Intel, buone notizie sui 7 nanometri. 'La maggior parte dei prodotti 2023 realizzata internamente'

Il futuro CEO di Intel Pat Gelsinger, che si unirà ufficialmente all'azienda il 15 febbraio succedendo a Bob Swan, ha iniziato a delineare la strategia del colosso dei microchip, in particolare l'importante e cruciale settore produttivo, come anticipato nelle scorse settimane. A margine della trimestrale, il nuovo AD ha spiegato che illustrerà dettagliatamente la sua visione dopo aver assunto la carica, ma ciononostante ha anticipato passi avanti importanti nella messa a punto del processo produttivo a 7 nanometri, dopo i problemi evidenziati l'anno passato.

"Ho avuto l'opportunità di esaminare personalmente il progresso della tecnologia a 7 nanometri di Intel nel corso della settimana precedente. In base alla verifica iniziale, sono soddisfatto dei progressi compiuti in termini di salute e recupero sul programma dei 7 nanometri. Sono fiducioso che la maggior parte dei nostri prodotti previsti per il 2023 sarà prodotta internamente. Allo stesso tempo, data l'ampiezza del nostro portfolio, è probabile che amplieremo il nostro uso fabbriche esterne per determinate tecnologie e prodotti. Forniremo maggiori dettagli su questo aspetto e sulla roadmap 2023 una volta che avrò valutato completamente l'analisi che è stata fatta e il miglior percorso da seguire".

Probabilmente dovremo attendere qualche tempo affinché Gelsinger ci possa offrire uno sguardo d'insieme sul futuro produttivo di Intel, aggiornandoci oltre che sui 7 nanometri anche sui processi più avanzati su cui l'azienda sta lavorando a fari spenti. Il nuovo CEO fa però trasparire l'intenzione di voler sfruttare al massimo le capacità esistenti, sia in termini tecnologici che di uomini: non sembra quindi, almeno al momento, pronto a cambiamenti drastici nel modus operandi. Molto dipenderà dalle circostanze e se davvero Intel è riuscita a rimettere in sesto il processo a 7 nanometri, tutto diventerà più facile per Gelsinger.

"Guardando al futuro, il mondo sta diventando sempre più connesso digitalmente, espandendo il mercato davanti a noi. Intel è l'unica azienda di semiconduttori al mondo che può offrire silicio intelligente, una visione di piattaforma e capacità produttiva, insieme alla portata di cui hanno bisogno i nostri clienti per alimentare le loro prossime innovazioni", ha commentato il futuro CEO.

"Ci sono enormi opportunità per Intel, ma per essere in grado di coglierle dobbiamo fornire i prodotti migliori e stare al passo con le esigenze dei nostri clienti. Abbiamo bisogno di diventare più agili in un mercato molto competitivo. Dobbiamo lavorare in modo impeccabile e portare avanti i nostri impegni. Dobbiamo innovare con passione, audacia e velocità. La cultura e i valori di Intel devono essere sani e vibranti, assicurandoci di attrarre e trattenere i migliori talenti ingegneristici nel mondo", ha aggiunto Gelsinger. Nelle scorse ore, a tal proposito, abbiamo appreso come nelle fila di Intel sia tornato il lead architect dell'architettura Nehalem. Gelsinger si è detto felice di questo sviluppo e ha anticipato che ci saranno cambiamenti nei ruoli di leadership grazie al ritorno in azienda di figure di primo piano nell'industria.

Intervenuto dopo Gelsinger, Bob Swan ha spiegato che in sede di definizione dei 7 nanometri, "il flusso conteneva una particolare sequenza di passaggi che hanno contributo al difetto di cui abbiamo parlato lo scorso giugno". La revisione del processo ha portato alla risoluzione dei difetti, ma anche alla "razionalizzazione e semplificazione" della tecnologia per "essere sicuri di poter rispettare la nostra roadmap di prodotti per il 2023", ha affermato il CEO uscente dicendosi fiducioso del fatto che Intel rispetterà gli impegni.

"Parallelamente, come affermato da Pat, continueremo a fare leva sulle nostre relazioni sviluppate negli anni con i nostri partner produttivi esterni e crediamo che possano giocare un ruolo maggiore nella nostra roadmap dati i nostri progetti disaggregati", ha aggiunto Swan ricordando come in futuro l'azienda statunitense passerà sempre più a progetti basati su chiplet (come AMD) e a nuove soluzioni di packaging, tutti elementi realizzabili singolarmente e successivamente assemblabili per creare un prodotto finito.

Tornando ai prodotti in arrivo, Swan ha affermato che Intel ha una gamma "entusiasmante" di CPU per il 2021 e il 2022. "Appena due settimane fa al CES abbiamo introdotto oltre 50 processori per un totale di più di 500 progetti tra portatili e desktop in arrivo sul mercato nel 2021". E mentre Tiger Lake e il comparto dei notebook stanno andando molto bene, come appreso dalla trimestrale, per quanto riguarda i datacenter Intel sta consegnando ai partner la prima CPU Intel Xeon Scalable a 10 nanometri, nome in codice Ice Lake, con un aumento dei volumi previsto per il corso di questo trimestre.

Intel ha poi ribadito quanto affermato proprio al CES 2021: l'arrivo di Alder Lake quest'anno sui notebook e i PC desktop, nonché il nuovo progetto Sapphire Rapids per il mondo dei datacenter. Entrambi i prodotti sono realizzati con il processo 10 nanometri "Enhanced SuperFin" e si trovano già nelle mani di alcuni partner: la produzione di Alder Lake entrerà nel vivo nella seconda metà dell'anno, mentre per Sapphire Rapids si dovrà attendere l'ultimo trimestre.