3 nanometri TSMC, Apple e Intel i primi clienti? Voci sui chip in cantiere

Secondo le fonti di Nikkei Asia, Apple e Intel saranno le prime realtà a produrre chip con il processo a 3 nanometri di TSMC. Recentemente il produttore taiwanese ha confermato che i 3 nanometri (N3) entreranno nella fase di produzione in volumi nella seconda metà del 2022 e e le due aziende starebbero quindi già facendo alcuni test.

TSMC continuerà ad affidarsi all'architettura dei transistor FinFET per garantire fino al 15% di prestazioni in più o un consumo del 30% in meno rispetto ai 5 nanometri (N5), garantendo al tempo stesso un aumento della densità logica del 70% e di quella della SRAM del 20%. Questo si deve in parte all'uso aggressivo della litografia all'ultravioletto estremo, EUV, usata per oltre 20 layer.

Secondo la fonte asiatica, Apple dovrebbe adottare il processo a 3 nanometri per realizzare i chip dei futuri iPad (ma verosimilmente quel chip potrebbe finire anche sui MacBook), mentre punterà sui 4 nanometri per il cuore degli iPhone del prossimo anno.

Per quanto riguarda Intel, "sta lavorando con TSMC su almeno due progetti a 3 nanometri per realizzare CPU per notebook e server al fine di riguadagnare la quota di mercato persa negli ultimi anni nei confronti di AMD e Nvidia", scrive Nikkei Asia. "Attualmente il volumi di chip pianificato per Intel è maggiore di quello destinato all'iPad di Apple", ha aggiunto una fonte. Intel ha confermato che sta lavorando con TSMC per la sua lineup di prodotti del 2023, ma non ha chiarito quale processo produttivo adotterà.

Non va dimenticato che la casa di Santa Clara è impegnata nella messa a punto del processo produttivo proprietario a 7 nanometri per il 2023, ma non fatevi ingannare dai nomi: come dichiarato da tutti, anche dalla stessa TSMC, i nomi dei processi hanno perso valenza, in quanto i 3 nanometri di TSMC non sono paragonabili ai futuri 3 nanometri che introdurrà Intel.

Qualche tempo fa si è persino vociferato di un possibile cambio dei nomi dei processi produttivi da parte di Intel per adeguarli a quelli di TSMC. Sono infatti in molti a credere che i 7 nanometri di Intel potrebbero effettivamente posizionarsi tra i 5 e i 3 nanometri di TSMC in termini di caratteristiche.

Intel, almeno per diversi anni a venire, continuerà ad puntare su un modello di produzione misto, ossia in parte continuerà a realizzare soluzioni internamente e in parte si rivolgerà a fonderie esterne come TSMC. Il CEO Pat Gelsinger ha infatti parlato di "co-opetition" con l'azienda taiwanese, termine che sta indicare una relazione di "cooperazione" e "competizione". D'altronde non va dimenticato che Intel ha annunciato l'intenzione di produrre chip anche per altre società, entrando di fatto in competizione con TSMC e Samsung.

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