TAG » TSMC
-
20 AGO Processori
Secondo il Commercial Times anche Razor Lake, dopo Nova Lake, dividerà la produzione fra le fab Intel e TSMC, questa volta sul nodo N2X ad alta frequenza. Due generazioni consecutive di ordini che riducono lo spazio a 2 nm disponibile per AMD.
-
12 AGO Processori
L'operazione può arrivare a 20 miliardi con l'opzione di sovrallocazione e finanzierà nuovi impianti e packaging avanzato per la divisione foundry. La produzione sul processo 14A è attesa entro il 2028, con Tesla già fra i clienti
-
11 AGO Mercato
Il 60% del capitale è di Sony e il 40% di TSMC, la società va costituita entro marzo 2027 e sorgerà nel sito di Koshi. In corso i colloqui con il ministero giapponese per i sussidi, mentre Sony apre a un partner la produzione dei sensori
-
10 AGO Scienza e tecnologia
TSMC ha ottenuto i terreni necessari per costruire due fabbriche a 1,4 nm e un impianto di packaging avanzato a Taiwan. Dopo le proteste iniziali, i proprietari locali hanno accettato l'espansione valutandone i possibili benefici economici
-
06 AGO Telefonia
Secondo alcune indiscrezioni, TSMC avrebbe accumulato chip A20 Pro per un valore di circa un miliardo di dollari destinati ai futuri dispositivi Apple, ma la mancanza di DRAM impedirebbe di completare le fasi successive
-
04 AGO Scienza e tecnologia
Un'indiscrezione sostiene che TSMC potrebbe raggiungere una produzione di 100.000 wafer mensili a 2 nm entro la fine del 2026. La domanda di NVIDIA, AMD e altri clienti starebbe accelerando l'espansione produttiva, mentre anche Apple dovrebbe contribuire in modo significativo alla capacità futura del nodo avanzato
-
01 AGO Processori
TSMC ha accelerato la roadmap per il processo produttivo a 1,4 nanometri (nodo A14), stimando l'avvio della produzione di massa a metà 2028 nell'impianto da 49 miliardi di dollari a Taichung. Sfruttando la tecnologia GAA di seconda generazione, l'architettura NanoFlex Pro ed EUV convenzionale, A14 offrirà sensibili incrementi prestazionali ed energetici.
-
31 LUG Processori
TSMC starebbe sviluppando una nuova tecnologia di packaging ispirata a Intel EMIB per affiancare la famiglia CoWoS e rispondere alla crescente domanda di chip AI. L'obiettivo è quello di ridurre costi e complessità produttiva, contrastando il crescente interesse del mercato verso le soluzioni di packaging avanzato offerte da Intel.
-
27 LUG Scienza e tecnologia
TSMC starebbe accelerando la produzione dei chip a 2 nm, con un impianto già capace di realizzare 20.000 wafer al mese. La nuova tecnologia avrebbe attirato un forte interesse da parte di numerosi clienti, tra cui Apple, Google e non solo
-
21 LUG Processori
La procura taiwanese ha incriminato un ex manager di TSMC per aver copiato 21 documenti riservati, alcuni relativi a tecnologie considerate strategiche per la sicurezza nazionale. Il trasferimento in Cina non sarebbe avvenuto grazie ai controlli interni dell'azienda
-
21 LUG Processori
TSMC avrebbe concluso le trattative con i clienti per aumentare i prezzi dei wafer dal 2027. Gli incrementi, compresi tra il 5% e il 10%, riguarderanno sia i processi produttivi più avanzati sia quelli maturi e riflettono l'aumento dei costi industriali e degli investimenti nell'espansione produttiva.
-
20 LUG Mercato
Taiwan vuole modificare la legge energetica imponendo ai grandi consumatori elettrici di creare sistemi propri di produzione e accumulo. La misura colpirebbe soprattutto TSMC, che nel 2024 ha utilizzato circa il 9% dell'elettricità nazionale
-
17 LUG Web
Il CEO di TSMC, C.C. Wei, ha dichiarato che scegliere una fonderia di semiconduttori richiede anni di collaborazione e non dipende solo dalla capacità produttiva. Durante la conferenza sui risultati trimestrali ha commentato anche l'espansione di ASML, gli aiuti governativi e i profitti ottenuti dalla rivale Samsung Foundry
-
16 LUG Processori
TSMC amplia in modo significativo il proprio piano industriale negli Stati Uniti, portando gli investimenti complessivi a 265 miliardi di dollari. L'espansione dell'impianto Fab 21 in Arizona risponderà alla domanda crescente di chip avanzati e packaging.
-
16 LUG Mercato
TSMC chiude il secondo trimestre 2026 con ricavi e utili record, superando le previsioni degli analisti. La domanda di chip per l'intelligenza artificiale continua a sostenere la crescita, mentre aumenta il peso dei nodi produttivi a 3 e 2 nanometri, confermando la leadership tecnologica della fonderia taiwanese.
-
14 LUG Telefonia
Sarà Google la prima azienda a utilizzare il processo a 2 nm di TSMC con il nuovo Tensor G6 che vedremo a bordo degli smartphone Pixel 11 in arrivo nel mese di agosto di quest'anno.
-
13 LUG Mercato
TSMC ha chiuso giugno 2026 con ricavi pari a 442,68 miliardi di dollari taiwanesi, in crescita del 67,9% rispetto a un anno fa e del 6,2% su base mensile. Il primo semestre supera i 2.400 miliardi di NT$ grazie alla domanda di chip per l'intelligenza artificiale e agli investimenti infrastrutturali.
-
10 LUG Web
Un memo interno citato da Reuters rivela il piano di Meta per avviare a settembre la produzione dei chip AI proprietari del programma MTIA, con l'obiettivo di ridurre la spesa in GPU Nvidia e raddoppiare la potenza di calcolo entro il 2027
-
19 GIU Mercato
Marvell ha confermato l'intenzione di adottare il futuro processo produttivo TSMC A14, previsto per la produzione di massa dal 2029. L'azienda, già tra i primi utilizzatori dei nodi più avanzati della fonderia taiwanese, punta a sfruttare i vantaggi tecnologici dei transistor GAA per rafforzare la competitività dei propri prodotti.
-
17 GIU Processori
TSMC continua ad alzare i prezzi e, nonostante la sua leadership, potrebbe favorire una crescita di Samsung, che continua ad attirare nuovi clienti con il suo nuovo processo produttivo a 2 nanometri
-
17 GIU Processori
TSMC ritiene che le future tecnologie di packaging su pannello affiancheranno, almeno inizialmente, le attuali soluzioni CoWoS basate su wafer. L'azienda sostiene di poter ancora migliorare notevolmente il packaging tradizionale
-
16 GIU Processori
Imec, ASML e TSMC hanno presentato una nuova piattaforma di integrazione su wafer da 300 mm per transistor basati su materiali bidimensionali. La dimostrazione include nFET e pFET con CPP di 50 nm, basse correnti di perdita e compatibilità con processi avanzati. La produzione industriale di questa tecnologia si avvicina.
-
12 GIU Processori
TSMC sarebbe pronta ad avviare la produzione di massa della tecnologia CoPoS nella seconda metà del 2028, in anticipo rispetto alle previsioni che ne posizionavano il debutto tra la fine del 2028 e l'inizio del 2029
-
12 GIU Mercato
Un gruppo di parlamentari repubblicani ha chiesto all'International Trade Commission di applicare rigidamente le norme sui brevetti in un'indagine che coinvolge TSMC. Al centro della disputa vi sono accuse di violazione brevettuale avanzate da società legate a IPValue, mentre cresce il dibattito sull'importanza strategica del produttore taiwanese.
-
10 GIU Mercato
TSMC non esclude aumenti dei prezzi dei chip a causa dell'inflazione e della crescente domanda legata all'intelligenza artificiale. L'azienda afferma di operare al massimo della capacità produttiva e ribadisce che i processi più avanzati resteranno concentrati a Taiwan, nonostante l'espansione internazionale in corso.
-
05 GIU Processori
TSMC ha confermato che la capacità produttiva destinata ai chip per l'intelligenza artificiale resta insufficiente rispetto alla domanda globale. Nonostante i nuovi investimenti negli Stati Uniti e a Taiwan, l'azienda prevede che serviranno ancora anni per soddisfare le richieste dei clienti
-
26 MAG Processori
Dopo le parole del CEO, i dipendenti di TSMC hanno temuto un taglio dei bonus di produzione e manifestato la loro preoccupazione online. Tuttavia, sulla questione è intervenuta l'azienda: no, non ci saranno tagli, bensì aumenti
-
20 MAG Processori
TSMC guarda al futuro e ha già in programma un importante salto generazionale per le sue attività con l'avvio del nodo a 1 nm. Serviranno alcuni anni, però, per poter avviare la produzione
-
13 MAG Processori
Applied Materials e TSMC hanno annunciato una partnership strategica che si concretizzerà presso l'EPIC Center, una struttura da 5 miliardi di dollari nel cuore della Silicon Valley. L'obiettivo è accelerare lo sviluppo di tecnologie per semiconduttori di nuova generazione, con focus su transistor 3D, nuovi materiali e processi produttivi.
-
11 MAG Memorie
Secondo indiscrezioni provenienti dalla Corea del Sud, SK hynix starebbe collaborando con Intel per sviluppare soluzioni di packaging 2.5D basate sulla tecnologia EMIB. L'obiettivo sarebbe integrare memorie HBM e chip logici destinati ai futuri acceleratori AI, offrendo un'alternativa alla piattaforma CoWoS di TSMC, oggi fortemente congestionata.
Pagina successiva »
^
