Apple e NVIDIA verso lo scontro: guerra per il packaging avanzato di TSMC

Apple e NVIDIA, storicamente partner indiretti all'interno dell'ecosistema produttivo di TSMC, potrebbero presto trasformarsi in rivali diretti nella corsa alle risorse di packaging avanzato del colosso taiwanese. Secondo recenti analisi, l'evoluzione dei chip Apple delle serie M5 Ultra o M6 Ultra porterà le due aziende a competere per le stesse tecnologie di packaging 3D, creando potenziali colli di bottiglia produttivi e aprendo nuove opportunità per Intel e Samsung.

Fino a oggi, Apple e NVIDIA hanno operato su binari separati. Apple ha fatto largo uso dei processi produttivi più avanzati di TSMC, abbinandoli alla tecnologia InFO (Integrated Fan-Out) per i chip della serie A, mentre NVIDIA ha continuato a utilizzare nodi più maturi insieme al packaging CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) per le sue GPU. Tuttavia, questa distinzione sta rapidamente venendo meno.

Apple sta infatti adottando un linguaggio progettuale sempre più complesso. Per i futuri chip A20, l'azienda dovrebbe passare al packaging WMCM, che consentirà di integrare più die separati in un unico package, aumentando notevolmente la flessibilità progettuale. Parallelamente, per gli M5 Pro e M5 Max, Apple dovrebbe utilizzare la tecnologia SoIC-MH, una soluzione di packaging 3D che permette lo stacking verticale e orizzontale dei chip.

Ulteriori dettagli sull'avvicinamento di Apple al mondo CoWoS

Un ulteriore indizio dell'avvicinamento di Apple al mondo CoWoS è l'adozione di un nuovo Liquid Molding Compound (LMC), fornito in esclusiva dalla taiwanese Eternal Materials. Questo materiale è progettato per soddisfare i requisiti del CoWoS, il che suggerisce che Apple potrebbe estendere questa tecnologia anche ai chip della serie M di fascia più alta.

Secondo SemiAnalysis, Apple domina attualmente le linee AP3 (InFO) di TSMC, mentre NVIDIA è il principale utilizzatore delle linee AP5 e AP6 dedicate al CoWoS. Tuttavia, con l'arrivo dei chip M5/M6 Ultra basati su SoIC e WMCM, entrambe le aziende finiranno per competere per le stesse risorse avanzate nelle future linee AP6 e AP7, con rischi concreti per l'allocazione della capacità produttiva.

Poiché il packaging avanzato è già considerato uno dei principali colli di bottiglia dell'industria, Apple potrebbe essere costretta a diversificare. Non a caso, l'azienda sta valutando il processo Intel 18A-P per i chip M di fascia bassa previsti nel 2027. Un eventuale spostamento del 20% della produzione garantirebbe a Intel circa 630 milioni di dollari di ricavi, segnando un possibile riequilibrio nel mercato dei semiconduttori.