Non è di Apple, NVIDIA o AMD: il primo chip a 2 nanometri è già realtà e arriva da un nome inatteso

I primi SoC custom realizzati con processo produttivo a 2 nanometri hanno iniziato a lasciare le linee produttive. A sorpresa, non si tratta di soluzioni firmate da Apple, NVIDIA o AMD, bensì di un progetto sviluppato da Broadcom e destinato a Fujitsu. La produzione è affidata a TSMC, che sta progressivamente introducendo la propria capacità sul processo N2.

Il nuovo chip è parte integrante dell'iniziativa Fujitsu-Monaka, cuore computazionale del futuro supercomputer provvisoriamente indicato come FugakuNEXT, evoluzione dell'attuale Fugaku, sistema che ancora oggi mantiene posizioni di vertice in specifiche classifiche del ranking TOP500.

Il SoC integra 144 core basati su architettura Armv9 con estensioni SVE2, organizzati in quattro die da 36 core ciascuno. Sotto ogni tile di CPU è collocata un'ampia memoria SRAM integrata, mentre un die dedicato gestisce le funzioni di I/O.

Il sottosistema di memoria prevede dodici canali DDR5, mentre la connettività si affida a PCI Express 6.0 con supporto CXL 3.0, caratteristiche che collocano il progetto nel segmento HPC e datacenter di nuova generazione. L'impostazione modulare riflette un approccio ormai centrale nei design ad alte prestazioni.

Elemento distintivo del progetto è la piattaforma di packaging 3.5D XDSiP (eXtreme Dimension System in Package) sviluppata da Broadcom. Si tratta di un'architettura multidimensionale che combina tecniche 2.5D - con chiplet affiancati su interposer - e integrazione 3D-IC mediante connessioni Face-to-Face (F2F).

L'obiettivo è superare i limiti dell'integrazione planare tradizionale, che tende a diventare meno efficiente con l'aumentare del numero di componenti (logica, memoria, I/O) all'interno del package. La soluzione 3.5D consente di:

• aumentare fino a 7 volte la densità dei segnali tra die impilati rispetto alle tecnologie Face-to-Back;
• ridurre fino a 10 volte i consumi nelle interconnessioni die-to-die grazie a collegamenti 3D HCB;
• diminuire la latenza tra compute, memoria e I/O;
• contenere dimensioni del package e costi legati a interposer di grandi dimensioni

Secondo Broadcom, la piattaforma 3.5D rappresenta la base per le XPU di nuova generazione, permettendo di scalare in modo indipendente blocchi di calcolo, memoria (incluse configurazioni con HBM3 e HBM4 in altri design in sviluppo) e network I/O in un form factor compatto.

Il debutto commerciale di un SoC custom a 2 nm segna un passaggio rilevante nella competizione tra fornitori di semiconduttori avanzati, anche alla luce della capacità produttiva limitata sul processo N2 di TSMC. Broadcom, partner storico della fonderia taiwanese, punta a ritagliarsi un ruolo di primo piano nell'ecosistema AI, dove già collabora con hyperscaler e operatori cloud per soluzioni ASIC e networking.

Le prime consegne riguardano Fujitsu, ma l'azienda ha indicato che ulteriori piattaforme XPU basate su 3.5D XDSiP entreranno in produzione nella seconda metà del 2026 per altri clienti del comparto AI.