Intel Rocket Lake, spunta una nuova data di debutto: 30 marzo

Intel Rocket Lake, spunta una nuova data di debutto: 30 marzo

Secondo le ultime voci di corridoio, l'uscita delle CPU Core di undicesima generazione Rocket Lake non è previsto per il 15 marzo bensì per il 30 marzo. Il 16 marzo partiranno i preordini.

di pubblicata il , alle 12:41 nel canale Processori
IntelCoreRocket Lake
 

Sembra esserci un cambio di programma per quanto riguarda le tempistiche di arrivo sul mercato degli Intel Core di 11esima generazione desktop, nome in codice Rocket Lake. Nei giorni scorsi era circolata la data del 15 marzo, ma le ultime indiscrezioni entrano maggiormente nel dettaglio e spostano il debutto più avanti, al 30 marzo.

Stando a quanto riportato da Wccftech, il 16 settembre Intel svelerà tutte le informazioni sulla nuova lineup di CPU, che ricordiamo sarà affiancata anche da un refresh delle CPU Core di decima generazione. Contestualmente, partiranno i preordini e le campagne pubblicitarie. Il 30 marzo inizierà la vendita vera e propria e sarà possibile pubblicare informazioni sulle prestazioni e benchmark indipendenti.

Di queste nuove CPU però sappiamo già molto, se non tutto. I processori Rocket Lake sono nuovamente prodotti a 14 nanometri, ma adottano una nuova architettura sia per i core x86 che la GPU integrata. I core prendono il nome di Cypress Cove e sono un riadattamento dei Sunny Cove delle CPU Ice Lake mobile a 10 nanometri, mentre la GPU è basata sulla architettura Xe. L'offerta contemplerà diversi modelli, spingendosi fino agli 8 core e 16 thread del Core i9-11900K capace di operare a un massimo di 5,3 GHz con carichi single-thread.

La nuova architettura, in grado di garantire secondo l'azienda un miglioramento delle prestazioni IPC (istruzioni per ciclo di clock) del 19% rispetto a Comet Lake, unitamente all'elevata frequenza, dovrebbe permette a Intel di offrire prestazioni simili o persino migliori nel gaming rispetto alle CPU Ryzen 5000. La prova di un engineering sample di Core i7-11700K ha proprio illustrato una sorta di parità tra Intel e AMD.

Insieme alle piattaforme con i chipset della serie 500 (e alcune della serie 400), ci sarà il passaggio di Intel al PCI Express 4.0, in modo da consentire un collegamento ad alta velocità all'archiviazione e a una GPU dedicata. Proprio nelle scorse l'azienda statunitense ha diffuso un test interno con cui asserisce che le CPU Rocket Lake garantiscono migliori prestazioni di archiviazione PCIe 4.0 rispetto alle ultime CPU Ryzen di AMD.

Un'altra novità di Rocket Lake rispetto a Comet Lake riguarda il controller di memoria, ulteriormente migliorato con il supporto nativo DDR4-3200. In fatto di compatibilità, le nuove CPU conservano l'interfaccia LGA 1200 e si potranno installare sia sulle nuove motherboard basate su chipset della serie 500 (Z590, B560, H570, H510) che sulle proposte della serie 400, anche se non tutte: luce verde per i modelli Z490, Q470 e H470, mentre niente da fare per B460 e H410.

6 Commenti
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nickname8825 Febbraio 2021, 13:02 #1
Al posto di produrre ste cafonate potevano produrre le GPU anzichè lasciarle a TSMC per poter fornire un capro espiatorio quando non si troveranno.
Gringo [ITF]25 Febbraio 2021, 14:30 #2
@nickname88

Trattasi di uno del gruppo "Trio Lescano" non si mordono tra loro e si spartiscono nel tempo il mercato, tutto concordato su un piano ventennale.

Hanno pure legato le schede OEM all'hardware proprio per evitare che la gente "Normale" possa acappararsi quelle a basso costo....
nickname8825 Febbraio 2021, 14:32 #3
Originariamente inviato da: Gringo [ITF]
@nickname88

Trattasi di uno del gruppo "Trio Lescano" non si mordono tra loro e si spartiscono nel tempo il mercato, tutto concordato su un piano ventennale.

Hanno pure legato le schede OEM all'hardware proprio per evitare che la gente "Normale" possa acappararsi quelle a basso costo....
Ah OK
Immagino poi che il bello è che ora non si può nemmeno passare a console anche volendo se non a quelle già vecchie
piefab25 Febbraio 2021, 16:19 #4
piccolo OT: penso che tra USB 3, 3.1, 3.2, gen1, gen2, 2x2, 5giga, 10giga, 20 giga e tra poco USB4 che sarà anche lui a 10, 20 e anche a 40Giga... è difficile immaginare un modo più efficace di fare casino. Si sono veramente impegnati.
Angelo Ter25 Febbraio 2021, 16:26 #5

a proposito di USB 4.0

Da quanto ho letto in rete la presa realmente compatibile con USB 4.0 sarà la tipo "C" Le altre andranno a velocità inferiore.
Hereticus26 Febbraio 2021, 09:18 #6
Ma che succede ad intel, ferma ancora ai 14 nanometri???

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