TSMC approva investimenti record da quasi 45 miliardi di dollari per nuove Fab

TSMC ha approvato uno dei più imponenti piani di spesa della sua storia recente. Nel corso dell'ultimo consiglio di amministrazione, la fonderia taiwanese ha autorizzato investimenti per 44,962 miliardi di dollari destinati alla costruzione di nuovi impianti produttivi e all'ammodernamento delle capacità esistenti.

Si tratta di un'approvazione record per una singola riunione del board, che rientra in una strategia comunicata a gennaio: per l'anno in corso TSMC prevede una spesa complessiva in conto capitale compresa tra 52 e 56 miliardi di dollari. La parte rimanente del budget sarà autorizzata in incontri successivi, come da prassi aziendale. Storicamente, infatti, la società tende a distribuire le approvazioni di CapEx in modo più uniforme nel corso dell'anno, il che rende l'ultima delibera particolarmente significativa.

Le approvazioni del consiglio non coincidono necessariamente con la spesa effettiva immediata, ma consentono al management di allocare fondi su specifici progetti, anche con orizzonti temporali pluriennali. Tuttavia, l'aumento costante dei budget di investimento negli ultimi anni riflette una tendenza strutturale: la realizzazione e l'aggiornamento delle fabbriche per i processi più avanzati richiede capitali sempre più elevati.

TSMC ha già chiarito come intende distribuire i propri investimenti futuri. Tra il 70% e l'80% del CapEx sarà destinato ai processi produttivi più avanzati, mentre tra il 10% e il 20% andrà allo sviluppo di tecnologie di packaging avanzato e alla produzione delle maschere. La restante quota, pari a circa il 10%, sarà impiegata per tecnologie specialistiche. L'obiettivo è rafforzare ulteriormente il vantaggio competitivo nei confronti di Intel Foundry e Samsung Foundry.

Durante la stessa riunione, il consiglio ha anche annunciato una promozione di rilievo sul fronte tecnologico. S.S. Lin, attuale senior director dell'organizzazione di ricerca e sviluppo e responsabile del programma A10, è stato nominato vicepresidente. Il processo A10, ovvero a 1 nanometro, è destinato a succedere nella roadmap alla tecnologia A14. Secondo le previsioni, A10 potrebbe entrare in produzione non prima del 2030 e consentire la realizzazione di chip monolitici con oltre 200 miliardi di transistor, potenzialmente facendo ricorso alla litografia EUV ad alta apertura numerica (High-NA).

La promozione suggerisce che i vertici aziendali siano soddisfatti dei progressi ottenuti finora nello sviluppo del nodo A10. Con l'avanzamento del progetto verso una fase più matura, il ruolo di Lin potrebbe estendersi oltre il singolo processo produttivo, includendo una supervisione più ampia sulle priorità tecnologiche e sull'allocazione delle risorse.