San Francisco
Speciale IDF - Intel Developer Forum 2009
22 - 24 Settembre 2009
IDF 2009, il futuro è nei notebook e nella TV
Chiusi i battenti dell'IDF di San Francisco edizione 2009, è tempo di bilanci sulle tecnologie ed i prodotti presentati, oltre a quelli ancora più interessanti che riguardano il futuro della tecnologia in casa Intel
CPU Intel Clarkdale: Nehalem dual core a 32nm in test
Intel mette a disposizione, nella giornata conclusiva del proprio Developer Forum 2009, i primi test prestazionali delle cpu Clarkdale, soluzioni dual core basate su architettura Nehalem costruite con tecnologia a 32 nanometri, dotate di GPU integrata e compatibli con schede madri Socket 1156
Intel Core i7 Clarksfield: Nehalem anche nei notebook
In concomitanza con l'IDF 2009 Intel presenta la prima generazione di processori quad core per sistemi notebook, basati su architettura Nehalem. 3 modelli della famiglia Core i7, destinati a sistemi desktop replacement e per gaming nei quali la potenza di elaborazione debba essere sempre al massimo-
25 SET
Intel CE4100: Atom arriva nel mercato Consumer Electronics
Intel prosegue sulla strada della Consumer Electronics con il lancio di un nuovo processore multimediale destinato a televisori e set-top-box -
24 SET
Light Peak: connessioni I/O in fibra ottica da Intel
Intel preannuncia una nuova tecnologia di comunicazione ottica per la connessione ad alta velocità di periferiche come display, macchine fotografiche, lettori multimediali... -
24 SET
Turbo Boost su CPU mobile: la spiegazione di Mooly Eden
In una sessione tecnica viene illustrato il principio di funzionamento di Turbo Boost sulle nuove CPU Core i7 destinate al mondo mobile -
24 SET
Intel Labs al lavoro sull'interfaccia uomo-macchina
Realizzare hardware non significa ignorare tutto ciò che vi gravita attorno. In Intel Labs, fra le molteplici attività svolte, ampio spazio è dato all'interfaccia... -
24 SET
4 display per un nuovo prototipo di notebook
Intel mostra un prototipo di notebook che affianca allo schermo principale altri 3 schermi di più ridotte dimensioni, con tecnologia OLED -
24 SET
Intel Moorestown: svelati i dettagli della piattaforma
Intel svela alcuni dettagli della piattaforma Moorestown, la soluzione destinata a MID e Smartphone prevista per il debutto nel corso del prossimo anno -
24 SET
Intel Core i7 Mobile, Nehalem entra nei portatili
Presentati durante l'IDF di San Francisco i nuovi processori che equipaggeranno la sesta generazione Centrino, nome in codice Calpella, realizzati utilizzando l'architettura... -
23 SET
Intel Larrabee: Sean Maloney mostra un demo all' IDF - video
All'IDF di San Francisco abbiamo assistito a un demo dedicata a Intel Larrabee -
23 SET
Hydra 200: Multi-GPU di tipo misto con tutte le schede
Lucid mostra all'IDF Fall 2009 la propria nuova implementazione della tecnologia Hydra: multi-GPU indipendente dalla scheda madre e dalle schede video -
23 SET
SuperSpeed USB 3.0 in mostra all'Intel Developer Forum
Il nuovo standard USB 3.0, dopo aver ricevuto la certificazione dal consorzio USB-IF, si mostra in tutte le sue potenzialità all'IDF -
23 SET
Intel: la tecnologia oltre i 22 nanometri
Il progresso dei processi produttivi richiede la ricerca e l'impiego di nuovi materiali. Riuscirà Intel a rispettare il passo tenuto fino ad ora anche nel prossimo... -
23 SET
Intel Nehalem-EX, Westmere-EP e Xeon 3000, la parola al mondo server
Annunciati all'Intel Developer Forum di San Francisco alcuni programmi per il mondo server, fra cui spicca anche un processore Xeon Ultra-Low Voltage -
23 SET
SuperSpeed USB 3.0 transfer rate di 250MB al secondo in lettura
All' IDF 2009 di San Francisco abbiamo assistito a una dimostrazione dedicata a SuperSpeed USB 3.0 -
23 SET
Intel annuncia l'Atom Developer Program
Una nuova iniziativa per supportare gli sviluppatori che vogliono realizzare applicazioni ottimizzate per sistemi netbook e, in futuro, smartphone e palmari -
23 SET
Intel Larrabee in demo, un progetto ancora acerbo
Il tanto atteso chip Larrabee muove i primi passi di fronte al pubblico dell'Intel Developer Forum, ma la strada da fare è ancora molta -
23 SET
Arrandale e Sandybridge, Intel mostra le CPU con grafica integrata all'IDF
Mostrati, nel corso dell'IDF di San Francisco, i primi sistemi funzionanti equipaggiati con i processori dotati di grafica integrata, realizzati con tecnologia a... -
23 SET
Intel mostra il primo wafer a 22nm
Nella prima giornata dell'Intel Developer Forum Paul Otellini mostra al pubblico il primo wafer di chip SRAM realizzati con processo produttivo a 22nm -
22 SET
Toshiba annuncia Solid State Drive half-slim SATA
L'Intel Developer Forum è occasione anche per altri produttori per presentare prodotti interessanti, come ad esempio i nuovi Solid State Drive Toshiba half-slim
Intel Developer Forum 2016San Francisco16 - 18 Agosto 2016
Intel Developer Forum 2015San Francisco18 - 20 Agosto 2015
Intel Developer Forum 2014San Francisco9 - 11 Settembre 2014
Intel Developer Forum 2013San Francisco10 - 12 Settembre 2013
Intel Developer Forum 2012San Francisco11 - 13 Settembre 2012
Intel Developer Forum 2011San Francisco13 - 15 Settembre 2011
Intel Developer Forum 2010San Francisco13 - 15 Settembre 2010
Intel Developer Forum Beijing 2010Beijing13 - 14 Aprile 2010
Intel Developer Forum Fall 2008San Francisco19 - 21 Agosto 2008
Intel Developer Forum Spring 2008Shanghai1 - 3 Aprile 2008- Intel Developer Forum Fall 2007San Francisco18 - 20 Settembre 2007
- Intel Developer Forum Spring 2007Beijing, Cina12 - 13 Aprile 2007
- Intel Developer Forum Fall 2006San Francisco26 - 28 Settembre 2006
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I nuovi notebook Acer al debutto al Computex 2025
Al Computex 2025 di Taipei Acer mostra una completa gamma di soluzioni notebook delle famiglie Swift, Aspire, Predator e Nitro pensati per gli utenti consumer oltre...
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HUAWEI è capace di sorprendere ancora e quest’anno lo fa con questo nuovo smartwatch WATCH FIT 4 Pro che coniuga un design elegante e moderno con funzionalità di...
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Abbiamo indossato la corazza dello Slayer per tornare nell'universo di DOOM ed esplorare un'ambientazione inedita per l'FPS di id Software. Questa volta veniamo...
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