Intel

24 SET Articolo Processori
Intel Core i7 Clarksfield: Nehalem anche nei notebook
In concomitanza con l'IDF 2009 Intel presenta la prima generazione di processori quad core per sistemi notebook, basati su architettura Nehalem. 3 modelli della famiglia Core i7, destinati...
24 SET Periferiche
Light Peak: connessioni I/O in fibra ottica da Intel
Intel preannuncia una nuova tecnologia di comunicazione ottica per la connessione ad alta velocità di periferiche come display, macchine fotografiche, lettori multimediali e via discorrendo...
24 SET Sistemi
Intel Labs al lavoro sull'interfaccia uomo-macchina
Realizzare hardware non significa ignorare tutto ciò che vi gravita attorno. In Intel Labs, fra le molteplici attività svolte, ampio spazio è dato all'interfaccia uomo-macchina, la...
24 SET Portatili
4 display per un nuovo prototipo di notebook
Intel mostra un prototipo di notebook che affianca allo schermo principale altri 3 schermi di più ridotte dimensioni, con tecnologia OLED
24 SET Portatili
Intel Moorestown: svelati i dettagli della piattaforma
Intel svela alcuni dettagli della piattaforma Moorestown, la soluzione destinata a MID e Smartphone prevista per il debutto nel corso del prossimo anno
24 SET Processori
Intel Core i7 Mobile, Nehalem entra nei portatili
Presentati durante l'IDF di San Francisco i nuovi processori che equipaggeranno la sesta generazione Centrino, nome in codice Calpella, realizzati utilizzando l'architettura Nehalem...
23 SET Schede Video
Intel Larrabee: Sean Maloney mostra un demo all' IDF - video
All'IDF di San Francisco abbiamo assistito a un demo dedicata a Intel Larrabee
23 SET Storage
SuperSpeed USB 3.0 in mostra all'Intel Developer Forum
Il nuovo standard USB 3.0, dopo aver ricevuto la certificazione dal consorzio USB-IF, si mostra in tutte le sue potenzialità all'IDF
23 SET Processori
Intel: la tecnologia oltre i 22 nanometri
Il progresso dei processi produttivi richiede la ricerca e l'impiego di nuovi materiali. Riuscirà Intel a rispettare il passo tenuto fino ad ora anche nel prossimo futuro?
23 SET Processori
Intel Nehalem-EX, Westmere-EP e Xeon 3000, la parola al mondo server
Annunciati all'Intel Developer Forum di San Francisco alcuni programmi per il mondo server, fra cui spicca anche un processore Xeon Ultra-Low Voltage
23 SET Programmi
Intel annuncia l'Atom Developer Program
Una nuova iniziativa per supportare gli sviluppatori che vogliono realizzare applicazioni ottimizzate per sistemi netbook e, in futuro, smartphone e palmari
23 SET Schede Video
Intel Larrabee in demo, un progetto ancora acerbo
Il tanto atteso chip Larrabee muove i primi passi di fronte al pubblico dell'Intel Developer Forum, ma la strada da fare è ancora molta
23 SET Portatili
Arrandale e Sandybridge, Intel mostra le CPU con grafica integrata all'IDF
Mostrati, nel corso dell'IDF di San Francisco, i primi sistemi funzionanti equipaggiati con i processori dotati di grafica integrata, realizzati con tecnologia a 32nm
23 SET Processori
Intel mostra il primo wafer a 22nm
Nella prima giornata dell'Intel Developer Forum Paul Otellini mostra al pubblico il primo wafer di chip SRAM realizzati con processo produttivo a 22nm
22 SET Storage
Toshiba annuncia Solid State Drive half-slim SATA
L'Intel Developer Forum è occasione anche per altri produttori per presentare prodotti interessanti, come ad esempio i nuovi Solid State Drive Toshiba half-slim
22 SET Storage
Futura generazione Intel Atom: alcuni prezzi
Emergono indiscrezioni riguardanti i prezzi delle future piattaforme Atom, pur mancando una conferma ufficiale a riguardo
22 SET Processori
Pubblicate le motivazioni ufficiali della UE su sanzioni ad Intel
Arrivano a qualche mese di distanza alcuni dettagli e le motivazioni ufficiali dell'Unione Europea, che hanno portato ad una multa di circa 1 miliardo di Euro per Intel
21 SET Schede Madri e chipset
Una scheda madre con due sistemi da DFI
Due sistemi, uno per processori Socket 775 LGA e il secondo della famiglia Ion con cpu Atom, per la nuova e innovativa scheda madre DFI
18 SET Processori
Intel Pentium Dual Core E6700: clock sino a 3,46 GHz
Al debutto, per adesso solo nel mercato cinese, una versione di processore Pentium Dual Core con clock di 3,46 GHz
17 SET Processori
1 milione di processori Intel Lynnfield per fine 2009
Le stime dei produttori di schede madri taiwanesi lasciano intedere che questo sarà il volume di cpu Socket 1156 LGA che Intel proporrà sul mercato nei primi 4 mesi dal debutto
16 SET Portatili
Nessuna riduzione nelle consegne di Atom
Intel smentisce le voci di corridoio che indicavano una riduzione artificiosa delle consegne di processori Atom
16 SET Portatili
Nuova luce su Intel Clarksfield, ecco le specifiche
Continuano ad emergere informazioni circa le CPU di prossima generazione dedicate al mondo mobile e sviluppate da Intel
15 SET Device
IDF 2009: Intel punta sui 32 nanometri
Tra i principali temi di discussione dell'Intel Developer Forum Fall 2009, in apertura settimana prossima, la tecnologia a 32 nanometri
15 SET Mercato
Gelsinger lascia Intel per EMC, riorganizzazione per la società americana
Confermate le indiscrezioni riportate nel corso della giornata di ieri, che davano come imminente l'addio di Gelsinger
15 SET Private Cloud
Secondo trimestre 2009 in crescita per Intel
Intel guadagna alcune quote di mercato nel corso del secondo trimestre 2009, a scapito di AMD; il mercato cresce, anche se in modo molto contenuto
14 SET Mercato
Intel, Pat Gelsinger prossimo all'addio?
Secondo quanto riportato da alcune indiscrezioni sarebbe imminente un cambio al vertice di Intel, con il saluto di Pat Gelsinger
11 SET Processori
Intel Core i7 960 al debutto da metà Ottobre
La famiglia di processori Intel Core i7 della serie 900 si estenderà al modello Core i7 960 da metà Ottobre, a prendere il posto della corrispondente versione Extreme
08 SET Articolo Processori
Intel Core i7 e Core i5: le prime cpu Lynnfield
Al debutto le prime cpu Intel per schede madri Socket 1156 LGA, nuova generazione di piattaforma per sistemi desktop che prenderà il posto delle soluzioni Socket 775 LGA. 3 sono le...
08 SET Portatili
HP, presto nuovi notebook sviluppati su piattaforme Intel
Il colosso americano ha in mente di rinnovare la propria gamma prodotti andando ad introdurre nuovi modelli sviluppati su Intel mobile Corei7 e CULV
04 SET Portatili
Nuovi portatili Samsung serie X con Intel CULV, design e leggerezza
All'IFA di Berlino Samsung ha mostrato diversi nuovi prodotti in ambito notebook, fra cui spiccano quelli della serie X, dotati di caratteristiche molto interessanti

« Pagina precedente Pagina successiva »

Insta360 Luna Ultra: la potenza del sensore da 1 pollice incontra la portabilità estrema Insta360 Luna Ultra integra un sensore da 1 pollice 8K, ottiche Leica e triplo chip IA. Tra schermo OLED rimovibile, workflow I-Log a 10 bit e stabilizzazione a...

Recensione Google Pixel 11: non ha l'HiLight dei Pro, ma è il Pixel più equilibrato di sempre Abbiamo provato Google Pixel 11, il più accessibile della nuova gamma: chip Tensor G6 condiviso con i modelli Pro, fotocamera 48 MP con Magic Capture e Stili Fotografici,...

Marvel's Wolverine, la recensione: Logan torna protagonista in un'avventura brutale e intensa Marvel's Wolverine porta Logan in un'avventura inedita, violenta e fortemente narrativa, costruita attorno alla sua natura di combattente e al difficile rapporto...

Da oggi mirrorless full-frame Canon EOS R6 V e RF 20-50mm F4 L IS USM PZ, il meglio per i video a mano libera Disponibili da oggi sia una nuova mirrorless full-frame, Canon EOS R6 V, sia l'obiettivo RF 20-50mm F4 L IS USM PZ, il primo RF full-frame serie L con power zoom...

Non sai programmare? Ecco cosa si può fare con un LLM e una GeForce RTX 5070 Ti Con un semplice dialogo in linguaggio naturale e la potenza di una scheda video di fascia alta è possibile costruire software funzionante da zero, senza scrivere...

AMD Advancing AI 2026: l'hardware AMD per le elaborazioni IA del futuro, tra GPU, CPU e robot AMD Advancing AI è l'appuntamento annuale con il quale l'azienda americana mostra quelle che sono le proprie novità dal versante datacenter. Tra piattaforma Helios,...

Geely EX5, un mese al volante: il SUV elettrico cinese che ci ha sorpreso (quasi) senza riserve Dopo quasi un mese di utilizzo quotidiano e un viaggio medio-lungo in autostrada, raccontiamo pregi e limiti della Geely EX5: comfort premium, batteria LFP da 60,22...

DJI Romo 2: tante novità lo rendono un robot completo Romo 2 è la seconda generazione di robot lavapavimenti di DJI, un modello che si caratterizza per la precisione nel sistema di navigazione e per il funzionamento...