Intel, il futuro parte dalla produzione: realizzerà chip anche per altre società

Il CEO di Intel Pat Gelsinger ha svelato il suo piano per rilanciare il colosso dei microchip: sfruttando le sue fabbriche, i processi produttivi e le tecnologie di packaging, l'azienda inizierà a produrre per altre realtà, capitalizzando sulla richiesta mondiale sempre più alta di semiconduttori.
di Manolo De Agostini pubblicata il 24 Marzo 2021, alle 08:01 nel canale ProcessoriXeXeonCoreIntel
Chi pronosticava un'uscita di Intel dal settore produttivo, dopo anni problematici nella messa a punto dei 10 nanometri e concorrenti come TSMC e Samsung sempre più agguerriti, si sbagliava. Il nuovo CEO Pat Gelsinger ha deciso che Intel non solo non lascia, ma raddoppia.
IDM 2.0 - integrated device manufacturing - è l'evoluzione del modello che l'azienda sta perseguendo da anni, proponendosi come l'unica realtà in grado di lavorare parallelamente su software, silicio e piattaforme, packaging e processi, il tutto con impianti di proprietà. IDM 2.0 segna la scelta di Intel di aprire le proprie fabbriche alla produzione per conto terzi, mettendo a disposizione tutto il suo know how e tecnologie, sia di processo che di packaging, ai futuri clienti.
Non è una novità assoluta nella storia di Intel, l'azienda ci aveva già provato in passato, ma in un periodo totalmente differente (la richiesta di semiconduttori non era così elevata) e partendo da basi decisamente peggiori (agli inizi dei problemi nella messa a punto dei 10nm). Il piano di Gelsinger sembra decisamente più strutturato e solido, ma da qui a dire che avrà successo ne passa.
La mossa di Pat Gelsinger è senz'altro importante e coraggiosa, e si basa su due dati di fatto: il mondo ha sempre più bisogno di tecnologia, e quindi di chip, ma soprattutto la capacità produttiva di semiconduttori mondiale è concentrata per l'80% in Asia. La risposta ai timori di Stati Uniti ed Europa di vedersi tagliate fuori dal mondo dell'innovazione si chiama Intel, con i suoi impianti dislocati in Israele, Irlanda e diverse parti degli Stati Uniti.
Per questo motivo, Intel investirà fortemente nell'espansione della propria capacità produttiva, con circa 20 miliardi di dollari "già pronti" per realizzare due nuove Fab in Arizona (campus di Ocotillo). Il governo statunitense probabilmente starà brindando, Intel infatti stima oltre 3000 assunzioni, altrettante persone coinvolte nella costruzione delle Fab e la creazione di 15 mila posti di lavoro locali sul lungo periodo, come indotto dell'espansione del sito produttivo.
IDM 2.0 non significa solamente aprire le fabbriche a clienti (tradizionali o governativi) intenzionati a realizzare chip x86, ARM, RISC-V o altri design: anche Intel farà un uso intenso, ma mirato, delle proprie linee produttive. L'amministratore delegato ha infatti ribadito quanto accennato lo scorso gennaio, ovvero Intel produrrà la maggioranza dei suoi prodotti dal 2023 in poi internamente.
Non solo perché lo sviluppo del processo a 7 nanometri sta procedendo bene - Intel ha riprogettato il processo semplificandolo grazie alla litografia EUV, inizialmente scartata e ora utilizzata in modo massiccio - ma anche perché il passaggio da design monolitici, in cui tutti i pezzi di un chip sono realizzati insieme, a un design modulari basati sulla produzione di singole parti interconnesse tra loro tramite il package e altre tecnologie (in questo articolo potete approfondire), permetterà a Intel di scegliere in modo oculato cosa realizzare internamente e cosa commissionare a TSMC e Samsung.
Per facilitare il tutto, Intel sta lavorando su standard di progettazione e produzione affinché sia più semplice per TSMC/Samsung/Globalfoundries produrre un suo progetto, e allo stesso tempo per un cliente far realizzare da Intel un progetto precedentemente ideato per le linee produttive di Samsung, TSMC o Globalfoundries. Proprio il rapporto con i produttori per conto terzi attuali, malgrado Intel desideri entrarvi in rotta di collisione, sarà rafforzato: l'azienda si aspetta che le relazioni s'intensifichino, tanto che diversi prodotti futuri di Intel (o alcune parte di essi), inclusi core (non è chiaro se CPU o altro) destinati ai settori client e datacenter nel 2023, saranno realizzati presso gli impianti di TSMC.
Il messaggio di Gelsinger è chiaro: basta pregiudizi, stop alle posizioni ideologiche, collaboriamo. Secondo il CEO, questo uso mirato della capacità produttiva di altre società permetterà a Intel di avere "una maggiore flessibilità e scala, necessarie per ottimizzare le roadmap da un punto di vista di costo, prestazioni, tempistiche e volumi". Sebbene sia corretto quanto dice il CEO, è chiaro che il ricorso alle terze parti si rende necessario perché nonostante i passi avanti sui nuovi processi e la volontà di incrementare gli investimenti, per qualche anno almeno Intel dovrà riparare ai ritardi degli anni passati. Nessuno schiocca le dita e cambia la realtà, nemmeno Gelsinger.
A guidare l'impegno di Intel nell'aprire i propri impianti a terze parti sarà il Dr. Randhir Thakur, che riporterà direttamente a Gelsinger. Per rispondere alla domanda globale di semiconduttori, Thakur guiderà una divisione chiamata Intel Foundry Services (IFS). Tra l'altro, entro l'anno Intel ha intenzione di annunciare ulteriori investimenti nell'espansione della capacità produttiva negli Stati Uniti, Europa e in altre aree del mondo, proprio per supportare non solo le sue necessità ma anche quelle di altre aziende che busseranno alla porta di IFS.
C'è però un altro sviluppo molto interessante che riguarda la produzione e i processi produttivi: Intel e IBM hanno deciso di collaborare per sviluppare le tecnologie di packaging e i processi produttivi del futuro. "Questa collaborazione mira ad accelerare l'innovazione nella produzione di semiconduttori in tutto l'ecosistema, migliorare la competitività del settore dei semiconduttori degli Stati Uniti e supportare le principali iniziative del governo degli Stati Uniti", ha sottolineato Gelsinger.
Per concludere, Intel ha annunciato che riporterà in vita lo spirito dell'Intel Developer Forum (IDF) già a partire da quest'anno con "Intel On", una serie di eventi in cui parlerà delle tecnologie di domani e dei suoi piani. Intel On prenderà il via con evento che si terrà ottobre a San Francisco.
5 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoPer fortuna che almeno Intel ha i mezzi per mettere in piedi nuove Fab.
AMD purtroppo ha abbandonato anni fa.
Non è possibile che la maggior parte dei chip venga prodotta nel sud est asiatico. Basterebbe una nuova "catastrofe naturale" localizzata in quelle zone e altro che situazione attuale.
Da ex "blu", direi: finalmente un CEO che NON guarda al passato...
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