Chipset Intel Z590 vs Z490: quali sono le differenze? Facciamo il punto

Nelle scorse ore Intel ha anticipato l'arrivo entro la fine del trimestre delle CPU Core di undicesima generazione desktop, Rocket Lake, e tolto i veli sui nuovi chipset della serie 500. La nuova gamma di chipset si compone di quattro soluzioni chiamate Z590, H570, B560 e H510, che non sono essenziali per supportare le nuove CPU Rocket Lake: queste ultime, infatti, sono compatibili con il socket LGA 1200 presente sulle motherboard della serie 400, su cui possono essere installate, anche se non in tutti i casi.

Previo aggiornamento del BIOS, potrete installare un processore Core 11000 sulle motherboard equipaggiate con chipset Z490, Q470 e H470, ma non sulle proposte H410 e B460. Non è chiaro al momento il motivo di questa discrepanza. Chi vorrà potrà installare i Core 10000 Comet Lake sulle motherboard serie 500, ma in tal caso il collegamento DMI tra chipset e CPU passerà da x8 a x4.

Quanto alle differenze tra i chipset delle serie 400 e 500, partiamo dal confronto tra lo Z590 e lo Z490, i modelli che si rivolgono in particolar modo ai giocatori e agli overclocker che acquistano le CPU della serie K con moltiplicatore sbloccato. La differenza fondamentale riguarda le porte USB e le configurazioni PCI Express supportate tramite le linee della CPU - i chip Rocket Lake offrono 4 linee in più, peraltro PCIe 4.0, rispetto ai Comet Lake.

Lo Z490 supporta un totale di 10 USB 3.2 (fino a 6 USB 3.2 Gen 2x1 a 10 Gbps o fino a 10 USB 3.2 Gen 1x1 a 5 Gbps), oltre a 14 porte USB 2.0. Nel caso dello Z590, Intel ha migliorato la dotazione introducendo il supporto fino a tre porte USB 3.2 Gen 2x2 a 20 Gbps, in parallelo a un massimo di 10 USB 3.2 Gen 2x1 a 10 Gbps o Gen 1x1 a 5 Gbps. Anche in questo caso il chipset supporta fino a 14 USB 2.0. Chiaramente sta ai produttori di motherboard decidere quante e quali USB implementare sui vari modelli.

Grazie alle quattro linee PCI Express in più dei processori Rocket Lake, Intel indica configurazioni 1x16+1x4, 2x8+1x4 o 1x8+3x4 per le piattaforme Z590, mentre le soluzioni Z490 permettono configurazioni 1x16, 2x8 o 1x8+2x4. Non si segnalano altre differenze: anche i chipset della serie 500 offrono linee PCI Express 3.0, nel caso specifico dello Z590 sono 24 (le stesse dello Z490) da spartire tra le varie opzioni di connettività.

Passando al confronto tra il chipset H570 e il predecessore H470, c'è un'importante differenza: il nuovo modello supporta l'overclock della memoria. Il resto delle caratteristiche è il medesimo, salvo per la capacità di gestire fino a 2 USB 3.2 Gen 2x2 a 20 Gbps del nuovo H570.

Il supporto all'OC delle RAM è la novità principale anche nel confronto tra B460 (che, come detto, non supporterà le nuove CPU) e B560, anche se l'ultimo arrivato perde quattro linee PCIe 3.0 passando da 16 a 12. Anche stavolta ci sono cambiamenti al livello delle porte USB: il B560 supporta fino a due USB 3.2 Gen 2x2, fino a 4 USB 3.2 Gen 2x1 e fino a 6 USB 3.2 Gen 1x1, oltre a 12 USB 2.0. Il chipset precedente, oltre alle 12 USB 2.0, solamente 8 USB 3.2 Gen 1x1. Il chipset B560 ha inoltre ciò che serve per la connettività Wi-Fi 6 AX201 (anche se è necessario un modulo) e può gestire la connettività a 20 linee delle CPU Rocket Lake in configurazioni 1x16 + 1x4. Infine, tra H410 e H510 non osserviamo cambiamenti cruciali, salvo il Wi-Fi 6 AX201 (anche in questo caso l'H410 non supporterà le nuove CPU).

Motherboard Z590 e non solo, i produttori sono pronti

I produttori di motherboard hanno annunciato l'arrivo nelle prossime settimane di una lunga serie di schede madre basate sui chipset della serie 500: trovate tutti i modelli e le informazioni sui rispettivi siti web, ma di seguito citiamo alcune delle soluzioni in arrivo. Gigabyte pone l'accento sui modelli Z590 Aorus con PCB fino a 10 strati per segnali più puliti e una migliore dissipazione del calore, fino a tre slot PCIe 4.0 M.2 con connessione diretta alla CPU e supporto a moduli di memoria da 32 GB.

Si prevedono modelli come la Z590 Aorus Xtreme, la Z590 Aorus Master e la Z590 Aorus Tachyon. La Aorus Xtreme è caratterizzata da 20+1 fasi, e può gestire fino a 2100 ampere, mentre sul fronte audio introduce ESSential USB DAC, un'interfaccia USB C con ESS SABRE HiFi ES9280C PRO integrato.

MSI, oltre a indicare la data del 27 gennaio per la disponibilità dei nuovi modelli, fa sapere che le soluzioni Z590 Wi-Fi saranno equipaggiate con un modulo Wi-Fi 6E e, in generale, di aver migliorato il comparto audio. La gamma dell'azienda taiwanese si compone come al solito delle serie MEG, MPG, MAG e PRO. Le MEG vedono nella Z590 Godlike la portabandiera, seguita dalla Z590 Ace con cui condivide diversi aspetti tra cui una piastra posteriore in alluminio sul retro del PCB per estendere la superficie di dissipazione. Ovviamente nell'offerta faranno capolino anche i modelli MEG Z590 UNIFY e MEG Z590I UNIFY senza LED RGB.

Nella serie MPG vedremo diverse schede madre come MPG Z590 GAMING CARBON WIFI, MPG Z590 GAMING FORCE, MPG Z590 GAMING EDGE WIFI e MPG Z590 GAMING PLUS e così via. Tutte le motherboard di questa serie sono dotate di M.2 Shield Frozr e pad termici K7, in grado di favorire il raffreddamento dei componenti principali.

I modelli MAG (MSI Arsenal GAMING) hanno nuovi colori e design, con la MAG Z590 TOMAHAWK WIFI e la MAG B560 TOMAHAWK WIFI che hanno un dissipatore di calore esteso in grafite. Il colore di MAG Z590 TORPEDO e MAG B560 TORPEDO è blu pacifico mentre quello di MAG B560M BAZOOKA è verde notte. Chi non ha particolari necessità può rivolgersi ai modelli PRO, con le soluzioni Z590-A PRO e Z590 PRO WIFI dotate di un design nero opaco e M.2 Shield Frozr per dissipare il calore dell'SSD NVMe.

ASRock ha risposto presente con i modelli Z590 Taichi, Z590 PG Velocita, Z590 Steel Legend, Z590 Extreme 4 e molti altri, tra cui le proposte compatte Z590 Phantom Gaming-ITX e Z590M-ITX/ac. Soffermandoci sulla Z590 Taichi, l'azienda indica un'alimentazione basata su 14 fasi Dr.MOS da 90 ampere, in grado non solo di sostenere le alte frequenze del futuro Core i9-11900K, ma anche memorie DDR4 a oltre 5000 MHz in OC.

EVGA ha annunciato due modelli, Z590 DARK e Z590 FTW WIFI, la prima caratterizzata da una sezione di alimentazione con 22 fasi e un PCB a 10 strati, mentre la seconda si ferma a 17 fasi e a un PCB formato da 8 strati. Asus, per ora, ha annunciato sei modelli chiamati ROG Maximus XIII Extreme Glacial, ROG Maximus XIII Extreme, ROG Maximus XIII HERO, ROG STRIX Z590-E Gaming WiFi, TUF Gaming Z590 PLUS WiFI e PRIME Z590-A.

Il modello Maximus XIII Extreme ha un VRM con 18+2 fasi e la differenza con la versione Glacial è che quest'ultima include un waterblock preinstallato pensato per chi vuole raffreddare motherboard e CPU con un sistema a liquido custom.