20: i primi moduli DDR5 a marchio ROG arrivano in kit da 48 GB con profili XMP ed EXPO

  In occasione del ventesimo anniversario del brand ROG, ASUS ha presentato i propri primi moduli DDR5 proprietari: il kit ROG Edition 20 da 48 GB (2x24 GB) con chip Hynix M-Die, velocità native a 6000 MT/s e una modalità BIOS esclusiva che consente di scegliere tra bassa latenza e alta banda.
• 14 MAG Memorie
  

  Micron presenta l'evoluzione della memoria server: DDR5 a 9200 MT/s e 256 GB per singolo modulo

  Micron ha avviato il sampling delle nuove DDR5 RDIMM da 256 GB basate su tecnologia 1-gamma, con velocità fino a 9.200 MT/s. I moduli puntano ai data center AI e HPC, offrono oltre il 40% di banda in più, capacità raddoppiata e consumi energetici sensibilmente inferiori
• 11 MAG Memorie
  

  TSMC non ha più spazio, SK hynix guarda alla tecnologia EMIB di Intel

  Secondo indiscrezioni provenienti dalla Corea del Sud, SK hynix starebbe collaborando con Intel per sviluppare soluzioni di packaging 2.5D basate sulla tecnologia EMIB. L'obiettivo sarebbe integrare memorie HBM e chip logici destinati ai futuri acceleratori AI, offrendo un'alternativa alla piattaforma...
• 11 MAG Memorie
  

  Memorie RAM DDR5 contraffatte invadono il mercato PC: adesso anche chip in plastica

  L'aumento dei prezzi delle memorie sta favorendo la diffusione di moduli DDR5 contraffatti, soprattutto nei mercati asiatici. Alcuni prodotti presentano chip in plastica e componenti non funzionanti, pur riportando marchi noti come Samsung
• 10 MAG Memorie
  

  SK hynix sommersa da offerte delle Big Tech, ma non farà accordi vincolanti: l'obiettivo è monetizzare al massimo

  SK hynix è una delle protagoniste del settore tech: la richiesta di chip di memoria è in costante crescita e l'azienda è ora "sommersa" da offerte di Big Tech che hanno bisogno delle sue forniture
• 08 MAG Memorie
  

  Samsung e SK hynix si sfidano sulle DRAM del futuro: soluzioni diverse, obiettivo simile

  Samsung e SK hynix starebbero seguendo approcci differenti per la produzione delle future memorie DRAM destinate all'era dell'intelligenza artificiale. Samsung punta sull'integrazione della tecnologia GAAFET derivata dalle NAND, mentre SK hynix lavora su strutture verticali
• 08 MAG Memorie
  

  Le azioni volano, il disaccordo interno esplode: Samsung sempre più a rischio stop

  Mentre l'accordo tra Samsung e sindacati sembra sempre più concreto, c'è un punto su cui l'azienda non sembra volere cedere: l'inserimento del bonus di produzione annuale. Il produttore vorrebbe concedere un bonus una tantum, ma il 21 maggio si avvicina e il rischio di stop alla produzione pesa
• 07 MAG Mercato
  

  Samsung infrange il muro del trilione di dollari: le azioni volano anche grazie all'IA

  La frenesia per l'intelligenza artificiale ha spinto il valore di capitalizzazione di mercato di Samsung oltre il trilione di dollari, con una crescita azionaria record del 15% e profitti operativi trimestrali che superano l'intero 2025 grazie ai nuovi chip HBM4
• 05 MAG Memorie
  

  DDR6 si avvia alla produzione pilota, ma potremo davvero permettercele?

  DDR6 entra in una fase di sviluppo avanzata con Samsung, SK hynix e Micron che avrebbero già ordinato i substrati per i primi prototipi. Le nuove memorie promettono fino a 17.600 MT/s, nuova architettura dei sub-canali e supporto CAMM2, ma l'incognita "prezzo" pesa sul nuovo standard
• 27 APR Memorie
  

  Samsung rischia 36 giorni di stop totale e perdite per 30 miliardi dollari, nessun accordo coi sindacati

  Lo scontro tra Samsung e i lavoratori specializzati è arrivato a un livello critico. L'azienda non vuole cedere a nessuna delle richieste dei dipendenti, così i sindacati hanno minacciato uno stop totale alla produzione di 18 giorni
• 27 APR Memorie
  

  Samsung abbatte il muro dei 10 nanometri: la DRAM entra in una nuova era

  Secondo fonti industriali, Samsung avrebbe realizzato il primo die DRAM funzionante utilizzando un processo sotto i 10 nm, grazie a una nuova struttura 4F e transistor verticali. La tecnologia 10a promette maggiore densità ed efficienza energetica. La produzione di massa è prevista entro il 2028, mentre...
• 27 APR Memorie
  

  ZAM, la nuova memoria Intel riceve fondi pubblici giapponesi: obiettivo AI e HPC

  Intel e SoftBank hanno ottenuto il supporto del governo giapponese per accelerare lo sviluppo di ZAM, memoria di nuova generazione pensata per AI e HPC. Il progetto punta a superare i limiti delle HBM con maggiore densità, banda e minori consumi.
• 24 APR Memorie
  

  Dipendenti Samsung in rivolta: molti lasciano per entrare in SK hynix, in 40.000 a manifestare

  Mentre gli utili continuano a segnare record sempre nuovi, Samsung deve affrontare l'ira dei dipendenti. La disparità salariale e dei bonus rispetto ai colleghi di SK hynix sta convincendo molti dipendenti a passare alla concorrenza, mentre i sindacati minacciano 8 giorni di fermo
• 24 APR Memorie
  

  NEO Semiconductor dimostra la 3D X-DRAM: passo avanti verso la DRAM tridimensionale

  NEO Semiconductor ha annunciato risultati positivi per il proof-of-concept della 3D X-DRAM, una tecnologia che punta a superare i limiti della DRAM tradizionale sfruttando processi 3D NAND esistenti. L'azienda ha ottenuto anche nuovi finanziamenti strategici e avviato collaborazioni industriali per accelerare...
• 24 APR Memorie
  

  Crisi delle RAM? Ecco 16 GB di DDR4 G.Skill Ripjaws V a soli 43€

  Con la crisi globale delle memorie che ha fatto schizzare i prezzi delle DDR4 fino al 100% in pochi mesi, trovare un kit G.Skill Ripjaws V 16GB (2x8GB) DDR4 3200MHz a 43,76€ su Amazon costituisce una finestra straordinaria che potrebbe chiudersi presto. Ecco tutto quello che c'è da sapere
• 24 APR Memorie
  

  JEDEC porta le memorie LPDDR6 nei datacenter con capacità enormi, superati i confini dei dispositivi mobili

  JEDEC ha anticipato una nuova certificazione per LPDDR6 che consente l'impiego delle memorie finora utilizzate per i dispositivi mobile anche nei data center. Parallelamente, il consorzio lavora alla certificazione delle memorie PIM con capacità di elaborazione