Notizie della categoria 'Memorie'

• 12 MAG Memorie
  

  AMD supporterà le memorie CUDIMM con AM5, ma non sappiamo ancora quando e come

  AMD ha confermato che il supporto alle memorie CUDIMM arriverà anche per il socket AM5. Tuttavia, non ha chiarito se sarà introdotto via software o richiederà l'aggiornamento a un nuovo chipset
• 07 MAG Memorie
  

  3D X-DRAM, NEO Semiconductor prepara la RAM del futuro: svelate tre varianti

  NEO Semiconductor ha annunciato un ampliamento della tecnologia 3D X-DRAM con tre varianti: 1T0C, 1T1C e 3T0C. Ogni variante è ottimizzata per specifiche applicazioni: l'azienda punta a realizzare chip dimostrativi nel 2026.
• 02 MAG Memorie
  

  DDR5 da 128 GB a 8400 MT/s per piattaforme AMD: il kit 2 x 64 GB firmato G.Skill

  G.Skill si prepara a offrire un kit di memoria DDR5-8400 CL44 da 128 GB basato su due moduli da 64 GB con chip SK hynix. L'azienda ne ha dimostrato il funzionamento su motherboard ASUS ROG Crosshair X870E APEX con processore Ryzen 9 9950X3D.
• 23 APR Memorie
  

  Samsung non produrrà più memorie DDR4? Focus sui nuovi standard per fare cassa

  Samsung sarebbe ormai pronta a cessare la produzione di memoria DDR4 e LPDDR4 per puntare su tecnologie avanzate come DDR5\LPDDR5 e HBM. L'obiettivo è quello di incrementare i margini di profitto, anche a fronte di una concorrenza cinese sempre più agguerrita nella fascia bassa.
• 22 APR Memorie
  

  G.Skill alza l'asticella con il kit da 256 GB DDR5-6000 CL32 per piattaforme AMD AM5

  G.Skill annuncia il primo kit Trident Z5 Neo RGB da 256 GB (64 GB x 4) DDR5-6000 CL32 per piattaforme AMD AM5. Pensato per creatori, IA e workstation, offre alte prestazioni con moduli UDIMM standard e supporto EXPO.
• 19 APR Memorie
  

  Micron si riorganizza e mette al centro l'intelligenza artificiale: focus sulla memoria HBM

  La memoria per gli acceleratori di intelligenza artificiale è sempre più centrale nell'offerta dei produttori, per questo motivo Micron ha rivisto l'organizzazione interna creando un'apposita divisione chiamata Cloud Memory Business Unit (CMBU).
• 17 APR Memorie
  

  Finalizzato lo standard di memoria HBM4: maggiore bandwidth, efficienza e capacità per IA e HPC

  JEDEC ha ratificato lo standard HBM4, nuova memoria ad alta larghezza di banda progettata per IA e HPC. Con velocità fino a 2 TB/s e maggiore efficienza, sarà adottata da NVIDIA e AMD nei futuri acceleratori in arrivo dal 2026.
• 15 APR Memorie
  

  G.Skill e ASUS segnano un nuovo record per le memorie DDR5: toccati i 12772 MT/s

  Un nuovo record per le memorie DDR5 che raggiungono una velocità di trasferimento di 12772 MT/s. A segnarlo è stato l'overclocker Seby con memorie G.Skill Trident Z5 e una scheda madre ASUS ROG Maximus Z890 Apex
• 11 APR Memorie
  

  SK hynix ha davvero spodestato Samsung nel mercato DRAM dopo 33 anni?

  Secondo l'analisi di Counterpoint Research, SK hynix avrebbe superato Samsung dopo 33 anni, diventando il primo produttore mondiale di DRAM. All'origine del sorpasso il boom della HBM (High Bandwidth Memory) destinata agli acceleratori IA.
• 09 APR Memorie
  

  DRAM+, dalla Germania la memoria che combina la velocità della DRAM con la persistenza dei dati della NAND flash

  FMC e Neumonda collaborano per riportare la produzione di memorie in Germania. Grazie all'uso dell'HfO₂, puntano a offrire una memoria chiamata DRAM+ di tipo non volatile e ad alte prestazioni, pensata per applicazioni IA e industriali.
• 04 APR Memorie
  

  G.Skill svela il primo kit DDR5-8000 da 128 GB: massima densità e prestazioni al vertice

  G.Skill ha svelato il nuovo kit di memoria DDR-8000 da 128 GB (64GBx2) che segna un nuovo traguardo in termini di capacità per singolo banco. Insieme a questo, ha mostrato anche il nuovo kit da 64GB con una velocità di 9000 MT/s
• 19 MAR Memorie
  

  G.Skill DDR5-6000 CL26: cala la latenza, raddoppia la capacità, la scelta ideale per l'IA

  G.Skill ha presentato un nuovo kit di memoria ad alta densità e a bassa latenza specifico per le piattaforme AMD con socket AM5. Il nuovo kit sarà proposto all'interno delle serie Trident Z5 Royal Neo, Trident Z5 Neo RG e Ripjaws M5 Neo RGB
• 19 MAR Memorie
  

  Gigabyte segna il record mondiale di velocità DDR5: raggiunti i 12752 MT/s | AGGIORNATA

  Gigabyte ha battuto il suo stesso record di velocità con le memorie DDR5. L'overclocker HiCookie ha spinto un modulo V-Color Manta XFinity RGB a 12752 MT/s con una scheda madre Gigabyte Z890 Aorus Tachyon Ice e un Core Ultra 9 285K
• 19 MAR Memorie
  

  HBM4 e SOCAMM, SK hynix pronta a soddisfare NVIDIA con nuove memorie

  In occasione della GTC 2025, SK hynix ha annunciato di aver iniziato la consegna dei primi sample di memoria HBM4. Non solo, l'azienda - insieme a Micron - ha mostrato per la prima volta un modulo SOCAMM.
• 12 MAR Memorie
  

  G.Skill presenta i nuovi kit EXPO per piattaforme AMD: capacità fino a 192 GB e latenza fino a CL26

  G.Skill ha presentato tre nuovi kit di memorie con capacità fino a 192 GB e velocità fino a 8000 MT/s. Tutte le proposte sono indirizzate alle piattaforme AMD e supportano l'overclock tramite EXPO
• 26 FEB Memorie
  

  Micron, arrivano le memorie DDR5 realizzate con processo 1-gamma

  Micron ha annunciato di essere la prima a spedire ai partner e a clienti selezionati sample della sua memoria DRAM DDR5 basata sul nuovo processo 1γ (1-gamma), realizzato anche con l'ausilio di macchinari EUV.
• 21 FEB Memorie
  

  G.Skill migliora le RDIMM DDR5: PCB a 16 layer e protezione dai picchi di tensione

  PCB a 16 layer per migliorare l'integrità del segnale e soluzioni di salvaguardia per garantire ancora più affidabilità: ruotano attorno a queste innovazioni le nuove RDIMM di G.Skill in arrivo a metà 2025.
• 21 FEB Memorie
  

  Ex dipendente di Samsung condannato per aver spifferato i segreti delle DRAM alla Cina

  Un ex-dipendente di Samsung è stato condannato a 7 anni di prigione e una multa di 200 milioni di won per aver trafugato segreti industriali a CXMT, favorendo l'industria cinese dei semiconduttori.
• 18 FEB Memorie
  

  SOCAMM: NVIDIA sta lavorando con i produttori di memorie a un nuovo standard per l'IA?

  NVIDIA sarebbe a lavoro con i tre principali produttori di memorie (Samsung, SK Hynix e Micron) per lo sviluppo di un nuovo standard di memoria indirizzata all'elaborazione IA. La produzione di massa dei moduli SOCAMM potrebbe partire già entro la fine dell'anno.
• 08 FEB First LookMemorie
  

  G.Skill DDR5-8000 su piattaforma AMD: hanno senso per un gamer?

  Abbiamo fatto qualche prova su un kit di memorie DDR5-8000 da G.Skill per piattaforme AMD, riscontrando come abbia poco senso acquistarle se il vostro obiettivo è avere una configurazione gaming performante.
• 05 FEB Memorie
  

  G.Skill presenta le nuove memorie ad alta densità e bassa latenza: fino a 96 GB DDR5-6800 CL32

  G.Skill ha presentato due nuovi kit di memoria ad alta densità e bassa latenza per piattaforme Intel. Il DDR5-6800 CL32-42-42 sarà disponibile nei tagli da 23, 48 e 96 GB, mentre il DDR5-6400 CL28-39-39 nel solo taglio da 32 GB.
• 26 GEN Memorie
  

  Gigabyte Z890 AORUS TACHYON ICE, azoto liquido e la memoria giusta: HiCookie raggiunge DDR5-12726

  Il noto overclocker HiCookie, aiutato da una motherboard Z890 AORUS TACHYON ICE di Gigabyte, un modulo V-COLOR Manta Xfinity RGB e l'immancabile azoto liquido, ha portato una DDR5 a operare a 12726 MT/s.
• 23 GEN Memorie
  

  SK hynix chiude un anno record sulla spinta della memoria HBM per gli acceleratori NVIDIA

  La sudcoreana SK hynix ha presentato i conti trimestrali e dell'intero anno 2024. L'azienda vola grazie alla memoria HBM, destinata principalmente agli acceleratori IA di NVIDIA, tanto che quel tipo di soluzione ha rappresentato più del 40% del fatturato totale delle DRAM.
• 13 GEN CES 2025Memorie
  

  Memorie e SSD veloci da Biwin, presto anche nel mercato italiano

  Biwin si prepara ad entrare, nel corso del 2025, nel mercato retail italiano con le proprie soluzioni per storage e memoria; al CES 2025 l'azienda mostra le ultime novità, tutte votate alle massime prestazioni
• 19 DIC Memorie
  

  CHIPS Act statunitense, finalizzato l'accordo con SK hynix: quasi un miliardo per portare la memoria HBM nell'Indiana

  SK Hynix ha ottenuto un finanziamento di 958 milioni di dollari dal Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti per costruire un impianto avanzato di packaging di chip e un centro di ricerca in Indiana. L'investimento totale previsto è di 3,87 miliardi di dollari, con la creazione di 1.000 posti di...
• 13 DIC Memorie
  

  OCTRAM, transistor in verticale per la 3D DRAM di Kioxia e Nanya

  Kioxia ha parlato di una nuova tecnologia di memoria all'IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) di quest'anno. Si tratta della cosiddetta Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM (OCTRAM), il cui cuore è un transistor verticale.
• 12 DIC Memorie
  

  Questa memoria opera a una temperatura di 600 °C, oltre quella di fusione del piombo

  Un gruppo di ricercatori del Sandia National Laboratory ha sviluppato una memoria non volatile allo stato solido capace di operare oltre i 600 °C. Si tratta di una soluzione rivolta all'elaborazione in ambienti estremi teoricamente più conveniente di memorie ferroelettriche e nanogap.
• 04 DIC Memorie
  

  CUDIMM DDR5 anche per Corsair: ecco le Vengeance RGB fino a 9200 MT/s

  Corsair ha annunciato le memorie VENGEANCE RGB DDR5 CUDIMM. I kit iniziali includono capacità da 48 GB e 96 GB, con velocità che vanno da DDR5-8400 fino a DDR5-9200.
• 20 NOV Memorie
  

  DDR5, nuovo record per le V-Color Manta XFinity RGB: 12527 MT/s con Intel Core Ultra 200S e scheda madre ASRock

  ASRock, Intel e V-Color hanno fatto segnare un nuovo record per DDR5: le Manta XFinity RGB CUDIMM hanno raggiunto una velocità di 12527 MT/s su una scheda madre Z890 Taichi OCF abbinata a un Intel Core Ultra 9 285K.
• 15 NOV Memorie
  

  MRDIMM: Intel spiega perché sono la carta segreta dei processori Xeon 6 per il mondo dei datacenter

  Intel è la prima a supportare la memoria MRDIMM con i processori Xeon 6 di fascia alta, nome in codice Granite Rapids. La nuova memoria garantisce maggiore bandwidth ai core rivelandosi utile in una molteplicità di carichi. E non richiede una nuova motherboard.