TSMC, capacità produttiva a 2 nanometri già esaurita per i prossimi due anni?

La nuova tecnologia produttiva N2 a 2 nanometri di TSMC si avvia rapidamente verso una saturazione della capacità disponibile per i prossimi due anni. Secondo fonti industriali riportate dal giornalista indipendente Tim Culpan, che già aveva anticipato la produzione di chip per gli iPhone negli USA, la fonderia starebbe chiedendo ai clienti di finalizzare i propri fabbisogni fino al secondo trimestre del 2027, con ampie quote produttive già allocate ai principali partner.

Il fenomeno non rappresenta una novità assoluta per il settore - già il processo N3 risultava impegnato con largo anticipo - ma nel caso del 2 nm la pressione appare ancora più marcata. N2 è entrato in produzione in volumi solo negli ultimi mesi e costituisce la piattaforma di riferimento per i chip di fascia più alta del 2026-2027. I clienti che non hanno prenotato tempestivamente rischiano ora di dover rivedere le proprie roadmap.

Il modello operativo di TSMC prevede che i clienti comunichino trimestralmente il numero di wafer richiesti; la fonderia assegna quindi la capacità disponibile e richiede un impegno economico vincolante. Attualmente, la scadenza per bloccare la capacità produttiva si colloca circa sei mesi prima dell'avvio della produzione, cui si aggiungono altri quattro-sei mesi tra fabbricazione e packaging. In pratica, i progettisti devono pianificare fino a un anno prima della consegna dei chip.

A incidere in modo determinante è la crescita dei progetti legati all'intelligenza artificiale. Le GPU dedicate all'AI occupano superfici di silicio più ampie e hanno prezzi unitari molto elevati, fattori che rendono più sostenibili anche gli aumenti tariffari. La competizione tra hyperscaler e startup impegnate nello sviluppo di modelli avanzati ha inoltre spinto verso pianificazioni pluriennali.

Proprio in queste ore Broadcom ha annunciato la spedizione dei primi chip custom a 2 nm prodotti da TSMC, mentre AMD ha già annunciato soluzioni a 2 nm destinate in via prioritaria al segmento datacenter, inclusa la linea EPYC, considerata la più redditizia a fronte dei costi produttivi elevati. Anche i Ryzen desktop dovrebbero avvalersi di quel processo.

Persino Intel figura tra i clienti previsti per N2: alcune CPU di prossima generazione, tra cui le soluzioni desktop Nova Lake-S attese (ora) a inizio 2027, dovrebbero sfruttare le tecnologie più avanzate della fonderia taiwanese. Sul fronte delle scelte tecnologiche, NVIDIA dovrebbe inizialmente continuare ad affidarsi al collaudato N3 per poi passare direttamente al processo A16 con l'architettura Feynman.

La produzione N2 è attualmente concentrata nella Fab 20, con due fasi già completate e ulteriori espansioni in corso. Anche la Fab 22, nel sud di Taiwan, contribuirà progressivamente ad aumentare la capacità. Parallelamente, TSMC ha annunciato l'introduzione del processo N3 nel sito di Kumamoto, in Giappone, e l'espansione dell'impianto in Arizona, dove una nuova fase produttiva includerà N2 e A16. La piena operatività in volumi per alcune di queste strutture è attesa verso la fine del decennio.

Accanto alla prima generazione N2, TSMC prevede il lancio di N2P nella seconda metà del 2026, con un incremento prestazionale del 5% a parità di consumo. Nello stesso periodo è atteso l'avvio della produzione in volumi del processo A16, specificamente orientato ai chip ad alte prestazioni.

Nonostante i piani di espansione, la combinazione di domanda AI, crescita dei datacenter e competizione tra grandi clienti sta comprimendo la disponibilità di capacità produttiva avanzata. Pianificare con largo anticipo diventa un elemento strategico tanto quanto l'innovazione architetturale dei singoli chip.